标签: 评估板

本文主要介绍基于全志科技T3与Xilinx Spartan-6的通信案例。 适用开发环境： Windows开发环境：Windows 7 64bit、Windows 10 64bit Linux开发环境：Ubuntu18.04.4 64bit 虚拟机：VMware15.1.0 U-Boot：U-Boot-2014.07 Kernel：Linux-3.10.65 LinuxSDK：LinuxSDK_AA_BB_CC_DD（基于T3_LinuxSDK_V1.3_20190122） 本案例采用的评估底板为创龙科技 TLT3-EVM ，它是一款基于全志科技T3处理器设计的4核ARM Cortex-A7高性能低功耗国产评估板，每核主频高达1.2GHz，由核心板和评估底板组成。 评估板接口资源丰富，引出双路网口、双路CAN、双路USB、双路RS485等通信接口，板载Bluetooth、WIFI、4G（选配）模块，同时引出MIPI LCD、LVDS LCD、TFT LCD、CVBS OUT、CAMERA、LINE IN、H/P OUT等音视频多媒体接口，支持双屏异显、1080P@45fps H.264视频硬件编解码，并支持SATA大容量存储接口。 核心板采用100%国产元器件方案，并经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。评估底板大部分元器件均采用国产方案，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。 创龙科技 TLT3-EVM硬件资源展示： 评估板硬件资源图解1 评估板硬件资源图解 2 1.1案例说明 本案例主要演示全志科技T3(ARM Cortex-A7)与Xilinx Spartan-6(FPGA)处理器之间的SPI通信，采用了创龙科技 TLT3-EVM作为 评估底板 ，是一款基于全志科技T3处理器设计的4核ARM Cortex-A7高性能低功耗国产评估板，每核主频高达1.2GHz，由核心板和评估底板组成。 案例源码位于“4-软件资料\Demo\platform-demos\spi_rw\”目录下，具体目录结构说明如下： 文件夹 说明 bin ARM端可执行文件 driver boot_package boot_package.fex镜像文件 dts 设备树源文件，新增spidev节点，支持与FPGA进行SPI通信 src ARM端案例源码 bram_spi FPGA端程序 表1 （1）FPGA端程序实现SPI Slave功能，具体如下： FPGA将SPI Master发送的2KByte数据保存到BRAM。 SPI Master发起读数据时，FPGA从BRAM读取2KByte通过SPI总线传输给SPI Master。 （2）ARM实现SPI Master功能，支持误码率测试和速率测试两种模式，具体如下： 误码率测试：ARM通过SPI总线写入2KByte随机数到FPGA BRAM，然后读出数据、进行数据校验，同时打印SPI总线读写速率和误码率。 读写速率测试：ARM通过向FPGA发送4KByte随机数，并读取回来。根据命令行传入的参数循环多次，仅测试读写速率，不进行数据检验。每隔5秒钟程序将会打印一次读写平均速率。 图 1 ARM端程序流程图 （3）本案例使用的设备树源文件为"driver\dts\"目录下的tlt3-evm-spidev.dts。该设备树源文件基于LinuxSDK开发包内核源码中的tlt3-evm.dts设备树进行修改，具体如下所示。 关闭SPI FLASH节点。 新增spidev0驱动配置，用于生成"/dev/spidev0.0"设备节点，为应用层提供SPI的配置和读写数据的接口。 图 2 1.2案例测试 1.2.1硬件连接 由于评估底板拓展接口未预留SPI总线引脚，因此需参考如下方法进行飞线，并且应尽可能使用短线连接。 图 3 （1）将评估底板SPI FLASH芯片空贴，并将空贴后的引脚1(SPI CS)、2(SPI MISO)、5(SPI MOSI)、6(SPI CLK)通过飞线引出。 图 4 （2）将SPI FLASH飞线引出的引脚与创龙科技TL-HSAD-LX采集卡的拓展接口(KJ2)按照下表对应关系进行连接。 