tag 标签: 核心板

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    2024-11-22 11:56
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    深圳触觉智能 SOM7608核心板 现已上市,搭载瑞芯微RK3576/RK3576J高性能AIoT芯片平台,通过高速B2B连接器引出瑞芯微RK3576全部引脚资源,支持UFS2.0与eMMC5.1存储,支持全国产化。 RK3576集成了四核Cortex-A72和四核Cortex-A53处理器及独立NEON协处理器,6T超高算力NPU,支持4K120FPS高帧率视频解码及16M像素ISP的强大视频图像处理性能。 国产中高端AIoT平台 SOM7608核心板采用瑞芯微第二代8nm高性能AIoT芯片平台RK3576设计,集成四核Cortex-A72和四核Cortex-A53处理器,6Tops算力NPU,Mali G52 MC3 GPU,无论是语音识别、图像识别还是深度学习算法,都能实现快速响应和精准处理,为用户带来快速流畅的使用体验。 丰富接口拓展 SOM7608核心板拥有丰富的音视频拓展接口,支持FlexBus灵活的并行总线接口,可模拟不规则或者标准的协议,具有CAN-FD、UART、PCle2.1、SATA3.0、USB3.2、SAI、I3C等丰富的总线传输接口,为多种应用场景提供了强有力的支持。核心板模块逻辑框图,如下图所示: ​ 严苛品质 SOM7608核心板进行了严格的电源完整性和信号完整性仿真设计,通过各项电磁兼容、温度冲击、高温高湿老化、长时间存储压力等测试,稳定可靠,批量供货。采用高速B to B连接器封装,多层高密板沉金工艺,尺寸仅40x60mm。 ​ 强大AI算力 SOM7608核心板内置6Tops AI算力NPU,支持INT4/INT8/INT16/FP16混合运算,具有轻松转换TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe等一系列框架模型的强大兼容性能,满足大多数行业人工智能模型的算力需求。 ​ 多媒体性能革新 SOM7608核心板支持HDMI2.1/eDP1.3、DP1.4、MIPI DSI等多个显示接口,可实现4K@120FPS高帧率视频解码与4K@60FPS编码,内置专门的图像预处理器和后处理器,内置3D GPU,能够完全兼容OpenGL ES1.1/2.0/3.2、OpenCL 2.0和Vulkan1.1以及最高16M像素ISP性能的图像信号处理器。 赋能多个行业应用 SOM7608核心板搭载瑞芯微RK3576高性能AIoT芯片平台,率先支持Android14与Linux等多操作系统,软硬件相结合进一步提升了资源利用率,使得设备在多任务处理、深度学习算法时更加游刃有余。广泛应用于AIoT、工业网关、HMI、工控、边缘计算、智慧商显、汽车电子等行业领域。 ​
  • 2024-11-18 11:31
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    1.概念 SMARC(SmartMobilityARChitecture,智能移动架构)是一种通用的小型计算机模块定义,基于ARM和X86技术的模块化计算机低功耗嵌入式架构平台,旨在满足低功耗、低成本和高性能的应用需求。这些模块通常使用与平板电脑和智能手机中相似的ARMSOC,或其他低功耗SOC和CPU。 图片 (314Pin金手指) 2.起源 SMARC最初名为ULP-COM,主要发起者为Kontron,后更名为SMARC以彰显在移动计算领域的创新和目标市场。2013年2月,SGeT协会通过了SMARC规范,并将其作为一个开放的、全球性的标准,目前SMARC最新的版本为SMARC2.1。 3.主要特点 标准化接口与尺寸 :SMARC标准定义了计算机模块的尺寸、连接器类型、电气特性和功能接口, 使得不同厂家的计算机模块可以在相同的基础板(又称载板或底板)上互换使用 。 低功耗 :模块的功率通常低于6W,适用于电池供电的设备。 高性能 :采用高性能的处理器,如ARM SOC,满足各种计算需求。 小型化 :模块尺寸小巧,便于集成到各种设备中。 扩展性 :提供多种接口和扩展选项,支持多种外设和连接方式。 4.模块类型与尺寸 SMARC标准定义了2种类型的模块(两种模块尺寸)82mmx50mm和82mmx80mm。模块PCB上有314个金手指,可与314引脚0.5mm间距的金手指连接器插座相连接。 5.技术规格与接口 2020年3月,SGET发布了SMARC2.1规范。新标准与之前的SMARC2.0规范能完全向下相容,同时新的修订版带来了新的功能,如SerDes支持扩展边缘连接,以及多达4个MIPI-CSI摄像头接口,以满足日益增长的嵌入式计算和嵌入式视觉融合的需求。 ​ 6.厂商 提供SMARC计算机模块的厂家包括控创(Kontron)、康佳特(Congatec)、研华(Advantech)、凌华(Adlink)等。
