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9月24日下午，全志科技在2024中国国际工业博览会上隆重举办了 【T536高性能智慧工业芯片】的全球首发发布会 ，T536处理器采用4核Cortex-A55+RISC-V架构，主频1.6GHz+600MHz，并搭载2TOPS算力NPU，这款强悍的重磅新品吸引了现场大量观众的关注。 与此同时，飞凌嵌入式基于T536处理器设计开发的FET536-C/FET536-S核心板及配套开发板作为 行业首发 产品在全志展位惊艳亮相！ 图为FET536-C核心板及OK536-C开发板 01 行业首发，重磅登场 飞凌嵌入式FET536-C/FET536-S核心板作为业内首个搭载T536处理器的核心板产品意义非凡，不仅是飞凌嵌入式研发实力的体现，更意味着飞凌嵌入式与全志科技战略合作伙伴关系的进一步加深。 02 高性能，更智能 FET536-C/FET536-S核心板基于全志工业级处理器T536设计，4核Cortex-A55(AMP)+RISC-V MCU，主频1.6GHz+600MHz，搭载2TOPS NPU，支持安全启动、国密算法IP、全通路ECC、AMP、Linux-RT、 Local Bus等。强大的性能以及多核异构架构，能够充分满足工业领域客户对高性能、高实时性主控的需求。 03 接口丰富，满足更多领域需求 FET536-C/FET536-S核心板拥有丰富的接口资源，最多可支持CAN-FD×4、UART×17和千兆网×2等等，更够满足工业领域的众多需求，如控制器(PLC/数控机床/运动控制卡)、工业HMI、边缘计算网关、机器人、工业视觉设备、工控一体机、电力集中器、二次继电保护设备、充电桩等。 FET536-C/FET536-S核心板惊艳亮相，展现了飞凌嵌入式在高性能智慧工业芯片应用领域的前瞻性布局，也为广大工业客户提供了的新的技术支撑与解决方案。未来，飞凌嵌入式将继续携手全志科技不断探索技术边界，积极创新，共同为工业领域带来更丰富更智能的产品。 FET536-C/FET536-S核心板即将发售，敬请期待！

本文介绍了在开发板/主板串口接口不够的情况下，可将调试串口改为普通串口使用，下面为大家分享修改方法。基于触觉智能 EVB1309开发板 演示，搭载全志A133芯片，具有高性能超低功耗优势，待机功耗低至15mW。 内核配置 源码longan目录执行以下命令进入内核配置项界面。 ./build.sh menuconfig 根据以下路径进入Serial drivers界面，通过键盘上下键选中Console on SUNXI UART port配置项后，按下空格键选中。 Serial drivers 选择后通过键盘左右键移动到Save，按下键盘ENTER键，弹出确认框后默认在OK选项，继续按下ENTER键确定即可完成配置。 继续按下ENTER键确定退出。 通过键盘左右键移动到Exit，按下ENTER键退出核配置项界面。 保存配置后将在kernel/linux- 4.9/生成.config配置，进入kernel/linux- 4.9/目录下将配置重命名为： sun50iw10p1smp_a133_android_defconfig 然后拷贝到下面目录下： kernel/linux-4.9/arch/arm64/configs/ cdkernel/linux-4.9/mv.config sun50iw10p1smp_a133_android_defconfigcpsun50iw10p1smp_a133_android_defconfig arch /arm64/configs/ 屏蔽掉earlyprintk和console项 复制代码修改以下文件： longan/device/config/chips/a133/configs/default/env.cfg #kernel command arguments -earlyprintk=sunxi-uart, 0x05000000 +#earlyprintk=sunxi-uart,0x05000000initcall_debug= 0 - console =ttyS0, 115200 +# console =ttyS0,115200nand_root= /dev/ nand0p4mmc_root= /dev/mm cblk0p4init=/init 屏蔽uart_para选项 复制代码修改以下文件： longan/device/config/chips/a133/configs/c3/sys_config.fex --- a /longan/ device /config/ chips /a133/ configs /dpf/ sys_config.fex +++ b /longan/ device /config/ chips /a133/ configs /dpf/ sys_config.fex@@ - 127 , 10 + 127 , 10 @@ pc_bias = 1800 auto_print_used = 1 - - uart_debug_port = 0 - uart_debug_tx = port: PB09 < default < default - uart_debug_rx = port: PB10 < default < default + ; + ;uart_debug_port = 0 + ;uart_debug_tx = port: PB09 < default < default + ;uart_debug_rx = port: PB10 < default < default jtag_enable = 1 重新编译 重新编译内核和源码后，将固件烧录到主板，开机接入调试串口内核将不会有调试串口打印。

为了在「新基建」的浪潮中跑出新的中国速度，“国产化降本”已成为很多企业的选择，如果要选一款 兼具“更低价、更灵活、更全能、全国产”多重优势 的全能型SoM，飞凌嵌入式推出的FET113i-S核心板就是目前非常合适的选择。 1 、更低价： FET113i-S核心板基础版本的配置就达到了【256MB+256MB】，且含税仅需88元；更高配置的【512MB+8GB】版本含税价格为138元。相较之下， 飞凌嵌入式FET113i-S核心板在同类产品中更具性价比 ，优势更突出！能够做到这样的低价，得益于由飞凌嵌入式17年来积累的成熟生产和研发经验造就的成本优势，以及精心的供应链管理和把控能力。 2、更灵活： FET113i-S核心板基于全志T113-i工业级处理器开发设计，配备多核心多架构—— 集成双核Cortex-A7 CPU、64位玄铁C906 RISC-V CPU和DSP ，可通过软件控制核心的开启及关闭，A7核、RISC-V核、DSP核可同时运行。 Cortex-A7核用于运算控制，DSP核适用于多媒体、数字信号处理等应用，而RISC-V核又可以匹配对实时性要求较高的应用场景，一芯多用，异构同时用，使用更灵活。 3、更全能： 飞凌嵌入式FET113i-S核心板 整板工业级品质 ，-40℃~+85℃的工作温度使其可以应对更多更复杂的应用场景。 不仅如此，FET113i-S核心板还拥有 丰富的多媒体功能 。支持H.265、MPEG-4、JPEG解码以及JPEG/MJPE格式编码；支持8位并行CSI、CVBS视频输入和CVBS、RGB、双通道LVDS、四通道MIPI DSI视频输出；通过对DSP的支持，也更适用于音频相关应用。 此外，FET113i-S还具备 全面的外设接口资源 ，兼具强大易用性和泛用性，USB、SDIO、UART、SPl、CAN、Ethernet等一应俱全，可以轻松拓展出丰富的功能，满足更多领域对主控平台的功能需求。 4 、全国产： 在核心板的选料上，飞凌嵌入式FET113i-S实现了从内存、存储、电源管理芯片到每一颗阻容件的全部国产化。 100%的国产化率 不仅意味着安全性和竞争力的提升，对产业链的优化和整体发展也有着重要的促进作用——FET113i-S核心板是助力新基建领域实现国产化替代升级的优质之选。 总结 拥有 更低价、更灵活、更全能、全国产 等多重优势的飞凌嵌入式FET113i-S核心板无疑是国产化降本升级的趋势下更为理想的主控选择。在新基建尤其是工业、电力、交通等关键领域，FET113i-S核心板展现出了极高的实用价值和广泛的市场前景。 不仅产品本身的优势明显，飞凌嵌入式稳定的供应能力与强大的技术支持能力也是帮助客户项目快速落地、抢占市场先机的有利保障。

