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在项目研发与生产过程中，有一个常常让采购经理和工程师们既爱又恨的任务，那就是整理 BOM 。BOM作为连接设计与制造的桥梁，其重要性不言而喻，它详细列出了产品构成所需的所有零部件、材料及其规格、数量，是成本估算、采购计划、生产调度乃至质量控制的基础。然而，正是这份关乎整个项目命脉的文档，往往也是最容易引发头痛的地方。 在传统采购模式下，工程师在面对复杂多变的芯片市场时，常陷入信息不透明、价格波动大、替代方案难寻的困境。对采购来说，BOM的准确性直接关系到供应链管理的效率与成本控制。一个小小的遗漏或错误，可能导致采购延迟、库存积压或是紧急替代方案的高额支出。他们需要与全球各地的供应商沟通协调，确保每一个部件都能按时、按质、按量到达生产线，这一过程充满了变数与挑战。 随着产品迭代加速，技术日新月异，采购和工程师们经常需要在性能优化与成本控制之间找到微妙的平衡点，这意味着BOM的频繁调整与优化几乎成了常态。此外，跨部门间的沟通与协调，确保设计变更能及时反映在BOM上，也是一项艰巨的任务 芯片BOM采购的痛点与挑战 1、市场波动性大，供应不稳定 芯片行业受全球经济环境、原材料价格波动、产能分配不均及突发事件（如疫情、自然灾害）等多重因素影响，导致芯片供应极不稳定。这使得企业在 制定BOM 时难以准确预测供应情况，易造成库存积压或短缺，增加运营成本。 2. 技术迭代迅速，兼容性问题 随着技术的快速进步，芯片型号更新频繁，新旧产品之间的兼容性问题成为一大挑战。设计工程师需不断调整BOM以适应新技术，但这可能导致原有设计方案的大规模改动，增加研发成本和周期。 3. 信息不对称，采购成本高 在全球化的供应链体系中，信息不对称是一个普遍存在的问题。企业可能因缺乏对市场行情的全面了解，而在采购时支付过高价格。此外，假冒伪劣芯片的存在也增加了采购风险。 4. 环保法规日益严格，合规压力增大 随着全球环保意识的增强，各国对电子产品中使用的材料提出了更严格的环保要求，如欧盟的RoHS指令。企业需确保BOM中的所有芯片及其他元件符合相关环保法规，这无疑增加了合规成本和难度。 替代BOM如何解决成本优化与设计灵活性 “ 替代BOM ”作为一款革命性的工具，正是为解决上述痛点而生。它通过先进的算法技术，为工程师的BOM表提供智能化的替代方案推荐，使得工程师在设计初期就能在保证功能性能的前提下，探索成本更低的芯片选择，为项目成本控制打开新的窗口。 1、一键优化，成本立减 “替代BOM”能够一键分析现有BOM中的芯片， 根据市场实时价格、供货情况、性能参数等多维度数据，快速生成一系列性能相似但成本效益更高的替代芯片列表 。工程师可以根据这些数据，轻松替换原方案中的高价或短缺芯片，实现成本的即时优化，为产品赢得市场竞争力奠定基础。 2、设计灵活性与创新促进 在替代方案的探索过程中，工程师不仅能够发现成本节省的机会，还能激发设计的创新思维。通过了解不同品牌和型号的芯片特性，工程师在满足项目需求的同时，还能在设计中融入更多的灵活性和创新元素，推动产品差异化，增强市场适应性。 3、增强供应商管理与供应链稳定性 “替代BOM”推荐的方案往往涉及多个供应商，这迫使工程师在采购决策时必须更加关注供应商的综合能力。这一过程无形中促进了工程师与采购部门、供应商之间的紧密合作，增强了对供应链的管理能力，确保了替代方案的顺利实施和项目生产的稳定性。 结合“易采购”，从配单到采购一站式解决 与“易采购”相结合，工程师在享受替代BOM带来的成本优化和设计灵活性的同时，还能 通过“易采购”轻松获取原厂及供应商信息 ，快速下单采购， 实现从设计到采购的无缝衔接 。两者相互补充，不仅优化了芯片采购的整个流程，还提升了工程师在项目管理、成本控制、供应链管理等方面的综合能力。

