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采用顶部散热标准封装形式的新型功率 MOSFET

　　在小尺寸器件中驱动更高功率得益于半导体和封装技术的进步。一种采用顶部散热标准封装形式的新型功率MOSFET就使用了新一代半导体技术，在效率等级、功率密度和可

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二极管常用封装

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随着对环境和空气质量状况越来越多的关注，需要解决减少车辆二氧化碳气体排放的问题。解决此问题最好的办法是降低车辆的平均油耗。使用混合动力汽车，而不是纯内燃机(IC

09-07 93浏览
常用IC的封装原理及功能特性

作为一名电子工程师，日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC，比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等；对于各种类型的IC的功能特性，或许会清楚得更多，但对于IC的封装，不知道了解了多少？本文将介绍一些日常常用IC的封装原理及功能特性，通过了解各

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深入解析回流焊

1、什么是回流焊回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

07-29 155浏览
晶圆是圆的，CPU为何是方的？

我相信对硬件有所了解的朋友们几乎都会知道：CPU的外形约是一块正方形的金属厚片。当然也有长方形的版本，上表面平整光滑，下表面则有着金属触点或针脚。虽然我们默认CPU的形状为矩形，但是不知道有没有小伙伴想过CPU为什么不做成圆形呢？在解答这一问题之

07-02 218浏览
7种常见场效应管封装形式

下面简单介绍一下几种常见场效应管封装形式及引脚分布规律

06-07 180浏览
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06-03 167浏览
MEMS 开关技术及应用示例

开关功能是所有电子测试仪器仪表中的一项基本关键功能。由于待测器件（DUT）的复杂性提高，通道/引脚数量和功能增加，因而测试类型和所需测试数量也随之增加。并且每个

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