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HDMI － HDMI Forum 提醒所有会员，凡欲申请 HDMI 2.1 认证的所有新产品，皆需通过 HDMI 2.1 CTS 完整测试，包含 6.1 章节（ Compliance Test Specification ）与 6.2 章节（ Testing Requirement ）。 HDMI - HDMI Forum CPM 释出新版 CDF （版本 2.1h ），所有 Source 类产品申请认证时请使用此版本，特别是当您的产品支援 FRL 或 DSC ，请一律上传最新版 CDF 。 HDMI 会员可至协会官网下载 CDF 2.1h Draft 。 ( 会员账号密码登录) HDMI - HDMI Forum 释出 MOI Look-up Table 2.1h ，会员在执行 Repeater 或 Cable 的认证测试中若遇 HFR3-1 或 HFR7-1 相关问题，可先查看此更新。 ( 会员账号密码登录) USB － USB-IF 未来将开放电路网路分析仪（ Vector Network Analyzer / Equipment ）用于 USB 线缆与连接头的信号品质测试，目前测试程序正在建立中。此部分详细更新内容请参考 协会官网。 USB － 使用 PD Merged Test Specification 测试若遇 FAIL ，应在协会允许的 Grace period 期间向协会申请 Waiver ，详细内容请参考 GRL 官网 。 USB － 支援 EPR 功能的 USB Source 与 Sink 等终端产品，目前尚未开放于第三方授权实验室中执行认证，若有认证需求请联系 USB-IF。 免责声明 本资讯仅为便于 参照而提供。本资讯不是且不应视为 USB-IF ( USB Implementers Forum ) /HDMI LA 之正式通讯。 产业动态 随着高通新执行长Cristiano Amon就任，宣布最慢预计在2022年发表客制化CPU锁定NB市场，ARM架构又掀起一波热烈的讨论。 Amon认为未来高通晶片的策略基础更应锁定替手机、NB提供高性能、低功耗的Arm架构处理器设计，而这样的策略无疑将打乱长期以来由Intel与AMD主导的x86架构NB晶片市场，并与Apple先前发表的M系列晶片直接竞争。 既然ARM架构近年如异军突起般快速攻占市场，究竟ARM架构与一般以往常见的x86架构有何显著差异呢？ 因ARM架构采用RISC精简指令集，架构较灵活、功耗低，具有高度节能的特性； 据分析，使用ARM架构与x86架构的耗电量最大可以差至9倍，因此被广泛用于嵌入式系统与各种行动装置中，目前使用ARM架构的晶片年出货量可高达200亿片，且随着物联网时代来临，这样低功耗晶片的需求量势必再有爆炸性的增长。 在现代注重环保、便利的时代，电子纸与电子白板等电子纸显示器越来越热销，虽然电子纸已经不是近一两年的最新技术了，但近期在应用上不断提升与进步。 很多人会好奇，电子纸与普通屏幕有何区别？ 其实电子纸与一般手机、平板的制造原理是完全不相同的，电子纸问世的初衷就是希望能模仿普通纸张的特性，达到互动且不伤眼的功能，若能进一步取代平板等电子产品，可以大幅降低对视力的伤害。 电子纸显示器也常被称为「反射式显示器」或「软性电子显示器」，完全不需要背光源，而是利用环境光源与折射光线的原理，让观看者可以立即看到萤幕上的显示，这样的可视原理与我们能看到任何物体的道理是相同的。 只要环境光源充足，电子纸上的记录也能越清晰可见。

1. 明明是新买的 USB4 20G 线缆，接上 USB4 计算机跟 USB3 Gen2 硬盘，为什么跳出窗口显示不是以最高速连接呢？ 2. 用新计算机配送的 USB Type-C 线缆，传输速度更慢了？？ 3. 到底什么样的 USB Type-C 线缆，才可以享受到高速传输呢？？？ 若要解释上面的问题，首先我们必须了解一下USB 线缆规格与相互差异： — USB Type-C™ 线缆的规格 — 如下表 1，列出 USB 版本及对应可支持线缆长度，我们可以看出各个 USB 版本可支持的被动线缆长度。整理如下： · USB4 Gen2 被动线缆：长度小于 2m，最高传输速度为 20G (10Gx2) bps · USB3.2 Gen1 被动线缆：长度小于 2m，最高传输速度为 5Gbps · USB3.2 Gen2 被动线缆：长度小于 1m，最高传输速度为 20G (10Gx2) bps 表 1：USB Type-C Standard Cable Assemblies 接着我们就来解答开头的三个问题： 1. 明明是新买的 USB4 20G 线缆，接上USB4 计算机跟 USB3 Gen2 硬盘，为什么跳出窗口显示不是以最高速连接呢？ 如下表 2，以长度的角度来解析。