tag 标签: 芯片

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  • 热度 3
    2021-4-15 18:59
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    自高校毕业起 , 就一直在从事电子行业 , 掐手一算 , 快有 17 个春秋了 ! 既然摸爬滚打在一线 , 对于当下范围之广时间跨度之长的缺芯 ” 盛世 ” ,总觉得有些要说的,但是又不知从何说起,今天 4 月 15 日,恰逢第六个全民国家安全教育日,还是计划来浅谈一下这种缺货的思考! 翻了一下记录, 2010-10-16 写了个 << 对于现货的思考 ,当时得到很多同行广泛认可,并有一些专业网站给于了转载!其实这种缺货,也就是没有现货,同时期货时间又长,所以对于现货的认识,还就停留在 10 年前的认知可以,不在做重复的回忆性赘述!以下从供应链角度来找这种被动缺芯的的原因! 芯片的供应链主要是以下三大环节:上游生产封测环节、中游代理销售中间环节、下游相关电子产品生产加工环节。 一:上游生产封测环节 这个环节我仅仅是听说,没有参与过,所以只能比较粗浅的来看!估计就是牵涉到晶圆和封装测试! 先说晶圆,这应该是芯片领域的大米一样 ( 巧妇难为无米之炊 ) ,后续的一切都是围绕基于有晶圆的部分来转,全球的晶圆厂家应该是有限的,也就是说晶圆不是随便能生产出来的,这里面有一定的支配权,后端没有太多的选择权!目前的缺应该有以下两个主要原因: 1 :西方对我们高科技企业的打压,去年的截止日内,让企业备货,或许是占有了一定的产能,导致会顾此失彼(这需要感谢行业对于我们高科技企业的支持和厚爱) ; 2 :突如其来的疫情,还没有办法恢复正常时期的产能,同时严格的检测,让物流环节时间加长! …… 应对策略: 这种是芯片品牌去沟通支配份额的事情,属于上游发力才有机会,中下游的只好围观 对于封装测试领域,这种是对于晶圆的深加工,也就是用晶圆来做对应不同芯片品牌旗下的不同型号或者不同系列,这就牵涉到封装测试工艺问题,属于特定的加工领域,重资产投资领域,行业龙头全球也屈指可数,它们的产能如何分配,需要芯片品牌去沟通协调,造成紧张的原因: 1 :新型行业的增量市场,比如 5G 通信类; 2 :新旧工艺的更新,导致一些老型号不那么受欢迎,产能分配不到位 ; 3 :设备维修、停电、火灾一些外围因数 ; 4 :需求量小的一直在被动等待 ; 5 :复工复产不到位,产能转移不灵活; …… 应对策略: 做好配套的安全生产保障,超满负荷的投入生产,尽最大能力保障封装测试的产能! 所以在晶圆和封装测试领域,多数是积压下来的产能,形成目前紧张的瓶颈,需要一定的时间来消化,这里面需要的也许只有耐心等待!重新投入设备扩大产能也需要一定的时间,很难在短时间内达到效果,同时这样存在一定的品质控制风险,多数也只好按照原计划等待! 二:中游代理分销贸易销售中间环节 这个环节应该是水分最大,也是问题最多的,因为不牵涉到具体的民生问题,所以没有办法纳入物价部门的管控,只好顺其自然,根据市场供需平衡,物以稀为贵,价格哄抬现象严重,导致这种现象主要原因有: 1 :很客观的就是供需失衡,源头可以支配的数量有限; 2 :放大的需求,因为交期长,就做备货计划,一个需求多几个放,累计起来就放大了好几倍需求; 3 :有渠道资源,或者说有货或者能分到货的,知道后面交期长了,捂住了货慢慢释放,逐步加价; 4 :纯粹的炒货,做击鼓传花的方式,报的是数字,销售的空气而不是芯片; 5 :交期过长,货分配不合理,保住巨头需求,让中小客户需求集体游离外围; … 应对策略: 1 :从良心出发,而不是仅仅从利益出发,不能让价高者得的竞拍想法,作到资源 / 货源的合理分配! 2 :专注行业,服务好自己的行业客户 3 :和终端沟通清楚,做好取舍,不能盲目评估需求 4 :做好长期计划,作到有备无患 中间环节就是尽量拥有资源,然后如何合理支配资源的环节,也是没有多大自主权的环节,往日销售跑起客户来很被动,估计从业人员从来没有觉得自己地位有那么高 ( 不过需要冷静,不要被眼前的表象所迷惑 ), 也没有享受过定价权,但是这应该不是很正常的事情,需要理想看待! 