1、问题描述:如下图所示, 在板卡覆铜结束后,考虑到EMC设计,突然想到覆铜要离固定孔远一些,就要对该部分进行 抠 铜处理。此时的解决办法有两种,一种是重新覆铜,重新覆铜太麻烦,不建议使用。另外一种是在已经覆好的铜上面 抠 除指定的区域。 二、解决步骤: 1、选择你要 抠 除的覆铜的布线层,使用画图功能画出指定的形状,如下图,我想 抠 除top layer层固定孔周围的铜,我先选择 top layer层,然后再画一个圆。 2、选中刚才画的那个圆,按快捷键“t→v→t” (注:快捷键要在英文输入法状态下按才有效) 3、选中 top layer层的覆铜, 按快捷键“t→g”,选择下图箭头指向的选项(注:快捷键要在英文输入法状态下按才有效) 4、最后就可以看到重新覆铜后,刚才圆圈区域内就没有覆铜了。 一个软件的设计是遵循二八定律的,就拿AD这个画图软件来说,只用这个软件20%的功能就能满足80%的人平常的设计需求了,剩下的80%的功能是留给20%的人瞎折腾的。我自认为属于那瞎折腾的20%的人,每次遇到一个问题,解锁一个新功能,就像是玩游戏升级打怪,简直是其乐无穷。我把每次解锁的功能分享出来,一方面方便自己日后的检索,另一方面也希望能给遇到同样问题的你提供一个参考。如果你有更好的解决办法,欢迎在留言中分享;如果我的分享对你有帮助,请记得点赞分享,那是对我最大的鼓励与支持。