长度 2m 的 USB4 Gen2 被动线缆，可传送最高数据传输速度为 USB4 20G，但若接上 USB 3.2 Gen2 硬盘，最高只能传送 USB 3.2 Gen1，也就是 5G 速度。因为 USB3 Gen2 硬盘最高速可支持 10G，但降速度到 5G，此时硬盘的 Billboard 应跳出信息，告知用户此装置可以更高速传送 。 表 2：USB4 Gen2 线缆长度与支持速度 ◦ 为何同样是传送 20G，USB3 与 USB4 支持长度差一倍？ 如下表 3，以系统损耗的角度来解析。USB4 Gen2 与 USB3 Gen2 的传输速度都是 20Gbps，但所支持的被动线缆长度却不同，主要原因是系统损耗配置不同。USB4 规格源自于 Thunderbolt 3（简称 TBT3），主要是传送 DisplayPort 以及 PCIe 信号，为了支持大屏幕，TBT3 Gen2 要求支持 2m 被动线缆，所以 USB4 Gen2 也必须支持 2m。而在 USB3 与 USB4 传送端及接收端的部分，都必须至少要容忍系统损耗（包括 Host PCB，线缆，与 Device PCB）在 Nyquist 频率损耗约为 23dB。 表 3：USB 3.2 Gen2 与 USB4 Gen2 系统损耗配置 先来看 USB 3.2 Gen2 插损（Insertion Loss）配置： • USB3 Gen2规格 23dB@5GHz（Nyquist 频率）插损配置是： ◦Host（8.5dB）–Cable（6dB）–Device（8.5dB） 。此处 Cable 6dB@5GHz 插损，相当于是 1m 线缆长度。 USB4 Gen2 需支持 2m，在相同的系统损耗下，只好缩减 Host 端及 Device 端的损耗，这也是为什么 USB4 或 TBT3 的 IC 都非常接近USB-C 连接器的原因。 • USB4 Gen2规格 23dB@5GHz（Nyquist 频率）插损配置是： ◦Host（5.5dB）–Cable（11.5dB）–Device（5.5dB） 。 此处 11.5dB@5GHz 插损，相当于是 2m 线缆长度。 2. 用新计算机附的 USB Type-C 线，连接速度更慢了?? 随着新型轻薄计算机的充电改采 USB Type-C 充电器，新计算机配件也附有一条长约 1.5m 到2m 的 USB Type-C 线缆，这个长度是为了方便使用者作为充电的用途，但大部分线缆本身并不具备高速传输的能力，若有需要高速传输则需要在市面上另外购买 USB Type-C 支持 USB4 或 TBT3 的高速线缆。 而此充电线缆的基本要求是以 USB Type-C（USB 2.0）线缆为标准，支持速度480Mbps。 3. 到底什么样的 USB Type-C 线，才可以享受到高速传输呢??? – USB4 线缆标志 USB IF 在推出 USB4 规格后，因为SuperSpeed USB 10Gbps（10Gx1）、SuperSpeedUSB 20Gbps（10Gx2）和 USB4 20Gbps（10Gx2）线缆都具有高达 20Gbps 的传输性能，但多种 logo 商标会让消费者混淆，协会对此解决方案是弃用 SS USB 10Gbps 和 SS USB 20Gbps 线缆认证和标志，统一使用 Certified USB20Gbps 线缆认证及标志（如图 1 右）。（注：此更改仅适用于被动线缆） 图 1：USB Cable 新旧 Logo 要享受到高速传输，在选购线缆时除了认明包装盒上的 Certified USB 20 Gbps 外，由上表 2 得知，还需选择 1m 或以下的可支持 USB 3.2 Gen2 被动线缆（或参考厂商详细线缆支持能力）。也可以直接选择购买 Certified USB 40Gbps 线缆，但价格也会相对高一点。还有另一个选择就是主动线缆，请参考 GRL USB Type-C 主动线缆介绍。 表 4：USB4 Logo 下期重点 1. USB4 Gen3线缆认证要点 2. USB4线缆新增测试 参考文献 · USB Type-C Cable and Connector Specification, Release 2.1, May 2021 · USB Type-C Connectors and Cable Assemblies Compliance Document, Revision 2.1b, June 2021 · USB4™ Specification, Ver 1.0 with Errata and ECN through May 19, 2021 · USB Type-C Functional Test Specification, Chapter 4 and 5, May 23, 2021, Rev 0.88 作者 GRL 技术总监 张静宜 Sandy Chang 拥有业界十年以上专业经验，现担任 GRL技术总监，带领 GRL 各测试团队。熟悉Thunderbolt、USB Type-C 等高速接口与测试规范。

