原创 嵌入式进阶之关于SPI通信的案例分享——基于全志科技T3与Xilinx Spartan-6处理器

2023-8-2 16:40 1045 5 5 分类: 软件与OS
本文主要介绍基于全志科技T3与Xilinx Spartan-6的通信案例。

适用开发环境:

Windows开发环境:Windows 7 64bit、Windows 10 64bit

Linux开发环境:Ubuntu18.04.4 64bit

虚拟机:VMware15.1.0

U-Boot:U-Boot-2014.07

Kernel:Linux-3.10.65

LinuxSDK:LinuxSDK_AA_BB_CC_DD(基于T3_LinuxSDK_V1.3_20190122)

 

本案例采用的评估底板为创龙科技TLT3-EVM,它是一款基于全志科技T3处理器设计的4核ARM Cortex-A7高性能低功耗国产评估板,每核主频高达1.2GHz,由核心板和评估底板组成。
 
评估板接口资源丰富,引出双路网口、双路CAN、双路USB、双路RS485等通信接口,板载Bluetooth、WIFI、4G(选配)模块,同时引出MIPI LCD、LVDS LCD、TFT LCD、CVBS OUT、CAMERA、LINE IN、H/P OUT等音视频多媒体接口,支持双屏异显、1080P@45fps H.264视频硬件编解码,并支持SATA大容量存储接口。
 
核心板采用100%国产元器件方案,并经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。评估底板大部分元器件均采用国产方案,方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。
创龙科技TLT3-EVM硬件资源展示:
评估板硬件资源图解1

  评估板硬件资源图解2

1.1案例说明

本案例主要演示全志科技T3(ARM Cortex-A7)与Xilinx Spartan-6(FPGA)处理器之间的SPI通信,采用了创龙科技TLT3-EVM作为评估底板,是一款基于全志科技T3处理器设计的4核ARM Cortex-A7高性能低功耗国产评估板,每核主频高达1.2GHz,由核心板和评估底板组成。

案例源码位于“4-软件资料\Demo\platform-demos\spi_rw\”目录下,具体目录结构说明如下:

 

文件夹

说明

bin

ARM端可执行文件

driver

boot_package

boot_package.fex镜像文件

dts

设备树源文件,新增spidev节点,支持与FPGA进行SPI通信

src

ARM端案例源码

bram_spi

FPGA端程序

表1

 

(1)FPGA端程序实现SPI Slave功能,具体如下:

  1. FPGA将SPI Master发送的2KByte数据保存到BRAM。
  2. SPI Master发起读数据时,FPGA从BRAM读取2KByte通过SPI总线传输给SPI Master。

(2)ARM实现SPI Master功能,支持误码率测试和速率测试两种模式,具体如下:

  1. 误码率测试:ARM通过SPI总线写入2KByte随机数到FPGA BRAM,然后读出数据、进行数据校验,同时打印SPI总线读写速率和误码率。
  2. 读写速率测试:ARM通过向FPGA发送4KByte随机数,并读取回来。根据命令行传入的参数循环多次,仅测试读写速率,不进行数据检验。每隔5秒钟程序将会打印一次读写平均速率。

 


 
图 1 ARM端程序流程图
 

(3)本案例使用的设备树源文件为"driver\dts\"目录下的tlt3-evm-spidev.dts。该设备树源文件基于LinuxSDK开发包内核源码中的tlt3-evm.dts设备树进行修改,具体如下所示。

  1. 关闭SPI FLASH节点。
  2. 新增spidev0驱动配置,用于生成"/dev/spidev0.0"设备节点,为应用层提供SPI的配置和读写数据的接口。

 



图 2
 
1.2案例测试 1.2.1硬件连接

由于评估底板拓展接口未预留SPI总线引脚,因此需参考如下方法进行飞线,并且应尽可能使用短线连接。

 


 
图 3

 

(1)将评估底板SPI FLASH芯片空贴,并将空贴后的引脚1(SPI CS)、2(SPI MISO)、5(SPI MOSI)、6(SPI CLK)通过飞线引出。

 


 
图 4

 

(2)将SPI FLASH飞线引出的引脚与创龙科技TL-HSAD-LX采集卡的拓展接口(KJ2)按照下表对应关系进行连接。

 

SPI FLASH

TL-HSAD-LX拓展接口

CLK(PIN 6)

PIN 2

CS(PIN 1)

PIN 4

DI(IO0)(PIN 5)

PIN 6

DO(IO1)(PIN 2)

PIN 8

表2

 

(3)将评估底板EXPORT(J14)拓展接口的第12引脚(GND)连接至TL-HSAD-LX采集卡拓展接口(KJ13)的第1引脚,进行共地。

 



