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BGA是一种 芯片封装 的类型，英文 (Ball Grid Array)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。 主板控制芯片诸多采用此类 封装技术 ，采用BGA技术封装的内存，可以使其在体积不变的情况下，容量提高2-3倍，BGA与TSOP相比，体积更小、散热和电性能更好。 BGA封装焊盘走线设计 1、BGA焊盘间走线 设计时，当BGA焊盘 间距小于10mil ，两个BGA焊盘中间 不可走线 ，因为走线的线宽间距都超出生产的工艺能力，除非减小BGA焊盘，在制作生产稿时保证其间距足够，但当焊盘被削成异形后，可能导致焊接位置不准确。 2、盘中孔树脂塞孔电镀填平 当BGA封装的 焊盘间距小而无法出线 时，需设计盘中孔，将孔打在焊盘上面，从内层走线或底层走线，这时的盘中孔需要 树脂塞孔电镀填平 ，如果盘中孔不采取树脂塞孔工艺，焊接时会导致焊接不良，因为焊盘中间有孔焊接面积少，并且孔内还会漏锡。 3、BGA区域过孔塞孔 BGA焊盘区域的过孔一般都需要 塞孔 ，而样板考虑到成本以及生产难易度，基本过孔都是 盖油 ，塞孔方式选择的是油墨塞孔，塞孔的好处是防止孔内有异物或保护过孔的使用寿命，再者是在SMT贴片过回流焊时，过孔冒锡会造成另一面开短路。 4、盘中孔、HDI设计 引脚 间距较小 的BGA芯片，当超出工艺制成引脚焊盘无法出线时，建议直接设计 盘中孔 ，例如手机板的BGA芯片比较小，且引脚多，引脚的间距小到无法从引脚中间走线，就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB，在BGA焊盘上面打盘中孔，内层打埋孔，在内层布线导通。 BGA焊接工艺 1、印刷锡高 焊膏印刷的目的，是将适量的锡膏均匀施加在PCB焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时，达到良好的 电气连接 ，并具有足够的机械强度，印刷锡膏需要制作钢网，锡膏通过各焊盘在钢网上对应的开孔，在刮刀的作用下，将锡均匀的涂覆在各焊盘上，以达到良好焊接的目前。 2、器件放置 器件放置就是 贴片 ，用贴装机将片式元器件，准确的贴装到印好锡膏或贴片胶的PCB表面相应的位置，高速贴片机，适用于贴装小型大量的组件，如电容，电阻等，也可贴装一些IC组件；泛用贴片机，适用于贴装异性或精密度高的组件，如QFP，BGA，SOT，SOP，PLCC等。 3、回流焊接 回流焊是通过熔化电路板焊盘上的锡膏，实现表面组装元器件焊端与PCB焊盘之间的机械与电气连接，形成 电气回路 ，回流焊作为SMT生产中的关键工序，合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键，不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷，影响产品质量。 4、X-Ray检查 X-Ray几乎可以检查全部的工艺缺陷，通过其透 视特点，检查焊点的形状，和电脑库里标准的形状比较，来判断 焊点质量 ，尤其对BGA、DCA元件的焊点检查，作用不可替代，无须测试模具，缺点是价格目前相当昂贵。 BGA焊接不良原因 1、BGA焊盘孔未处理 BGA焊接的焊盘上有孔，在焊接过程中 焊球会与焊料一起丢失 ，由于PCB生产中缺乏电阻焊接工艺，焊锡和焊球会通过靠近焊板的孔而流失，从而导致焊球流失。 