关键词： USB-IF, BC 1.2，测试, 充电 本期重点 1. 案例解说1: BC 1.2手机接上SDP标准下接埠（不支持BC1.2） 2.案例解说2: BC 1.2手机接上 CDP下接充电埠 3.案例解说3: BC 1.2手机接上DCP专用充电埠 4. BC 1.2测试内容 接下来，将透过以下三个案例来了解BC1.2手机如何判断接上SDP,CDP, 或DCP 案例（一）BC1.2手机接上SDP标准下接埠（不支持BC1.2） SDP detection 图 3 a. VOTG_SESS_VLD） b. DCD detect timeout c. 手机在D+上提供一个电压VDP_SRC（0.5V~0.7V），经由SDP上的RDP_DWN（14.25~24.8kΩ） 到地，然后比较D-上的VDM与VDAT_REF电压。 此时VDM=0 V，VDM（0V）小于VDAT_REF（0.25V~0.4V），则是接上了SDP，结束判断。 案例（二）BC1.2手机接上CDP下接充电埠 CDP detection 图 4 a. VOTG_SESS_VLD） b. DCD detect timeout c. Primary Detect（上图左）：手机在D+上提供一个电压VDP_SRC（0.5V~0.7V），经由CDP上的RDP_DWN（14.25~24.8kΩ） 到地 i). CDP侦测D+=VDP_SRC（0.5V~0.7V），然后在启用CDP的VDM_SRC（0.5V~0.7V） ii). 手机侦测D-=VDM_SRC（0.5V~0.7V），大于VDAT_REF（0.25V~0.4V），则是接上CDP或DCP d. Secondary Detect（上图右）：手机在D-上提供一个电压VDM_SRC（0.5V~0.7V） i). 此时D+ ≈0 V，手机 DCP_DET 侦测D+小于VDAT_REF（0.25V~0.4V），则此时连接上的是CDP ii). 然后手机关闭VDP_SRC与VDM_SRC，让D+和D-都保持低电位 案例（三）BC1.2手机接上DCP专用充电埠 DCP detection 图 5 a) VOTG_SESS_VLD） b) DCD detect timeout c) Primary Detect （上图左）：手机在D+上提供一个电压VDP_SRC（0.5V~0.7V），经由DCP上的RDCP_DAT（<200Ω） 到D- i. 手机侦测D- ≈ VDP_SRC（0.5V~0.7V）电压，大于VDAT_REF（0.25V~0.4V），则是接上了CDP或DCP （ RDCP_DAT最大压降为 200Ω x 175 μ A= 0.035V ） d) Secondary Detect （上图右）：手机在D-上提供一个电压VDM_SRC（0.5V~0.7V），经由DCP上的RDCP_DAT（<200Ω） 到D-，开启IDP_SINK（25 μ A ~175 μ A ） i. 手机侦测D+ ≈ VDM_SRC（0.5V~0.7V）电压，大于VDAT_REF（0.25V~0.4V），则此时连接上的是DCP （ RDCP_DAT最大压降为 200Ω x 175 μ A= 0.035V ） ii. 然后手机开启VDP_SRC。 BC 1.2 测试内容 BC1.2测试是主要是确认 BC1.2沟通正确 ，以及 Vbus供电的质量 ，测试项目如下： - CDP 的认证测项： 表2：CDP的测项 - DCP 的认证测项： 表3：DCP的测项 结论 在现今讲求效率的时代，USB Type-C Power Delivery可以支持高达240W的充电，但也相对考虑到向下兼容性问题，尤其是针对携带式装置。BC1.2所定义的充电埠使得便携设备能汲取更多的电流，意味着能进行更快速的充电。BC1.2也为其后的快充技术奠定了基础。当今具有充电功能的产品也多被要求支持BC1.2，了解BC1.2的基本运作原理和测试项目，能减少设计上遇到的问题，并且顺利通过测试。 参考文献 Battery Charging Specification, Revision 1.2, March 15, 2012 USB Battery Charging 1.2 Compliance Plan, Revision 1.2, September 30, 2013 作者 GRL台湾测试工程师 林致均Jimmy Lin 现任GRL Thunderbolt 3/4及USB4认证测试工程师，具四年的高频测试经验，熟悉Thunderbolt、USB的测试规范及其原理，协助客户解决测试问题并且取得认证。