  • 热度 2
    2024-11-8 11:27
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    飞凌嵌入式FET527N-C核心板现已成功适配Android13,新系统的支持能够为用户提供更优质的使用体验。那么,运行Android13系统的FET527N-C核心板具有哪些突出的优势呢? 1、性能与兼容性提升 飞凌嵌入式FET527N-C核心板搭载了全志T527系列高性能处理器,8个ARM Cortex-A55核心以及内置的RISC-V核和DSP核相互协作,共同提供了出色的处理能力和能效比。而Android13系统的适配,则进一步提升了核心板的兼容性。 2、应用生态丰富 Android13系统拥有庞大的应用生态支持,无论是娱乐软件、办公工具、工业产品还是其他领域的应用,几乎都能找到适合的应用开发组件。FET527N-C核心板适配Android13系统后,用户将能够享受到这些丰富多样的应用,满足多样化的需求。 3、流畅度与稳定性提升 经过深度优化和适配,Android13系统可以在FET527N-C核心板上更加流畅的运行应用,减少了卡顿和延迟现象。同时,Android13系统加强了安全性和隐私保护,为用户的数据安全提供了更加坚实的保障。 4、硬件加速特性 Android13系统支持更多的硬件加速特性,这使得FET527N-C核心板在图像处理、视频编码等方面表现出色。配合上FET527N-C核心板强大的性能和丰富的功能接口,能够带来更好的功能表现。 5、用户定制化体验 Android13系统的易用性和个性化设置功能,使得用户可以根据自己的需求进行定制,因此能够更好地为HMI赋能,不论是在工控、电力、交通还是医疗行业,都可以让机器更智能地作业,与人类更高效地交互。 6、国产化选料保障,稳定供应 此外,FET527N-C核心板在选料上实现了从内存到电源管理芯片再到每一颗阻容件的全面国产化,提升了产品的安全性和竞争力。同时,FET527N-C核心板具有10~15年生命周期,为您的产品提供持续供应保障。 总结来说,飞凌嵌入式FET527N-C核心板与Android13系统的结合,为嵌入式设备领域带来了新的发展机遇。这一结合不仅提升了核心板的性能和兼容性,也为用户提供了更为丰富和流畅的使用体验。未来,飞凌嵌入式将继续致力于技术创新和产品研发,为千行百业提供更多高质量的解决方案。
  • 2024-10-30 10:08
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    深圳触觉智能 SOM3588S鸿蒙核心板 现已上市,搭载瑞芯微RK3588S旗舰芯片,是一款高算力、低功耗,丰富多媒体接口的高性能核心板。 SOM3588S鸿蒙核心板集成了四核Cortex-A76和四核Cortex-A55 CPU,6T超高算力NPU,G610 MP4 GPU;拥有8K视频编解码与4800万像素ISP的强大视频图像处理性能;支持HDMI2.1/eDP1.3、DP1.4、MIPI DSI等多种音视频接口,以及SATA3.0/PCIe2.1/USB3.1/千兆网口等高速通信接口,让产品开发游刃有余。 模块逻辑框图,如下图所示: 国产旗舰芯 SOM3588S鸿蒙核心板采用瑞芯微最新旗舰SoC芯片RK3588S。RK3588S是一款64位ARM架构的通用型SoC,集成了四核Cortex-A76和四核Cortex-A55八核处理器,6T超高算力NPU,Mali-G610高性能四核GPU,可流畅运行处理多个应用程序。 精雕细琢 工艺卓越 SOM3588S鸿蒙核心板进行了严格的电源 完整性和信号完整性仿真设计,通过各项电磁兼容、温度冲击、高温高湿老化、长时间存储压力等测试,稳定可靠,批量供货。采用邮票孔+LGA封装设计,10层盲埋孔沉金工艺,整体尺寸仅4.5*5cm,板厚1.1mm。 强大的AI性能 内置AI加速器,NPU算力高达6Tops,支持INT4/INT8/INT16/FP16混合运算,具有轻松转换TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe等一系列框架模型的强大兼容性能,满足大多数行业人工智能模型的算力需求。 系统支持 SOM3588S鸿蒙核心板进行了严格的电源 完整性和信号完整性仿真设计,通过各项电磁兼容、温度冲击、高温高湿老化、长时间存储压力等测试,稳定可靠,批量供货。采用邮票孔+LGA封装设计,10层盲埋孔沉金工艺,尺寸仅4.5*5cm,板厚1.1mm。 视频性能 SOM3588S鸿蒙核心板支持8K@60FPS的H.265/VP9/AVS2视频解码,与8K@30FPS的H.264/H.265视频编码。 接口方面支持HDMI2.1/eDP1.3、2×MIPI DSI、DP1.4视频输出接口与MIPI CSI、MIPI DPHY、DVP视频输入。 赋能多个行业应用 作为搭载瑞芯微RK3588S旗舰芯片的模组,SOM3588S鸿蒙核心板采用超小尺寸邮票孔+LGA封装,10层盲埋孔沉金工艺,相较市面上的连接器核心板,整体稳定性能、尺寸有着显著优势!加上开源鸿蒙OpenHarmoney、安卓Android 、Linux(Debian/Ubuntu)丰富的系统支持,能更好帮助满足不同的行业与市场需求,广泛应用于边缘计算、人工智能、云计算、虚拟/增强现实、智能安防、智能医疗、自助终端、智能零售等场景。