1 核心板简介 创龙科技SOM-TLT507是一款基于全志科技T507-H处理器设计的4核ARM Cortex-A53全国产工业核心板，主频高达1.416GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。 核心板通过邮票孔连接方式引出MIPI CSI、HDMIOUT、RGB DISPLAY、LVDS DISPLAY、CVBS OUT、2x EMAC、4x USB2.0、6x UART、SPI、TWI等接口，支持双屏异显、G31MP2 GPU、4K@60fpsH.265视频硬件解码、4K@25fps H.264视频硬件编码。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。 图 1核心板正面图 图 2核心板背面图 图 3核心板斜视图 图 4核心板侧视图 2 典型 应 用领域 工业控制 工业网关 能源电力 轨道交通 仪器仪表 3 软硬件参数 硬件框图 图 5核心板硬件框图 图 6T507-H处理器功能框图 硬件参数 表 1 CPU 全志科技T507-H，28nm 4x ARM Cortex-A53，主频高达1.416GHz GPU：G31MP2，支持OpenGL ES 1.0/2.0/3.2、Vulkan1.1、OpenCL2.0 Encoder：支持4K@25fps H.264视频硬件编码 Decoder：支持4K@60fps H.265视频硬件解码 ROM 8/16GByteeMMC RAM 1/2GByte DDR4 V ideo IN 1xMIPI CSI，包含4个数据通道，每通道高达1Gbps，最高支持8M@30fps或4x 1080p@25fps V ideo OUT 1xRGB DISPLAY(LCD)，支持RGB888、RGB666和RGB565，最高支持1080P@60fps 2xLVDS DISPLAY(LVDS0、LVDS1)，支持1080P@60fps 备注：LVDS0、LVDS1与LCD引脚复用 1xCVBSOUT，支持NTSC和PAL制式 1xHDMIOUT，兼容HDCP2.2、HDCP1.4标准，最高支持4K@60fps LED 1x 电源指示灯 2x 用户可编程指示灯 邮 票 孔 2x32pin + 2x 53pin，共170pin，间距1.0mm 其他硬件 资源 2x EMAC(EMAC0、EMAC1)，EMAC0支持RMII/RGMIIPHY接口(10/100/1000Mbps)，EMAC1支持RMIIPHY接口(10/100Mbps) 1x USB2.0 OTG(USB0)，支持高速(480Mbps)、全速(12Mbps)和低速(1.5Mps)模式 3x USB2.0 HOST(USB1、USB2、USB3)，支持高速(480Mbps)、全速(12Mbps)和低速(1.5Mbps)模式 2x SMHC(SDC0/SDC1)，支持SD3.0、SDIO3.0、MMC5.0 备注：核心板板载eMMC已使用SDC2，未引出至邮票孔引脚 6x TWI(TwoWireInterface)(TWI0~TWI4、S_TWI0)，支持标准模式(100Kbps)和高速模式(400Kbps) 备注：核心板板载PMIC已使用S_TWI0，且同时引出至邮票孔引脚 2x SPI(SPI0、SPI1)，每路含2个片选信号，时钟频率高达100MHz，支持Master Mode、Slave Mode 1x TSC，可作为SPI(SynchronousParallelInterface)或SSI(SynchronousSerialInterface)接口 6x UART，UART0~UART5，波特率最高支持4Mbps 6xPWM，支持PWM输出、输入捕获，输出频率高达24/100MHz 1x SCR(SmartCardReader) 1x CIR(Consumer Infrared) 4xGPADC(General Purpose ADC)，12bit分辨率，采样率高达1MHz 备注：由于GPADC0在核心板上已用作DDR类型配置引脚，因此不建议再次使用GPADC0 1x LRADC(Low Rate ADC)，6bit分辨率，采样率高达2KHz 3x I2S/PCM，I2S模式支持8个通道及32位/192Kbit采样率，I2S和TDM模式最高支持16个通道及32位/96Kbit采样率 1x OWA(One Wire Audio)，兼容S/PDIF协议 1x Audio Codec，包含2通道DAC、1路单端LINEOUTL/LINEOUTR输出 1x JTAG 备注：部分引脚资源存在复用关系。 