原创 AI算力基础设施升级：三星高密度MLCC为GPU集群供电解决方案

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三星电子在被动元件技术领域取得重大突破，推出专为AI服务器应用设计的超小型高容量多层陶瓷电容器(MLCC)。这些新组件解决了现代AI计算基础设施不断增长的电力需求，同时优化了密集服务器环境中的空间利用率。

满足AI服务器电力需求

现代AI服务器架构通常在单个基板上集成多个GPU模块，每个机架可能容纳多个ASIC/GPU单元。这种配置随着计算需求的增加产生大量热量，导致功耗显著提高。为应对这些挑战，三星开发了具有X6S温度特性的高性能MLCC，可在-55°C至105°C的工作范围内保持稳定性能，容量变化最小(±22%)。

新产品系列包括：

• CL05X476MS6N9W#（0402英寸尺寸，47μF，X6S，2.5V）
• CL10X107MS8NZW#（0603英寸尺寸，100μF，X6S，2.5V）

技术进步与优势

AI服务器的电力需求通常是传统服务器的5-10倍。虽然较大的MLCC理论上可以满足这些需求，但服务器设计中的空间限制需要紧凑的解决方案。三星的新型MLCC为电路设计优化和热管理效率提供了显著优势。

0402英寸47μF型号在保持高电容的同时实现了微型化的重大进步。对于需要更大容量的应用，0603英寸100μF变体在紧凑的占位面积内提供卓越性能。

这些元件的一个关键优势是能够降低等效串联电感(ESL)。根据三星的技术资料，单个0603英寸100μF MLCC的表面积可容纳多达三个0402英寸47μF元件，从而降低ESL并改善电气性能特性。

产品规格

这两款新型MLCC都具有X6S温度特性，确保在宽温度范围内(-55°C至105°C)性能稳定，容量变化限制在±22%以内。

应用与实施

这些高容量MLCC特别适用于电源稳定性、热管理和空间利用是关键设计考虑因素的AI服务器应用。组件紧凑的外形使电路板布局更加高效，同时提供高性能计算环境中稳定供电所需的电容。