  • 2024-10-25 17:21
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    随着科技的快速发展,AIoT智能终端对嵌入式模块的末端计算能力、数据处理能力等要求日益提高。 近日,米尔电子发布了一款基于瑞芯微 RK3576核心板和开发板 。核心板提供4GB/8GB LPDDR4X、32GB/64GB eMMC等多个型号供选择。瑞芯微RK3576核心优势主要包括高性能数据处理能力、领先的AI智能分析、多样化的显示与操作体验以及强大的扩展性与兼容性。‌下面详细介绍这款核心板的优势。 6 TOPS超强算力,8核C PU 赋能A I 瑞芯微RK3576搭载了四核A72与四核A53处理器,主频高达2.2GHz,确保了系统的高效运行和强大的计算能力。RK3576集成了6TOPS的NPU,支持多种深度学习框架,能够处理复杂的AI算法,提高监控效率,降低误报率。 A I算力强, 搭 载 6 TOPS 的 NPU加速器,3D GPU ,赋能工业 A I 三屏异显,丰富多媒体功能 RK3576支持三屏异显,最高支持4K分辨率的视频显示,提供清晰的视觉体验。它还支持8K分辨率的硬解码,满足多场景多样化的显示需求。此外,RK3576的灵活VOP设计允许根据实际需求调整视频输出配置,提升系统的适用性和易用性‌。 丰富的接口,强大的扩展性和兼容性 RK3576拥有双千兆以太网接口、PCIE2.1、USB3.2、SATA3、DSMC/Flexbus、CANFD、UART等丰富接口,具备强大的扩展性和兼容性,支持大模型运行和多模态检索功能,处理复杂的监控数据和场景信息。它还支持512Mbps的接入、转发和存储能力,确保数据的高效传输和存储。 米尔 RK3576 核心板采用 LGA创新设计,可靠性高,又能节省连接器成本。 高可靠性保证,严格的测试标准,保障产品高质量 国产核心板,应用场景丰富 专为新一代 电力智能设备 、工业互联网设备、 工业控制设备 、 工业机器人 、 商显 、触控一体机、 工程机械 、 轨道交通 等行业设计
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    米尔这款首发的国产核心板批量上市了!全志T527.docx
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    SOM-XQ6657Z35/45是一款基于TIKeyStone架构C6000系列TMS320C6657双核C66x定点/浮点DSP以及XilinxZynq-7000系列XC7Z035/045SoC处理器设计的工业级核心板。
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    Xines广州星嵌电子研制的SOM-XQ6657Z45是一款基于TIKeyStone架构C6000系列TMS320C6657双核C66x定点/浮点DSP以及Xilinx Zynq-7000系列XC7Z035/045SoC处理器设计的工业级核心板。DSP处理器采用TMS320C6657,双核C66x定点/浮点DSP,每核心主频可高达1.25GHz。XilinxZynqSoC处理器采用的XC7Z035/045集成PL端Kintex-7架构+PS端双核ARMCortex-A9,28nm可编程逻辑资源。核心板在内部通过SPI、EMIF16、uPP、SRIO通信接口将DSP与Zynq结合在一起,组成DSP+Zynq架构,实现了需求独特、灵活、功能强大的DSP+Zynq高速数据采集处理系统。
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    FPGA是一个技术密集型的行业,没有坚实的技术功底,很难形成有竞争力的产品。从技术上来看FPGA未来的发展有广阔的空间,嵌入式开发需要了解不同领域的产品工作原理,包括快速读懂数据手册,搜集了部分数据手册,第三方教育机构的指导性文档,希望对您有所帮助。
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    时间: 2021-9-15 18:24
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    FPGA是一个技术密集型的行业,没有坚实的技术功底,很难形成有竞争力的产品。从技术上来看FPGA未来的发展有广阔的空间,嵌入式开发需要了解不同领域的产品工作原理,包括快速读懂数据手册,搜集了部分数据手册,第三方教育机构的指导性文档,希望对您有所帮助。