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关于电阻的使用，为什么会有这么一条经验法则？

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单片机外围电路设计总结

封装工艺光刻 SMT 半导体 MEMS 集成电路 SoC

7种常见场效应管封装形式

下面简单介绍一下几种常见场效应管封装形式及引脚分布规律

06-07 27浏览
常用半导体中英对照表

半导体产业作为一个起源于国外的技术，很多相关的技术术语都是用英文表述。且由于很多从业者都有海外经历，或者他们习惯于用英文表述相关的工艺和技术节点，那就导致很多的

06-03 27浏览
MEMS 开关技术及应用示例

开关功能是所有电子测试仪器仪表中的一项基本关键功能。由于待测器件（DUT）的复杂性提高，通道/引脚数量和功能增加，因而测试类型和所需测试数量也随之增加。并且每个

05-13 69浏览
什么是半导体，芯片和集成电路有什么区别？

什么是芯片

03-31 108浏览
半导体集成电路的优越性

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03-29 92浏览
半导体激光二极管的工作原理

激光二极管的物理结构是在发光二极管的结间安置一层具有光活性的半导体，其端面经过抛光后具有部分反射功能，因而形成一光谐振腔。在正向偏置的情况下，LED结发射出光来

03-29 75浏览
为什么发光二极管的很难发出蓝光？

如今，LED在日常生活中已被广泛使用，在我国推广节能照明的政策下，生产LED的厂家不计其数。这种种迹象让人们理所当然地认为，和电脑、智能手机相比，这么个小小的灯

03-19 893浏览
封装缺陷与失效的研究方法论

简介：电子器件是一个非常复杂的系统，其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此，研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解，这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。 1. 封装缺陷与失效的研究方法论封装的失效机理可以分为两类：过应力和

03-16 233浏览
新型芯片封装的一些需要掌握的概念

先进IC封装是“超越摩尔”(More than Moore)时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的微缩越来越困难、也越来越昂贵之际，工程师们将多个芯片放入先进的封装中，就不必再费力缩小芯片了。然而，先进IC封装技术发展十分迅速，设计工程师和工程经理们需要

03-16 269浏览
SMT常见工艺缺陷

缺陷一：“立碑”现象立碑现象，即片式元器件发生“竖立”。立碑现象发生主要原因是元件两端的湿润力不平衡，引发元件两端的力矩也不平衡，导致“立碑”。回流焊“立碑”现象动态图（来源网络）↓ 造成桥连的原因主要有：因素A：焊锡膏的质量问题↓ ①焊锡

03-11 212浏览

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