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硬件开发经验

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全局置顶精华 1 IIC Shanghai 2023群英荟萃，国际峰会高端展会系列活动开启“芯”探索 

Aspencore-Event- 2023-1-11
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全局置顶【硬件开发资料汇总】已更新到第二十二期

面包板社区管理员 2022-6-15 最后回复 DJoeChan 发表于 2022-12-21 09:57
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MOS栅源（G-S）极下拉电阻有什么作用？

KA_IX 2023-1-20
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MOS管输入电阻很高，为什么一遇到静电就不行了？

KA_IX 2023-1-20
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基于FPGA的SD NAND图片显示实现

雷龙发展 2023-1-6
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超导概述及超导材料发展综述

Killoser 2023-1-4
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小阻值电阻串联在电路中的作用

Killoser 2023-1-4
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线性光耦原理说明和典型电路分析

Killoser 2023-1-4
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放大电路的基本原理PPT

KA_IX 2022-12-30
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LM3900稳压芯片原理及电路

KA_IX 2022-12-21
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IRF3205场效应管的原理结果和应用电路

KA_IX 2022-12-21
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一文总结FPCB工艺流程

KA_IX 2022-12-21
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如何构建一个安全可靠的开关电源PCB设计

KA_IX 2022-12-21
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一文搞懂 PCB 铜层设计

KA_IX 2022-12-21
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LED PCB 组装及电路板问题分析

KA_IX 2022-12-21
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机台输入信号的干扰分析以及软件算法

Killoser 2022-12-16
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步进电机S曲线加减数的理论、编程与实践 

Killoser 2022-12-16
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纳拓科技分享QCA9531+QCA9887系列嵌入式双频AP模块选型参考

纳拓科技 2022-12-15
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采用PT100的测温模块设计要求和考量

Killoser 2022-12-14
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NTC测温电路原理和数值转换程序

Killoser 2022-12-14
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原创 SD NAND 的 SDIO在STM32上的应用详解（下篇）

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技术分享：4-20mA(DC)电流环信号传输方式

KA_IX 2022-12-8
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