2、焊盘大小不一 BGA焊接的焊盘大小不一，会影响焊接的品质良率，BGA焊盘的出线，应 不超过焊盘直径的50% ，动力焊盘的出线，应 不小于0.1mm ，且可以加粗，为防止焊接盘变形，焊接阻挡窗 不得大于0.05mm ，铜面上的开窗，应与线路PAD一样大，否则BGA焊盘做出来大小不一。 快速解决BGA焊接问题 因前期设计不当，而在生产中引发相关问题的情况屡见不鲜，那有什么办法可以一劳永逸，提前解决生产困扰呢?这里不得不提到一款可以完美避开生产风险的软件：华秋DFM。 1、封装的盘中孔 使用华秋DFM 一键分析 功能，检测设计文件是否存在盘中孔，提示设计工程师存在盘中孔是否需要修改文件不做盘中孔设计，因为盘中孔制造成本非常高，如能把盘中孔改为普通孔，可减少产品的成本，同时也提醒制造板厂有设计盘中孔，需做树脂塞孔走盘中孔生产工艺。 2、焊盘与引脚比 使用华秋DFM 组装分析 功能，检测设计文件的BGA焊盘与实际器件引脚的大小比例，焊盘直径比BGA引脚小于20%，可能存在焊接不良问题，大于25%则使布线空间变小，此时需设计工程师调整焊盘与BGA引脚直径的比例。 华秋DFM软件针对 BGA焊盘 等问题，具有详尽的 可焊性解决方案 ，生产前帮助用户评审BGA设计文件的可焊性，避免在组装过程中出现BGA芯片的可焊性问题，并提示BGA芯片存在可焊性品质良率等。 目前华秋DFM软件推出了新版本，可实现制造与设计过程同步，模拟选定的PCB产品从设计、制造到组装的整个生产流程。 华秋DFM使 BOM表整理、元器件匹配、裸板分析及组装分析 四个模块相互联系，共同协作来完成一个完整的DFM分析！ 有需要可以访问官网下载体验。

从PCB设计，到所有元件焊接完成，成为一个高质量的电路板，需要PCB工程师、焊接工艺、焊接工人等诸多环节的把控。 电路设计的人很少焊接电路板，无法获得丰富的焊接经验，而焊接厂的工人不懂画板，只管完成生产任务，没有心思、更没有能力分析造成不良焊接的原因。 这两方面的人才各司其职，难以有机结合。所以今天就在画板的角度给大家分享5个建议。最后一个建议助你画板事半功倍！ 1、关于定位孔 PCB板的四角要留四个孔(最小孔径 2.5mm)，用于印刷锡膏时定位电路板。要求X轴或Y轴方向圆心在同一轴线上，如下图： 2、关于MARK点 PCB板上要标注Mark点，用于贴片机定位。 具体位置：在板的斜对角，可以是圆形，或方形的焊盘，不要跟其它器件的焊盘混在一起。如果双面有器件，双面都要标注。 3、关于留5mm边 画PCB时，在长边方向要留不少于3mm的边，用于贴片机运送电路板，此范围内贴片机无法贴装器件。此范围内不要放置贴片器件。 如图： 双面摆件的电路板，考虑二次回流焊时，器件蹭掉、焊盘蹭掉等问题。 建议芯片少的一面，长边离边5mm范围内，不要放置贴片器件，如果确实由于电路板面005受限，可以在长边加工艺边。 4、不要直接在焊盘上过孔 焊盘上打过孔，回流焊会有锡膏流入过孔，造成器件焊盘缺锡，引起虚焊，如下图所示： 5、借助工具完成设计检查 上面4个是比较常见的问题，但是在设计的过程中往往可能不一定能完全避免，大家一定要多次反复检查!如果自己一个个对照去检查效率也很低，还不一定能保证检查的准确性。 这里给大家推荐一款国产的DFM软件，包括上述的这些问题，以及其他共计130余项PCB设计的风险都可以一键检测！ 有需要可以下载体验， https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_mbb.zip 工业软件有很多都被国外限制，国产工业软件的发展就变得尤其重要。国产软件一定有做的不完美的地方，但是同样需要大家的支持。欢迎提出宝贵意见哦！

