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    缺陷一:“立碑”现象 立碑现象,即片式元器件发生“竖立”。立碑现象发生主要原因是元件两端的湿润力不平衡,引发元件两端的力矩也不平衡,导致“立碑”。 回流焊“立碑”现象动态图(来源网络)↓ 造成桥连的原因主要有: 因素A:焊锡膏的质量问题↓ ①焊锡

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