软件参数 表 2 内核 Linux-4.9.170、Linux-RT-4.9.170 文件系统 Buildroot-201902、Ubuntu 图形界面开发工具 Qt-5.12.5 软件开发套件提供 V2.0_20220618 LED KEY UART CAN SPI PWM DDR4 eMMC SD GPADC Ethernet USB2.0 4G/WIFI/Bluetooth HDMIOUT RTC LINE OUT MIPICSI CVBS OUT TFT LCD LVDS LCD TouchScreen 4 开发资料 （1）提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，协助国产元器件方案选型，缩短硬件设计周期； （2）提供系统固化镜像、文件系统镜像、内核驱动源码，以及丰富的Demo程序； （3）提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让应用开发更简单。 开发案例主要包括： ARM与FPGA通信开发案例(SPI/SDIO) 8/16通道国产同步AD采集开发案例（与AD7606/AD7616管脚兼容） Linux、Linux-RT、Qt应用开发案例 Docker容器技术、MQTT通信协议、Ubuntu操作系统演示案例 4G/WIFI/Bluetooth开发案例 IgH EtherCAT主站、SPI转CAN开发案例 双屏异显、OpenCV、H.264/H.265视频硬件编解码开发案例 5 电气特性 工作环境 表 3 环境参数 最小值 典型值 最大值 工作 温度 -40°C / 85°C 工作电压 / 5.0V / 功耗 测试 表 4 工作状态 电压 典型值 电流 典型值 功耗 典型值 空闲状态 5.0V 0.18A 0.90W 满负荷状态 5.0V 0.41A 2.05W 备注：功耗基于TLT507-EVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考。 空闲状态 ： 系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序。 满负荷状态： 系统启动，评估板不接入其他外接模块，运行DDR压力读写测试程序，4个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%。 6 机械尺寸 表 5 PCB 尺寸 37mm*58mm PCB层数 8层 P CB 板厚 1.6mm 图 7核心板机械尺寸图 7 产品型号 表 6 型号 CPU 主频 eMMC DDR 4 温度级别 是否为 全国产 SOM-TLT507-64GE8GD-I-A1.0 T507-H 1.416GHz 8GByte 1GByte 工业级 是 SOM-TLT507-128GE16GD-I-A1.0 T507-H 1.416GHz 16GByte 2GByte 工业级 是 SOM-TLT507-64GE8GD-C-A1.0 T507-H 1.416GHz 8GByte 1GByte 商业级 否 SOM-TLT507-128GE16GD-C-A1.0 T507-H 1.416GHz 16GByte 2GByte 商业级 否 备注：标配为SOM-TLT507-64GE8GD-I-A1.0。 型号参数解释 图 8 8 技术 服务 （1）协助底板设计和测试，减少硬件设计失误； （2）协助解决按照用户手册操作出现的异常问题； （3）协助产品故障判定； （4）协助正确编译与运行所提供的源代码； （5）协助进行产品二次开发； （6）提供长期的售后服务。 9 增值服务 主板定制设计 核心板定制设计 嵌入式软件开发 项目合作开发 技术培训 更多关于 全志科技T507-H核心板的开发资料，欢迎在评论区留言，感谢您的关注~

前 言 本文档主要介绍开发板硬件接口资源以及设计注意事项等内容，测试板卡为全志T113-i＋玄铁HiFi4开发板。由于篇幅问题，本篇文章共分为上下两集，点击账户可查看更多内容详情，开发问题欢迎留言，感谢关注。 T113-i处理器的IO电平标准一般为1.8V和3.3V，上拉电源一般不超过3.3V，当外接信号电平与IO电平不匹配时，中间需增加电平转换芯片或信号隔离芯片。按键或接口需考虑ESD设计，ESD器件选型时需注意结电容是否偏大，否则可能会影响到信号通信。 核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。同时， 评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案 。 图 1 图 2 SOM-TLT113核心板 SOM-TLT113核心板板载CPU、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源，并通过邮票孔连接方式引出IO。核心板硬件资源、引脚说明、电气特性、机械尺寸、底板设计注意事项等详细内容，请查阅《SOM-TLT113工业核心板硬件说明书》。 