（此照片由AI生成） 硬件开发流程文件介绍 在公司的规范化管理中，硬件开发的规范化是一项重要内容。硬件开发流程是指导硬件工程师按规范化方式进行开发的准则，规范了硬件开发的全过程。硬件开发流程制定的目的是规范硬件开发过程控制，硬件开发质量，确保硬件开发能按预定目的完成。 硬件开发流程详解 硬件开发流程对硬件开发的全过程进行了科学分解，规范了硬件开发的五大任务。 a, 硬件需求分析 b, 硬件系统设计 c, 硬件开发及过程控制 d, 系统联调 e, 文档归档及验收申请。 硬件开发真正起始应在立项后，即接到立项任务书后，但在实际工作中，许多项目在立项前已做了大量硬件设计工作。立项完成后，项目组就已有了产品规格说明书，系统需求说明书及项目总体方案书，这些文件都已进行过评审。项目组接到任务后，首先要做的硬件开发工作就是要进行硬件需求分析，撰写硬件需求规格说明书。硬件需求分析在整个产品开发过程中是非常重要的一环，硬件工程师更应对这一项内容加以重视。 一项产品的性能往往是由软件和硬件共同完成的，哪些是由硬件完成，哪些是由软件完成，项目组必须在需求时加以细致考虑。硬件需求分析还可以明确硬件开发任务。并从总体上论证现在的硬件水平，包括公司的硬件技术水平是否能满足需求。硬件需求分析主要有下列内容。 基本配置及 运行环境 硬件整体系统的基本功能和主要性能指标 硬件分系统的基本功能和主要功能指标 功能模块的划分 关键技术的攻关 外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标 主要仪器设备 内部合作，对外合作，国内外同类产品硬件技术介绍 可靠性、稳定性、电磁兼容讨论 电源、工艺结构设计 硬件测试方案 从上可见，硬件开发总体方案，把整个系统进一步具体化。硬件开发总体设计是最重要的环节之一。硬件工程师的责任重大。总体设计不好，可能出现致命的问题，造成的损失有许多是无法挽回的。如果是软件的问题，还可以通过打补丁修改。 另外，总体方案设计对各个单板的任务以及相关的关系进一步明确，单板的设计要以总体设计方案为依据。而产品的好坏特别是系统的设计合理性、科学性、可靠性、稳定性与总体设计关系密切。 硬件需求分析和硬件总体设计完成后，要对其进行评审。一个好的产品，特别是大型复杂产品，总体方案进行反复论证是不可缺少的。只有经过多次反复论证的方案，查漏补缺，之后才可能成为好方案。 进行完硬件需求分析后，撰写的硬件需求分析书，不但给出项目硬件开发总的任务框架，也引导项目组对开发任务有更深入的和具体的分析，更好地来制定开发计划。 硬件需求分析完成后，项目组即可进行硬件总体设计，并撰写硬件总体方案书。硬件总体设计的主要任务就是从总体上进一步划分各单板的功能以及硬件的总体结构描述，规定各单板间的接口及有关的技术指标。硬件总体设计主要有下列内容： 系统功能及功能指标 系统总体结构图及功能划分 单板命名 系统逻辑框图 组成系统各功能块的逻辑框图，电路结构图及单板组成 单板逻辑框图和电路结构图 关键技术讨论 关键器件 总体审查包括两部分，一是对有关文档的格式，内容的科学性，描述的准确性以及详细情况进行审查。再就是对总体设计中技术合理性、可行性等进行审查。 如果评审不能通过，项目组必须对自己的方案重新进行修订。 硬件总体设计方案通过后，即可着手关键器件的申请采购。关键元器件往往是一个项目能否顺利实施的重要目标。 关键器件落实后，即要进行结构电源设计、单板总体设计。 单板总体设计需要项目与 CAD 配合完成。单板总体设计过程中，对电路板的布局、走线的速率、线间干扰以及 EMI 等的设计应与 CAD 室合作。CAD 室可利用相应分析软件进行辅助分析。单板总体设计完成后，出单板总体设计方案书。