SPI FLASH TL-HSAD-LX 拓展接口 CLK(PIN 6) PIN 2 CS(PIN 1) PIN 4 DI(IO0)(PIN 5) PIN 6 DO(IO1)(PIN 2) PIN 8 表2 （3）将评估底板EXPORT(J14)拓展接口的第12引脚(GND)连接至TL-HSAD-LX采集卡拓展接口(KJ13)的第1引脚，进行共地。 图 5 1.2.2读写功能测试 将案例bin目录下的可执行文件spi_rw、"driver\boot_package\"目录下的boot_package.fex镜像拷贝至评估板文件系统任意目录下。TL-HSAD-LX采集卡上电启动，加载或固化"bram_spi\bin\"目录下的程序可执行文件。 评估板上电启动，在评估板文件系统boot_package.fex文件所在路径下，执行如下： 命令替换原来的固件，并重启评估板。 Target# dd if=boot_package.fex of=/dev/mmcblk1 seek=32800 Target# dd if=boot_package.fex of=/dev/mmcblk1 seek=24576 Target# sync Target# reboot 图 6 评估板重启后，执行如下命令查看新生成的spidev设备节点。 Target# ls /dev/spidev0.0 图 7 执行如下命令查询程序命令参数。 Target# ./spi_rw -h 图 8 执行如下命令运行程序，ARM通过SPI总线写入2KByte随机数到FPGA BRAM，然后读出数据、进行数据校验，同时打印SPI总线读写速率和误码率，如下图所示。 Target# ./spi_rw -d /dev/spidev0.0 -s 5000000 -OH -S 2048 参数解析： -d：指定设备节点；　　 -s：指定通信时钟频率(Hz)； -O：时钟极性反转(CPOL=1)； -H：下降沿采集数据(CPHA=1)； -S：指定传输数据大小。 图 9 本次测试指定SPI总线通信时钟频率为5MHz，则理论通信速率为：(5000000/1024/1024/8)MB/s≈0.596MB/s。从上图可见，本次测得写速率为0.531MB/s，读速率为0.576MB/s，误码率为0。 备注： 由于本案例硬件采用飞线方式进行连接，如设置SPI总线通信时钟频率超过5MHz，可能会出现误码现象。 1.2.3读写性能测试 执行如下命令运行程序，ARM通过向FPGA发送4096Byte随机数据，并从FPGA读取回来，循环50000次，测试SPI总线读写速率，不进行数据检验。串口终端每隔5秒钟会打印一次读写平均速率，如下图所示。 Target# ./spi_rw -d /dev/spidev0.0 -s 80000000 -OH -S 4096 -c 50000 参数解析： -d：指定设备节点； -s：指定通信时钟频率(Hz)； -O：时钟极性反转(CPOL=1)； -H：下降沿采集数据(CPHA=1)； -S：指定传输数据大小； -c：指定测试循环次数。 图 10 根据官方数据手册（如下图），SPI总线通信时钟频率理论值最大为100MHz。但由于当前驱动程序原因，最高可设置为80MHz。本次测试指定SPI总线通信时钟频率为80MHz，则理论速率为：(80000000/1024/1024/8)MB/s≈9.54MB/s。从上图可知，每隔5秒钟程序将会打印一次读写平均速率，以最后一次打印的平均速率为例，读写速率为：(38790.8/1024/8)MB/s≈4.74MB/s。 图 11 同时测得进行SPI读写速率测试时，CPU的占用率约为8%，如下图所示。 图 12 1.3案例编译 1.3.1ARM端设备树编译 将案例"driver\dts\"目录下tlt3-evm-spidev.dts设备树拷贝至LinuxSDK开发包内核源码"arm/arm/boot/dts/"目录下，替换并重命名为tlt3-evm.dts。 图 13 请按照《Linux系统使用手册》文档编译Linux内核、设备树等，并重新执行"./build.sh pack"命令，将会在"tools/pack/out/"目录下生成新的boot_package.fex镜像。将其拷贝至评估板文件系统进行固化，评估板重启后将会加载新的设备树文件，生成"/dev/spidev0.0"设备节点。 图 14 1.3.2 ARM端程序编译 将案例src目录下的ARM端程序源码拷贝至Ubuntu工作目录，请先参照Linux系统使用手册安装、编译LinuxSDK，构建适配评估板的GCC编译器。