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  • 热度 3
    2021-7-30 10:07
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    HDMI - HDMI Forum 提醒所有会员,凡欲申请 HDMI 2.1 认证的所有新产品,皆需通过 HDMI 2.1 CTS 完整测试,包含 6.1 章节( Compliance Test Specification )与 6.2 章节( Testing Requirement )。 HDMI - HDMI Forum CPM 释出新版 CDF (版本 2.1h ),所有 Source 类产品申请认证时请使用此版本,特别是当您的产品支援 FRL 或 DSC ,请一律上传最新版 CDF 。 HDMI 会员可至协会官网下载 CDF 2.1h Draft 。 ( 会员账号密码登录) HDMI - HDMI Forum 释出 MOI Look-up Table 2.1h ,会员在执行 Repeater 或 Cable 的认证测试中若遇 HFR3-1 或 HFR7-1 相关问题,可先查看此更新。 ( 会员账号密码登录) USB - USB-IF 未来将开放电路网路分析仪( Vector Network Analyzer / Equipment )用于 USB 线缆与连接头的信号品质测试,目前测试程序正在建立中。此部分详细更新内容请参考 协会官网。 USB - 使用 PD Merged Test Specification 测试若遇 FAIL ,应在协会允许的 Grace period 期间向协会申请 Waiver ,详细内容请参考 GRL 官网 。 USB - 支援 EPR 功能的 USB Source 与 Sink 等终端产品,目前尚未开放于第三方授权实验室中执行认证,若有认证需求请联系 USB-IF。 免责声明 本资讯仅为便于 参照而提供。本资讯不是且不应视为 USB-IF ( USB Implementers Forum ) /HDMI LA 之正式通讯。 产业动态 随着高通新执行长Cristiano Amon就任,宣布最慢预计在2022年发表客制化CPU锁定NB市场,ARM架构又掀起一波热烈的讨论。 Amon认为未来高通晶片的策略基础更应锁定替手机、NB提供高性能、低功耗的Arm架构处理器设计,而这样的策略无疑将打乱长期以来由Intel与AMD主导的x86架构NB晶片市场,并与Apple先前发表的M系列晶片直接竞争。 既然ARM架构近年如异军突起般快速攻占市场,究竟ARM架构与一般以往常见的x86架构有何显著差异呢? 因ARM架构采用RISC精简指令集,架构较灵活、功耗低,具有高度节能的特性; 据分析,使用ARM架构与x86架构的耗电量最大可以差至9倍,因此被广泛用于嵌入式系统与各种行动装置中,目前使用ARM架构的晶片年出货量可高达200亿片,且随着物联网时代来临,这样低功耗晶片的需求量势必再有爆炸性的增长。 在现代注重环保、便利的时代,电子纸与电子白板等电子纸显示器越来越热销,虽然电子纸已经不是近一两年的最新技术了,但近期在应用上不断提升与进步。 很多人会好奇,电子纸与普通屏幕有何区别? 其实电子纸与一般手机、平板的制造原理是完全不相同的,电子纸问世的初衷就是希望能模仿普通纸张的特性,达到互动且不伤眼的功能,若能进一步取代平板等电子产品,可以大幅降低对视力的伤害。 电子纸显示器也常被称为「反射式显示器」或「软性电子显示器」,完全不需要背光源,而是利用环境光源与折射光线的原理,让观看者可以立即看到萤幕上的显示,这样的可视原理与我们能看到任何物体的道理是相同的。 只要环境光源充足,电子纸上的记录也能越清晰可见。
  • 热度 4
    2021-7-30 10:00
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    USB4™被动线缆测试与认证(USB4 Passive Cable)-上篇
    1. 明明是新买的 USB4 20G 线缆,接上 USB4 计算机跟 USB3 Gen2 硬盘,为什么跳出窗口显示不是以最高速连接呢? 2. 用新计算机配送的 USB Type-C 线缆,传输速度更慢了?? 3. 到底什么样的 USB Type-C 线缆,才可以享受到高速传输呢??? 若要解释上面的问题,首先我们必须了解一下USB 线缆规格与相互差异: — USB Type-C™ 线缆的规格 — 如下表 1,列出 USB 版本及对应可支持线缆长度,我们可以看出各个 USB 版本可支持的被动线缆长度。整理如下: · USB4 Gen2 被动线缆:长度小于 2m,最高传输速度为 20G (10Gx2) bps · USB3.2 Gen1 被动线缆:长度小于 2m,最高传输速度为 5Gbps · USB3.2 Gen2 被动线缆:长度小于 1m,最高传输速度为 20G (10Gx2) bps 表 1:USB Type-C Standard Cable Assemblies 接着我们就来解答开头的三个问题: 1. 明明是新买的 USB4 20G 线缆,接上USB4 计算机跟 USB3 Gen2 硬盘,为什么跳出窗口显示不是以最高速连接呢? 