目前PCBA的焊接，主要分手工焊接和SMT回流焊，而手工焊接在样品研制及小批量试制中，其周期和成本会更具优势。 但无论是手工焊接、SMT人工摆件(散料)，甚至目视检验等所有人工参与的PCBA组装过程，都存在一个影响效率的易错问题，即PCB上元器件很难被快速精准定位。 有时焊接一个元器件仅需要3~5s，而要在PCB板上查找一个元器件所在位置，则需要十几秒、几十秒甚至几分钟以上，所以本文给大家介绍一款手工焊接智能辅助工具，将BOM和PCB高效互连。 青 铜　操　作 左手焊锡、右手烙铁，桌上摆好要焊接的元器件和PCB板，双眼紧盯BOM清单和元件器装配图，技术好坏不重要，能不能找准位置才重要!真是焊接3秒钟，查找器件位置却要花费几分钟…… 上图三件套比对准了，才能保证在焊接时的正确率 当器件数量大且种类繁多时，会大大增加BOM表中一个个器件在装配图中查找位置的难度，使得焊接时间过长更易出错，而为了不返工，有时候眼睛看不过来，还得用笔标记出是否已焊、空焊等情况，所以经常“逼疯”没经验的新手工程师！ 王　者　操　作 那么这种细致又辛苦的焊接工作，怎样才能在保证正确率的同时，又提高效率呢? 华秋DFM为此推出了“节约双手、解放双眼”的焊接工具!将BOM表单和装配图同屏呈现，并运用交互视图方式，精准定位器件在PCB中的位置，还可快捷标记器件焊接状态，实时同步焊接进度。 也可以离线查看或共享给他人，实时分享并检查正误等，手机端可直接查看哦！点击示意案例，即可体验： BOM与PCB交互体验.TEST 焊接工具下载地址(复制在电脑浏览器打开)： https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_mbb.zip 适用人群和场景 1 手焊PCBA工程师：提升效率，顺利焊接 器件具体信息一目了然，并一一对应所要焊接的位置，在节约查找和比对时间的同时，也避免焊接错乱 可设置显示器件的1脚标识，避免焊错方向，可增加BOM标记列，如空贴、已焊器件等，实时了解焊接进度 2 IQC工程师：比对检查，提前避坑 可统计元件种类、数量等清单，在点料入库时，排查是否有少料或多料的情况 在SMT错料维修时，可通过搜索和筛选位号、规格值、封装，来定位PCB板上其焊盘位置，从而方便取料等 如在离线情况下也想查看，则可以导出Html网页文档，或保存成图片形式 花样体验焊接工具 在华秋DFM软件的导航栏“工具”选项，可一键使用焊接工具，若导入PCB或ODB文件，可直接使用焊接工具;若导入Gerber文件，则还需加载坐标和BOM，完成组装分析后，才能使用焊接工具！ 1 多种分屏方式查看 可选择按照元件类型、位号显示行，也可显示整个BOM表;可以选择BOM表在左、PCB设计图在右进行比对，或上下分屏显示查看 2 顶、底层查看方式 设计图形可分别查看顶层和底层，也可两层同屏显示同时查看 3 焊接时快捷查看 ● 图中标识“1、2、3”位置：可设置是否为要查看的列表;是否为已焊接的元件;是否是空贴、已焊元件 ● 图中标识“4”位置：键盘的上下键可切换行，空格键可标记打√ ● 图中标识“5”位置：已焊接的器件图形为绿色标识，鼠标中键可滚动放大缩小图形，按住鼠标左键可拖动图形 华秋DFM推出的焊接工具，只是其众多功能中的一个，软件主要的功能包括：PCB裸板分析、PCBA装配分析、优化方向推荐、价格交期评估、供应链下单、阻抗计算等工具。 能够满足工程师需要的多种场景，在制造前期解决或发现所有可能的质量隐患，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本。 目前华秋DFM推出的新版本，可实现制造与设计过程同步，模拟选定的PCB产品从设计、制造到组装的整个生产流程。 华秋DFM使BOM表整理、元器件匹配、裸板分析及组装分析四个模块相互联系，共同协作来完成一个完整的DFM分析！

