eda技术_电子设计自动化_产品数字化设计与制造-第18页-面包板社区

 

EDA/ IP/ 设计与制造

首页 EDA/ IP/ 设计与制造

techff 2023-4-20 12:00: 深入了解芯片封装工艺的方法; “封装工艺(Encapsulation Process)”用于进行包装密封，是指用某种材料包裹半导体芯片以保护其免受外部环境影响，这一步骤同时也是为保护物件所具有的“轻、 ...; 1824 11 0 3

封装

techff 2023-4-20 11:58: 三张图，更好的理解，什么是半导体？; 当定义一种称为“半导体”的物体时，通常按字面意思对其进行解释。“半导体”一词由前缀“semi-”（意为“半”）和单词“conductor”（“导体”）组合而成，其 ...; 1617 10 0 10

半导体

techff 2023-4-20 11:52: 一文了解半导体测试：晶圆测试、封装测试，都测些什么？; 半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；后端主要是芯片的封装。随着前端工艺微细化技术逐渐达到极限，后端工艺的重 ...; 5203 10 0 10

半导体测试晶圆测试封装测试封装

小英说半导体 2023-4-19 10:57: 无源硅基系统的铜电镀工艺; 引言电化学电镀（ECP）是目前半导体制造过程中最常用的铜沉积方法。该工艺技术在4年前被NXP引入，以预测无源基底技术的未来需求。对于这些工业应用， ...; 776 13 0 13

Expectation 2023-4-15 23:28: ROHM | 业界超小短波红外(SWIR) 器件; 全球知名半导体制造商 ROHM (总部位于日本京都市) 针对需要进行物质检测的便携设备、可穿戴和可听戴设备，确立了 ...; 391 7 0 7

Expectation 2023-4-15 23:27: ROHM | 在桥式结构中的注意事项 — 探头的CMRR; 关键要点・在对桥式结构中的HS MOSFET进行测试时，所用探头的共模抑制比（CMRR）在高频区域可能会降低，波形波动可能会增加。・尤其是 ...; 481 7 0 7

Expectation 2023-4-15 23:26: ROHM | 开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET; 近年来，随着小型设备向高性能化和多功能化方向发展，设备内部所需的电量也呈增长趋势，电池尺寸的增加，导致元器件的安装空间越来越少。另外，电池的尺寸增加 ...; 408 8 0 8

小英说半导体 2023-4-14 14:44: 半导体制造 - 湿法; 引言虽然这是半导体芯片制造业的一个较小部分，但它仍然发挥着重要作用。湿法工艺可用于清洁、蚀刻和芯片制造中的其他步骤。在最初的晶圆制备之后，可 ...; 1316 13 0 13

启芯硬件笔记 2023-4-13 22:15: 原创硬件开发流程文件的介绍; 学习目的：前面文章有简要介绍硬件开发的基本过程，本文会细分硬件开发的流程，然后分作5个步骤，详细介绍开发全过程，包括立项-实施项目-软件开发-测试-验收 ...; 2438 15 0 2

硬件研发流程立项开发

小英说半导体 2023-4-12 15:26: 干法蚀刻与湿法蚀刻-你需要知道的一切; 引言蚀刻是从基板上的薄膜上去除一层或多层材料的过程。本文旨在解释蚀刻技术及其在半导体和PCB中的应用。蚀刻类型各向同性和各向异性：在 ...; 1287 8 0 8

小英说半导体 2023-4-11 16:11: 半导体技术概论; 引言集成电路是一种小型但复杂的器件，具有多种电子功能。它由两个主要部分组成：一个微小的和非常脆弱的硅芯片（模具）和一个封装，旨在保护内部的硅 ...; 927 10 0 10

半导体蚀刻晶圆蚀刻

小英说半导体 2023-4-11 15:54: 半导体制造 - 湿化学工艺; 引言电化学或化学沉积尽管这是半导体芯片制造业的一个较小部门，但它仍然发挥着至关重要的作用。湿化 ...; 758 7 0 7

小英说半导体 2023-4-7 11:07: 化合物半导体制造的湿处理参数; 引言随着利用复合半导体的微电子器件范围的不断发展，人们越来越关注用于刻蚀、光刻胶湿剥离、光刻、金属剥离和相关聚合物去除工艺的湿加工设备的设计 ...; 621 7 0 7

ArterisIP 2023-4-6 16:50: 原创 SoC 片上网络 IP 必须具有物理感知能力; 作者： Andy Nightingale 即使在今天，超值多核系统级芯片 (SoC) 设计也可以由数百个知识产权 (IP) 模 ...; 1325 6 0 6

小英说半导体 2023-4-3 11:15: 晶片清洗工艺中颗粒去除效率的评价; 引言最近，新的非化学性质的粒子去除技术已经被发展出来。其中一种技术是冷冻动力学清洗，它已被纳入集成电路生产线，以减少缺陷和提高产率。在 ...; 569 6 0 6

1 ... 14 15 16 171819 20 21 22 ... 500 / 500 页下一页

关闭站长推荐

上一条

/3

下一条