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01 物联网行业中存在问题 蜂窝通信模组相关的产品生产过程中，需要统计设备的设备ID(IMEI)与对应贴片卡的卡号（ICCID, IMSI ）,传统的生产方式，需要制定专门的测试工装，编写专门的测试软件，以及上位机软件进行设备iID与卡号统计。用这种方式会耗费较长的测试时间。读卡表可以完全的替换传统工装读卡，读设备ID等操作. 使用读卡表统计设备ID与SIM卡卡号时无需给设备上电，无需烧录专门的测试程序。从而提高了统计效率，节省了测试时间。生产测试：测试5*6,2*2贴片卡卡号 02 该问题带来的危害及影响 如果不读出设备的SIM卡卡号，无法将设备与SIM卡对应起来。当设备的SIM卡状态异常时，比如：欠费，卡停机，无法查询设备对应的SIM卡的状态，更无法将SIM卡状态恢复正常。在研发阶段中，会影响设备正常调整，在生产阶段中，会影响设备正常的通信，设备无法交付给客户。 03 解决方法 1、原理介绍 将所在设备的eSIM芯片焊盘通过测试探针引出，并连接到通信模组的SIM卡接口上被识别出来，再将卡号通过模组串口发送到测试电脑端的上位机中。 2、方案详情 测试板USB口接测试电脑USB口，表笔一端焊接弹簧测试探针，用来引出待测SIM卡的引脚，另外一端焊接2.54排针，通过排线连接读卡表与测试板。通过测试板上的NB模组读取待测电路板的eSIM贴片卡卡号，并通过串口打印到电脑端的串口调试助手软件上。此外，读卡表还支持通过指示灯与蜂鸣器指示测试探针与待测贴片卡的连接状态，以及读卡表的测试过程。 读卡过程： 当读卡表上电后，表笔上的指指示灯为红色，显示贴片卡未被测试板识别，当表笔的8根探针与eSIM贴片卡的八个焊盘上完全接触上时，指示灯为变为绿色，表笔上的蜂鸣器响2s，此时测试板开始读贴片SIM卡卡号，等待几秒钟测试板将卡号发送到测试电脑的串口调试助手上。此时，如果探针还未与待测eSIM贴片卡焊盘脱离接触时，指示灯变为蓝色，蜂鸣器响2s, 如果探针脱离待测eSIM贴片卡，指示灯变红，蜂鸣器响2s. 具体步骤见下面文档 eSIM读卡表使用说明 V2.0 3、需要的测试设备或测试环境 A. 表笔，贴有8根探针，1个蜂鸣器，1个led贴片3色灯 指示灯蜂鸣器状态说明 器件 状态说明 工作时长 红灯 SIM卡连接不正常或未连接 —— 绿灯 连接正常并正在读取数据阶段 3s~5s 蓝灯 读取数据已完成但是表笔还没离开被测件 —— 蜂鸣器 状态灯颜色切换时工作 2s B. 测试板 主控：AM21EV6，接口：usb接口（typeA）：负责5V电源供电及AT串口(同时可用作程序烧录)； SIM卡接口，指示灯蜂鸣器接口（总共2排 10pin），程序调试DEBUG接口 C. 软排线 D.上位机 工序 流程操作 1 1.数据库安装 数据库安装流程 数据库环境安装.mp4 2 2.上位机配置 上位机配置说明 上位机配置.mp4 3 3.IMEI，SN,ICCID绑定测试及入库 IMEI,SN,ICCID 绑定测试入库 IMEI，SN,ICCID绑定测试及入库.mp4 4 4.数据导出 数据导出 数据导出.mp4 本文章源自奇迹物联开源的物联网应用知识库Cellular IoT Wiki，更多技术干货欢迎关注收藏Wiki： Cellular IoT Wiki 知识库(https://rckrv97mzx.feishu.cn/wiki/wikcnBvAC9WOkEYG5CLqGwm6PHf) （如有侵权，联系删除）

01 物联网行业中存在问题 研发阶段，4G CAT1产品Socket通信测试. 02 该问题带来的危害及影响 Socket是应用层与TCP/IP协议族通信的中间软件抽象层。在设计模式中，Socket其实就是一个门面模式，它把复杂的TCP/IP协议族隐藏在Socket接口后面，对用户来说，一组简单的接口就是全部，让Socket去组织数据，以符合指定的协议。 市面上的4G CAT1通信模组通常把这些功能API封装成几条AT指令，这样对于研发人员更方便开发; 对于用开源平台开发的客户，通过用发送AT指令的形式进行soket通信测试，更容易理解红豆平台的Soket组件网络编程的开发逻辑，用开源通信模组,用OPEN形式做开发更容易上手。 