产品特点
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封装尺寸：3.2×2.5mm 小型SMD贴片封装
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支持电源电压：0.9V / 1.2V / 1.5V（典型）
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频率范围：1MHz ~ 50MHz
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低功耗：
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0.9~1.5mA（典型工作电流，@15pF负载）
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max待机电流：100μA
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输出逻辑：CMOS 单端输出
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启动时间：max4ms
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相位噪声（@24MHz，Vdd=1.2V）：
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-135 dBc/Hz @1kHz
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-143 dBc/Hz @10kHz
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-150 dBc/Hz @100kHz
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-155 dBc/Hz @1MHz
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相位抖动（RMS）：典型值 0.3ps（12kHz~20MHz）
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周期抖动：峰值 ≤ 40ps
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占空比：45%~55%
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老化率：±3ppm/年（首年 @25°C）
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Tri-State 功能：引脚1支持启用/禁用
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符合 RoHS / 无铅标准
典型应用
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物联网设备（IoT）
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游戏主机与游戏控制器
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智能手机、数码相机
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可穿戴设备（手环、智能手表）
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消费类电子产品
