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各大Logo更新汇报 | NEW 百佳泰为ISO/IEC17025实验室，特为您整理2025年3月各大Logo的最新规格信息。 USB™ ▶ USB Type-C/PD 互操作性 MacBook Pro 16英寸（Apple M4 Max 芯片，36GB 内存–1TB SSD–140W USB-C电源适配器）或 MacBook Pro 16英寸（M4 Pro芯片，24GB内存–512 TB SSD–140W USB-C电源适配器），这些型号支持USB4 80Gbps传输速度和 140W EPR功率。 需尽快用于USB4 互操作性测试，并在USB-IF 合规研讨会#138中用于USB Type-C/PD互操作性测试。 MacBook Air M1（Apple M1，16GB RAM，256GB存储）仍需用于USB4和 USB Type-C互操作性测试。 ▶ USB 认证平台 主机、集线器和外设必须使用 Windows 11（64位系统）进行认证。USB-IF测试需在以下设备进行： DELL XPS8960（第14代英特尔酷睿i7处理器，16GB内存） Dell XPS 8950 第12代和 Dell XPS 8940第11代也是可行的替代设备，但需发邮件给TechAdmin确认。 ▶ USB4 合规计划 USB4 DisplayPort隧道链路层测试仅需1台DP测试仪（Teledyne LeCroy Quantum Data M42DE 或 Unigraf UCD 500 Gen2）。 ▶ RFI 测试 适用于Gen 1（5Gbps）及以上的USB Type-C Hosts 和 Peripherals。 规格中的适用性表格有误，当前USB-IF内部讨论中，外设可能调整为集线器，仅带有Type-C母座产品需测试。 ▶ USB Type-C/PD 欧盟法规更新： 欧盟不再引用IEC 62680 标准，恢复USB规范命名。USB-IF 将更新IEC合规计划名称以匹配欧盟要求，最终命名将是 “USB-IF EU Conformity to USB Specifications”（全称）和 “EU Conformity （网站副标题）”。 USB-IF 计划在 2025 年第二季度实施欧盟合规 QbS 计划。 SPR和EPR可调电压电源（AVS）： USB PD CTS 测试设备目前可测试 SPR 和 EPR AVS 功能。最新的 USB PD CTS 版本中已更新测试步骤，未来需使用QuadraMAX 2设备进行更精确的多端口电压测试。 USB PD 版本控制： USB PD 3.2 v1.1 芯片和 USB PD 3.1 v1.8 至 3.2 v1.1 终端产品可认证。 USB-IF 合规审查委员会可能会批准额外的宽限期豁免延期。供应商应将产品详细信息和延期时间表发送电子邮件至Tech Admin。 USB Type-C 液体腐蚀检测： 附录 A 更新：音频适配器模式（Ra/Ra）已废弃，液体腐蚀检测模式启用，支持通过 Ra/Ra 检测母座中可能有害的液体。 Bluetooth® ▶ 资质认证项目更新 —— 合格产品参考文档（QPRD）第四版 所有计划中的勘误内容均已纳入合格产品参考文档（QPRD）第四版。 尚待法律审核和最终批准。 纳入了来自文件编号为 25488、25518、25519、25520、25522、25524、25651、25665、26500、26733、25488、25518 和 25522 的文件的修改内容 。 PCI Express® ▶ PCI-SIG合规性研讨会#134 会议时间：2025年5月5日至5月9日 会议地点：加利福尼亚州，旧金山机场南区大使套房酒店 ▶ PCI-SIG 开发者大会 2025 会议时间：2025年6月11日至12日 会议地点：加利福尼亚州，圣克拉拉会议中心 ▶ 最新草案是PCI Express基本规范修订版6.3，其中包括6.0 版本内容、勘误以及已获批的工程变更通知（ECN）。 Thunderbolt™ ▶ 集成 DisplayPort 2.1测试政策： 不允许供应商进行 DP2.1 发送端（TX）电气测试，目前只有授权测试中心（ATC）可以开展 DP2.1 发送端（TX）电气测试。 该政策适用于所有TBT产品，包括 TBT4/TBT5 Host 以及 TBT5 Device。 Wi-SUN ▶ Wi - SUN 春季会员会议 会议时间：2025年4月23日至24日 会议地点：分寺市，日本 Wi-Fi® ▶ 从 2026 年开始实施的新政策 降低认证费用 简化测试流程 软件许可费用

