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封装与测试技术
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资料介绍
一、集成电路的封装方法 双列直插式(DIP:Dual In-line Package) 表面安装封装(SMP:Surface Mounted Package) 球型阵列封装(BGA:Ball Grid Arrag) 芯片尺寸封装(CSP:Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装(WLP:Wafer Level CSP) 薄型封装(PTP:Paper Thin Package ) 多层薄型封装(Stack PTP) 裸芯片封装(COB ,Flip chip)
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