产品特点

• 封装尺寸：3.2×2.5mm 小型SMD贴片封装

• 支持电源电压：0.9V / 1.2V / 1.5V（典型）

• 频率范围：1MHz ~ 50MHz

• 低功耗：

• 0.9~1.5mA（典型工作电流，@15pF负载）

• max待机电流：100μA

• 输出逻辑：CMOS 单端输出

• 启动时间：max4ms

• 相位噪声（@24MHz，Vdd=1.2V）：

• -135 dBc/Hz @1kHz

• -143 dBc/Hz @10kHz

• -150 dBc/Hz @100kHz

• -155 dBc/Hz @1MHz

• 相位抖动（RMS）：典型值 0.3ps（12kHz~20MHz）

• 周期抖动：峰值 ≤ 40ps

• 占空比：45%~55%

• 老化率：±3ppm/年（首年 @25°C）

• Tri-State 功能：引脚1支持启用/禁用

• 符合 RoHS / 无铅标准

典型应用

• 物联网设备（IoT）

• 游戏主机与游戏控制器

• 智能手机、数码相机

• 可穿戴设备（手环、智能手表）

• 消费类电子产品