产品特点
-
封装尺寸:3.2×2.5mm 小型SMD贴片封装
-
支持电源电压:0.9V / 1.2V / 1.5V(典型)
-
频率范围:1MHz ~ 50MHz
-
低功耗:
-
0.9~1.5mA(典型工作电流,@15pF负载)
-
max待机电流:100μA
-
输出逻辑:CMOS 单端输出
-
启动时间:max4ms
-
相位噪声(@24MHz,Vdd=1.2V):
-
-135 dBc/Hz @1kHz
-
-143 dBc/Hz @10kHz
-
-150 dBc/Hz @100kHz
-
-155 dBc/Hz @1MHz
-
相位抖动(RMS):典型值 0.3ps(12kHz~20MHz)
-
周期抖动:峰值 ≤ 40ps
-
占空比:45%~55%
-
老化率:±3ppm/年(首年 @25°C)
-
Tri-State 功能:引脚1支持启用/禁用
-
符合 RoHS / 无铅标准
典型应用
-
物联网设备(IoT)
-
游戏主机与游戏控制器
-
智能手机、数码相机
-
可穿戴设备(手环、智能手表)
-
消费类电子产品