封装/工艺相关技术文库、技术文档面包板社区

 

推荐最新电子工程机器人物联网电子工程机器人物联网

关于电阻的使用，为什么会有这么一条经验法则？

EEPROM，一种掉电后数据不丢失的存储芯片

再谈I2C，硬件问题汇总及死锁解决办法

PCB设计22个总结，预防和整改EMI

单片机外围电路设计总结

封装工艺光刻 SMT 半导体 MEMS 集成电路 SoC

SMT常见工艺缺陷

缺陷一：“立碑”现象立碑现象，即片式元器件发生“竖立”。立碑现象发生主要原因是元件两端的湿润力不平衡，引发元件两端的力矩也不平衡，导致“立碑”。回流焊“立碑”现象动态图（来源网络）↓ 造成桥连的原因主要有：因素A：焊锡膏的质量问题↓ ①焊锡

03-11 125浏览
五个方面剖析SIP封装工艺，看懂SIP封装真正用途

前言：随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SIP技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大SIP制造产能外，晶圆代工业者与IC基板厂也竞相投入此一技术，以满足市场需求。

2020-08-24 188浏览
SMT 五大常见工艺缺陷，帮你填坑！

现在，工程师做SMT贴片已经越来越方便，但是，对SMT中的各项工艺，作为工程师的你真的了解“透”了吗？本文整理了“五大SMT常见工艺缺陷”，帮你填坑，速速get吧~！缺陷一：“立碑”现象（即片式元器件发生“竖立”）立碑现象发生主要原因是元件两端的湿润

2020-08-17 169浏览
器件选型时，这几个通识的基础知识必须掌握！

器件选型的思考的深度和广度，非常能考验设计者的功力，同时最后也落实到产品的质量水平上。 1、综合考虑 // 易产生应用可靠性问题的器件 1、对外界应力敏感的器件 CMOS电路：对静电、闩锁、浪涌敏感小信号放大器：对过电压、噪声、干扰敏感塑料封装器件：

2020-08-06 178浏览
什么是表面组装技术？

表面组装技术，英文名称为SurfaceMountTechnology，缩写为SMT，是一种将表面组装元器件（SMD）安装到印制电路板（PCB）上的板级组装技术，

2020-07-13 124浏览
元器件封装常识

一、什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳

2020-07-10 122浏览

SMT常见工艺缺陷

五个方面剖析SIP封装工艺，看懂SIP封装真正用途

SMT 五大常见工艺缺陷，帮你填坑！

器件选型时，这几个通识的基础知识必须掌握！

什么是表面组装技术？

元器件封装常识

最新资讯