总体设计主要包括下列内容： 单板在整机中的的位置：单板功能描述 单板尺寸 单板逻辑图及各功能模块说明 单板软件功能描述 单板软件功能模块划分 接口定义及与相关板的关系 重要性能指标、功耗及采用标准 开发用仪器仪表等 每个单板都要有总体设计方案，且要经过评审。否则要重新设计。只有单板总体方案通过后，才可以进行单板详细设计。 单板详细设计包括两大部分： 单板软件详细设计 单板硬件详细设计 单板软、硬件详细设计，要遵守公司的硬件设计技术规范，必须对物料选用，以及成本控制等上加以注意。 不同的单板，硬件详细设计差别很大。但应包括下列部分：单板整体功能的准确描述和模块的精心划分。接口的详细设计。 关键元器件的功能描述及评审，元器件的选择。 符合规范的原理图及PCB图。 对PCB板的测试及调试计划。 单板详细设计要撰写单板详细设计报告。 详细设计报告必须经过审核通过。单板软件的详细设计报告也需要审查，而单板硬件的详细设计报告进行审查，如果审查通过，方可进行 PCB 板设计，如果通不过，则返回硬件需求分析，重新进行整个过程。这样做的目的在于让项目组重新审查一下，某个单板详细设计通不过，是否会引起项目整体设计的改动。 如单板详细设计报告通过，项目组一边要与计划处配合准备单板物料申购，一方面进行 PCB 板设计。PCB 板设计需要项目组与 CAD 室配合进行，PCB 原理图是由项目组完成的，而 PCB 画板和投板的管理工作都由 CAD 室完成。PCB 板设计完成后，就要进行单板硬件过程调试，调试过程中要注意多记录、总结，勤于整理，写出单板硬件过程调试文档。 当单板调试完成，项目组要把单板放到相应环境进行单板硬件测试，并撰写硬件测试文档。如果 PCB 测试不通过，要重新投板，在测试。 在结构电源，单板软硬件都已完成开发后，就可以进行联调，撰写系统联调报告。联调是整机性能提高，稳定的重要环节，认真周到的联调可以发现各单板以及整体设计的不足，也是验证设计目的是否达到的唯一方法。因此，联调必须预先撰写联调计划，并对整个联调过程进行详细记录。只有对各种可能的环节验证到才能保证机器走向市场后工作的可靠性和稳定性。联调后，看是不是符合设计要求。如果不符合设计要求将要返回去进行优化设计。 如果联调通过，项目要进行文件归档，把应该归档的文件准备好，如果通过，才可进行验收。 总之，硬件开发流程是硬件工程师规范日常开发工作的重要依据，全体硬件工程师必须认真学习。基本上，所有公司的开发流程都是大同小异的，只是公司规模大小决定了流程的简单与复杂之分。

在照明、能源=办公自动化等应用中，Wi-Fi、Zigbee、蓝牙低功耗（BLE）模组的电流消耗通常在5~50mA之间。这些应用通常从较高的电压源获取工作电压，为了确保极低的电能消耗，需要以尽可能高的效率的电压转换电路为SoC/MCU提供稳定的工作电压，例如采用RT6208的Buck转换电路。 电路原理 首先，通过ISET引脚的外部电阻对内部最大电流限制值进行设定，反馈比较器使用800mV的参考电压并具有5mV的滞回值。当出现在FB端的反馈信号电压比内部参考电压低5mV以上时，内部上桥MOSFET开关导通，使电感电流开始增加。当此电流增加到超过设定好的内部最大电流限制值时，上桥MOSFET开关关闭，下桥MOSFET开关导通，此后电感电流将逐渐下降到零。 在此过程中，电感流出的电流将对输出电容进行充电并使其电压上升。此过程反复进行的结果将使FB端看到的反馈电压最终高于800mV参考电压，此后，上、下桥MOSFET开关将在电感电流降到零以后全部关闭，转换器进入低电流消耗的休眠状态。休眠状态下的输出电压仅依靠输出电容里的储能得以维持并因负载的消耗而逐渐下降，当出现在FB端的反馈电压低于参考电压5mV时，上桥MOSFET开关重新开启使输出端的能量得到补充，上述循环得以重复。 