近两个月，USB-IF针对Power Delivery（PD）认证之相关规范与测试内容释出了多处变更，包括最早在5月26日先行发布的PD最新规范–PD 3.1，接下来在6月23日公告即将停止100W USB-C to USB-C Cable 的认证，并随即释出最新的PD测试规范–PD Merged Test Specification。 为了让大家更清楚改动内容与相异之处，下方将针对以上提到的三个变更事项做简单的整理，接下来则带大家重点认识最新的PD Merged Test Specification测试规范。 PD Merged Test Specification（以下简称 Merged test spec）释出后，我们陆续收到了各式各样的疑问，大家最关心的不外乎：跟原本的CTS有何差别？即刻生效吗？能继续使用旧版CTS执行认证测试吗？新版FAIL了怎么办？测试流程是否会跟着变动等问题，以下就帮大家一一解答！ » 主要差异处 1. Merged test spec主要合并了原本三份不同的测试规范：PD 3.0 Test Document、PD 2.0 Communication Engine MOI 与 PD 2.0 Deterministic MOI。 2. 为验证不久前释出的EPR扩展功率之规格，Merged test spec内已涵盖部分EPR相关测试，如VIF与Protocol的验证。 3. 测试仪器的选择也有变动，以往可用来测试PD 3.0与PD 2.0的仪器选择不尽相同，但 Merged test spec的规范则为四个品牌中（GRL USB-PD-C2、MQP-PDT、Ellisys Explorer 350、LeCroy Voyager M310P）需选择两台仪器进行验证。GRL已帮大家整理出更容易阅读的表格。 NEW OLD ＊Merged test spec内只包含 部分EPR Protocol相关的测试项目 ，因此支持EPR的产品现阶段只能进行Pre-test。 » GRL 测试流程 vs 协会取证流程 1.现阶段若使用Merged test spec测试后出现FAIL项目，可选择使用旧版CTS验证，若旧版验证结果为PASS，则可当作认证测试资料上传。 ＊上传协会官网的测试资料中至少需包含一次新版CTS测试的结果。 2.因目前新旧两版CTS皆可供认证测试使用，所以 GRL在测试流程上有些微调整 ，GRL业务将协助客户在开测前确认 要用哪一版CTS进行除错与后续验证 ？请见下方流程图。 »豁免宽限期 ＊IC产品申请Waiver的豁免期限为一年（2021年6月开始；2022年6月结束）；End-Product则为18个月（2021年6月开始；2022年12月结束）。 以上七点是目前为大家整理PD Merged Test Specification释出后较显著的特点与差异，其中可以特别注意的是，因目前各厂牌仪器对新版CTS支持的程度稍有不同，客户送测时若无特别指定，GRL会优先使用GRL-USB-PD-C2进行测试；另外，尽管EPR完整的测试规范目前还未释出，我们依然建议IC厂可于现阶段送测Pre-test，先行验证新版CTS中的EPR Protocol相关项目。 USB、USB-C®、USB Type-C®和USB-IF是USB Implementers Forum的注册商标 参考文献 USB Power Delivery Compliance Test Specification Revision 1.2 Version 2 USB Power Delivery Specification Revision 3.1 Version 1.0 免责声明 本信息仅为便于参照而提供。本信息不是且不应视为 USB Implementers Forum (USB-IF) 之正式通讯。USB-IF之正式通讯可于其网站 usb.org 取得，或直接自USB-IF 取得。 作者： Granite River Labs, GRL Elfee 江家瑜

第一步decap：先用激光开盖机sesame laser s1000镭射逐渐去层塑料外壳（避免将电路打掉），再用酸腐蚀塑料，酒精泡水清洗后露出电路板，加热台加热蒸发掉水份，最后用10倍目镜加10倍物镜检查电路是否全部露出。 第二步emmi:x射线检查仪phemos1000暗室中用微光显微镜10倍目镜，5倍20倍50倍100倍物镜扫描150秒对比好坏片差异，找出不同亮点（电子光），定位出问题电路模块。 第三步probe：fei fib800仪器用离子束耗材ee碘对猜测问题信号线空旷位置去钝化层后再用pt耗材周围长十字pad用于probe。接下来探针台psm1000 probe十字pad后用示波器MDO3024查看猜测问题信号线的波形，确定异常信号。 第四步FIB：根据已知数据，分析出问题的根本原因，找出对应的fib方案，用fei fib800仪器用离子束ee耗材打洞露出底部金属铝线后用pt耗材连线在钝化层上方。 第五步验证 ： 验证FIB结果是否解决问题，probe问题信号线是否正常。