各大Logo更新汇报 | NEW 百佳泰为ISO/IEC17025实验室，特为您整理2025年3月各大Logo的最新规格信息。 USB™ ▶ USB Type-C/PD 互操作性 MacBook Pro 16英寸（Apple M4 Max 芯片，36GB 内存–1TB SSD–140W USB-C电源适配器）或 MacBook Pro 16英寸（M4 Pro芯片，24GB内存–512 TB SSD–140W USB-C电源适配器），这些型号支持USB4 80Gbps传输速度和 140W EPR功率。 需尽快用于USB4 互操作性测试，并在USB-IF 合规研讨会#138中用于USB Type-C/PD互操作性测试。 MacBook Air M1（Apple M1，16GB RAM，256GB存储）仍需用于USB4和 USB Type-C互操作性测试。 ▶ USB 认证平台 主机、集线器和外设必须使用 Windows 11（64位系统）进行认证。USB-IF测试需在以下设备进行： DELL XPS8960（第14代英特尔酷睿i7处理器，16GB内存） Dell XPS 8950 第12代和 Dell XPS 8940第11代也是可行的替代设备，但需发邮件给TechAdmin确认。 ▶ USB4 合规计划 USB4 DisplayPort隧道链路层测试仅需1台DP测试仪（Teledyne LeCroy Quantum Data M42DE 或 Unigraf UCD 500 Gen2）。 ▶ RFI 测试 适用于Gen 1（5Gbps）及以上的USB Type-C Hosts 和 Peripherals。 规格中的适用性表格有误，当前USB-IF内部讨论中，外设可能调整为集线器，仅带有Type-C母座产品需测试。 ▶ USB Type-C/PD 欧盟法规更新： 欧盟不再引用IEC 62680 标准，恢复USB规范命名。USB-IF 将更新IEC合规计划名称以匹配欧盟要求，最终命名将是 “USB-IF EU Conformity to USB Specifications”（全称）和 “EU Conformity （网站副标题）”。 USB-IF 计划在 2025 年第二季度实施欧盟合规 QbS 计划。 SPR和EPR可调电压电源（AVS）： USB PD CTS 测试设备目前可测试 SPR 和 EPR AVS 功能。最新的 USB PD CTS 版本中已更新测试步骤，未来需使用QuadraMAX 2设备进行更精确的多端口电压测试。 USB PD 版本控制： USB PD 3.2 v1.1 芯片和 USB PD 3.1 v1.8 至 3.2 v1.1 终端产品可认证。 USB-IF 合规审查委员会可能会批准额外的宽限期豁免延期。供应商应将产品详细信息和延期时间表发送电子邮件至Tech Admin。 USB Type-C 液体腐蚀检测： 附录 A 更新：音频适配器模式（Ra/Ra）已废弃，液体腐蚀检测模式启用，支持通过 Ra/Ra 检测母座中可能有害的液体。 Bluetooth® ▶ 资质认证项目更新 —— 合格产品参考文档（QPRD）第四版 所有计划中的勘误内容均已纳入合格产品参考文档（QPRD）第四版。 尚待法律审核和最终批准。 纳入了来自文件编号为 25488、25518、25519、25520、25522、25524、25651、25665、26500、26733、25488、25518 和 25522 的文件的修改内容 。 PCI Express® ▶ PCI-SIG合规性研讨会#134 会议时间：2025年5月5日至5月9日 会议地点：加利福尼亚州，旧金山机场南区大使套房酒店 ▶ PCI-SIG 开发者大会 2025 会议时间：2025年6月11日至12日 会议地点：加利福尼亚州，圣克拉拉会议中心 ▶ 最新草案是PCI Express基本规范修订版6.3，其中包括6.0 版本内容、勘误以及已获批的工程变更通知（ECN）。 Thunderbolt™ ▶ 集成 DisplayPort 2.1测试政策： 不允许供应商进行 DP2.1 发送端（TX）电气测试，目前只有授权测试中心（ATC）可以开展 DP2.1 发送端（TX）电气测试。 该政策适用于所有TBT产品，包括 TBT4/TBT5 Host 以及 TBT5 Device。 Wi-SUN ▶ Wi - SUN 春季会员会议 会议时间：2025年4月23日至24日 会议地点：分寺市，日本 Wi-Fi® ▶ 从 2026 年开始实施的新政策 降低认证费用 简化测试流程 软件许可费用

百佳泰特为您整理2025年2月各大Logo的最新规格信息。 USB™ ▶ 添加了ASMedia的USB4合格设备（ASM2464 PD），用于测试支持 USB4 PCIe 隧道技术的产品。 ▶ 新增搭载苹果M4 Max芯片的16英寸新款 Macbook Pro，列入USB4互操作性认证合格产品。 ▶ 新增搭载苹果M4 Max芯片的16英寸新款Macbook Pro，列入USB Type-C®/功率传输互操作性认证合格产品。 Bluetooth® ▶ 蓝牙起草指南已更新并发布至v9版本。这是一次维护性发布，重点在于编辑方面的修改，包括以下内容： 更新参考资料 阐明表述不清的说明 纠正不一致之处 更新格式 Thunderbolt™ ▶ 如果主机通过DP MUX 配备多个 GPU，进行认证测试时将需要额外的测试： 电气验证（EV）： Second source配置——根据Thunderbolt认证进行完整的DP EV TX 测试，但预设校准和TX EQ除外。 功能验证（FV）： Second source配置——运行Generic_Thunderbolt _HOST_Functional_CTS_Rev2.1中显示部分的3.3.1 项测试。 Wi-SUN ▶ Wi - SUN FAN 1.1 认证即将推出。 ▶ 首批符合 FAN 1.1 标准的供应商将于 2025 年第一季度获得认证。 Wi-Fi® ▶ Wi-Fi 联盟亚洲会员会议 会议时间：2025年2月18-20日 会议地点：日本东京 ▶ 前向兼容性一致性测试成为强制要求 自2025年1月31日起，所有新测试的设备对于接入点（AP）和站点（STA）都必须支持前向兼容性。

