• 半导体集成电路的优越性

    半导体集成电路的优越性

    03-29 29浏览
  • 半导体激光二极管的工作原理

    激光二极管的物理结构是在发光二极管的结间安置一层具有光活性的半导体,其端面经过抛光后具有部分反射功能,因而形成一光谐振腔。在正向偏置的情况下,LED结发射出光来

    03-29 21浏览
  • 为什么发光二极管的很难发出蓝光?

    如今,LED在日常生活中已被广泛使用,在我国推广节能照明的政策下,生产LED的厂家不计其数。这种种迹象让人们理所当然地认为,和电脑、智能手机相比,这么个小小的灯

    03-19 777浏览
  • 封装缺陷与失效的研究方法论

    简介: 电子器件是一个非常复杂的系统,其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此,研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解,这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。 1. 封装缺陷与失效的研究方法论 封装的失效机理可以分为两类:过应力和

    03-16 132浏览
  • 新型芯片封装的一些需要掌握的概念

    先进IC封装是“超越摩尔”(More than Moore)时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的微缩越来越困难、也越来越昂贵之际,工程师们将多个芯片放入先进的封装中,就不必再费力缩小芯片了。 然而,先进IC封装技术发展十分迅速,设计工程师和工程经理们需要

    03-16 147浏览
  • SMT常见工艺缺陷

    缺陷一:“立碑”现象 立碑现象,即片式元器件发生“竖立”。立碑现象发生主要原因是元件两端的湿润力不平衡,引发元件两端的力矩也不平衡,导致“立碑”。 回流焊“立碑”现象动态图(来源网络)↓ 造成桥连的原因主要有: 因素A:焊锡膏的质量问题↓ ①焊锡

    03-11 125浏览
  • 芯片 IC 封装工艺介绍(PPT)

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    03-10 91浏览
  • PCBA灌胶的工艺技术和三种方法

    一、什么是灌封?     灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料,从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。 二、灌封的主

    03-03 115浏览
  • 大功率LED封装有什么不一样?

    发光二极管封装

    02-02 84浏览
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