适用开发环境:
Windows开发环境:Windows 7 64bit、Windows 10 64bit
Linux开发环境:Ubuntu18.04.4 64bit
虚拟机:VMware15.1.0
U-Boot:U-Boot-2014.07
Kernel:Linux-3.10.65
LinuxSDK:LinuxSDK_AA_BB_CC_DD(基于T3_LinuxSDK_V1.3_20190122)
评估板硬件资源图解2
1.1案例说明本案例主要演示全志科技T3(ARM Cortex-A7)与Xilinx Spartan-6(FPGA)处理器之间的SPI通信,采用了创龙科技TLT3-EVM作为评估底板,是一款基于全志科技T3处理器设计的4核ARM Cortex-A7高性能低功耗国产评估板,每核主频高达1.2GHz,由核心板和评估底板组成。
案例源码位于“4-软件资料\Demo\platform-demos\spi_rw\”目录下,具体目录结构说明如下:
文件夹 |
说明 |
|
bin |
ARM端可执行文件 |
|
driver |
boot_package |
boot_package.fex镜像文件 |
dts |
设备树源文件,新增spidev节点,支持与FPGA进行SPI通信 |
|
src |
ARM端案例源码 |
|
bram_spi |
FPGA端程序 |
(1)FPGA端程序实现SPI Slave功能,具体如下:
- FPGA将SPI Master发送的2KByte数据保存到BRAM。
- SPI Master发起读数据时,FPGA从BRAM读取2KByte通过SPI总线传输给SPI Master。
(2)ARM实现SPI Master功能,支持误码率测试和速率测试两种模式,具体如下:
- 误码率测试:ARM通过SPI总线写入2KByte随机数到FPGA BRAM,然后读出数据、进行数据校验,同时打印SPI总线读写速率和误码率。
- 读写速率测试:ARM通过向FPGA发送4KByte随机数,并读取回来。根据命令行传入的参数循环多次,仅测试读写速率,不进行数据检验。每隔5秒钟程序将会打印一次读写平均速率。
(3)本案例使用的设备树源文件为"driver\dts\"目录下的tlt3-evm-spidev.dts。该设备树源文件基于LinuxSDK开发包内核源码中的tlt3-evm.dts设备树进行修改,具体如下所示。
- 关闭SPI FLASH节点。
- 新增spidev0驱动配置,用于生成"/dev/spidev0.0"设备节点,为应用层提供SPI的配置和读写数据的接口。
由于评估底板拓展接口未预留SPI总线引脚,因此需参考如下方法进行飞线,并且应尽可能使用短线连接。
(1)将评估底板SPI FLASH芯片空贴,并将空贴后的引脚1(SPI CS)、2(SPI MISO)、5(SPI MOSI)、6(SPI CLK)通过飞线引出。
(2)将SPI FLASH飞线引出的引脚与创龙科技TL-HSAD-LX采集卡的拓展接口(KJ2)按照下表对应关系进行连接。
SPI FLASH |
TL-HSAD-LX拓展接口 |
CLK(PIN 6) |
PIN 2 |
CS(PIN 1) |
PIN 4 |
DI(IO0)(PIN 5) |
PIN 6 |
DO(IO1)(PIN 2) |
PIN 8 |
(3)将评估底板EXPORT(J14)拓展接口的第12引脚(GND)连接至TL-HSAD-LX采集卡拓展接口(KJ13)的第1引脚,进行共地。
1.2.2读写功能测试
将案例bin目录下的可执行文件spi_rw、"driver\boot_package\"目录下的boot_package.fex镜像拷贝至评估板文件系统任意目录下。TL-HSAD-LX采集卡上电启动,加载或固化"bram_spi\bin\"目录下的程序可执行文件。
评估板上电启动,在评估板文件系统boot_package.fex文件所在路径下,执行如下:
命令替换原来的固件,并重启评估板。
Target#dd if=boot_package.fex of=/dev/mmcblk1 seek=32800
Target#dd if=boot_package.fex of=/dev/mmcblk1 seek=24576
Target#sync
Target#reboot
评估板重启后,执行如下命令查看新生成的spidev设备节点。
Target# ls /dev/spidev0.0
执行如下命令查询程序命令参数。
Target# ./spi_rw -h
执行如下命令运行程序,ARM通过SPI总线写入2KByte随机数到FPGA BRAM,然后读出数据、进行数据校验,同时打印SPI总线读写速率和误码率,如下图所示。
Target# ./spi_rw -d /dev/spidev0.0 -s 5000000 -OH -S 2048
参数解析:
-d:指定设备节点;
-s:指定通信时钟频率(Hz);
-O:时钟极性反转(CPOL=1);
-H:下降沿采集数据(CPHA=1);
-S:指定传输数据大小。
本次测试指定SPI总线通信时钟频率为5MHz,则理论通信速率为:(5000000/1024/1024/8)MB/s≈0.596MB/s。从上图可见,本次测得写速率为0.531MB/s,读速率为0.576MB/s,误码率为0。
备注:由于本案例硬件采用飞线方式进行连接,如设置SPI总线通信时钟频率超过5MHz,可能会出现误码现象。
1.2.3读写性能测试
执行如下命令运行程序,ARM通过向FPGA发送4096Byte随机数据,并从FPGA读取回来,循环50000次,测试SPI总线读写速率,不进行数据检验。串口终端每隔5秒钟会打印一次读写平均速率,如下图所示。
Target# ./spi_rw -d /dev/spidev0.0 -s 80000000 -OH -S 4096 -c 50000
参数解析:
-d:指定设备节点;
-s:指定通信时钟频率(Hz);
-O:时钟极性反转(CPOL=1);
-H:下降沿采集数据(CPHA=1);
-S:指定传输数据大小;
-c:指定测试循环次数。
根据官方数据手册(如下图),SPI总线通信时钟频率理论值最大为100MHz。但由于当前驱动程序原因,最高可设置为80MHz。本次测试指定SPI总线通信时钟频率为80MHz,则理论速率为:(80000000/1024/1024/8)MB/s≈9.54MB/s。从上图可知,每隔5秒钟程序将会打印一次读写平均速率,以最后一次打印的平均速率为例,读写速率为:(38790.8/1024/8)MB/s≈4.74MB/s。
同时测得进行SPI读写速率测试时,CPU的占用率约为8%,如下图所示。
1.3案例编译
将案例"driver\dts\"目录下tlt3-evm-spidev.dts设备树拷贝至LinuxSDK开发包内核源码"arm/arm/boot/dts/"目录下,替换并重命名为tlt3-evm.dts。
请按照《Linux系统使用手册》文档编译Linux内核、设备树等,并重新执行"./build.sh pack"命令,将会在"tools/pack/out/"目录下生成新的boot_package.fex镜像。将其拷贝至评估板文件系统进行固化,评估板重启后将会加载新的设备树文件,生成"/dev/spidev0.0"设备节点。
1.3.2 ARM端程序编译
将案例src目录下的ARM端程序源码拷贝至Ubuntu工作目录,请先参照Linux系统使用手册安装、编译LinuxSDK,构建适配评估板的GCC编译器。进入ARM端程序源码目录,执行如下命令进行编译。
Host# CC=/home/tronlong/T3/lichee/out/sun8iw11p1/linux/common/buildroot/host/usr/bin/arm-linux-gnueabihf-gcc make
(1)打开SPI设备。
(2)配置SPI总线。
(3)误码率测试(single_test)和读写速率测试(multiple_test)功能实现。
图 18
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