如下表 2,以长度的角度来解析。长度 2m 的 USB4 Gen2 被动线缆,可传送最高数据传输速度为 USB4 20G,但若接上 USB 3.2 Gen2 硬盘,最高只能传送 USB 3.2 Gen1,也就是 5G 速度。因为 USB3 Gen2 硬盘最高速可支持 10G,但降速度到 5G,此时硬盘的 Billboard 应跳出信息,告知用户此装置可以更高速传送 。 表 2:USB4 Gen2 线缆长度与支持速度 ◦ 为何同样是传送 20G,USB3 与 USB4 支持长度差一倍? 如下表 3,以系统损耗的角度来解析。USB4 Gen2 与 USB3 Gen2 的传输速度都是 20Gbps,但所支持的被动线缆长度却不同,主要原因是系统损耗配置不同。USB4 规格源自于 Thunderbolt 3(简称 TBT3),主要是传送 DisplayPort 以及 PCIe 信号,为了支持大屏幕,TBT3 Gen2 要求支持 2m 被动线缆,所以 USB4 Gen2 也必须支持 2m。而在 USB3 与 USB4 传送端及接收端的部分,都必须至少要容忍系统损耗(包括 Host PCB,线缆,与 Device PCB)在 Nyquist 频率损耗约为 23dB。 表 3:USB 3.2 Gen2 与 USB4 Gen2 系统损耗配置 先来看 USB 3.2 Gen2 插损(Insertion Loss)配置: • USB3 Gen2规格 23dB@5GHz(Nyquist 频率)插损配置是: ◦Host(8.5dB)–Cable(6dB)–Device(8.5dB) 。此处 Cable 6dB@5GHz 插损,相当于是 1m 线缆长度。 USB4 Gen2 需支持 2m,在相同的系统损耗下,只好缩减 Host 端及 Device 端的损耗,这也是为什么 USB4 或 TBT3 的 IC 都非常接近USB-C 连接器的原因。 • USB4 Gen2规格 23dB@5GHz(Nyquist 频率)插损配置是: ◦Host(5.5dB)–Cable(11.5dB)–Device(5.5dB) 。 此处 11.5dB@5GHz 插损,相当于是 2m 线缆长度。 2. 用新计算机附的 USB Type-C 线,连接速度更慢了?? 随着新型轻薄计算机的充电改采 USB Type-C 充电器,新计算机配件也附有一条长约 1.5m 到2m 的 USB Type-C 线缆,这个长度是为了方便使用者作为充电的用途,但大部分线缆本身并不具备高速传输的能力,若有需要高速传输则需要在市面上另外购买 USB Type-C 支持 USB4 或 TBT3 的高速线缆。 而此充电线缆的基本要求是以 USB Type-C(USB 2.0)线缆为标准,支持速度480Mbps。 3. 到底什么样的 USB Type-C 线,才可以享受到高速传输呢??? – USB4 线缆标志 USB IF 在推出 USB4 规格后,因为SuperSpeed USB 10Gbps(10Gx1)、SuperSpeedUSB 20Gbps(10Gx2)和 USB4 20Gbps(10Gx2)线缆都具有高达 20Gbps 的传输性能,但多种 logo 商标会让消费者混淆,协会对此解决方案是弃用 SS USB 10Gbps 和 SS USB 20Gbps 线缆认证和标志,统一使用 Certified USB20Gbps 线缆认证及标志(如图 1 右)。(注:此更改仅适用于被动线缆) 图 1:USB Cable 新旧 Logo 要享受到高速传输,在选购线缆时除了认明包装盒上的 Certified USB 20 Gbps 外,由上表 2 得知,还需选择 1m 或以下的可支持 USB 3.2 Gen2 被动线缆(或参考厂商详细线缆支持能力)。也可以直接选择购买 Certified USB 40Gbps 线缆,但价格也会相对高一点。还有另一个选择就是主动线缆,请参考 GRL USB Type-C 主动线缆介绍。 表 4:USB4 Logo 下期重点 1. USB4 Gen3线缆认证要点 2. USB4线缆新增测试 参考文献 · USB Type-C Cable and Connector Specification, Release 2.1, May 2021 · USB Type-C Connectors and Cable Assemblies Compliance Document, Revision 2.1b, June 2021 · USB4™ Specification, Ver 1.0 with Errata and ECN through May 19, 2021 · USB Type-C Functional Test Specification, Chapter 4 and 5, May 23, 2021, Rev 0.88 作者 GRL 技术总监 张静宜 Sandy Chang 拥有业界十年以上专业经验,现担任 GRL技术总监,带领 GRL 各测试团队。熟悉Thunderbolt、USB Type-C 等高速接口与测试规范。
  • 热度 2
    2021-7-16 09:47
