PCB叠层结构：PCB板一般是由PP片+CORE芯板介质压合而成，下图是一个典型的6层PCB的层叠结构。

典型的6层板截面图

i)PP片全称为半固化片prepreg 。一片半固化的介质（通常FR4：玻璃纤维-环氧基树脂），当被加热或挤压时，Prepreg会溶解在环氧基树脂胶里。从材料来讲是由玻璃纤维布浸润于树脂中，经过一系列物化反应生成的。他有4个参数比较重要的参数Dk，Tg，caf，Df需要我们了解。Dk(Dielectric Constant)即介电常数，这个参数在我们算阻抗中经常用到，介电常数越大，阻抗越小成反比关系。Tg玻璃化转变温度，是指PCB板材从玻璃态转变为高弹态的温度。Tg越大代表板子越稳定。就比如我们公司由于是汽车电子，因此选用的Tg值较大。Caf称为耐离子迁移，一般当我们PCB布线较密，电压较高的时候我们需要注意下绝缘的计算了。Df(Dissipation Factor)即介质损耗因子，DF值反映了材料对电场的响应能力和能量损失程度，它与信号传输质量密切相关。较低的DF值表示材料对电场的响应能力较好，能够减少信号的衰减、时延和失真，提高信号传输的质量。

ii) 芯板(CORE)，一片固化的介质（通常是FR4——玻璃纤维&环氧基树脂）；Core 的两个表面都铺有铜箔，可作为信号层、电源层、地层等导电层，Core的上下表面之间填充的是固态材料，可以把它理解为上下表面都附铜的PP。