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PCB电路板焊接必须具备哪些条件?

2021-7-22 15:12:52 显示全部楼层
焊接时PCB电路板加工中最重要的一项流程,对电路板的质量起着决定作用。那么,PCB电路板焊接必须具备哪些条件?
1、 焊件具有良好的可焊性
可焊性是指在适当温度下,被焊金属材料与焊锡形成良好结合的合金的性能。为了提高可焊性,可以采用表面镀锡、镀银等措施来防止材料表面的氧化。
2、焊件表面必须保持清洁
即使是可焊性良好的焊件,由于储存或被污染,都有可能在焊件表面产生对浸润有害的氧化膜和油污。在焊接前务必把污膜清除干净,否则无法保证焊接质量。
3、 要使用合适的助焊剂
助焊剂的作用是清除焊件表面的氧化膜。不同的焊接工艺,应该选择不同的助焊剂。在焊接印制电路板等精密电子产品时,为使焊接可靠稳定,通常采用以松香为主的助焊剂。 
4、焊件要加热到适当的温度
焊接时,热能的作用是熔化焊锡和加热焊接对象,使锡、铅获得足够的能量渗透到被焊金属表面的晶格中形成合金。焊接温度过低,极易形成虚焊;焊接温度过高,会使焊料处于非共晶状态,使焊料品质下降。
5、合适的焊接时间
焊接时间是指在焊接全过程中,进行物理和化学变化所需要的时间。它包括被焊金属达到焊接温度的时间、焊锡的熔化时间、助焊剂发挥作用及生成金属合金的时间几个部分。当焊接温度确定后,就应根据被焊件的形状、性质、特点等来确定合适的焊接时间。
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