• 新型芯片封装的一些需要掌握的概念

    先进IC封装是“超越摩尔”(More than Moore)时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的微缩越来越困难、也越来越昂贵之际,工程师们将多个芯片放入先进的封装中,就不必再费力缩小芯片了。 然而,先进IC封装技术发展十分迅速,设计工程师和工程经理们需要

    03-16 147浏览
  • PSoC 6 Pioneer Kit 评测:电流检测功能

    据说PSoC6是一颗专为物联网而生的MCUPSoC6BLEPIONEERKIT开发板上的PSoC63是一颗支持BLE的双核ARM处理器,符合BLE5.0规范。一

    01-26 3804浏览
  • PSoC开发流程和一般MCU开发流程有什么区别?

    前言老子有云:大音希声,大象无形。低调而不失张扬,这是笔者初见PSoC6BLEPioneer时的感受。虽然早已在媒体介绍上见过PSoC6BLEPioneer的宣

    01-26 3699浏览
  • PSoC 6 Pioneer Kit 评测:双核心特点分析

    奇美拉(Chimera)是古代西方神话中的一种怪兽,版本有很多种,但是有一个共同特点:身体由各种不同动物的部分组成。现代语言中,Chimera成为了一个典故,表

    01-26 3551浏览
  • EInk屏幕模块驱动原理与代码分析,PSoC 6先锋套件评测

    此次PSoC6先锋套件的评测,其实还了作者自己的一个心愿,那就是对EInk屏幕的原理与驱动代码进行一个深入的分析。作为9年前就开始使用电纸书进行阅读的本文作者,

    01-25 185浏览
  • ARM Architecture, Core, CPU,SOC概念简明介绍

    作者:wowo1.前言本文简单梳理一下ARM有关的概念,包括ARMarchitecture、ARMcore、ARMCPU(或MCU)以及ARMSoc。我们这些以

    01-11 207浏览
  • 五个方面剖析SIP封装工艺,看懂SIP封装真正用途

          前言: 随着物联网时代来临,全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计,因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SIP技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大SIP制造产能外,晶圆代工业者与IC基板厂也竞相投入此一技术,以满足市场需求。

    2020-08-24 188浏览
  • 暗渡陈仓——日本半导体简史

    #相关文章 半导体供应链纷繁复杂,一起穿过迷雾看本质,找寻发展的钥匙。 2019年7月,日本宣布对出口韩国的含氟聚酰亚胺等材料和技术进行管制,这让韩国半导体企业乃至整个韩国经济不寒而栗,日本是韩国半导体材料等主要供应来源,韩国所需电子机器、精密机械

    2020-08-07 67浏览
  • 韩国半导体简史~从三星看韩国三雄

    在全球半导体供应链中,韩国企业也处于顶级梯队,特别是在存储领域,是当之无愧的霸主。韩国半导体的快速发展坚持的是循序渐进的方式,坚持引进、合作与自主融合多措并举,同时也有抱团发展的特点。就领头羊三星电子来说,供应链垂直整合,内部奋斗与外部引进

    2020-08-06 98浏览
  • 10年FPGA工程师,着迷于“封印在芯片中的机械”

    神秘的 SiO2晶体一直对我有莫大的吸引力,即便我曾经做过10年的 FPGA的逻辑开发工程师,这种神秘的吸引力一直未减,反而越发散发出醇厚的香气,令人不由自主想入非非,沉醉到奇思遐想中。 我曾编写的那些verilog代码,是被综合成一种怎样的九曲十八弯的羊肠小

    2020-07-28 75浏览
正在努力加载更多...
热门资料
热门帖子
热门博文
广告
X
广告