红豆版服务层组件-soket组件 2.10 Socket AM-HD-E-SKT-08-010 AM430EV5 AT指令手册 AM430EV5（CAT1模组） 03 解决方法 方法一 1、原理介绍 搭建下图4G CAT1设备soket通信测试环境，奇迹开源产品——REV1底板与红豆平台开源SOM板通过串口转USB转线接测试电脑USB口，电脑串口调试助手向SOM板模组发送相关AT指令，连实现4G CAT1设备与服务器通信测试。 2、方案详情 2.1按上图搭建测试环境 2.2服务器上打开网络调试助手，设置好端口号 2.3串口助手配置115200波特率，选择串口号，向AM430EV5串口发送AT指令，连接服务 以 TCP 为例： 第 1 步：设备上电，自动获取SIM卡状态，获取基站时间信息 RDY *ATREADY: 1 *SIMDETEC:1,SIM +CPIN: READY ^MODE:9 +NITZ: 0,"+32","24/06/26","09:55:36" +CTZV: +32 第 2 步：设置 APN AT+QIPCSGP=1,1,"CMNET" //CID,上下文类型，APN OK 第 3 步：激活上下文 AT+QIPACT=1 //CID,需与第 1 步的 CID 保持一致 OK +QIPACTURC: 1,1,"10.155.69.240" //模块获取到 IP 第 4步：建立 socket 连接，最多可连接 6 路 AT+QIPOPEN=1,1,"TCP","101.200.35.208",8866,12341,1 //CID,socket ID,TCP 连接,服务器地址, 服务器端口,本地端口,连接类型为 TCP,访问模式为消息到来时直接上报 OK +QIPOPEN: 1,0 第 5 步：发送数据 AT+QIPSEND=1 //向第 1 路连接发送数据 1234567890 //数据内容不回显 +QIPSEND:1,10 //socket ID，发送数据长度 第6 步：接收数据 第 1 路连接接收数据： RECV FROM:1,101.200.35.208,8866,10 9876543210 第 7 步：关闭 socket 连接 AT+QIPCLOSE=1 //socket ID +QIPCLOSE: 1 OK 第 8步：断开 TCP/IP 连接 AT+QIPDEACT=1 OK +QIPACTURC: 1,0,"0.0.0.0" 3、需要的测试设备或测试环境分析 12V直流电源 AM430EV5 SOM板及REV主板 AM430EV5 SOM板1（5*6卡） REV1主板 串口转USB数据 4G天线 串口调试助手 服务器及网络调试助手 本文章源自奇迹物联开源的物联网应用知识库Cellular IoT Wiki，更多技术干货欢迎关注收藏Wiki： Cellular IoT Wiki 知识库(https://rckrv97mzx.feishu.cn/wiki/wikcnBvAC9WOkEYG5CLqGwm6PHf) （如有侵权，联系删除）

半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分， 目的是保护芯片。 在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试 ， 将通过测试的晶圆按需求及功能加工得到芯片，属于 芯片 产业链中技术后段的环节 。 在国内半导体产业蓬勃发展的浪潮中，封装测试环节作为 产业 重要的组成部分，发挥着关键作用。下面为大家详细盘点国内一些知名的半导体封装测试企业。 长电科技 ：长电科技在全球集成电路前十大封测厂中排名第三。其在高端封装技术方面与国际先进同行并行发展，处于国内领先水平，并实现了大规模生产。无论是市场份额还是技术实力，都在行业内占据重要地位，是国内半导体封装测试领域的龙头企业之一。 华润微： 华润旗下的高科技企业，拥有完整半导体产业链，涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营。在封装测试领域，凭借自身的资源和技术优势，不断推出高质量的封装测试服务，满足市场多样化的需求。 万年芯微电子： 成立于 2017年江西万年芯微电子有限公司是专业从事芯片设计、半导体封装测试的国家高新技术企业。