• ARM芯片内核---体系结构表,字母对照说明

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    09-15 99浏览
  • 相控阵天线技术与波束合成

    作者:KeithBenson为提高性能,无线通信和雷达系统对天线架构的需求不断增长。只有那些功耗低于传统机械操纵碟形天线的天线才能实现许多新的应用。除了这些要求

    09-13 131浏览
  • Proteus软件与Keil软件的结合与单片机应用

    摘要:单片机应用技术所涉及到的实验实践环节比较多,而且硬件投入比较大。在具体的工程实践中,如果因为方案有误而进行相应的开发设计,会浪费较多的时间和经费。Prot

    06-30 160浏览
  • 功率器件及SiC MOSFET特征

    1、SiC材料的物性和特征SiC(碳化硅)是一种由Si(硅)和C(碳)构成的化合物半导体材料。SiC临界击穿场强是Si的10倍,带隙是Si的3倍,热导率是Si的

    06-15 163浏览
  • 如何做高速PCB前后仿真

    我们知道,在做 PCB 设计时,原理图规定了各信号的连线关系。设计者在走线时只需要按照连线关系,在满足走线的物理和电气规则的情况下连接完所有的信号线,似乎就完成了设计。但是正如前面所说的,对于像内存电路板这样的高速电路板设计,仅仅考虑信号的连线

    04-25 118浏览
  • 学习Vivado工程界面

    01 前言 在我看来,用好一个工具的前提,就需要对工具有比较清晰的认识,不然对工具都不熟悉,遇到一些关乎工具上的问题时,会根本无从下手,也会在一定程度上影响项目的开发,所以很多时候,在进行一些项目的时候,团队里使用的开发工具的版本都会进行一定的

    03-24 296浏览
  • 3D堆叠技术的诱因

      尽管最近几年以TSV穿硅互联为代表的3D芯片技术在各媒体上的出镜率极高,但许多人都怀疑这种技术到底有没有可能付诸实用,而且这项技术的实际发展速度也相对缓慢,

    03-08 317浏览
  • 含源二端网络外特性的仿真

      一、含源二端网络外特性的仿真   改变RL的阻值,分别测量不同阻值时负载上的电压UAB和电流IAB,则可得到含源二端网络的外特性。图4-1是负载取

    03-08 443浏览
  • 如何用Matlab绘制二维图形

    简要 上一篇已经对图形的属性有过介绍,在此基础上来进行二维以及后续三维图形的操作(注:没接触过其他维度的操作,就不折腾相关的内容了),将会更容易理解这些属性的用法,当然,全部的属性使用都来一遍,感觉就不太实际了,大可不必~ 简单说下本篇会涉及

    02-18 257浏览
  • AWTK Designer 1.0.2 新功能展示

    为不断提升用户体验,本次Designer 1.0.2增加了自定义控件和插件管理以及其他许多新功能,并对现有功能进行了优化,让我们一起来看看这些很酷的新功能吧! AWTK Designer是专门用来制作AWTK应用程序UI界面的实用工具,只要通过拖曳和点击就可以完成复杂的界面

    01-27 220浏览
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