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  • 锂锰氧化物材料的结构及性能

      锂离子电池是继镍镉电池和金属氢化物镍电池之后的第2代可充电“绿色电池”,广泛应用于笔记本电脑、便携式电话、激光指针、手提摄像仪等现代电子设备中。由于这种电池

    01-24 76浏览
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    01-06 164浏览
  • 了解PCB板的表面工艺

    随着电子科学技术不断发展,PCB技术也随之发生了巨大的变化,制造工艺也需要进步。同时每个行业对PCB线路板的工艺要求也逐渐的提高了,就比如手机和电脑的电路板里,

    2021-12-31 264浏览
  • 印制电路制造的干膜技术工艺

      印制电路制造者都希望选用性能良好的干膜,以保证印制板质量,稳定生产,提高效益。近年来随着电子工业的迅速发展,印制板的精度密度不断提高,为满足印制板生产的需要

    2021-12-22 174浏览
  • 静电防护技术基础与相应措施

    [导读]在电子产品制造中,静电放电往往会损伤器件,甚至使器件失效,造成严重损失,因此SMT生产中的静电防护非常重要。本刊分别邀请北京、上海的两位专家撰文介绍与分

    2021-12-13 287浏览
  • 电抗器安装的工艺标准

    电抗器安装方法:

    2021-11-25 181浏览
  • 封装的失效机理

    电子器件是一个非常复杂的系统,其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此,研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解,这样才能从多个角度去分析缺陷产生的

    2021-11-18 229浏览
  • PCB镀液不稳定的主要因素

    一、化学镀镍液不稳定性的原因1、气体从镀液内部缓慢地放出镀液开始自行分解时,气体不仅在镀件的表面放出,而且在整个镀液中缓慢而均匀地放出。2、气体析出速度加剧出现

    2021-10-12 162浏览
  • 电子工艺中,电镀、水镀、溅镀、蒸镀的区别

    电镀一般可分为以下几种:1、蒸镀:表面附着;2、溅镀:表面交换;3、水镀:分子结合蒸镀和溅镀都是采用在真空条件下,通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非

    2021-10-12 303浏览
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