超全3D IC资料免费下载:26篇资料全方位了解3D IC技术,以及现在大热的Chiplet !
下载资料,还可参与抽奖,奖品如下:
• 华为WATCH 4(1名)
• Rtako专业相机三脚架(2名)
• 华为 FreeBuds SE 2无线耳机(3名)
• 罗技(Logitech)无线静音鼠标(10名)
• 全球行业领袖《观点 》书籍(40名)
活动时间:即日起-7月31日,获奖名单公布时间:8月2日(欢迎下载后,跟帖留言!获奖结果将在本贴内公布)
仅限中国大陆地区用户参与;学生/院校用户不参与此次活动。

Part 1 :3D IC 架构与设计——
• 行业趋势:实现芯粒chiplet的智能途径
• 在 3D IC 设计中建立正确的连接
• 3D IC 异构装配的系统级验证
• 先进封装设计中的 3D IC 流程挑战
• 10 芯片chiplet 封装设计实例分析
• xPD实现高密度先进封装的六大优势
• ST案例:异构汽车封装设计的方法和流程
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Part 2 :3D IC 分析——
• 使用 HyperLynx DRC 的设计验证
• 台积电技术案例:3D IC 物理和电路验证
• 如何完美协同晶圆级封装设计和 SoC 验证?
• 扇出型晶圆级封装的3D 验证流程
• 深入了解 HDAP LVS LVL 验证
• 封装设计工程师如何进行 HDAP 验证?
• 互连建模的寄生参数提取
• 先进封装的系统级布线后电气分析
• 多芯粒堆叠 3D IC 的物理验证
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Part 3:3D IC 测试及可靠性——
• 如何在3D 设计中实现全自动化DFT
• 加速 2.5/3D IC的可测试性设计
• 3D IC 的可制造性和可靠性挑战
• Chipletz:3D IC 独特先进封装案例
• Amkor 3D IC分析:基于芯粒的AI NPU设计
• 先进3D IC的历史发展和技术详解
• 3D IC 全面资料:超越摩尔定律
• 芯粒设计总体介绍:深入探讨芯粒技术
• 处理芯粒异构集成的工作流程
• 用于异构集成的芯粒模型

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