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    USB Battery Charging 1.2 测试介绍 - 下篇
    关键词: USB-IF, BC 1.2,测试, 充电 本期重点 1. 案例解说1: BC 1.2手机接上SDP标准下接埠(不支持BC1.2) 2.案例解说2: BC 1.2手机接上 CDP下接充电埠 3.案例解说3: BC 1.2手机接上DCP专用充电埠 4. BC 1.2测试内容 接下来,将透过以下三个案例来了解BC1.2手机如何判断接上SDP,CDP, 或DCP 案例(一)BC1.2手机接上SDP标准下接埠(不支持BC1.2) SDP detection 图 3 a. VOTG_SESS_VLD) b. DCD detect timeout c. 手机在D+上提供一个电压VDP_SRC(0.5V~0.7V),经由SDP上的RDP_DWN(14.25~24.8kΩ) 到地,然后比较D-上的VDM与VDAT_REF电压。 此时VDM=0 V,VDM(0V)小于VDAT_REF(0.25V~0.4V),则是接上了SDP,结束判断。 案例(二)BC1.2手机接上CDP下接充电埠 CDP detection 图 4 a. VOTG_SESS_VLD) b. DCD detect timeout c. Primary Detect(上图左):手机在D+上提供一个电压VDP_SRC(0.5V~0.7V),经由CDP上的RDP_DWN(14.25~24.8kΩ) 到地 i). CDP侦测D+=VDP_SRC(0.5V~0.7V),然后在启用CDP的VDM_SRC(0.5V~0.7V) ii). 手机侦测D-=VDM_SRC(0.5V~0.7V),大于VDAT_REF(0.25V~0.4V),则是接上CDP或DCP d. Secondary Detect(上图右):手机在D-上提供一个电压VDM_SRC(0.5V~0.7V) i). 此时D+ ≈0 V,手机 DCP_DET 侦测D+小于VDAT_REF(0.25V~0.4V),则此时连接上的是CDP ii). 然后手机关闭VDP_SRC与VDM_SRC,让D+和D-都保持低电位 案例(三)BC1.2手机接上DCP专用充电埠 DCP detection 图 5 a) VOTG_SESS_VLD) b) DCD detect timeout c) Primary Detect (上图左):手机在D+上提供一个电压VDP_SRC(0.5V~0.7V),经由DCP上的RDCP_DAT(<200Ω) 到D- i. 手机侦测D- ≈ VDP_SRC(0.5V~0.7V)电压,大于VDAT_REF(0.25V~0.4V),则是接上了CDP或DCP ( RDCP_DAT最大压降为 200Ω x 175 μ A= 0.035V ) d) Secondary Detect (上图右):手机在D-上提供一个电压VDM_SRC(0.5V~0.7V),经由DCP上的RDCP_DAT(<200Ω) 到D-,开启IDP_SINK(25 μ A ~175 μ A ) i. 手机侦测D+ ≈ VDM_SRC(0.5V~0.7V)电压,大于VDAT_REF(0.25V~0.4V),则此时连接上的是DCP ( RDCP_DAT最大压降为 200Ω x 175 μ A= 0.035V ) ii. 然后手机开启VDP_SRC。 BC 1.2 测试内容 BC1.2测试是主要是确认 BC1.2沟通正确 ,以及 Vbus供电的质量 ,测试项目如下: - CDP 的认证测项: 表2:CDP的测项 - DCP 的认证测项: 表3:DCP的测项 结论 在现今讲求效率的时代,USB Type-C Power Delivery可以支持高达240W的充电,但也相对考虑到向下兼容性问题,尤其是针对携带式装置。BC1.2所定义的充电埠使得便携设备能汲取更多的电流,意味着能进行更快速的充电。BC1.2也为其后的快充技术奠定了基础。当今具有充电功能的产品也多被要求支持BC1.2,了解BC1.2的基本运作原理和测试项目,能减少设计上遇到的问题,并且顺利通过测试。 参考文献 Battery Charging Specification, Revision 1.2, March 15, 2012 USB Battery Charging 1.2 Compliance Plan, Revision 1.2, September 30, 2013 作者 GRL台湾测试工程师 林致均Jimmy Lin 现任GRL Thunderbolt 3/4及USB4认证测试工程师,具四年的高频测试经验,熟悉Thunderbolt、USB的测试规范及其原理,协助客户解决测试问题并且取得认证。
  • 热度 1
    2021-7-15 09:50
    434 次阅读|
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    USB-IF Power Delivery认证测试变更汇总