进入ARM端程序源码目录，执行如下命令进行编译。 Host# CC=/home/tronlong/T3/lichee/out/sun8iw11p1/linux/common/buildroot/host/usr/bin/arm-linux-gnueabihf-gcc make 图 15 1.4ARM端程序关键代码 （1）打开SPI设备。 图 16 （2）配置SPI总线。 图 17 （3）误码率测试(single_test)和读写速率测试(multiple_test)功能实现。 图 18 如需获取更多关于 创龙科技 TLT3-EVM 的完整开发资料或有相关疑问，可在评论区留言，感谢您的关注！

1.测试对象 HD-G2L-IOT基于HD-G2L-COREV2.0工业级核心板设计，双路千兆网口、双路CAN-bus、2路RS-232、2路RS-485、DSI、LCD、4G/5G、WiFi、CSI摄像头接口等，接口丰富，适用于工业现场应用需求，亦方便用户评估核心板及CPU的性能。 HD-G2L-CORE系列工业级核心板基于RZ/G2L微处理器配备Cortex®-A55(1.2GHz)CPU、16位DDR3L/DDR4接口、带ArmMali-G31的3D图形加速引擎以及视频编解码器(H.264)。此外，这款微处理器还配备有大量接口，如摄像头输入、显示输出、USB2.0和千兆以太网，因此特别适用于入门级工业人机界面(HMI)和具有视频功能的嵌入式设备等应用。 图1.1HD-G2L-IOT  2.测试目的 为了评估系统对不同类型的TF卡读写的性能和稳定性，以及确定系统是否可以正确地读取和写入数据。这对于需要大量使用TF卡存储数据的应用程序（例如，文件传输、备份和储存等）非常重要。 在测试中，通常会使用各种大小和类型的文件进行读写操作，并记录每个操作的速度和成功率。测试还可能涉及对TF卡进行格式化和写入不同的文件系统类型来测试系统对这些操作的支持。 通过进行TF卡读写测试，开发人员可以找到可能存在的性能和稳定性问题，并对系统进行优化，以最大限度地提高读写速度和可靠性。此外，比较不同品牌和规格的TF卡读写速度的测试结果，可以帮助用户选择最适合其应用程序的TF卡。 该报告适用于使用5种以上不同规格品牌TF卡在HD-G2L-IOT评估板上的读写速度测试。 2.1测试结果 ​表 2.1 从上表测试结果可以看出，在基于HD-G2L-IOT评估板测试9种不同规格品牌的TF中，各品牌规格TF卡可以正常识别使用，其中闪迪&海康威视&金士顿三种品牌的TF卡在评估板上都有较好的读写性能表现，能较大程度满足使用需求，用户可以选择以上TF卡用于HD-G2L-IOT评估板的项目开发。  3.测试原理 3.1 dd命令 1. Linuxdd命令用于读取、转换并输出数据。 2. dd可从标准输入或文件中读取数据，根据指定的格式来转换数据，再输出到文件、设备或标准输出。 3. 测试指令如下： 3.2dd的相关解释 4.测试过程 4.1 硬件准备 HD-G2L-IOT评估板、HD-G2L-COREV2.0核心板、网线、Type-c数据线、12V适配器、UART模块、电脑主机。 4.2 测试准备 准备5种以上不同规格品牌TF卡选取测试，如表4.1所示。 4.3 测试环境 图4.1测试环境 4.4 读写测试 以读写FAT32文件系统为例，写读大小为256MB的文件。 4.4.1 闪迪C10128GB 4.4.2 闪迪C416GB 4.4.3 爱国者U332GB 4.4.4 金士顿C1032GB 4.4.5 金士顿C432GB 4.4.6海康威视C1016GB 4.4.7 闪迪C1032GB 4.4.8 金士顿C1064GB 4.4.9 金士顿C48GB 5.关于HD-G2L-IOT 5.1 硬件参数 HD-G2L-IOT板载的外设功能： 集成2路10M/100M/1000M自适应以太网接口 集成Wi-Fi 集成2路RS-232接口 集成2路RS-485接口 集成2路CAN-bus接口 集成2路USBHost 集成1路USB扩展4G模块接口（集成SIM卡接口） 集成1路USB扩展5G模块接口（集成SIM卡接口） 支持1路TF卡接口 支持液晶显示接口（RGB信号） 支持4线电阻触摸屏与电容屏接口 1路MIPIDSI接口 1路摄像头接口（MIPICSI） 支持音频（耳机、MiC、SPK） 支持实时时钟与后备电池 支持蜂鸣器与板载LED 支持GPIO 1路TTL调试串口 直流+12V电源供电（宽压9~36V） HD-G2L-CORE核心板硬件资源参数： 注：受限于主板的尺寸与接口布局，核心板部分资源在IoT底板上以插针方式引出。