PCB的焊接不良，或者出现元器件无法正常焊接，可能的原因有多，其中有一部分就和PCB设计相关！ PCB设计不合理导致的问题 比如 PCB焊盘设计不合理，焊盘大小或位置不对称，就可能会导致立碑、移位 ： 比如 在焊盘上打过孔，回流焊会有锡膏流入过孔，造成器件焊盘缺锡，引起虚焊 ： 比如 丝印离元器件太远，组装时，可能会导致无法识别元器件对应的PCB封装，有可能导致贴错元器件 ： 类似的问题，我们在PCB设计时就应该尽量避免，而且设计完成后一定要多次反复检查。 复杂的板子如果要一个个对照去检查效率非常低，还不一定能保证检查的准确性。这里就给大家推荐一个PCBA物料可焊性校验的工具！ PCBA可焊性校验工具 这里给大家推荐的是华秋DFM！在目前内测的版本中，华秋DFM增加了DFA的检测，除了上面出现的3种情况之外，还能实现丰富的DFA检测项目： 1、可以检测BOM与封装是否匹配 2、可以检测器件间距是否合理，可以避免生产困难或者无法组装的问题 3、可以检测器件到板边的安全距离，避免器件组装时无法贴片 4、可以检测器件与引脚不匹配，可以避免元器件采购无法使用造成浪费 这里只给大家举例部分检测项目，本次更新的内容，加上软件原本的 DFM检测功能，一共可以实现10大类，共234细项的检查。想要体验的话可以去到官网下载使用。

​ 转载-- 电子电路 2022-03-20 08:00 转载者语：在观看原作者文章过程中，结合自己工作中的经验，增加了些内容 （红色字） ---炼丹师--小谭 ​ 内容简介 以下内容都是我最近焊贴片所收获的知识和技巧，现在无私分享给你（如果我写成这样你都能看懂的话~(～￣▽￣)～）。但我想你应该知道，焊接本来就不是三两下就能学会的，还是要多练，熟能生巧。 我真的会焊贴片么？ 最近公司新产品出炉，一直在帮忙焊板子，才发现自己的焊接水平有待提高。一直自认为焊接技术“还可以”，但事实证明，能焊一点插件就“自我感觉良好”的我实在是太年轻了，在洞洞板焊直插这种随便找个电子专业的童鞋都完全没压力好吧。 在PCB上焊贴片元器件才是真正考验技术的工作，遇到密密麻麻的芯片引脚和比沙子还小的电容电阻，虚焊、短路等问题频频出现且极难发现，对手法以及耐心的要求都非常高。但更重要的是一些小技巧和要注意的细节，有些要点是我之前一直忽略的。 焊接对各位硬件老司机来说是轻车熟路了，我只是个水平一般的初学者，还请多多指教，见笑了。 关于烙铁 一个可调温的焊台似乎是必不可少的，不然怎么知道烫到你的烙铁是多少度的呢哈哈~~~有了焊台， （大） 刀头烙铁 （宽度大概2mm以上，刀头有厚薄2种，建议选薄的一种） 也成了标配（反正我用尖头烙铁焊贴片很蛋疼），再加上 （直径0.8mm,,1mm太粗，而且要质量好流动性强的，引脚粘连也能轻易脱开，质量差杂质多的，没拖两下就拖不动，焊接个样板都要搞疯掉） 焊锡、海绵（少焊接的用海绵也可以，如果经常焊接的，建议用透明胶用剩下的那个纸卷，下面用纸皮将其中一面托底，透明胶完全粘牢（做成一个碗的形状），用来甩锡的，将烙铁嘴伸到圆圈中心，然后烙铁抖一下圆圈边，多余的锡会由于惯性向纸圈内落入（类似于抖烟灰的动作），这样就不会搞到到处都锡渣）、助焊剂， （热风枪），（洗板水） 焊接大家族算是齐人了。 ​ 关于烙铁的使用要注意几点： 烙铁头易损，随时保持烙铁头挂锡 避免烙铁头与硬物敲击，防止变形 焊贴片时温度调到350°C左右就好 （有些烙铁控温不好的话需要增加温度，到380℃或400℃，温度越高，焊接时间越短，一般一次加热不超过3秒） 避免烙铁久置加热，否则容易烧死（长时间不用时把温度调低） 海绵别加太多水，拧干点保持柔软， （用纸碗） 烙铁别烫到奇怪的东西，不然会有奇怪的味道→_→ 贴片电阻电容值的表示 简单讲下贴片元件的标识，要知道，看不懂电阻电容值的表示，你连元件都找不到！！！ 直标法 直标法：用数字和单位符号在贴片电阻器表面标出阻值，其允许误差直接用百分数表示，若贴片电阻上未注偏差，则均为±20%。直标法中可用单位符号代替小数点直标法一目了然，但只适用于较大体积元件，且国际上不能通用。 也就是直接写出数值和单位，比如我们常说的100Ω、4K7(4.7K)、220uF等。 数码法 数码法：在贴片电阻器上用三位数码表示标称值的标志方法。数码从左到右，第一、二位为有效值，第三位为指数，即零的个数。偏差通常采用文字符号表示。 比如 103 的电阻，就是 10 后加三个零，所以就是 10000 ，单位Ω，即 10K 电阻，同理， 331 电阻就是 330 欧啦。而对于电容，单位是 pF，如 104 电容，就是 100000pF = 100nF = 0.1uF。 特别要注意电容的单位换算，pF最小，到 nF，再到 uF，最后F。1F=10^6uF=10^9nF=10^12pF 下面就我最近接触的一些元器件来说明一下不同元件焊接的注意事项。 芯片 QFP封装 ​ SOP封装的芯片和引脚间距都较大的QFP，基本上直接用刀头加锡往外刮两下就完事，问题不大。这里重点讲下引脚密集的QFP封装的焊接。先固定芯片，步骤如下： 把芯片平置于 PCB 上，焊盘不用加锡，否则芯片放不平，极易虚焊 注意芯片一脚方向与PCB对应（一脚通常在小圆圈或正看丝印左下角位置） 对齐芯片四边引脚与焊盘，要兼顾四边是个非常虐心工作 烙铁加锡固定的一边的边缘几个引脚，查看四边对齐情况，没对准还有挽救机会——用烙铁重新调整芯片位置 烙铁加锡固定对边的几个引脚 （焊接多次后可以尝试，先在封装的右上角三个引脚加锡，用烙铁同时加热，将芯片平推过去，对准上边和右边，然后在对角处加锡固定，剩下就可以采用脱焊完成，建议温度稍微调高，在380℃左右，可以拖得快一些。上面原作者的话方法我也试过，不过在对准后，如果要左手拿锡线，右手烙铁的话，松手瞬间芯片可能会被带动，解决办法是，左手按住不动，用单右手完成焊接，将锡线支起来，再用烙铁去搞点锡，将其中一个或多个脚先固定。） ​ ​ 这样一来芯片就被固定好了，接下来就开始焊了（很多元件都是“先固定，再焊接”的套路），焊的时候也需留个心眼： 选择没有焊锡固定的一边，开始焊接 用烙铁蘸助焊剂涂抹一边引脚与焊盘（ 不建议额外加助焊剂，直接上(焊锡丝本身有助焊剂)，先局部加锡，然后连成线，没焊上的再补刀。像这么密的引脚，用洗板水都洗不干净多余的助焊剂。） 从一边加锡，拼命加到形成锡球 用烙铁往另一边引流焊锡，被锡润湿过的引脚自然就焊上了 用烙铁头的粘性把多余的锡移除。 如法炮制剩下的三边 四边都焊好后检查引脚是否黏连、短路，必要时补焊。 ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ 总之焊芯片只要记住两点：1、焊的时候先多加锡，引脚连起来也无所谓，焊好后再慢慢分开。2、多加助焊剂，助焊剂能让焊锡流动性更好，而不是像一坨粘粘的shi一样。 油管上有个视频专教焊QFP芯片的：Professional SMT Soldering: Hand Soldering Techniques - Surface Mount。 QFN封装 ​ ​ 对于QFN这种没有引脚外露的芯片（如ESP8266），或者接触点在底面的 4 脚贴片晶振。