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      尽管最近几年以TSV穿硅互联为代表的3D芯片技术在各媒体上的出镜率极高,但许多人都怀疑这种技术到底有没有可能付诸实用,而且这项技术的实际发展速度也相对缓慢,

    03-08 269浏览
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      一、含源二端网络外特性的仿真   改变RL的阻值,分别测量不同阻值时负载上的电压UAB和电流IAB,则可得到含源二端网络的外特性。图4-1是负载取

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    为了更好的理解和解释串扰的各种概念,今天尝试对串扰进行仿真,选择最简单易用的HyperLynx进行一系列的串扰仿真。1、微带线串扰仿真1)仿真模型在HyperL

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    2020-12-15 264浏览
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    机器学习是近段时间以来的大热门,而尽管EDA处理的也是大数据类型的问题,但在将机器学习技术整合进EDA工具方面还没有取得很大的进展。许多EDA问题和解决方案本质

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