PCB中铺铜中该选择十字连接还是全连接?
核桃设计分享 2025-05-20
十字连接(又称热焊盘和热敷焊盘),指的是仅仅在焊盘的四个方向通过细窄的铜箔通道与铺铜连接,如下图所示:全连接,指的是焊盘与铺铜之间采用完整的铜箔进行覆盖,形成360°全包围连接,如下图所示:在PCB设计中这两种方式需按情况进行使用:一般来说整板铺铜多数采用的都是十字连接,这样做的原因主要考虑到后期焊接和维修问题,如果采用全连接,加工焊接时由于焊盘散热过快,很容易导致虚焊和后期维修的困难。十字连接和全连接对比如下:十字连接的优点:(1)焊接时受热均匀,降低虚焊的概率。(2)便于手工焊接和维修拆卸。(3)十字连接的细线可吸收铜箔与基材因热胀冷缩产生的应力,降低焊盘脱落风险。(4)特别适用于回流焊、波峰焊等自动化工艺,确保焊点均匀加热。 十字连接的缺点:(1)载流能力弱,不适合大电流场景。(2)铜箔面积减少可能导致散热效率下降。全连接的优点:(1)载流能力强,适合大电流和高功率的场合。(2)热平衡性,散热能力强,使器件热量更加均匀。全连接的缺点:(1)手工焊接时散热快,导致焊锡温度不够,化锡程度低,很可能会导致虚焊。(2)维修时拆卸比较困难。使用建议:(1)GND过孔建议采用全连接,以保证铜皮的完整性。(2)贴片焊盘优先采用十字连接,特殊情况下可以通过加走线或者采用全连接的方式。在PCB设计中,需要综合考虑电气性能和后期的问题,不能一概而论,需要具体情况具体分析。实际设计中需根据电流需求、散热条件、生产工艺综合选择,高频场景建议优先采用十字连接,大电流场景可权衡全连接与十字连接的利弊。


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