    近两个月,USB-IF针对Power Delivery(PD)认证之相关规范与测试内容释出了多处变更,包括最早在5月26日先行发布的PD最新规范–PD 3.1,接下来在6月23日公告即将停止100W USB-C to USB-C Cable 的认证,并随即释出最新的PD测试规范–PD Merged Test Specification。 为了让大家更清楚改动内容与相异之处,下方将针对以上提到的三个变更事项做简单的整理,接下来则带大家重点认识最新的PD Merged Test Specification测试规范。 PD Merged Test Specification(以下简称 Merged test spec)释出后,我们陆续收到了各式各样的疑问,大家最关心的不外乎:跟原本的CTS有何差别?即刻生效吗?能继续使用旧版CTS执行认证测试吗?新版FAIL了怎么办?测试流程是否会跟着变动等问题,以下就帮大家一一解答! » 主要差异处 1. Merged test spec主要合并了原本三份不同的测试规范:PD 3.0 Test Document、PD 2.0 Communication Engine MOI 与 PD 2.0 Deterministic MOI。 2. 为验证不久前释出的EPR扩展功率之规格,Merged test spec内已涵盖部分EPR相关测试,如VIF与Protocol的验证。 3. 测试仪器的选择也有变动,以往可用来测试PD 3.0与PD 2.0的仪器选择不尽相同,但 Merged test spec的规范则为四个品牌中(GRL USB-PD-C2、MQP-PDT、Ellisys Explorer 350、LeCroy Voyager M310P)需选择两台仪器进行验证。GRL已帮大家整理出更容易阅读的表格。 NEW OLD *Merged test spec内只包含 部分EPR Protocol相关的测试项目 ,因此支持EPR的产品现阶段只能进行Pre-test。 » GRL 测试流程 vs 协会取证流程 1.现阶段若使用Merged test spec测试后出现FAIL项目,可选择使用旧版CTS验证,若旧版验证结果为PASS,则可当作认证测试资料上传。 *上传协会官网的测试资料中至少需包含一次新版CTS测试的结果。 2.因目前新旧两版CTS皆可供认证测试使用,所以 GRL在测试流程上有些微调整 ,GRL业务将协助客户在开测前确认 要用哪一版CTS进行除错与后续验证 ?请见下方流程图。 »豁免宽限期 *IC产品申请Waiver的豁免期限为一年(2021年6月开始;2022年6月结束);End-Product则为18个月(2021年6月开始;2022年12月结束)。 以上七点是目前为大家整理PD Merged Test Specification释出后较显著的特点与差异,其中可以特别注意的是,因目前各厂牌仪器对新版CTS支持的程度稍有不同,客户送测时若无特别指定,GRL会优先使用GRL-USB-PD-C2进行测试;另外,尽管EPR完整的测试规范目前还未释出,我们依然建议IC厂可于现阶段送测Pre-test,先行验证新版CTS中的EPR Protocol相关项目。 USB、USB-C®、USB Type-C®和USB-IF是USB Implementers Forum的注册商标 参考文献 USB Power Delivery Compliance Test Specification Revision 1.2 Version 2 USB Power Delivery Specification Revision 3.1 Version 1.0 免责声明 本信息仅为便于参照而提供。本信息不是且不应视为 USB Implementers Forum (USB-IF) 之正式通讯。USB-IF之正式通讯可于其网站 usb.org 取得,或直接自USB-IF 取得。 作者: Granite River Labs, GRL Elfee 江家瑜
  • 热度 10
    2021-7-13 19:33
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    芯片失效分析五步疗法
    第一步decap:先用激光开盖机sesame laser s1000镭射逐渐去层塑料外壳(避免将电路打掉),再用酸腐蚀塑料,酒精泡水清洗后露出电路板,加热台加热蒸发掉水份,最后用10倍目镜加10倍物镜检查电路是否全部露出。 第二步emmi:x射线检查仪phemos1000暗室中用微光显微镜10倍目镜,5倍20倍50倍100倍物镜扫描150秒对比好坏片差异,找出不同亮点(电子光),定位出问题电路模块。 第三步probe:fei fib800仪器用离子束耗材ee碘对猜测问题信号线空旷位置去钝化层后再用pt耗材周围长十字pad用于probe。接下来探针台psm1000 probe十字pad后用示波器MDO3024查看猜测问题信号线的波形,确定异常信号。 第四步FIB:根据已知数据,分析出问题的根本原因,找出对应的fib方案,用fei fib800仪器用离子束ee耗材打洞露出底部金属铝线后用pt耗材连线在钝化层上方。 第五步验证 : 验证FIB结果是否解决问题,probe问题信号线是否正常。
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