熟识插件与贴片—>焊接工具简述->插件与贴片的拆焊技巧—>焊接原理、技巧及其他注意要点 目录 熟识插件与贴片 插件初感知 贴片初感知 焊接工具 焊台 焊锡丝 热风枪 焊锡膏 加热台 插件与贴片的拆焊技巧 插件拆焊 贴片拆焊 其他工具的使用 常用焊接技巧 重要焊接原理及特殊技巧 其他注意要点 #写在前面的话 元器件焊接重在实践，理论知识只是辅助并指导于实践的，让自己的大脑形成一种定势思维模式，然后在实践的过程中不断进行检验，从反馈中不断得到深化，进而得以进行重构。 熟识插件与贴片 先来两张电路板的图片 闲话（方便理解）：无论是多么复杂的板子，都是由基本单元构成的，它们中的有些以功能而划分，有些又以存在的状态来划分（比如这两个板子，我可以认为它们上面大多数都是贴片和接插件）。不同类型的划分有时候更侧重于适用领域和特殊作用等，但它始终是它，本质是不变的。这一篇是关于焊接的，从这个角度来说，学习贴片和插件的焊接（也就是学习板子上绝大多数元件的焊接）就显得尤为必要。虽然贴片也有各种封装且大小不一，又各自有其功能，但从易到难，层层递进，掌握住其技巧，再去操作更为复杂的封装的焊接，这样一层一层的打怪，自己也会不断地升级换代的。 插件初感知 这里简单的放了一些，还有各种接插件，如各种排针，开关，插座等。 贴片初感知 个头迥然不同 封装各有千秋 元器件选型、绘图、焊接、调试等过程中，我们都会时不时的考虑一下应用场景，性价比等，最后选择符合自己需求的元件参数及封装。 焊接工具 市面上各种各样的工具通常是匹配各种各种的需求而来的，或者说有特殊用途 焊接自然少不了焊接工具，正所谓工欲善其事必先利其器嘛。我自己用的是T12焊台，总体感受很不错。尤其在最开始刚焊接的时候，如果焊台不行，烙铁不行，焊锡丝也不行等，那么本来就刚学，原理知道的不多，才刚开始实践，一上来就会自信心被打击的，会出现各种问题。新手最好选择可调温，升温快的且温度稳定可靠的。因为元件都有自己的属性，不同的元件焊接的温度也会有所需求，不合适的温度可能会导致元件的损坏；另外升温快的话利于我们进行较长时间或者大量的焊接工作，还有利于元件的拆除更换等工作。 焊台 选择可调温、升温快且温度稳定可靠的焊台 焊锡丝 焊锡丝有粗有细，焊贴片选直径0.6或0.8规格，插件选1.0规格的，尽量买自带松香的，一切都是为了好上锡，速上锡 有些贴片元件或者特殊封装的，用烙铁不太好焊接，封装太密集容易连锡，不熟练的话，可能会导致各种虚焊的情况，底部引脚封装的又不好操作，热风枪这时候就可以派上用场，大显身手了 热风枪 热风枪在电子维修领域使用甚广，元件的拆卸与焊接，元器件的更换等常常会有它的身影 焊锡膏 焊锡膏在电路板上上锡膏，镊子夹着元件对准引脚，风枪调节合适的温度在上方周围均匀的吹，一般这就是热风枪的常见焊接使用了 焊锡膏的两种常见用法： 自己手动不借助工具去在电路板上上锡膏 搞几个开发板开个钢网，然后对应孔位上锡膏，这种适合预算足够或者封装较难焊接的芯片 新手也推荐使用烙铁风枪二合一的，可拆可焊接，可独立使用，也可以同时使用 加热台 LED灯拆焊台平时玩玩用是可以的。特点：小巧、升温慢、温度不可控，注意把握火候！ 恒温加热台温度可调，升温快，比较安全。适用场景：贴片类元器件、特殊封装，风枪易吹跑的 *其他的如松香、镊子、剪线钳、助焊膏、高温海绵、焊接钢丝球、固定架、放大镜、隔热垫、线材等焊接常用的就不赘述了，按需求购买即可。 插件与贴片的拆焊技巧 插件拆焊 贴片拆焊 贴片元件的焊接最重要的是找到第一引脚的位置。一般来说芯片的第一引脚都会有个圆圈，代表是第一引脚标记的一个位置。 