封装/工艺相关技术文库、技术文档 -面包板社区

封装工艺光刻 SMT 半导体 MEMS 集成电路 SoC

几种常用的电烙铁

电铬铁是一种加热设备，具有加热快且重量轻的特点。常用电铬铁分内热式和外热式两种。内热式电铬铁的铬铁头在电热丝外面，这种电铬铁加热快且重量轻；外热式电铬铁的铬铁头

昨天 25浏览
锂锰氧化物材料的结构及性能

　　锂离子电池是继镍镉电池和金属氢化物镍电池之后的第2代可充电“绿色电池”，广泛应用于笔记本电脑、便携式电话、激光指针、手提摄像仪等现代电子设备中。由于这种电池

01-24 76浏览
贴片元件拆卸的五种方法

一：专用烙铁头拆卸法选购专用的“n”形烙铁头，端部的凹口宽度(w)及长度(L)可根据被拆件的尺寸确定。专用烙铁头可使被拆件两面引线脚的焊锡同时熔化，便于取下被拆元器件。这种烙铁头的自制方法是：选一段内径与烙铁头外相配合的紫铜管，一端用虎钳夹平或

01-06 164浏览
了解PCB板的表面工艺

随着电子科学技术不断发展，PCB技术也随之发生了巨大的变化，制造工艺也需要进步。同时每个行业对PCB线路板的工艺要求也逐渐的提高了，就比如手机和电脑的电路板里，

2021-12-31 264浏览
印制电路制造的干膜技术工艺

　　印制电路制造者都希望选用性能良好的干膜，以保证印制板质量，稳定生产，提高效益。近年来随着电子工业的迅速发展，印制板的精度密度不断提高，为满足印制板生产的需要

2021-12-22 174浏览
静电防护技术基础与相应措施

[导读]在电子产品制造中，静电放电往往会损伤器件，甚至使器件失效，造成严重损失，因此SMT生产中的静电防护非常重要。本刊分别邀请北京、上海的两位专家撰文介绍与分

2021-12-13 287浏览
电抗器安装的工艺标准

电抗器安装方法：

2021-11-25 181浏览
封装的失效机理

电子器件是一个非常复杂的系统，其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此，研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解，这样才能从多个角度去分析缺陷产生的

2021-11-18 229浏览
PCB镀液不稳定的主要因素

一、化学镀镍液不稳定性的原因1、气体从镀液内部缓慢地放出镀液开始自行分解时，气体不仅在镀件的表面放出，而且在整个镀液中缓慢而均匀地放出。2、气体析出速度加剧出现

2021-10-12 162浏览
电子工艺中，电镀、水镀、溅镀、蒸镀的区别

电镀一般可分为以下几种：1、蒸镀：表面附着；2、溅镀：表面交换；3、水镀：分子结合蒸镀和溅镀都是采用在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非

2021-10-12 303浏览

正在努力加载更多...

最新资讯