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集成电路的测试与封装
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时间:2021.01.13
大小:3.13MB
上传者:半夜找糖吃
集成电路的测试与封装
集成电路
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集成电路封装测试
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时间:2021.01.13
大小:1.64MB
上传者:半夜找糖吃
集成电路封装测试介绍课件
集成电路
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中芯国际RD及半导体技术发展趋势
所需E币:1
时间:2020.12.31
大小:7.8MB
上传者:zendy_731593397
中芯国际RD及半导体技术发展趋势介绍中芯国际的RD以及半导体技术发展趋势
中芯国际
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芯片封装测试流程详解
所需E币:2
时间:2020.12.31
大小:5.06MB
上传者:zendy_731593397
芯片封装测试流程详解关于目前半导体行业内 芯片封装测试的 流程详细介绍
芯片封装
测试流程
详解
一文搞懂封装缺陷和失效的形式
所需E币:3
时间:2020.12.30
大小:600.59KB
上传者:sense1999
一文搞懂封装缺陷和失效的形式
一文
搞懂
封装
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失效
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集成电路的封装种类与技术资料
所需E币:0
时间:2020.12.22
大小:304.94KB
上传者:samewell
集成电路的封装种类与技术资料
集成电路
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半导体封测产业链梳理 增长驱动力在哪
所需E币:0
时间:2020.12.22
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上传者:samewell
半导体
封测
产业链
梳理
增长
动力
集成电路引索
所需E币:3
时间:2020.12.21
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上传者:zendy_731593397
集成电路引索集成电路引索
集成电路
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继电器数据手册
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时间:2020.12.21
大小:368.9KB
上传者:zendy_731593397
继电器数据手册继电器数据手册
继电器
数据手册
60W PD快充Type-C WT6615F SW3516原理图设计指南.
所需E币:5
时间:2020.12.16
大小:408.52KB
上传者:项磊
60WPD快充Type-CWT6615FSW3516原理图设计指南.
60W
pd
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WT6615F
SW3516
原理图
设计指南
大硅片深度报告
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时间:2020.12.08
大小:4.26MB
上传者:samewell
引言:“大硅片”是半导体国产化材料第一蓝海市场1.战略意义最大,全球供应集中•本土12英寸制造逐步从投入期进入量产导入释放期,不同于其他材料大多数由综合化工厂提供,大硅片供应集中度极高,主要由Shin
硅片
深度
报告
你不会知道,一个小小电阻也很奇妙
所需E币:1
时间:2020.12.07
大小:255.42KB
上传者:sense1999
你不会知道,一个小小电阻也很奇妙
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会知
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奇妙
TSSOP20的3D封装库
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时间:2020.12.07
大小:217.72KB
上传者:xgp416
TSSOP20的3D封装库
TSSOP20
3d
封装
ASIC芯片设计生产流程
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时间:2020.12.07
大小:1.8MB
上传者:xgp416
ASIC芯片设计生产流程
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芯片设计
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18微米芯片后端设计的相关技术
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时间:2020.12.07
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上传者:xgp416
18微米芯片后端设计的相关技术
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相关
技术
15. 半导体工艺-MEMS工艺
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时间:2020.12.02
大小:17.68MB
上传者:kaidi2003
15.半导体工艺-MEMS工艺
15
半导体工艺
mems
工艺
CRD晶圆裸晶的应用,LED倒装技术
所需E币:0
时间:2020.11.18
大小:592.22KB
上传者:NU501
恒流二极管(电流调节二极管)、限流二极管比基于晶 CurrentRegulativeDiode/ 
crd
晶圆
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