图 5

 

1.2.2读写功能测试

将案例bin目录下的可执行文件spi_rw、"driver\boot_package\"目录下的boot_package.fex镜像拷贝至评估板文件系统任意目录下。TL-HSAD-LX采集卡上电启动,加载或固化"bram_spi\bin\"目录下的程序可执行文件。

评估板上电启动,在评估板文件系统boot_package.fex文件所在路径下,执行如下:

 

命令替换原来的固件,并重启评估板。

Target#dd if=boot_package.fex of=/dev/mmcblk1 seek=32800

Target#dd if=boot_package.fex of=/dev/mmcblk1 seek=24576

Target#sync

Target#reboot

 



图 6
 

评估板重启后,执行如下命令查看新生成的spidev设备节点。

Target# ls /dev/spidev0.0

 


图 7
 

执行如下命令查询程序命令参数。

Target# ./spi_rw -h

 



图 8
 

执行如下命令运行程序,ARM通过SPI总线写入2KByte随机数到FPGA BRAM,然后读出数据、进行数据校验,同时打印SPI总线读写速率和误码率,如下图所示。

Target#  ./spi_rw -d /dev/spidev0.0 -s 5000000 -OH -S 2048

   参数解析:

-d:指定设备节点;  

-s:指定通信时钟频率(Hz);

-O:时钟极性反转(CPOL=1);

-H:下降沿采集数据(CPHA=1);

-S:指定传输数据大小。

 



图 9

 

本次测试指定SPI总线通信时钟频率为5MHz,则理论通信速率为:(5000000/1024/1024/8)MB/s≈0.596MB/s。从上图可见,本次测得写速率为0.531MB/s,读速率为0.576MB/s,误码率为0。

备注:由于本案例硬件采用飞线方式进行连接,如设置SPI总线通信时钟频率超过5MHz,可能会出现误码现象。

 

1.2.3读写性能测试

执行如下命令运行程序,ARM通过向FPGA发送4096Byte随机数据,并从FPGA读取回来,循环50000次,测试SPI总线读写速率,不进行数据检验。串口终端每隔5秒钟会打印一次读写平均速率,如下图所示。

Target# ./spi_rw -d /dev/spidev0.0 -s 80000000 -OH -S 4096 -c 50000

参数解析:

-d:指定设备节点;

-s:指定通信时钟频率(Hz);

-O:时钟极性反转(CPOL=1);

-H:下降沿采集数据(CPHA=1);

-S:指定传输数据大小;

-c:指定测试循环次数。

 



图 10

 

根据官方数据手册(如下图),SPI总线通信时钟频率理论值最大为100MHz。但由于当前驱动程序原因,最高可设置为80MHz。本次测试指定SPI总线通信时钟频率为80MHz,则理论速率为:(80000000/1024/1024/8)MB/s≈9.54MB/s。从上图可知,每隔5秒钟程序将会打印一次读写平均速率,以最后一次打印的平均速率为例,读写速率为:(38790.8/1024/8)MB/s≈4.74MB/s。

 


 
图 11
 

同时测得进行SPI读写速率测试时,CPU的占用率约为8%,如下图所示。

 


 
图 12


1.3案例编译

1.3.1ARM端设备树编译

将案例"driver\dts\"目录下tlt3-evm-spidev.dts设备树拷贝至LinuxSDK开发包内核源码"arm/arm/boot/dts/"目录下,替换并重命名为tlt3-evm.dts。

 


 
图 13

 

请按照《Linux系统使用手册》文档编译Linux内核、设备树等,并重新执行"./build.sh pack"命令,将会在"tools/pack/out/"目录下生成新的boot_package.fex镜像。将其拷贝至评估板文件系统进行固化,评估板重启后将会加载新的设备树文件,生成"/dev/spidev0.0"设备节点。

 


 
图 14

 

1.3.2 ARM端程序编译

将案例src目录下的ARM端程序源码拷贝至Ubuntu工作目录,请先参照Linux系统使用手册安装、编译LinuxSDK,构建适配评估板的GCC编译器。进入ARM端程序源码目录,执行如下命令进行编译。

Host#    CC=/home/tronlong/T3/lichee/out/sun8iw11p1/linux/common/buildroot/host/usr/bin/arm-linux-gnueabihf-gcc make

 

图 15
 
1.4ARM端程序关键代码

(1)打开SPI设备。

 



图 16

 

(2)配置SPI总线。

 



图 17
 

(3)误码率测试(single_test)和读写速率测试(multiple_test)功能实现。

 


 

图 18

 

如需获取更多关于创龙科技TLT3-EVM的完整开发资料或有相关疑问,可在评论区留言,感谢您的关注!

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