1.测试对象 HD-G2UL-EVM基于HD-G2UL-CORE工业级核心板设计，一路千兆网口、一路CAN-bus、 3路TTLUART、LCD、WiFi、CSI摄像头接口等，接口丰富，适用于工业现场应用需求，亦方便用户评估核心板及CPU的性能。 HD-G2UL-CORE系列工业级核心板基于RZ/G2UL微处理器配备Cortex®-A55(1GHz)CPU、16位DDR3L/DDR4接口。此外，这款微处理器还配备有大量接口，如摄像头输入、显示输出、USB2.0和千兆以太网，因此特别适用于入门级工业人机界面(HMI)和具有视频功能的嵌入式设备等应用。 图1.1HD-G2UL-EVM评估板 1.测试目的 低温存储测试的主要目的是测试设备的可靠性和稳定性。 低温存储测试可以模拟设备在极端温度条件下的工作环境，例如极寒的气候或高空环境。测试过程中，设备将处于非常低的温度下，可能会导致某些部件或系统出现故障或性能下降。通过测试设备在这种条件下的性能和可靠性，可以帮助制造商确定是否需要改进设计或使用更可靠的组件。 在低温存储测试之后，启动开发板的目的是检查设备是否能够正常启动并运行。这可以验证设备在低温条件下的可靠性和稳定性，以及设备在此条件下的操作是否符合预期。如果设备无法正常启动或运行，测试结果将指示可能需要改进设计或使用更可靠的组件。 总之，低温存储测试和启动开发板的目的是为了验证设备的可靠性和稳定性，并确定是否需要改进设计或使用更可靠的组件。 2.测试结果 表2.1测试结果 3.测试准备 1. 2套HD-G2UL-EVM评估板、网线、Type-C数据线，电脑主机。 2. 高低温试验箱。 4.测试环境 图4.1测试环境 5.测试过程 5.1 -40℃低温启动 将环境温度设置-40℃，如图5.1所示。被测试样机低温存储2小时，2小时后上电启动。 图5.1高低温试验箱 上电后两套HD-G2UL-EVM评估板启动正常，未出现系统异常死机等情况。此时环境温度-40℃，两套评估板CPU温度分别为-18.5℃和-19.5℃，如图5.3图5.3所示。 图5.2 图5.3 6.关于HD-G2UL-EVM-IOT 6.1 硬件参数 HD-G2UL-EVM-IOT板载的外设功能： 集成1路10M/100M/1000M自适应以太网接口 集成Wi-Fi 集成3路TTLUART接口 集成1路CAN-bus接口 集成3路USBHost(2路TypeA、1路白色带扣USB直插插座) 支持1路TF卡接口 支持液晶显示接口（RGB信号） 支持4线电阻触摸屏与电容屏接口 1路摄像头接口（MIPICSI） 支持音频（耳机、MIC） 支持实时时钟与后备电池 支持蜂鸣器与板载LED 支持GPIO 1路TTLUART调试串口 直流+5V电源供电 HD-G2UL-EVM-CORE核心板硬件资源参数： ​ 注：受限于主板的尺寸与接口布局，核心板部分资源在IoT底板上引出。

1111MicrosoftInternetExplorer402DocumentNotSpecified7.8 磅Normal0 通过在面包板社区上提交的申请，成功申请了STM32WLE5易智联Lora评估板。在申请成功后，开发板很快就到我的手上。 到手后拆开快递盒，里边就是两块易智联Lora评估板。并且所附带的配件也非常齐全，未出现缺少。 图一、所收到的评估板及配件 产品介绍：LM401-Pro-Kit是基于STM32WLE5CBU6的Lora评估板。 模组LM401内嵌高性能MCU芯片STM32WLE5CBU6，芯片内部集成了SX1262。 LM401-Pro-Kit评估板集成了ST-LINK下载器、LM401模组，并带有按键功能、LED指示、天线接口及预留接口等。 1）LM401模组特点： ●调制方式：默认 LoRa 扩频调制技术 ●FLASH 128K，RAM 48K ●支持频率：CN470-510MHZ ●发射功率可调，最大 22dBm ●接收灵敏度低至-141dBm ●支持休眠唤醒，功耗低至3uA ●安全机制：支持 256 位 AES 硬件加密、 PCROP 读写保护 ●采用小尺寸邮票孔封装 ●接口类型丰富：UART、SPI、I²C、GPIO、ADC ●支持用户二次开发 图二、评估板正面 图三、评估板背面 下载评估板所提供的资料包，可以看到所提供的资料十分齐全。 