中国人口老龄化进程正持续加快中:据联合国2010年的世界人口展望,2010年中国60岁以上人口所占百分比为12.3%,预计到2030年将增至24.4%,到2
1、BGA封装(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯
如果历史可以重演的话,日本人Takanashi一定会重新选择申请专利的时间。1984年,正是他在一项美国专利中定义了浸入式光刻机最基本的结构特征,即在最后一级物
刚入手了SONYXperiaZ5Premium,其CPU采用了争(fa)议(re)较大的骁龙(Snapdragon)810,那就借此机会谈谈关于桌面CPU和
获得一颗IC芯片要经过从设计到制造漫长的流程,然而一颗芯片相当小且薄,如果不在外施加保护,会被轻易的刮伤损坏。此外,因为芯片的尺寸微小,如果不用一个较大尺寸
在半导体的新闻中,总是会提到以尺寸标示的晶圆厂,如8寸或是12寸晶圆厂,然而,所谓的晶圆到底是什么东西?其中8寸指的是什么部分?要产出大尺寸的晶圆制造又有什
IC芯片就像是用乐高积木盖房子一样,藉由一层又一层的堆栈,创造自己所期望的造型。然而,盖房子有相当多的步骤,IC制造也是一样,制造IC究竟有哪些步骤?本文将