一、什么是灌封? 灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料,从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。 二、灌封的主
在前文大家都有见到集成电路的图片,其外形有很多种。在这些芯片中真正起作用的部分是集成在硅片上的晶体管。而我们看到的样子,则是在其外部用外壳进行封装。把硅片上的电
前面的系列可以说均是为了便于理解内地半导体事业的发展,可即便如此,鉴于技术和产业链的精细繁杂、国际局势的变幻莫测、以及我国半导体与电子业发展的曲折历史与尴尬现实,我们还是需要先从产业发展缩影、中芯国际的坎坷史开始谈起,以此管窥二十年来我国半
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在全球半导体供应链中,韩国企业也处于顶级梯队,特别是在存储领域,是当之无愧的霸主。韩国半导体的快速发展坚持的是循序渐进的方式,坚持引进、合作与自主融合多措并举,同时也有抱团发展的特点。就领头羊三星电子来说,供应链垂直整合,内部奋斗与外部引进
器件选型的思考的深度和广度,非常能考验设计者的功力,同时最后也落实到产品的质量水平上。 1、综合考虑 // 易产生应用可靠性问题的器件 1、对外界应力敏感的器件 CMOS电路:对静电、闩锁、浪涌敏感 小信号放大器:对过电压、噪声、干扰敏感 塑料封装器件:
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