包括其说明文档，stm32wl为官方文档及keil的pack库，原理图_PCB和demo板原理图、PCB源文件，LM401-Pro-Kit_demo_V1.0的demo例程，可以快速的了解评估板的信息以及快速搜索所需资料。 图四、评估板所提供资料包 在程序的编译烧写前，首先需要完成芯片包的安装。打开stm32wl文件夹，安装STM32WL的芯片包，才能进行下一步的工作。 图五、芯片包所在位置 安装成功后，LM401-Pro-Kit_demo_V1.0文件夹，可以看到，里边提供了五个例程，分别是ADC定时数据采集上报，LoRaWan的终端例程，通过AT指令控制模块的入网，收发数据；以及定时上报，按键触发数据报。还有两个就是评估板的基本收发PINGPONG的例程。 图六、评估板提供的例程 打开SubGHz_Phy_PingPong文件夹，通过Keil5的方式进行打开。检查文件的芯片是否选择正确后，检测无误进行编译。 图七、例程所选择芯片 编译后0错误0警报，但出现No browse info for symbol in this context 的错误，通过检查后发现是由于文件的路径存在中文，将文件名修改后错误消失。 图八、编译时出现错误 将程序烧录进两块评估板后，LED1和LED2开始闪烁，单其中一个评估板只出现LED1闪烁而另一评估板只有LED2闪烁，即二者完全同步时，说明两个评估板建立收发关系，并建立PING-PNG的收发关系。 图九、两个评估板建立连接收发关系 打开串口调试助手，通过观察两个评估板间的信息交互可得，二者近距离的发送和接收时的传输速率极快信号强度也十分理想。 图十、两个评估板间的信息交互 接下来就是对数据传输距离的测试，通过简单的测试，在没有插入天线的情况下，如果两个评估板之间有墙体阻挡，就会断开连接，串口持续发送超时信息。 图十一、两个评估板传输受到阻挡后发送超时信息 而在插入天线后，即使隔着墙体，仍可以正常接收发送信息，且信号较好，在简单的将两个评估板距离拉远至近20m后，仍有较好的传输效果。 图十二、两个评估板连接天线后流畅传输信息 在完成以上测试后，我尝试对进行ADC的定时采样上报，将传感器所获取到的数据信息发送至另一评估板，即将MCU内部的温度，VBAT电压发送后由另一评估板接收。将一个评估板作为发送端烧录进发送程序（ADC_Sensor_csdn），将自身读取的数据发送至另一个作为接收端的评估板，作为接收端的评估板则烧录进接收程序(ADC_RX)，以此来完成两个评估板间的数据采集上报。 图十三、定时采集上报的程序文件 烧录程序后，打开两个评估板，查看串口信息。由下图可看出，发送端设备的温度和电压值每10s发送一次并由接收端成功读取。 图十四、评估版正常发送接收传感器所获取信息 通过本次的测评，我觉得易智联Lora评估板的功能十分强大，在日常开发使用中也能快速上手，且官方所提供的资料十分齐全，值得入手。

【易智联Lora评估板】LM401-Pro-Kit开发简介板和Ping-Pong例程评测 写在前面：感谢面包板社区、易智联试用机会。 年前收到了开发板，今天开箱测试一下。 易智联提供了2块 LM401-Pro-Kit开发板和 2条microUSB线 首先来几张 STM32WLE5易智联Lora评估板 LM401-Pro-Kit 的靓照 LM401-Pro-Kit简介 资料下载地址： https://drive.weixin.qq.com/s?k=AH4A_wdlAA4ABS5m15 LM401-Pro-Kit是基于STM32WLE5CBU6的Lora评估板。 模组LM401内嵌高性能MCU芯片STM32WLE5CBU6，芯片内部集成了SX1262。 LM401-Pro-Kit评估板集成了ST-LINK下载器、LM401模组，并带有按键功能、LED指示、天线接口及预留接口等。 1）LM401模组特点： ●调制方式：默认 LoRa 扩频调制技术 ●FLASH 128K，RAM 48K ●支持频率：CN470-510MHZ ●发射功率可调，最大 22dBm ●接收灵敏度低至-141dBm ●支持休眠唤醒，功耗低至3uA ●安全机制：支持 256 位 AES 硬件加密、 PCROP 读写保护 ●采用小尺寸邮票孔封装 ●接口类型丰富：UART、SPI、I²C、GPIO、ADC ●支持用户二次开发 如上图所示， LM401 按键、 LED 及天线接口和串口打印调试输出、输入操作。 