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PCBA灌胶的工艺技术和三种方法
一、什么是灌封？ 灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。 二、灌封的主
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单片机小白学步(5) 集成电路、封装相关知识
在前文大家都有见到集成电路的图片，其外形有很多种。在这些芯片中真正起作用的部分是集成在硅片上的晶体管。而我们看到的样子，则是在其外部用外壳进行封装。把硅片上的电
2020-09-15 89浏览 -
半导体供应链的秋月春风---中国大陆一往无前
前面的系列可以说均是为了便于理解内地半导体事业的发展，可即便如此，鉴于技术和产业链的精细繁杂、国际局势的变幻莫测、以及我国半导体与电子业发展的曲折历史与尴尬现实，我们还是需要先从产业发展缩影、中芯国际的坎坷史开始谈起，以此管窥二十年来我国半
2020-08-19 285浏览 -
暗渡陈仓——日本半导体简史
#相关文章 半导体供应链纷繁复杂，一起穿过迷雾看本质，找寻发展的钥匙。 2019年7月，日本宣布对出口韩国的含氟聚酰亚胺等材料和技术进行管制，这让韩国半导体企业乃至整个韩国经济不寒而栗，日本是韩国半导体材料等主要供应来源，韩国所需电子机器、精密机械
2020-08-07 67浏览 -
韩国半导体简史~从三星看韩国三雄
在全球半导体供应链中，韩国企业也处于顶级梯队，特别是在存储领域，是当之无愧的霸主。韩国半导体的快速发展坚持的是循序渐进的方式，坚持引进、合作与自主融合多措并举，同时也有抱团发展的特点。就领头羊三星电子来说，供应链垂直整合，内部奋斗与外部引进
2020-08-06 98浏览 -
器件选型时，这几个通识的基础知识必须掌握！
器件选型的思考的深度和广度，非常能考验设计者的功力，同时最后也落实到产品的质量水平上。 1、综合考虑 // 易产生应用可靠性问题的器件 1、对外界应力敏感的器件 CMOS电路：对静电、闩锁、浪涌敏感 小信号放大器：对过电压、噪声、干扰敏感 塑料封装器件：
2020-08-06 178浏览 -
半导体器件可靠性与失效分析
一、元器件概述 1、元器件的定义与分类 定义： 欧洲空间局ESA标准中的定义：完成某一电子、电气和机电功能，并由一个或几个部分构成而且一般不能被分解或不会破坏的某个装置。 GJB4027-2000《军用电子元器件破坏性物理分析方法》中的定义：在电子线路或电子设
2020-07-27 85浏览
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