其他工具的使用 剪线钳剪线常用两方法 手拉着上面的引脚，剪掉多余的引脚 另外一层按着，另一个手剪掉多余引脚 吸锡器的使用方法 一般用来取走多余的锡，先用锡给上上去多一些 然后烙铁放到引脚出融化，按下吸锡器，然后放到引脚出进行吸锡操作，戳上去反复弄几次就可以了。*如果一个焊盘散热比较快，比如说它是一个接地的口，在通孔的过程中就不好通，因为你烙铁一放的话它的温度就直接下降了，下降的话这个孔就堵住了，你吸不上来。*所以这种方法就比较适合连接比较小的单个焊盘的一个位置。另外的话就是用那个吸锡带，通孔还有一种方法就是 敲，往桌面上敲 ，确定融化了就往桌面上一敲就可以了 之前需要先上锡。这个相比于用高温海绵去蹭是烙铁丧失一定的温度，这个焊接速度更快，但凡事有利必有弊，敲时是耗费烙铁的，比如损伤外面的保护层，使烙铁更可能提前老化等，说到这里，大家日常使用时，注意对烙铁的保护哦。比如高温海绵加水浸湿后拧干拧干拧干使用，又比如不用后上层锡防止表面氧化等等。 孔被堵住了，第一步先把烙铁上的锡用海绵给刮一刮，吸锡带放到焊盘上面，然后你压着它，看到吸锡带开始冒烟了，然后就来回拖两下。当然它也有自身的缺点，因为这种散热是很快的，它通孔的效率不是特别高，这种吸锡带一般用于贴片类的通锡会更方便一些。 -洗板水的常见作用： 使板子更加美观整洁 方便后续焊接及调试操作 常用焊接技巧 基础焊接技巧： 焊接时候先把烙铁放上去加热然后再把焊锡丝怼上去融化就可以了。 线材的焊接: 如果是比较粗的导线：先用钳子拧好再上锡 如果是比较细的导线：先给两根导线分别上锡 然后再连接，当我们需要把多股电线焊接到PCB板，直接插入可能会分叉，我们可以先上锡再插入 匹配原则:大对大，小对小 即较大较粗的引脚的焊接用粗些的焊锡丝，用刀头或者马蹄头的烙铁 相反则用细点的焊锡丝，用尖头的烙铁 一般用刀头的比较方便，可以应对大多数场景 使用热风枪的话，温度和风量也要适配（涉及温度的调节和风嘴的选择），因为风量过大会吹跑元件，温度过高会吹坏焊盘，比如把焊盘吹黑 [图片] 重要焊接原理及特殊技巧 锡是有黏性的，能上的去，下的来 SMT贴片过程中会出现的两道工序 回流焊：适用于贴片的电子元器件（即引脚与电路板贴合的元器件），其是利用高温热风形成回流，从而使得锡与元器件进行粘合 峰焊：波峰焊则适用于插角电子件。波峰焊的原理是：将融化的液态焊锡形成波峰，电路板在波峰炉传送过程中引脚在经过液态焊锡波峰时，沾上液态锡进行冷却凝固，从而焊接完成。其中双波峰的波峰焊可以有效防止虚焊漏焊的发生，能有效消除毛刺、焊桥。 对于中间有散热焊盘的芯片，给它上锡的时候不要上的太厚，不然会让芯片放不平，外围管脚就容易虚焊了。 需要特别注意的是有些芯片是对焊接温度有要求的，记得看手册哦 PCB的焊接：既有贴片，又有芯片和接插件等 我们一般会遵循先低后高的原则：先焊接比较矮的贴片，再焊接比较高的插件 贴片电阻的两种焊接方法一种是先在焊盘上加锡 然后镊子夹着贴片电阻放到位置一端先用烙铁融化 多余的带出来，另一端同样操作，这需要来回带。还有一种进阶的方法就是 烙铁上上一丢丢锡 不要多哦 然后用烙铁去黏贴片电阻，然后放到位置后马上拿开烙铁 ，此方法就和焊锡膏加热后元件会自动归位的原理是一样的。 拆卸的时候烙铁操作，需要先进行一个上锡的操作，不要不舍得锡，注意力度。拆焊前后记得把焊盘和引脚都给清理干净，用烙铁把锡给带出来，不太好搞的借助吸锡带操作一下 -拖焊的操作常用在事先固定器件，以及焊接的情景。拖焊的方法：先拖轻压后拉，拉到最末尾，拉到最末尾之后往外面拉。