如果输出电容较大、最大电流限制值较低，转换器每次进入如上所述的边界导通模式工作以使反馈信号超过参考电压所需要的时间就会长一些。这种操作模式的最大好处就是可将开关过程造成的损耗降到最低，因而可在负载很轻的情况下获得非常好的效率。 本电路提供1.8V、3.3V、5V三种输出。为了改善滞回式转换器的工作稳定性，给高端反馈电阻的并联一个小电容C1作为前馈电容。为了让RT6208自动启动，EN端可以保持浮空状态。对于24V转3.3V/50mA应用 ，本电路效率高于80%，满足低功耗待机模式下的效率需求。 BOM元器件 电路核心是RT6208是同步降压型DC/DC转换器，在4.75-36V输入电源范围可提供最高为100mA的输出电流，可于宽负载电流范围提供高效率。此外，还提供软启动保护，以消除在启动时的输入电流浪涌。低电流(3μA)关机模式提供了输出断接，从而轻松实现电池供电系统的电源管理。 24V 转 1.8V/3.3V/5V 应用电路 BOM 表 标号 用量 料号 特征参数 封装 制造商 C1 1 0603N101J500 100pF/0603 C-0603 WALSIN C3 1 C2012X7R1H224KT000N 0.22 µ F/1206/50V C-1210 TDK C4 1 GRM31CR71H475KA12L 4.7 µ F/1206/50V C-1210 muRata 9, C10 2 C3225X5R1E226MT 22 µ F/1206/25V C-1210 TDK C12 1 C1608X7R1H104KT000N 0.1 µ F/0603/50V C-0603 TDK Golden Pin 5 SIP-1P-GP VIN, GND, VOUT SIP-1P-GP J1 1 1.8V SIP-2P J2 1 3.3V SIP-2P J3 1 5V SIP-2P L1 1 MSCDRI5010 100 µ H 5 x 5 Mag.Layer RFB1 1 0603 750K 1% 750k/0603 R-0603 WALSIN RFB2 1 0603 143K 1% 143k/0603 R-0603 WALSIN RFB3 1 CR0603F240KP05 240k/0603 R-0603 EVER OHMS RFB4 1 0603T-1-604K 604k/0603 R-0603 WALSIN RSET 1 NC OPTION/0603 R-0603 R4 1 0603 4R70 1% 4.7R/0603 R-0603 WALSIN Test Pin 5 EN, SW, FB, VOUT, ISET sip-1p-tp U1 1 RT6208GE DC/DC Converter SOT-23-6 Richtek 窗体底端 芯齐齐智能BOM工具显示，电感L1推荐值通常在47~150μH，较大的电感值可以降低dI/dt，可使峰值电流更接近设定值。较低的电感量可使电流峰值更大于设定值，但对整体的性能通常并不会有什么害处，只是需要选择饱和电流值较高一些的电感。在这种低功率的应用中，电感器的损耗在所有的损耗因素中占据很重要的位置，高品质的屏蔽电感通常比半开放磁路的电感损耗更小，因而对改善效率很有帮助。 PCB布局上，功率转换部分布置在左上角；有几个位于芯片底部的导通孔将IC的功率地和中间地线层连接起来以通过大电流；反馈端是对噪声敏感的，RFB1/RFB2-3-4网络应该被放置在靠近芯片引脚的地方以避开噪声信号；ISET电阻也像反馈电阻一样连接在小信号地上。

