制造与封装-综合文档资料下载

电子产品结构设计资料以及实例解析

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时间：2022.05.12

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该系列文档设计如下内容：1.电子产品结构设计标准2.MP3/MP4设计实例解析3.SONY产品技术资料4.传统公差分析5.防火等级UL94中文介绍6.机电产品手册英文版7.LCD/OLED基本知识

电子产品结构设计资料实例解析
CS5523完美兼容替代MP2456，4.5-60V宽电压输入，0.6A峰值输出电流，DC降压转换器

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时间：2022.04.22

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CS5523完美兼容替代MP2456，4.5-60V宽电压输入，0.6A峰值输出电流，DC降压转换器

CS5523 MP2456
CS9022完美兼容替代DRV8870/A4950/A4953/TB67H451电机驱动芯片

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时间：2022.04.18

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CS9022完美兼容替代DRV8870/A4950/A4953/TB67H451电机驱动芯片，驱动电流高达3.8A

CS9022 DRV8870 A4950 A4953 TB67H451 电机驱动芯片
DWP320N15完美替代IRFB4615/IRFB5615，150V33A低内阻N沟道MOS

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时间：2022.04.13

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DWP320N15完美替代IRFB4615/IRFB5615，150V33A低内阻N沟道MOS

DWP320N15 IRFB4615 IRFB5615
ANT8918完美替代HT8691R功率12.5W，内置自适应升压，H 类音频功率放大器

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时间：2022.03.30

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ANT8918完美替代HT8691R功率12.5W，内置自适应升压，H类音频功率放大器

ANT8918 HT8691R
3D打印

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时间：2022.03.28

上传者：广州铁金刚

由于可用材料的多样性，聚合物3D打印可用于创建航空航天轻型复杂结构、建筑结构模型、艺术复制品以及生物组织和器官。然而，由于3D打印生产的单一成分聚合物缺乏强度和必要的功能，大多数产品仅能作为概念样品而

3d 打印
智能制造

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时间：2022.03.24

上传者：广州铁金刚

本文将带您了解运用人工智能实现自动化生产时所需考虑的关键因素。

智能制造
SP2738CF+SP6566AEB原边反馈控制电路，适用于12V1.5A电源适配器方案

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时间：2022.03.23

上传者：ledsuperb

SP2738CF+SP6566AEB原边反馈控制电路，适用于12V1.5A电源适配器方案

SP2738CF 电源适配器
D2699适应于单节双节干电池低功耗升压IC，升压范围0.9V-5.2V，大电流300mA

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时间：2022.03.11

上传者：ledsuperb

D2699适应于单节双节干电池低功耗升压IC，升压范围0.9V-5.2V，大电流300mA

D2699 升压ic
TVS_ESD_二极管介绍与应用说明.

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时间：2022.03.10

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TVS_ESD_二极管介绍与应用说明

TVSESD 二极管介绍应用说明
CS8679E扩频功能低空载电流，双声道2X23W或33W（PBTL）D类音频放大器

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时间：2022.03.09

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CS8679E扩频功能低空载电流，双声道2X23W或33W（PBTL）D类音频放大器

CS8679E
FTTH设计思路

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时间：2022.03.09

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新时代小区FTTH全覆盖项目设计思路

ftth 设计思路
LTK5313无电感式升压、F类5W音频功率放大器，替代HT8513

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时间：2022.02.24

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LTK5313无电感式升压、F类5W音频功率放大器，替代HT8513

LTK5313 HT8513
低功耗智能TWS 3键3通道触摸IC-VK36T3C-适用蓝牙耳机/音箱/触摸类产品

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时间：2022.02.22

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产品型号：VK36T3C产品品牌：VINKA/永嘉微电封装形式：DFN8产品年份：新年份联系人：陈先生QQ：3618885898联系手机：18824662436（信）深圳市永嘉微电科技有限公司，原厂直
低功耗3键触摸芯片VK36T3A-入耳检测/手势识别，4S无触摸进入待机模式

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时间：2022.02.22

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产品型号：VK36T3A产品品牌：VINKA/永嘉微电封装形式：DFN8产品年份：新年份联系人：陈先生QQ：3618885898联系手机：18824662436（信）深圳市永嘉微电科技有限公司，原厂直
VK36T2A是一种入耳检测/手势识别2键触摸芯片，低功耗高灵敏度，多用于蓝牙耳机/触摸产品等 ...

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时间：2022.02.22

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产品型号：VK36T2A产品品牌：VINKA/永嘉微电封装形式：SOT23-6产品年份：新年份联系人：陈先生QQ：3618885898联系手机：18824662436（信）深圳市永嘉微电科技有限公司，
全球供应链报告-美国白宫出版

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时间：2022.02.15

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英文原版,包含了芯片,医药,大容量电池等部分,美国白宫召集全世界精英编制.目前来说全球供应链研究最前沿的资料

全球供应链报告美国白宫出版

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