固定：一个引脚上轻轻怼一下即可，锡融化后会冒烟的，先固定后拖焊。引脚很密，拖焊的话锡很难下来，我们可以先上锡，然后板子斜着拿一点，此时锡融化后是向下留的 注意左右轻轻拖一下 带出来。轻轻往外刮，不好拖出来的加锡再次刮，轻轻的，用力太大焊盘会被刮坏的。 其他注意要点 新手选烙铁选个好的且可调节温度的，劣质的带很强的静电，会把元器件给击穿。关于静电这个事情，需要做好一定的防静电措施，其中包括用防静电的焊接桌，戴上防静电的手环等（一般不需要这么苛刻，特殊珍贵的板子焊接可以特别注意下），还有就是不要去摸比如刚拆卸下来的很热的芯片，因为这样做的话可能会导致芯片的一个击穿，另外一个就是镊子选个好一点的好用耐用防静电的，其他的防静电的一些措施日常可以注意一下，尤其是在气候干燥静电很强的一个季节，穿的衣服什么的都需要注意一下哦
在现代电子设备的制造中，电路板（PCB）是至关重要的组成部分。PCB的设计涉及到许多因素，其中PCB材料特性是决定电路板性能和可靠性的重要因素之一。不同的PCB材料在热、机械和电气方面表现出不同的行为，而正确选择和应用这些材料可以最大程度地优化电路板的性能。 在电子产品使用的PCB，基本都是由铜箔和有机材料组成的，如下图所示： 重要的PCB材料特性 1. 电气性能 电气性能是决定电路板信号传输和性能的关键因素之一。在PCB材料中，介电常数是一个重要的电气特性。介电常数影响信号的传播速度和损耗，特别是在高速/高频PCB设计中。介电常数随着频率的变化而变化，导致信号的色散和损耗。设计人员在选择PCB材料时，应特别关注介电常数的频率依赖性，以确保在高频应用中获得准确的信号传输。 2. 结构特性 PCB的结构特性会影响电路板的机械、热学和电气性能。其中两个关键方面是玻璃编织风格和铜导体粗糙度。 玻璃编织风格 玻璃编织风格在PCB基板上留下缝隙，影响基板的介电常数和机械性能。玻璃编织风格中的间隙会引起所谓的纤维编织效应，导致介电常数的变化和信号损耗。这在高频应用中尤为明显，可能影响信号的稳定性和传输质量。 铜导体粗糙度 铜导体的表面粗糙度影响电路板的电阻抗和信号传输。较粗糙的导体表面会增加高频信号传输时的损耗，降低信号质量。设计人员应该选择合适的导体制造方法和材料，以确保导体表面的平滑度和电气性能。 3. 热性能 PCB的热性能对于电子设备的散热和稳定性至关重要。在选择PCB材料时，热导率和比热是两个重要的考虑因素。 热导率和比热 热导率表示了热量在材料中传递的能力，而比热表示了材料温度变化所需的热量。这两个参数共同影响电路板的热传导和温度分布。对于需要高效散热的应用，应选择具有较高热导率的PCB材料，以确保热量能够有效地从电路板散发出去。 玻璃化转变温度和热膨胀系数（CTE） 玻璃化转变温度和热膨胀系数是决定PCB材料在热变化下性能的重要指标。玻璃化转变温度是材料从玻璃态转变为橡胶态的温度，影响材料的机械性能和稳定性。热膨胀系数表示材料在温度变化下体积的变化程度，影响PCB在热循环中的可靠性和稳定性。设计人员应选择具有适当玻璃化转变温度和热膨胀系数的PCB材料，以适应预期的工作温度范围和热循环环境。 Tg指标 （1）一般Tg的板材：130℃~150℃，如KB-6164F（140℃）、S1141（140℃）； （2）中等Tg的板材：150℃~170℃，如KB-6165F（150℃）、S1141 150（150℃）； （3）高等Tg的板材：170℃及以上，如KB-6167F（170℃）、S1170 （170℃）。 结论 在电路板设计中，正确选择和应用PCB材料是确保电路板性能和可靠性的关键。