• SMT常见工艺缺陷

    缺陷一:“立碑”现象 立碑现象,即片式元器件发生“竖立”。立碑现象发生主要原因是元件两端的湿润力不平衡,引发元件两端的力矩也不平衡,导致“立碑”。 回流焊“立碑”现象动态图(来源网络)↓ 造成桥连的原因主要有: 因素A:焊锡膏的质量问题↓ ①焊锡

    03-11 125浏览
  • 五个方面剖析SIP封装工艺,看懂SIP封装真正用途

          前言: 随着物联网时代来临,全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计,因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SIP技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大SIP制造产能外,晶圆代工业者与IC基板厂也竞相投入此一技术,以满足市场需求。

    2020-08-24 188浏览
  • SMT 五大常见工艺缺陷,帮你填坑!

    现在,工程师做SMT贴片已经越来越方便,但是,对SMT中的各项工艺,作为工程师的你真的了解“透”了吗?本文整理了“五大SMT常见工艺缺陷”,帮你填坑,速速get吧~! 缺陷一:“立碑”现象 (即片式元器件发生“竖立”) 立碑现象发生主要原因是元件两端的湿润

    2020-08-17 169浏览
  • 器件选型时,这几个通识的基础知识必须掌握!

    器件选型的思考的深度和广度,非常能考验设计者的功力,同时最后也落实到产品的质量水平上。 1、综合考虑 // 易产生应用可靠性问题的器件 1、对外界应力敏感的器件 CMOS电路:对静电、闩锁、浪涌敏感  小信号放大器:对过电压、噪声、干扰敏感 塑料封装器件:

    2020-08-06 178浏览
  • 什么是表面组装技术?

    表面组装技术,英文名称为SurfaceMountTechnology,缩写为SMT,是一种将表面组装元器件(SMD)安装到印制电路板(PCB)上的板级组装技术,

    2020-07-13 124浏览
  • 元器件封装常识

    一、 什么叫封装 封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳

    2020-07-10 122浏览
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