锂离子电池单体工作电压高、体积小、重量轻、能量密度高、循环使用寿命长，是目前市场上的主流可充电电池。锂离子电池技术优势明显，例如充放电速度快，放电温度范围宽，自放电电流小，无记忆效应，无环境污染等，可组合成面向不同用途的电池组来满足电动工具、无绳真空吸尘器、机器人吸尘器、无人机、ESS、UPS、工业设备等应用，这就需要采取专业的充放电保护措施。 锂离子电池保护 锂离子电池的保护重点包括过充电保护、过放电保护、过电流及短路保护等。对锂离子电池充电时，如果容量达到限定就需终止充电状态，以防止过充而产生意外。为此，保护器件需监测电池电压，达到电池过充电压时激活过充电保护功能，中止充电过程。 图1 . 多节电池串联用保护电路拓扑 同样，当锂离子电池电压低于过放电电压检测点时，即刻激活过放电保护，中止放电状态，并将电池保持在低静态电流的待机模式。 在充放电过程中，如果锂离子电池的放电电流过大或出现短路情况，保护器件将激活过电流保护功能。 由于单体锂离子电池的额定电压为3.6V，不能满足医疗、工业和IT设备的供电要求，要将多节锂离子电池串联使用，这就需要采用多节锂离子电池（电池组）保护芯片级联方案。 保护芯片级联方案 为了让3～12节锂离子电池串联工作，电源管理方案厂商开发了各种多节锂离子电池（电池组）保护芯片。例如，S-8245A/C系列保护IC直接控制外部FET，以保护电池免于发生过充电或过放电。除常见的过充电、过放电以及过流保护功能外，该IC还具有超温保护功能，使得电路配置更为安全，其省电功能可预防暗电流在运输过程中造成电池组容量损失。 该系列过充检测电压精度为±20mV，功耗低，最高值仅为20uA。开关管脚可用于保护3、4或5芯串联电池。S-8245A/C系列的串联功能可为6芯或6芯以上的电池配置保护电路，以适应各种应用。 图2 . 六节电池串联用保护电路（左图为采用S-8245A的充放电路径通用；右图为采用S-8245C的充放电路径分离） 如图2所示，可将两个S-8245A保护芯片串联在一起构成充放电路径通用方案（左），或者将两个S-8245C保护芯片串联在一起构成充放电路径分离方案（右）。 由2个N沟道MOSFET做控制开关，保护6节锂离子电池。这里，D1防止给CO端子施加VDD以上的电压，FET1防止给VM端子施加VDD以上的电压。 BOM元器件选择 方案核心芯片S-8245A/C由ABLIC开发，采用24引脚SSOP封装。该IC的超温保护功能可监测四种类型的温度，省电功能可解决暗电流造成的电量消耗。 图3 . 六节电池串联用保护电路BOM表 BOM表中，三个MOS管均为N沟道FET，CFET作为充电快关，DFET用作放电开关。两个用于过热保护的NTC热敏电阻电阻值(25℃)为10kΩ±1%，最大电压5V，最大工作电流0.1mA，工作温度范围-40℃ to 125℃。

今天整理了一天的物料电装明细，整理得头都大了，我在想，有没有一种快捷高效的方法进行物料管理？ 先说下我所在公司的物料管理流程 其实，单纯看这个图，倒也觉得清晰，但是在实际操作过程中，却很容易出问题，当然，一方面是因为我还不熟悉公司的这个流程，另一方面是因为公司负责采购的同事出差了，临时让我负责采购同事的工作。所以很多事情的处理上很生疏，我也显得有些被动。 关于采购单的处理： 1、常用的阻容等物料，公司里是有库存的，如果每次购买少量的阻容，麻烦而且不合算 2、因为跟焊板厂是长期合作的，所以公司在焊板厂也有部分物料的库存 3、一些需要采购的物料，要考虑到采购周期，或者直接找对应的物料供应商抓料 关于入库和出库： 1、采购物料到货后要清点型号和数量进行入库，如有错误要及时找供应商更换或者想其他解决办法 2、在电装明细中附上出库的发料数量和物料说明，要保证你发出去的物料焊板厂可以正常焊接。 注：此处涉及到物料的两次清点，一次是采购的入库核对，一次是发料的出库核对，两次核对是有重复的内容的，我想是不是合并为一次，我只清点一次，入库的同时直接出库，这样中间就省去了一次物料的核对。 你所在的公司是如何进行物料采购和管理的呢？欢迎留言谈谈你的看法。