不同的PCB材料具有不同的电气、结构、机械和热性能，设计人员应根据应用需求仔细评估这些特性。通过考虑介电常数、结构特性和热性能等关键因素，设计人员可以制定出更稳定、高效的电子设备，满足不同应用的需求。 常见问题解答 Q1: 为什么介电常数对PCB设计重要？ A: 介电常数影响信号传播速度和损耗，对于高速/高频PCB设计非常关键。 Q2: 玻璃化转变温度是什么？ A: 玻璃化转变温度是材料从玻璃态转变为橡胶态的温度，影响材料的机械性能和稳定性。 Q3: 铜导体粗糙度对信号传输有何影响？ A: 铜导体粗糙度会增加信号传输时的损耗，降低信号质量。 Q4: 为什么热导率重要？ A: 热导率影响电路板的散热性能，对于高功率应用非常关键。 Q5: 如何选择合适的PCB材料？ A: 根据应用需求评估电气、结构、机械和热性能，选择最适合的PCB材料以优化性能和可靠性。 1、我们经常选择的FR-4不是一种材料的名称 我们经常指的“FR-4”是一种耐燃材料等级的代号，它所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。 比如说我们家现在做的FR-4水绿玻纤板 黑色玻纤板，他都具有耐高温、绝缘、阻燃等功能。所以大家在选择材料的时候一定要搞清楚自己需要的材料要达到什么特点。这样就好选购到自己所需的产品。 印刷电路板基材主要有二大类：有机类基板材料和无机类基板材料，使用最多的是有机类基板材料。层数不同使用的 PCB 基材也不同，比如 3～4 层板要用预制复合材料，双面板则大多使用玻璃－环氧树脂材料。 分类 材质 名称 代码 特征 刚性覆铜薄板 纸基板 酚醛树脂覆铜箔板 FR-1 经济性，阻燃 FR-2 高电性，阻燃(冷冲) XXXPC 高电性(冷冲) XPC经济性 经济性(冷冲) 环氧树脂覆铜箔板 FR-3 高电性，阻燃 聚酯树脂覆铜箔板 玻璃布基板 玻璃布－环氧树脂覆铜箔板 FR-4 耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板 FR-5 G11 玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板 GPY 玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板 复合材料基板 环氧树脂类 纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 CEM-1，CEM-2 (CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃) 玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 CEM3 阻燃 聚酯树脂类 玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜箔板 玻璃纤维（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜板 特殊基板 金属类基板 金属芯型 金属芯型 包覆金属型 陶瓷类基板 氧化铝基板 氮化铝基板 AIN 碳化硅基板 SIC 低温烧制基板 耐热热塑性基板 聚砜类树脂 聚醚酮树脂 挠性覆铜箔板 聚酯树脂覆铜箔板 聚酰亚胺覆铜箔板 【最新PCB及相关材料IEC标准信息】 国际电工委员会（简称IEC）是一个由各国技术委员会组成的世界性标准化组织，我国的国家标准主要是以IEC标准为依据制定，IEC标准也是PCB及相关基材领域中标准发展较快，先进的国际标准之一。