接口定义 （ 1 ）电源开关 控制 LM401 模组的 电源与 LDO 的 3.3V 的通断。 （ 2 ） MicroUSB 板子供电及 ST-LINK与PC连接接口。 （ 3 ） ST-LINK 跳线 J1 跳线定义 序号 名称 说明 备注 1 VCC LDO 的 3.3V 2 VCC_LORA LM401 的 3.3V 3 GND 接地 4 GND 接地 5 T_SWDIO ST-Link 的 SWDIO 6 SWDIO_LORA LM401 的 SWDIO 7 T_SWDCLK ST-Link 的 SWDCLK 输出 8 SWDCLK_LORA LM401 的 SWDCLK 9 T_NRST ST-Link 的 NRST 输出 10 NRST_LORA LM401 的 NRST 11 T_RXD ST-Link 的 RXD 接 MCU 的 PA3 12 TXD_LORA LM401 的 TXD 接 LM401 的 PA2 13 T_TXD ST-Link 的 TXD 接 MCU 的 PA2 14 RXD_LORA LM401 的 RXD 接 LM401 的 PA3 使用时将引脚 5 和6跳线帽连接。 （ 4 ）模块扩展 GPIO H3 信号定义 序号 名称 说明 备注 1 VCC_LORA LM401 的 3.3V 供电 2 GND 3 P12 接 LM401 的 PIN12 引脚 4 PA12 5 PA11 6 PA10 7 PB12 8 PB2 9 PA9 10 PA7 11 PA6 12 PA5 H2 信号定义 序号 名称 说明 备注 1 VCC_LORA LM401 的 3.3V 供电 2 GND 3 PB3 板上连接 LED3 4 PB4 板上连接 LED2 5 PB5 板上连接 LED1 6 PB6 7 PB7 8 PB8 9 PA0 10 PA1 11 PA4 12 GND （ 5 ）其他外设说明 序号 名称 LM401-Pro-Kit 说明 备注 1 LINK ST-LINK 的 Link 指示灯 2 RXD ST-LINK 的 RXD 指示灯 黄色 LED 通过跳线接LM401的PA2 3 TXD ST-LINK 的 TXD 指示灯 绿色 LED 通过跳线接LM401的PA3 4 PA0 PA0 按键 1 5 NRST NRST 复位按键 6 LED1 PB5 蓝色 LED 7 LED2 PB4 绿色 LED 8 LED3 PB3 黄色 LED 9 FE_CTRL1 PB0 射频控制 1 10 FE_CTRL2 PA15 LM401 未使用 11 FE_CTRL3 PA8 射频控制 3 LM401 射频开关控制逻辑 序号 信号 发射 接收 关闭 1 FE_CTRL1 0 1 0 2 FE_CTRL3 1 0 0 LM401-Pro-Kit 原理图 Ping-Pong 例程测试 LM401-Pro-Kit有出厂程序, 默认情况下，烧录的是 Ping-Pong 例程, 开机用此程序测试。 Ping-Pong例程说明 Ping-Pong例程是两块LM401-Pro-Kit板之间的一个简单Lora收发例程。 默认情况下，LM401-Pro-Kit评估板作为主设备。操作如下： 1、用一块 LM401-Pro-Kit 板发送一个“ping消息然后等待回复，作为 主设备 。 2、第一个收到“ping”信息的设备将变为从设备，并以“pong”信息回复主设备。 3、当主设备收到“pong”信息之后继续发送“ping”信息。这样就建立了一个持续的ping-Pong收发连接。 正常情况下两个评估板建立Ping-Pong收发连接，只有一个LED闪烁。接收到Ping消息时，LED3闪烁，接收到Pong消息时，LED2闪烁。 当两个板完全同步时，即两个主板的RX窗口同步(TX窗口也是时，无法建立Ping-Pong收发关系(两个LED长时间同时闪烁)。这时只需要重新启动其中的一块板即可。 Ping-Pong 业务流程图 上电测试 1、Ping-Pong 例程 如下图所示,连接microUSB线至PC, 在PC上打开个串口调试助手,波特率115200，分别连接"打开串口",注意串口号,一个输入PING,另一个输入PONG,建立PING-PONG通信. 2、LM401功耗测试 测试 LM401 模组功耗时需断开 SW3 电源开关及 ST-LINK 的跳线通过J1 插座上的 VCC LORA 与 GND 对 LM401 供电，排除其他部分的干扰。 下载视频