图 3 图 4 图 5 核心板内部已对F5/PC5/BOOT_SEL1、H3/PC4/BOOT_SEL0引脚进行配置，已分别支持Micro SD、NAND FLASH和eMMC启动，评估底板无需再次设计系统启动配置电路。 图 6 电源接口 CON1为采用12V直流输入DC-005电源接口，可接外径5.5mm、内径2.1mm的电源插头。CON2为12V直流输入绿色端子，3pin规格，间距3.81mm。电源输入具备反接保护、过流过压保护功能。 SW1为电源拨动开关。 图 7 图 8 图 9 图 10 图 11 图 12 设计注意事项： VDD_12V_MAIN通过DC-DC芯片输出VDD_5V_SOM供核心板使用，通过另外3路DC-DC芯片输出VDD_5V_MAIN、VDD_3V3_MAIN、VDD_1V8_MAIN供评估底板外设使用。 VDD_5V_SOM在核心板内部未预留总电源输入的储能大电容，底板设计时请在靠近邮票孔焊盘位置放置100~220uF储能大电容。 M2/RESETn为CPU的复位输入、输出引脚，其在 VDD_5V_SOM电源输入 92.5ms后将拉高至高电平，若底板外设使用M2/RESETn作为系统复位信号，请注意电源上电时序设计。 为使VDD_5V_MAIN、VDD_3V3_MAIN、VDD_1V8_MAIN满足系统上电、掉电时序要求，需使用核心板输出的VDD_3V3_SOM来控制电源使能，使评估底板VDD_5V_MAIN、VDD_3V3_MAIN、VDD_1V8_MAIN电源晚于核心板电源上电。 LED 评估底板板载3个LED。LED0为电源指示灯，红色，上电默认点亮；LED1为用户可编程指示灯，绿色，通过GPIO控制，默认高电平点亮；LED2为4G模块状态指示灯，黄色。 图 13 图 14 图 15 图 16 KEY 评估底板包含1个系统复位按键CPU RESET(KEY0)，1个USB0 UPGRADE(KEY1)，1个用户输入按键USER(KEY2)。 图 17 图 18 设计注意事项： M2/RESETn作为CPU的复位输入引脚，在核心板内部已上拉至3.3V。默认情况下，底板请悬空处理。 A18/FEL为CPU固件强制烧录引脚，硬件系统未上电时，按下USB0 UPGRADE按键将A18/FEL接地，上电后将A18/FEL释放，则系统进入固件升级模式（通过USB0）。 B12/LRADC的输入范围为0~1.266V，底板可通过分压电阻将输入电压控制在0~1.266V之间。 串口 评估底板板载6个串口，CON3为USB TO UART0系统调试串口，CON9为RS232 UART2串口，J3包含RS485 UART1、RS485 UART3串口，CON10、CON11分别为TTL UART4、TTL UART5串口。 USB TO UART0串口 评估板通过CH340T芯片将UART0转成Type-C接口，作为系统调试串口使用。 图 19 图 20 设计注意事项： 为避免RX端在底板上电前带电，向CPU灌输电流，影响CPU正常启动，底板设计时，建议参考评估底板的电平转换隔离方案(U6)进行设计。 RS232 UART2串口 评估板通过RS232收发器将UART2转换为RS232串口，使用9针DB9接口。 图 21 图 22 RS485 UART1/RS485 UART3串口 评估板通过2个隔离收发器CA-IS3082WX，将UART1、UART3分别转换为RS485串口，与CAN0、CAN1共用12pin规格、3.81mm间距绿色端子(J3)。 图 23 图 24 设计注意事项： RS485、CAN使用隔离电源供电，该隔离电源供电最大电流为200mA。 图 25 TTL UART4/TTL UART5串口 评估板直接引出UART4、UART5作为TTL串口，接口采用4pin白色端子方式，间距2.54mm。 图 26 图 27 CAN接口 评估板通过2个隔离收发器NSI1050-DDBR引出CAN0和CAN1接口，与RS485 UART1、RS485 UART3共用12pin规格、3.81mm间距绿色端子(J3)。 图 28 图 29 Micro SD接口 CON7为Micro SD卡接口，通过SDC0总线引出，采用4bit数据线模式。 图 30 图 31 图 32 设计注意事项： 需将TF座子外壳的SHIELD 接到数字地。 建议使用核心板输出的VDD_3V3_SOM为Micro SD（CON7）供电，以满足上电时序要求。以避免Micro SD因电源供电延迟，导致CPU无法正确识别SD卡设备而启动失败。