为了便于同行了解PCB及相关材料的IEC技术标准信息，推进印电路技术的发展最快的与国际标准接轨，今将IEC现行有效的PCB基材（覆箔板）标准、PCB标准、PCB相关材料的技术标准、其涉及的测试方法标准的标准信息及修订情况整理如下： PCB及基材测试方法标准: 1、IEC61189-1（1997-03）：电子材料试验方法，内连结构和组件----第一部分：一般试验方法和方法学。 2、IEC61189（1997-04）电子材料试验方法，内连结构和组件----第二部分：内连结构材料试验方法 2000年1月第一次修订 3、IEC61189-3（1997-04）电子材料试验方法，内连结构和组件----第三部分：内连结构（印制板）试验方法1999年7月第一次修订。 4、IEC60326-2（1994-04）印制板----第二部分；试验方法1992年6月第一次修订。 PCB相关材料标准 1、IEC61249-5-1（1995-11）内连结构材料----第5部分：未涂胶导电箔和导电膜规范----第一部分：铜箔（用于制造覆铜基材） 2、IEC61249-5-4（1996-06）印制板和其它内连结构材料----第5部分：未涂胶导电箔和导电膜规范----第四部分；导电油墨。 3、IEC61249-7-（1995-04）内连结构材料----第7部分：抑制芯材料规范----第一部分：铜/因瓦/铜。 4、IEC61249-8-7（1996-04）内连结构材料----第8部分：非导电膜和涂层规范----第七部分：标记油墨。 5、IEC61249 8 8（1997-06）内连结构材料----第8部分：非导电膜和涂层规范----第八部分：永久性聚合物涂层。 印制板标准 1、IEC60326-4（1996-12）印制板----第4部分：内连刚性多层印板----分规范。 2、IEC60326-4-1（1996-12）印制板----第一4部分：内连刚性多层印制板----分规范----第一部分：能力详细规范----性能水平A、B、C。 3、IEC60326-3（1991-05）印制板----第三部分：印制板设计和使用。 4、IEC60326-4（1980-01）印制板----第四部分：单双面普通也印制板规范（该标准1989年11月第一次修订）。 5、IEC60326-5（1980-01）印制板----第五部分：有金属化孔单双面普通印制板规范（1989年月日0月第一次修订）。 6、EC60326-7（1981-01）印制板----第七部分：（无金属化孔）单双面挠性印制板规范（1989年11月第一次修订）。 7、EC60326-8（1981-01）印制板----第八部分：（有金属化孔）单双面挠性印制板规范（该标准1989年11月第一次修订）。 8、EC60326-9（1981-03）印制板----第九部分：（有金属化孔）单双面挠性印制板规范（该标准1989年11月第一次修订）。 9、EC60326-9（1981-03）印制板----第十部分：（有金属化孔）刚-挠双面印制板规范（1989年11月第一次修订）。 10、EC60326-11（1991-03）印制板----第十一部分：（有金属化孔）刚-挠多层印制板规范。 11、EC60326-12（1992-08）印制板----第十二部分：整体层压拼板规范（多层印制板半成品）。 (1)纸基印纸基印纸基印纸基印制板制板制板制板 这类印制板使用的基材以纤维纸作增强材料，浸上树脂溶液(酚醛树脂、环氧树脂等)干燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压压制而成。按美国 ASTM/NEMA(美国国家标准协会/美国电气制造商协会)标准规定的型号，主要品种有FR-1、FR-2、FR-3(以上为阻燃类XPC、 XXXPC(以上为非阻燃类)。全球纸基印制板85%以上的市场在亚洲。最常用、生产量大的是FR-1和XPC印制板。 (2)环氧玻纤布印制板环氧玻纤布印制板环氧玻纤布印制板环氧玻纤布印制板 这类印制板使用的基材是环氧或改性环氧树脂作黏合剂，玻纤布作为增强材料。这类印制板是当前全球产量最大，使用最多的一类印制板。在ASTM/NEMA标准中，环氧玻纤布板有四个型号：G10(不阻燃)，FR-4(阻燃)；G11(保留热强度，不阻燃)，FR-5(保留热强度，阻燃)。实际上，非阻燃产品在逐年减少，FR-4占绝大部分。 (3)复合基材印制板合基材印制板合基材印制板合基材印制板 这类印制板使用的基材的面料和芯料是由不同增强材料构成的。使用的覆铜板基材主要是CEM(composite epoxy material)系列，其中以CEM-1和CEM-3最具代表性。CEM一1基材面料是玻纤布，芯料是纸，树脂是环氧，阻燃；CEM-3基材面料是玻纤布，芯料是玻纤纸，树脂是环氧，阻燃。复合基印制板的基本特性同FR-4相当，而成本较低，机械加工性能优于FR-4。 (4)特种基材印制板特种基材印制板特种基材印制板特种基材印制板 金属基材(铝基、铜基、铁基或因瓦钢)、陶瓷基材，根据其特性、用途可做成金属(陶瓷)基单、双、多层印制板或金属芯印制板。 2、选择板材，我们需要考虑SMT带来的影响 无铅化电子组装过程中， 由于温度升高，印刷电路板受热时发生弯曲的程度加大，故在 SMT 中要求尽量采用弯曲程度小的板材，如 FR-4 等类型的基板。由于基板受热后的胀缩应力对元件产生的影响，会造成电极剥离，降低可靠性，故选材时还应该注意材料膨胀系数，尤其在元件大于 3.2×1.6mm 时要特别注意。表面组装技术中用 PCB 要求高导热性，优良耐热性（150℃，60min）和可焊性（260℃，10s），高铜箔粘合强度（1.5×104Pa 以上）和抗弯强度（25×104Pa），高导电率和小介电常数、好冲裁性（精度±0.02mm）及与清洗剂兼容性，另外要求外观光滑平整，不可出现 翘曲、裂纹、伤痕及锈斑等。 3、PCB的厚度选择 印制电路板厚度有 0.5mm、0.7mm、0.8mm、1mm、1.5mm、1.6mm、（1.8mm）、 2.7mm、（3.0mm）、3.2mm、4.0mm、6.4mm，其中 0.7mm 和 1.5mm 板厚的 PCB 用 于带金手指双面板的设计，1.8mm 和 3.0mm 为非标尺寸。印制电路板尺寸从生产角度考虑，最小单板不应小于 250×200mm，一般理 想尺寸为（250～350mm）×（200×250mm），对于长边小于 125mm 或宽边小于 100mm 的 PCB，易采用拼板的方式。表面组装技术对厚度为 1.6mm 基板弯曲量的 规定为上翘曲≤0.5mm，下翘曲≤1.2mm。通常所允许的弯曲率在 0.065%以下 根据金属材料分为 3 种，典型的 PCB 所示；根据结构软硬分为 3 种，电子插件也向高脚数、小型化、SMD 化及复杂化发展。电子插件通过接脚安装在线路板上并将接脚焊在另一面上，这种技术称为 THT （ThroughHoleTechnology）插入式技术。这样在 PCB 板上要为每只接脚钻孔，示意了 PCB 的典型应用方式。 