百佳泰特为您整理2024年12月各大Logo的最新规格信息。 —————————— USB ▶ 百佳泰获授权进行 USB Active Cable 认证。 ▶ 所有符合 USB PD 3.2 标准的产品都有资格获得USB-IF 认证 —————————— Bluetooth® ▶ Remote UPF Testing 针对所有低功耗音频(LE Audio)和网格(Mesh)规范的远程互操作性测试已开放，蓝牙会员可使用该测试，这是随时测试产品的又一绝佳途径。 —————————— PCI Express ▶ 2025年PCI-SIG亚太地区开发者大会 会议时间：2025年2月13日 会议地点：槟城万豪酒店，马来西亚 会议时间：2025年2月17日至18日 会议地点：台北万豪酒店，中国台湾 ▶ PCI-SIG 合规性研讨会第 133 期 会议时间：2025年2月18日至21日 会议地点：台北万豪酒店，中国台湾 ▶ PCIe 6.x 初步情况通报研讨会 会议时间：2025年3月24日至28 日 会议地点：旧金山机场大使套房酒店，美国加利福尼亚州 —————————— Thunderbolt™ ▶ 厂商不再被允许进行 DisplayPort 2.1 电气Self Test。 —————————— Wi-Fi® ▶ WPA3-Personal 测试用例5.8.3、5.8.6 以及5.8.7 如今为强制性要求。 ▶ Forward Compatibility Test Plan 1.0 版将于2025年1月31日起生效。自2025年1月31日起，所有新接受测试的设备都必须支持前向兼容性（FC）。 —————————— ClearMR ▶ CMR 等级已从3000扩展到21000，因此现在最高等级为21000。此前的最高等级是13000。

作为优秀工程师的你，已身经百战、阅板无数！请先醒醒，新的项目来了，这是一个既要、又要、还要的产品需求，ARM核心板中一个处理器怎么能实现这么丰富的外围接口？踌躇之际，你偶阅此文。于是，“潘多拉”的魔盒打开了！ 没错，USB资源就是你打开新世界得钥匙，它能做哪些扩展呢？ 1.1USB扩网口 通用ARM处理器大多带两路网口，如果项目中有多路网路接口的需求，一般会选择在主板外部加交换机/路由器。当然，出于成本考虑，也可以将Switch芯片集成到ARM核心板或底板上，如KSZ9897、YT9215等。但是，如果你需要扩展的网口完全独立MAC，且成本可控，那通过USB扩展也将是个不错的选择。 图1多网口板卡 常见的USB扩网口芯片有LAN9730、AX88179、RTL8211等，可根据情况选择USB2.0或USB3.0扩展出百兆、千兆网口。 1.2USB扩WIFI 这是比较常见的使用方法了。常见的WIFI模块预留的通信接口有USB、SDIO、UART/SPI，对于有些SDIO资源局促的芯片，通过USB扩展WIFIT功能显得顺理成章，且USB能满足更高的通信速率。RTL8821、RTL8188等相关型号。 图2常见的WIFI模块 1.3USB扩SATA 大多数中低端处理器不支持SATA或PCIE总线，如果需要大容量的外部存储，就需要考虑扩展实现。是的，通过外部插入TF卡能满足大部分使用要求，但如果你对通信速率稍有要求、对存储容量有较大要求，请关注下使用USB扩展SATA方案，如SPIF225A、JM20329、PL-2571。需要注意的是，受制于芯片先择和电路设计，该方案的传输速率仍旧有限。 1.4USB扩串口 这种需求在工业领域也比较常见，像数据采集器、通信管理机等产品上多有10个以上的RS232/RS484的需求。除了常见的SPI扩展UART的思路，通过USB对其扩展也是一个不错的路线。CH9344、CH348、FE1.1S等都比较常用，可根据需求数量合理选择。 1.5USB扩SPI/IIC 这个扩展方式对于MPU来说可能并不常用，对于大多少场景来说，SPI/IIC的资源数是够用的。如果有此需求，推荐参考CH347，高速USB转接芯片，可实现USB转SPI、USB转I2C、USB转JTAG等功能。 1.6USB扩USB 显然，USB这么好用，定有数量不足的情形。扩展USB就是常见的USBHUB方案了，如4/6/8口的HUB芯片。此外，HUB芯片也很容易实现级联扩展。使用HUB方案进行多口扩展时，务必留意速率瓶颈。此处可参考USB2514、FE1.1、USB5744等。 像4G模组、USB摄像头、触摸屏信号等也都是通过USB通信实现交互。由此可见，USB接口真是我们工控领域的扩展能手。不过，在成本预算充足的情况下，还是建议您选择外设资源丰富的处理器。毕竟，原生的资源才最能保证稳定和性能。 我们专注于嵌入式ARM软硬件的设计与生产，欢迎广大开发工程师随时沟通交流！