用烙铁直接焊较困难，且不可靠。正确的方法应该是用热风枪吹（第一次拿热风枪的我好激动啊~(～￣▽￣)～），那要怎么吹呢？ 所有引脚焊盘、中间大焊盘上薄锡 用镊子夹着芯片，用底面抹一下助焊剂 把芯片放到焊盘上，大概对一下位置 风枪温度也是调350°C左右，风速调最小 垂直于 PCB 握住风枪，高度 8CM 左右，先加热芯片外围，最后对准芯片吹 （这个不是对准芯片吹，而是有倾斜角度往芯片两边吹，风力不能太大，否则把锡吹跑。如果对准芯片吹的话，正面受热是芯片顶部，以及芯片周围的铜箔，然后它们的热量传输到焊锡，芯片吹久了容易出现隐患）； 助焊剂和焊锡融化，在液体张力下芯片自动吸附到正确位置 关掉风枪，检查芯片连接情况，小心 PCB 烫 必要时用烙铁补焊四周 ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ 注意事项： 风速不可太大，高度要适宜，不然会把芯片或者外围小电容电阻吹飞的 若芯片难以自动吸附，可用镊子辅助调整，或按压一下 切记中间固定焊盘不可加太多锡，不然芯片下去会把锡向外挤出造成引脚短路。 热风枪真的很烫很烫很烫烫烫烫烫烫烫烫烫烫烫 电容电阻、二极管 电容电阻等二端元件是最常见的了，比较常用的焊法是：先给一边焊盘上锡，用镊子焊上一边固定，再焊另一边。这种方法最大的好处就是易于调整元件位置（因为有镊子辅助），所以焊好的元件看起来整齐美观。缺点也很明显——效率太低（也是因为要拿镊子）。尤其在面对有大量元件的PCB时，一个一个脚的焊似乎有点慢…… 现在我会用一种“烙铁粘元件”的快速焊接方法，牺牲元件排列美观换更高的效率。这种方法也是公司的大神工程师教我的，不需要镊子就可以同时焊好元件的两个脚，效率加倍，步骤如下： 两边焊盘加锡 甩掉烙铁多余的锡，保持烙铁头有一层薄锡覆盖（烙铁头有锡才有粘性） 将元件平放，烙铁头从侧面接触把元件水平粘起 把带有元件的烙铁至于焊盘位置，同时加热两端，用烙铁头微调元件位置 顺着元件方向移除烙铁 并排的元件从左往右逐个焊接 ​ ​ ​ ​ ​ ​ 其中用烙铁去“粘”元件是关键的一步，技巧是慢慢用烙铁靠近元件侧边，轻轻地接触。要注意的是烙铁头有锡才有粘性，但锡不能过多，否则液体的表面张力会让元件难以控制。如何让烙铁头覆上薄锡呢？先加锡，再沿着烙铁方向抖几下即可（想象一下扔飞镖的手部动作），实际焊接中也是很少用海绵的，多余的锡都是直接抖掉，所以这个“抖”的动作很重要（海绵会把锡擦得太干净反而不好，有脏东西时才用，直接抖掉就能很自然地留下一层薄锡）。 用镊子反而容易造成虚焊，而用锡把元件扶正可以大大减少虚焊的概率。 用这种焊法时不能一味求快，在追求速度的同时也要确保质量，尽可能把元件焊整齐，千万千万别虚焊。此外锡量也要控制好，两边成球状那种已经算多了，不多不少刚刚好的状态应该像这样（ IPC 标准）： ​ 一些比较大比较高的贴片电解电容和二极管，烙铁不能同时加热两端，要注意焊盘不能上太多锡，否则会出现元件一边高一边低的尴尬局面。 插座类 像 USB、SD 卡、SIM 卡等插座，都要 先焊引脚，再焊固定脚 ，因为先固定插座的话位置不准就调不了了，注意别焊歪。对于有固定孔的插座，像 Micro-USB ，在焊好引脚后要把板子翻过来，在固定孔反面加锡， 让焊锡一直流到元件一面固定。原因在于某些 Micro-USB 座不完全封闭，在元件旁焊接固定时很容易把锡弄到插孔里堵住，这样插头就插不进去了（一句话，有洞的脚在背面焊）。 ​ ​ ​ 还有一种更恶心的排线插座叫“ FPC 插座”，引脚非常密，而且粘锡很严重，需要用大量松香才能搞定，一般的那种黏糊糊的助焊剂也不太行，反正我焊坏了不少。 ​ ​ 最后要说的一点是，由于插座类元件需要经常被插拔，所以一定要焊牢，焊固定脚的时候可把烙铁温度稍调高，焊久一点，一些大的元件（或与焊盘接触面大）也要延长加热时间和提高温度，确保焊稳焊牢。 焊接的先后次序 要想更高效、可靠地焊好一块板子，是要遵循一定的原则（如“先小后大”）的，不可乱来，更不是看哪个元件顺眼就焊哪个。一般我拿到一块板子后的处理流程是： 打印 PCB 封装图（即板子上印的图案），根据电路原理图用红笔在纸上标出各元件值的大小、芯片型号等（为了更快地找元件，小板子、元件少的话可略过此步） 焊接电源部分、包括各种稳压、转换电路，焊好后用万用表检查各点电位是否正常（小板子可略过） 焊接主要的芯片（MCU、Flash 芯片、设备驱动芯片等） 焊接小的电容电阻二极管等元件 焊接较大的电容、二极管等元件 焊接板子外围的开关、插座、天线等元件 通电测试 洗板水 + 无尘布清洗 PCB ​ PS：对于电路比较复杂的 PCB ，应该先焊接电源电路，测试各点电压值正常后再焊接数字电路部分，要以模块为单位，边焊边测，及时排除问题，保证电路的正确连接。 当然不一定要完全这样来焊，具体要根据元件和PCB的差异自行摸索出最适合的次序。 焊接常见问题 焊点不光滑 初学者常常存在焊点不光滑的问题，不仅不美观，还会造成虚焊、拉尖。焊点不光滑主要有两个原因，一是烙铁温度不够，不能完全融化焊锡，把烙铁温度调高即可。二是焊接时间过长，导致助焊剂完全挥发，焊锡便会失去光泽和流动性，解决方法就是先加锡，再把多余的锡用烙铁去掉。 引脚黏连 在焊接引脚较密集的元件比如芯片时，时常会把两个或多个引脚焊一起，很难分开。这是由于焊接时间过长导致焊锡中的助焊剂都挥发掉了，焊锡失去了流动性。一般的锡线都夹带有助焊剂，这时可以再加锡，并在短时间内把多余的锡移除。更直接的方法就是直接加松香或其他助焊剂，让焊锡变得润滑起来。 焊锡堵孔的疏通 插件的焊孔被焊锡堵住着实很让人头疼，用吸锡器吸半天也吸不出来？或者用东西钻好久也没通？其实还有更简单的方法，那就是——敲！利用液体的流动性和张力，加上伟大的牛顿第一定律（惯性），便可完美解决问题，不妨尝试一下： 往焊孔焊盘一面加锡（没错，越堵越加！） 用烙铁持续加热堵住焊孔的那坨锡 左手拿板子，右手保持烙铁继续加热 左右手同时抬起移动，把板子抬起 双手同时移动，把板子对准桌子边缘迅速往下敲击，板子与桌子碰撞前烙铁止住，让板子狠狠砸在桌缘 融化的焊锡就会因为撞击而被从焊孔中“甩出” 注意动作不要过于暴力，不然很容易把板子敲坏。要知道，没有什么焊孔是敲一次通不了的，如果有，就加锡多敲几次。PS: 过大的 PCB 不适合用这招 这种方法的一个应用就是拆插件，以往都是用吸锡器一个脚一个脚地拆，现在可以直接加一大坨锡全部一起加热，然后趁热把元件整个拿下，再把焊孔敲通，方便快捷。 油管上还有个视频专教拆元件的：Desoldering Techniques。 一些小细节 注意元件与焊盘封装大小对应，别把0805的元件焊到0603的焊盘了 为防止 PCB 上不必要的地方（如公司Logo）粘上锡，焊接之前可用纸胶布贴住 可先把常用元件拿一堆放在固定位置，不用每次去翻元件盒 在元件盒中取小贴片时，用右手小指指腹往下一摁能粘上好多哦，比用镊子一个个夹快多了 暂时没想到别的，想到再补充…… 写在最后 最后要感谢工程师敢把产品样板交给我焊，看来只有在严格要求下才能发现自己的不足并提高（所以各位要实战啊不能一直焊着玩啊）。虽然接触了许多新的元器件，但缤纷多彩的电子世界里还有更多东西等着我去发现。 不说了工头叫我焊板子去了…… ​