4、钻孔 随着 SMT 贴片技术的高速发展，多层线路板之间需要导通，通过钻孔后电镀来保证，这就 需要各种钻孔设备。为满足以上的要求，目前，在国内外推出不同性能的 PCB 数控钻孔设备。印制线路板的生产过程是一个复杂的过程，它涉及的工艺范围较广，主要涉及的领域有光化学、电化学、热化学；在生产制造过程中涉及的工艺步骤也比较多，以硬多层线路板为例来说明其加工工序。在整个工序中钻孔是十分重要的工序，孔的加工占用的时间也是最长的，孔的位置精度和孔壁质量直接影响后续孔的金属化和贴片等工序，也直接影响印制线路板的加工质量和加工成本数控钻孔机原理、结构及功能在线路板上钻孔的常 用方法有数控机械钻孔方法和激光钻孔方法等，现阶段以机械钻孔方法使用最多。
定子和转子是电动机上必须的部件，定子固定安装在机壳上，一般定子上面会绕有线圈；转子是通过轴承或轴套安装固定在机座上，转子上有硅钢片、有线圈，电流在线圈的作用下会在定子、转子的硅钢片上产生磁场...
这篇文章主要是关于 PCB 元器件位置摆放技巧， 说起位置，最开始联系到的是房地产，毕竟房嘛，最看重的就是位置（好比深圳和老家的房价简直不一个层次的）。位置除了在房地产中最重要，在PCB元器件中也是非常重要的。PCB元器件放置会影响测试、可靠性、功能、性能等方方面面。本质上讲，所有设计决策都受到PCB组件精确放置的影响。 有研究表明：乱糟糟的桌面意味着更聪明的头脑，如果在PCB设计的时候也这么想，那你就完了。对一些PCB layout工程师来说， PCB布线布局最有意思的部分绝对不是放置数百个组件，PCB布线是一门艺术。（当然我没有达到这个境界） 关于PCB布线的技巧，可以点击标题直接跳转： 干货｜PCB布线教程，14条PCB布线原则技巧总结，带你搞定PCB布线PCB布线布局图 一、为什么有效的元器件布线布局很重要？ 当你根据自己的心血来潮和幻想将元器件放置在PCB上时，自己是很愉快了，但当现场出现问题，面对来自其他工程师和客户的一连串投诉和挨怼时，你就很不愉快了。 组件不正确的放置会影响 PCB 的功能、耐用性、可制造性和可维护性等功能。例如，在没有适当隔离的情况下放置模拟和数字组件，恭喜你，完美且成功地让模拟信号受损。 PCB元器件实物图 当组件放置位置不正确时，功能缺乏并不是唯一的问题。如果你正在设计需要定期维护的 PCB，如果组件放置位置出现问题，再次恭喜你，会受到现场维修人员的”厚爱“。 二、常见的 PCB 元件放置问题 一般来说，大多数组件放置的问题是由于更复杂的布线或者其他问题发生的，以下是一些常见的问题： 1、元器件间距过近 当元器件放置得太近时，会产生自动取放问题，对测试（夹具）产生不利影响。 2、PCB拼板分开不方便 当组件太靠近电路板边缘时，可能很难使用布线将 PCB 拼板分离成单板。 3、返工变得更加困难 如果需要返工，如果组件间隔不好，会更加困难。 4、波峰焊元件的位置和方向 如果元件是分立的，当 PCB 通过波峰焊时，两个引脚同时进入焊料。但是，对于较大的组件，不应该放在体积比较大的组件之前，因为会产生阴影。 三、PCB元器件摆放技巧 1、了解PCB板的形状和尺寸限制 在设计 PCB 时，最重要的是要考虑 PCB 需要安装在内部的外壳，确定安装孔和边缘连接器的位置，这对 PCB 的形状和尺寸至关重要。 2、弄清楚 PCB 板的制作工艺 在设计 PCB 板之前，需要咨询制造商，是按照什么工艺来组装和测试PCB和组件的，确定好你在PCB板上的占用空间。 