创龙科技SOM-TLT507是一款基于全志科技T507-H处理器设计的4核ARM Cortex-A53全国产工业核心板，主频高达1.416GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。
核心板通过邮票孔连接方式引出MIPI CSI、HDMI OUT、RGB DISPLAY、LVDS DISPLAY、CVBS OUT、2x EMAC、4x USB2.0、6x UART、SPI、TWI等接口，支持双屏异显、G31 MP2 GPU、4K@60fps H.265视频硬件解码、4K@25fps H.264视频硬件编码。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。
2 典型应用领域
工业控制
工业网关
能源电力
轨道交通
仪器仪表
3 软硬件参数
硬件框图
硬件参数
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CPU |
全志科技T507-H，28nm |
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4x ARM Cortex-A53，主频高达1.416GHz |
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GPU：G31 MP2，支持OpenGL ES 1.0/2.0/3.2、Vulkan 1.1、OpenCL 2.0 |
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Encoder：支持4K@25fps H.264视频硬件编码 |
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Decoder：支持4K@60fps H.265视频硬件解码 |
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ROM |
8/16GByte eMMC |
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RAM |
1/2GByte DDR4 |
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Video IN |
1x MIPI CSI，包含4个数据通道，每通道高达1Gbps，最高支持8M@30fps或4x 1080p@25fps |
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Video OUT |
1x RGB DISPLAY(LCD)，支持RGB888、RGB666和RGB565，最高支持1080P@60fps |
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2x LVDS DISPLAY(LVDS0、LVDS1)，支持1080P@60fps 备注：LVDS0、LVDS1与LCD引脚复用 |
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1x CVBS OUT，支持NTSC和PAL制式 |
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1x HDMI OUT，兼容HDCP2.2、HDCP1.4标准，最高支持4K@60fps |
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LED |
1x 电源指示灯 |
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2x 用户可编程指示灯 |
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邮票孔 |
2x 32pin + 2x 53pin，共170pin，间距1.0mm |
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其他硬件资源 |
2x EMAC(EMAC0、EMAC1)，EMAC0支持RMII/RGMII PHY接口(10/100/1000Mbps)，EMAC1支持RMII PHY接口(10/100Mbps) |
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1x USB2.0 OTG(USB0)，支持高速(480Mbps)、全速(12Mbps)和低速(1.5Mps)模式 |
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3x USB2.0 HOST(USB1、USB2、USB3)，支持高速(480Mbps)、全速(12Mbps)和低速(1.5Mbps)模式 |
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2x SMHC(SDC0/SDC1)，支持SD3.0、SDIO3.0、MMC5.0 备注：核心板板载eMMC已使用SDC2，未引出至邮票孔引脚 |
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6x TWI(Two Wire Interface)(TWI0~TWI4、S_TWI0)，支持标准模式(100Kbps)和高速模式(400Kbps) 备注：核心板板载PMIC已使用S_TWI0，且同时引出至邮票孔引脚 |
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2x SPI(SPI0、SPI1)，每路含2个片选信号，时钟频率高达100MHz，支持Master Mode、Slave Mode |
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1x TSC，可作为SPI(Synchronous Parallel Interface)或SSI(Synchronous Serial Interface)接口 |
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6x UART，UART0~UART5，波特率最高支持4Mbps |
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6x PWM，支持PWM输出、输入捕获，输出频率高达24/100MHz |
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1x SCR(Smart Card Reader) |
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1x CIR(Consumer Infrared) |
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4x GPADC(General Purpose ADC)，12bit分辨率，采样率高达1MHz 备注：由于GPADC0在核心板上已用作DDR类型配置引脚，因此不建议再次使用GPADC0 |
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1x LRADC(Low Rate ADC)，6bit分辨率，采样率高达2KHz |
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3x I2S/PCM，I2S模式支持8个通道及32位/192Kbit采样率，I2S和TDM模式最高支持16个通道及32位/96Kbit采样率 |
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1x OWA(One Wire Audio)，兼容S/PDIF协议 |
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1x Audio Codec，包含2通道DAC、1路单端LINEOUTL/LINEOUTR输出 |
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1x JTAG |
备注：部分引脚资源存在复用关系。
软件参数
表 2
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内核 |
Linux-4.9.170、Linux-RT-4.9.170 |
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文件系统 |
Buildroot-201902、Ubuntu |
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图形界面开发工具 |
Qt-5.12.5 |
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软件开发套件提供 |
V2.0_20220618 |
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LED |
KEY |
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UART |
CAN |
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SPI |
PWM |
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DDR4 |
eMMC |
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SD |
GPADC |
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Ethernet |
USB2.0 |
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4G/WIFI/Bluetooth |
HDMI OUT |
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RTC |
LINE OUT |
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MIPI CSI |
CVBS OUT |
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TFT LCD |
LVDS LCD |
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Touch Screen |
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4 开发资料
（1） 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，协助国产元器件方案选型，缩短硬件设计周期；
（2） 提供系统固化镜像、文件系统镜像、内核驱动源码，以及丰富的Demo程序；
（3） 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让应用开发更简单。
开发案例主要包括：
- ARM与FPGA通信开发案例(SPI/SDIO)
- 8/16通道国产同步AD采集开发案例（与AD7606/AD7616管脚兼容）
- Linux、Linux-RT、Qt应用开发案例
- Docker容器技术、MQTT通信协议、Ubuntu操作系统演示案例
- 4G/WIFI/Bluetooth开发案例
- IgH EtherCAT主站、SPI转CAN开发案例
- 双屏异显、OpenCV、H.264/H.265视频硬件编解码开发案例
5 电气特性
工作环境
表 3
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环境参数 |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
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工作温度 |
-40°C |
/ |
85°C |
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工作电压 |
/ |
5.0V |
/ |
功耗测试
表 4
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工作状态 |
电压典型值 |
电流典型值 |
功耗典型值 |
|
空闲状态 |
5.0V |
0.18A |
0.90W |
|
满负荷状态 |
5.0V |
0.41A |
2.05W |
备注：功耗基于TLT507-EVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考。
空闲状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序。
满负荷状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，运行DDR压力读写测试程序，4个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%。
6 机械尺寸
表 5
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PCB尺寸 |
37mm*58mm |
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PCB层数 |
8层 |
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PCB板厚 |
1.6mm |
7 产品型号
表 6
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型号 |
CPU |
主频 |
eMMC |
DDR4 |
温度级别 |
是否为 全国产 |
|
SOM-TLT507-64GE8GD-I-A1.0 |
T507-H |
1.416GHz |
8GByte |
1GByte |
工业级 |
是 |
|
SOM-TLT507-128GE16GD-I-A1.0 |
T507-H |
1.416GHz |
16GByte |
2GByte |
工业级 |
是 |
|
SOM-TLT507-64GE8GD-C-A1.0 |
T507-H |
1.416GHz |
8GByte |
1GByte |
商业级 |
否 |
|
SOM-TLT507-128GE16GD-C-A1.0 |
T507-H |
1.416GHz |
16GByte |
2GByte |
商业级 |
否 |
备注：标配为SOM-TLT507-64GE8GD-I-A1.0。
型号参数解释
8 技术服务
（1） 协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；
（2） 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；
（3） 协助产品故障判定；
（4） 协助正确编译与运行所提供的源代码；
（5） 协助进行产品二次开发；
（6） 提供长期的售后服务。
9 增值服务
主板定制设计
核心板定制设计
嵌入式软件开发
项目合作开发
技术培训
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