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基于spice3f5的建模工具实现模块复用和快速原型化开发
1、引言 随着半导体工业的飞速发展，新型电力电子器件不断涌现，用户对器件建模的需求越来越迫切，对专用建模工具的开发提出了新的挑战。本文基于开放工业标准仿真源码开发了轻便专用的器件建模工具。 2、仿真模块设计 SPICE模型已被广泛用于电子设计中，本文器件参数提取按照spice语法对输入等效电路进行解析，对开发源码spice3f5导出相关接口作为仿真内核，从而完成仿真模块设计。 2.1、接口设计 为...
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Altium Designer14 元器件布局流程
第二步：元器件布局（1）设置"禁止布线区域"，相当于定义了板子的边缘，只有在该区域内才能布线和放置元器件。在Keep-OutLayer，用画笔工具绘制布线区域：
09-25 121浏览 -
Altium Designer 从原理图导到PCB后，两个报错的 解决方法
1.从原理图导到PCB之后，提示“RoomDefinitionBetweenComponentonTopLayerandRuleonTopLayer”. 解决方
09-25 110浏览 -
PCB 设计常见的过孔
做过PCB设计的最先了解的应该就是过孔了，因为有过孔的存在我们才能做出多层板，过孔应该是PCB中最简单的部分了，也是最容易被我们忽略的地方。常见的过孔分为两大类
09-25 128浏览 -
Altium Designer 手工和智能交互式布线
AltiumDesigner6系统为设计者提供了个功能强大、操作方便，而且布通率极高的自动布线器，但在实际设计中，仍然会有不尽人意的地方，需要设计者去手工放置或
09-25 114浏览 -
PCB设计：pad 2.54mm焊盘孔径大小
2.54mm的排针一般为0.65*0.45直径约为0.8mm innerdiameter内径标准0.889mm=35milouterdiameter外径标准1.
09-25 114浏览 -
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揭秘A10 Fusion芯片图形处理器的神奇之处：实现性能提升与功耗降低的双重突破！
在上周的iPhone7发布会上，苹果公司特别介绍了新设备中运行的A10Fusion处理器。根据苹果公司的介绍，与上一代处理器相比，A10的CPU和GPU性能
09-19 76浏览 -
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详解手机芯片基频、中频、射频零部件
无线通讯的频谱有限，分配非常严格，相同频宽的电磁波只能使用一次，为了解决僧多粥少的难题，工程师研发出许多“调变技术”（ModulaTIon）与“多工技术”（
09-15 103浏览
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是德科技新技术与方案测试研讨会-射频测试新品应用论坛 直播时间：10月17日 13:30 -
是德科技新技术与方案测试研讨会-IC专场 直播时间：10月17日 13:30
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Fabless100系列技术和应用直播 – 模拟信号链技术及在通信网络和工业控制中的应用方案 直播时间：11月09日 10:00
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