3、不要将集成电路放置得太近 建议在 PCB 板的每个集成电路之间至少留出 0.35 英寸至 0.5 英寸的间距，并为更大的 IC 留出更多空间。将 IC 放置得太近会导致在布线连接引脚时空间有限，从而浪费时间重新安排设计。元器件位置 4、确保相似的组件朝向相同的方向 如果将相似的组件朝向相同的方向，会使得后续人员的安装、检查和测试过程变得简单。如果没有将相似组件定在同一个方向可能会破坏焊接过程，甚至导致某些元器件根本都没有被焊接，然后使得 PCB 板出现短路和开路。PCB板上的相似的组件沿着相同的方向 5、按功能对组件进行分组 确保组件根据电路中的功能块进行隔离。例如，电源管理组件不应与模拟部件混杂在一起，高速数字通信应保持独立。 规划这些组件应放置在 PCB 上的位置，根据经验是让最嘈杂的信号远离高度敏感的信号，此外，通过根据功能对组件进行分组，你可以更好地控制它们的返回路径。元器件放置根据功能放置（模拟和数字） 6、先放置边缘元件 放置边缘元件有利于输入和输出连接的电路板布局。这些部件通常是由于机械外壳而不能移动的部件（例如，连接器、开关、插孔、USB 端口等）。如果你这样做的话，相信我，PCB安装人员和技术人员将不胜感激。边缘元件放在外围 7、高频元件的定位 当电信号超过 1 MHz 的频率时，系统变得非常关键，特别是在电气和电子元件的定位方面，尤其是电容和电感元件。即使在相互电连接时，这些组件也会根据它们的布置、电连接的形状和大小而表现不同。有时将电容或电感移动几厘米就足以完全改变电子电路的行为。 在高频电路中，接地层在扩展方面必须非常有限，并且与其相连的组件应尽可能彼此靠近。高频元件的定位 8、放置散热元件 一般规则规定，连接各种元件（电阻、电容、电感、集成器件等）的走线应该非常短，并且设备非常靠近。当主要在高频下运行时，情况确实如此。然而，最小化连接的长度可能会产生热问题，导致局部热量的不均匀积累。 乍一看无法解释的故障，在这些情况下，最好采用电路中的元件和热导管的平行定位。放置散热元件 9、让组件远离散热区 在功率要求高的应用中，稳压器会显着升温。很有可能，你已经包含了一些散热过孔以提高散热率。但是，将其他组件放置在调节器附近是没有那么机智的。当你使用功率运算放大器或其他发热设备时，这同样适用。 10、不要重叠零件 重叠的零件可能会由于组件之间的电流流过而导致短路。 11、尽可能将所有的部件都放在同一层上 一层上许多设计需要多层 PCB 来适应重量和空间限制。但是，如果将零件放置在多层上，在进行元器件安装时，因为焊接工艺问题不得进行双多通道，这可能会浪费不必要的昂贵制造成本。 12、标准化组件方向 保持IC管脚和极化元件对齐，所有 IC，无论其占位面积如何，都有一个引脚 1 标记。 如果你不希望每次提交设计时组装人员都抱怨，还是把放在它们都在同一方向上对齐。并且这可以提高组装过程的效率且减少了放置错误。 13、为铜迹线腾出空间 电子产品需要更小的 PCB，但有时你需要坚持使用最佳尺寸，不然你可能会发现不可能完成所有走线的布线。放置元件时，要确保有足够的间隙让铜线穿过，尤其是在有数百个引脚的元件附近。 14、遵循原理图设计 像原理图设计一样在 PCB 布局上按逻辑组放置组件将节省时间并最大限度地减少走线长度，因为很多部件已根据原理图进行逻辑分组。 以上就是关于PCB元器件摆放技巧简单的介绍，希望能够对大家有用。 免责声明：本文转自网络，版权归原作者所有，如涉及作品版权问题，请及时与我们联系，谢谢！
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