标签: FCO-3C-UP

产品特点封装尺寸：3.2×2.5mm小型SMD贴片封装支持电源电压：0.9V/1.2V/1.5V（典型）频率范围：1MHz~50MHz低功耗：0.9~1.5mA（典型工作电流，@15pF负载）max待机电流：100μA输出逻辑：CMOS单端输出启动时间：max4ms相位噪声（@24MHz，Vdd=1.2V）：-135dBc/Hz@1kHz-143dBc/Hz@10kHz-150dBc/Hz@100kHz-155dBc/Hz@1MHz相位抖动（RMS）：典型值0.3ps（12kHz~20MHz）周期抖动：峰值≤40ps占空比：45%~55%老化率：±3ppm/年（首年@25°C）Tri-State功能：引脚1支持启用/禁用符合RoHS/无铅标准典型应用物联网设备（IoT）游戏主机与游戏控制器智能手机、数码相机可穿戴设备（手环、智能手表）消费类电子产品