目前已获得国内专利134项，是国家专精特新“小巨人”企业、“国家知识产权优势企业”，拥有国家级博士后工作站。万年芯的多芯片堆叠 & 合封技术、传感器封装技术、大功率模块封装技术及大功率电源及方案设计在业内遥遥领先，被评为2023年中国封装测试企业20强之一。 天水华天科技： 作为国内的重要封测企业，天水华天科技在技术研发和市场拓展方面持续发力。通过不断提升自身的封装测试能力，在行业内拥有较强的竞争力，其专利申请量和有效专利量也处于较高水平，为我国半导体产业的发展做出了重要贡献。 通富微电： 主营业务为集成电路封装测试。在市场波动的情况下，依然坚持技术创新，不断提升产品的性能和质量。其在 7 纳米、fanout、存储、driveric 等新产品方面处于量产前期，虽然面临研发投入大等挑战，但也为未来的发展奠定了坚实基础。 甬矽电子： 成立于 2017 年，2023 年上半年面临市场挑战，甬矽电子通过多种举措保持了订单饱和状态，产能持续开满。在核心技术与研发方面，甬矽电子坚持自主研发，在大颗 FC - BGA、Bumping（凸块）及 RDL（重布线）等领域取得突破，不断丰富产品结构，深挖技术 “护城河”。 晶方科技： 专注于集成电路的封装测试业务，在传感器、 MEMS等领域的封装测试方面具有独特的技术优势和市场份额。其不断创新的封装技术，为相关领域的芯片提供了优质的封装解决方案。 此外，还有像绍兴光大芯业微电子有限公司、宁波芯健半导体有限公司、扬州扬杰电子科技股份有限公司等众多企业，也在半导体封装测试领域发挥着各自的作用。 随着半导体行业的快速发展，这些封装测试企业在技术创新、市场拓展、产能提升等方面不断努力，为我国半导体产业的自主可控和高质量发展贡献着力量，未来也有望在全球半导体封装测试市场中占据更加重要的地位。

当今的半导体制造技术已经非常发达，但是在生产过程中仍然存在晶圆质量不稳定、生产效率低下等问题。因此，晶圆探针测试的工艺流程的引入可以帮助解决这些问题。 晶圆探针测试可以提前发现不良晶粒。 在晶圆制造过程中，可能会出现晶圆表面缺陷、晶体结构缺陷等问题，导致芯片性能不达标。若这样的不良晶粒被封装成芯片，不仅会降低芯片的性能和可靠性，还会增加后续测试和回收的成本。通过晶圆探针测试，可以在封装之前对晶圆上的每个晶粒进行全面测试， 及时筛选出不良晶粒，避免了这些问题的出现。 晶圆探针测试是晶圆生产过程的重要指标之一。 测试结果可以反映生产过程的稳定性和芯片质量的可控性。通过对测试结果的分析，可以了解生产过程中的问题，及时进行改进，提高芯片的品质和产量。此外，晶圆探针测试还可以对生产过程中的参数进行优化，提高生产效率。 此外，晶圆探针测试还可以帮助芯片制造商降低成本。 晶圆探针测试可以在晶圆制造过程中快速筛选出不良晶粒，避免了后续测试环节对不良晶粒的测试，降低了测试成本。此外，通过晶圆探针测试，还可以对芯片的设计和制造过程进行 优化，提高芯片的一次性通过率，减少回收和再制造的成本。 总之，晶圆探针测试工艺流程对芯片制造具有非常重要的意义，可以提高生产效率、产品质量和可靠性，降低成本和不良品率。 ​

晶圆测试探针是半导体测试探针的一种，是一种用于测试半导体晶圆的工具，它可以帮助检测晶圆的质量和性能。晶圆测试探针可以检测晶圆的尺寸、厚度、表面状态、电性能等，以确保晶圆的质量和性能。晶圆测试探针的使用可以大大提高半导体晶圆的质量，从而提高半导体产品的可靠性和可用性。 晶圆测试探针一般由三部分组成：探针头、探针体和探针尾部。探针头用于连接晶圆表面上的电路，探针体用于将探针头固定在表面上，探针尾部用于连接测试仪器，以便测试电路。 晶圆测试探针是一种用于检测半导体晶圆芯片上电路性能和结构的测量工具。 它的主要应用有 ： 1 、检测电路参数：晶圆测试探针可以实现对晶圆上电路的电压、电流、频率、功率等参数的测量，以确定电路的性能特性。 2 、检查电路结构：通过晶圆测试探针，可以检查晶圆上电路的结构，以确定电路的结构是否正确。 3 、测量晶圆封装：晶圆测试探针可以用来测量晶圆封装的结构，以确定封装的质量。 4 、检查晶圆表面：晶圆测试探针可以检查晶圆表面上的污染物，以确定晶圆表面的质量。 晶圆测试探针的工作原理是：将晶圆测试探针放到晶圆表面上，当探针接触到晶圆表面时，探针的导线将晶圆的电路连接起来，从而可以测量晶圆上电路的参数和结构。