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深入理解PDK的作用
PDK（Process Design Kit，工艺设计套件）作为连接芯片设计和制造的桥梁，有以下重要作用： 一、设计方面 提供设计规则 定义了芯片制造过程中的几何限制，例如最小线宽、最小间距、层与层之间的对准公差等。这些规则确保芯片设计师在设计过程中遵循代工厂的制造能力，避免设计出无法制造或者制造后性能不符合要求的芯片。 比如在先进的7nm工艺中，PDK会明确规定金属布线层的最小宽度可能只有几十纳米，设计师必须按照这个规则来布局电路，否则在制造过程中可能会出现短路或断路等问题。 支持设计流程 包含了与设计工具（如EDA工具）集成的必要文件和模型。这使得设计师能够在熟悉的设计环境中进行工作，将自己的电路设计想法准确地转化为符合代工厂工艺要求的设计。 例如，PDK提供的标准单元库模型可以被逻辑综合工具识别和使用，从而将高级别的设计描述（如Verilog代码）转换为实际的电路网表。 二、制造方面 工艺信息传递 向芯片设计师传达代工厂的工艺技术细节，包括所使用的材料、制造工艺步骤（如光刻、蚀刻、掺杂等工艺的特性）等。这样设计师可以根据这些信息优化设计，以适应特定的制造工艺。 例如，如果代工厂的某种光刻工艺对特定形状的图案有更好的分辨率，设计师可以在设计中更多地采用这种形状的图案布局，提高芯片制造的良品率。 确保工艺兼容性 保证芯片设计与代工厂的制造设备和工艺流程相兼容。不同的代工厂可能有不同的设备和工艺，PDK就是一个桥梁，使得设计出来的芯片能够在特定的代工厂顺利制造。 例如，一家代工厂使用的是某种特定型号的光刻机，PDK会考虑该光刻机的特性，如曝光波长、分辨率等，从而确保芯片设计能够在该光刻机上正确制造。 下面的一份资料，供大家初步了解PDK在提升芯片设计效率中起到的作用 注：资料来源于网络，仅供学习，如有侵权联系删除 总结 FAB厂针对不同应用提供多种技术：如平面（Planner）技术适合低成本应用，而鳍式场效应晶体管（FinFet）和环绕式栅极（GAA）技术适用于更高性能的GPU/CPU类应用。 PDK是代表技术的基本构建模块，用于设计、验证、签核和制造。 PDK包含技术文件、运行设置、实用程序、端到端流程和文档。 功能丰富的PDK可实现高质量和按时的产品开发。
2024-12-13 133浏览 -
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如何选择全定制与半定制ASIC设计
ASIC分为全定制和半定制。全定制设计需要设计者完成所有电路的设计，因此需要大量人力物力，灵活性好但开发效率低下。如果设计较为理想，全定制能够比半定制的ASIC芯片运行速度更快。半定制使用库里的标准逻辑单元(...
2024-09-12 231浏览 -
PGA之旅设计：IIC通信完整指南
一. 简介 这是FPGA之旅设计的第五例啦！今天给大家带来的是IIC通信，IIC协议应用非常广泛，例如与MPU6050进行通信，配置OV5640摄像头、驱动OLED屏幕等等，都需要使用到IIC协议，所以掌握它...
2024-07-08 196浏览 -
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两种电流检测中的电阻和共模抑制比问题
电流检测有两种方法： 一种是用封装好的电流检测芯片+采样电阻； 另一种是自己搭建运放电路 高端检测： 低端检测： 自己搭建运放电路：（这种对电阻的精度要求较高，对称电路中电阻的一致性，为了减小共模抑制比） 共模抑制比: 共模抑制比: 共模电压波形： 一般运放的共模抑制比在60---120之间： 共模抑制比频率曲线图：当频率处于高频的时候，共模抑制比就会大幅减小，无法抑制共模信号： 原文链接：https://blog.csdn.net/zjb6668/article/details/139118759
2024-06-13 203浏览 -
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精密半导体参数测试解决方案 直播时间：01月08日 10:00
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