三:下游相关电子产品生产加工环节 芯片的生产和流通环节,最终都是要应用到生产环节的电子产品上!对于一直习惯使用翻新 / 拆机料的蒙混过关的,这回估计是没有朋友帮助了,只有离开这个行业或者等待机会;对于需要现货支配的 OEM 工厂,或许当下的才采购是最难做的,也是最考验组织协调能力的;对于开发设计性也就是板卡模块行业,这个时期是最能识别供应商,谁配合好,后续设计肯定是优先选择。话说过来,中上有其实是为下游服务的!对于紧缺的原因可能是如下几点: 1 :产品品种多,单一产品没有办法做长远计划; 2 :纯加工性质的,没有太多的计划权力; 3 :设计选型没有充分考虑,可替代性少; 4 :信息资源少,对于现状评估不足; …… 应对策略: 1 :做好充分的交期评估 ; 2 :设计做到多款兼容替代; 3 :短期内开发设计功能一致的产品; 4 :树立好自身品牌,给产品定位一个比较长的周期; …… 这个行业还面临很大压力,何时能恢复正常一直是一个话题,其实就算恢复了正常,行业的格局应该是会有翻天覆地的变化。一些人一些公司企业或许要远离这个行业;一些供应渠道也许要做彻底的综合评估 ; 一些新的机会也许在悄悄酝酿。一个那么大的行业,只能有一点自己的看法,根本没有解决这个问题的实力!希望这种领域可以早日恢复往日的平静,让大家可以安心的有条不紊的各司其职,稳定繁荣,而不要整天为交期和价格焦虑。危机中酝新机,变局中开新局! 希望行业朋友也踊跃沟通探讨分享自己观点! 纳拓科技 . 深圳 2021-04-15
  • 热度 4
    2021-3-12 12:02
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    陶瓷覆铜板助力芯片IC
    什么是芯片IC? 芯片,英文全称(integrated circuit)简称为IC,指载有集成电路的半导体元件,我们日常生活中看到的,用过的电子设备如手机,电脑,电视,这些电子设备想要运行的主要动力靠的就是这颗小小的芯片。 简单来说,芯片对于发动机的重要性不亚于,发动机对于汽车。 只有指甲盖大小的芯片,为什么这么厉害呢? 别看芯片的体积小,但制造难度非常大,其制作过程不亚于在指甲盖上建造一座城市。我们一般看到的芯片是这样的↓ 但是在显微镜下,如同街道星罗棋布,无数的细节令人惊叹不已。 原来,指甲盖大小的芯片,上面却有数公里的导线和几千万甚至上亿根晶体管。 为了让这些纳米级的元件“安家落户”,芯片在投入使用前,要经历上百道工序的纳米级改造…… 芯片的制造 1.打造“地基”硅晶元 芯片的地基名为「硅晶圆」。无论电路图被设计成什么样,最终都要叠加到它的身上。而「硅晶圆」最初的模样我们都见过我们所熟悉的沙子,在沙子中加入碳,在高温作用下,转化为纯度约99.99%的硅。硅经过熔炼,从中拉出铅笔状的硅晶柱,也就是硅锭。再通过钻石刀将硅晶柱切成圆片抛光后便形成硅晶圆,芯片的地基就完成了。 2.光刻 首先在硅片上涂抹光刻胶。然后用紫外线透过掩膜照射光刻胶,掩膜上印着预先设计好的电路图案。光刻过程中曝光在紫外线下的光刻胶被溶解掉,清除后留下的图案和掩膜上的一致。再用化学物质溶解掉暴露出来的晶圆部分,剩下的光刻胶保护着不应该蚀刻的部分。蚀刻完成后,清除全部光刻胶,露出一个个凹槽。 3.掺杂 通过离子注入,赋予硅晶体管的特性,把硼或磷注入到硅结构中。接着填充铜,以便和其他晶体管互连。然后可以在上面再涂一层胶,再做一层结构。一般一个芯片包含几十层结构,就像密集交织的高速公路。 4.封装测试 芯片做好后, 精细的切割器将芯片从晶圆上切下来,焊接到基片上,装壳密封。经过测试后就可以包装销售了。 芯片的进化,就是芯片变小的过程,提升芯片的性能,有很多的手段,但是大多数人都选择从基板入手。 所有的电子器件对热量都是敏感的,而随着芯片输入功率的不断提高,芯片体积不断地缩小,大耗散功率带来的大发热量给封装材料提出了更新、更高的要求。基板是连接内外散热通路的关键环节,兼有散热通道、电路连接和对芯片进行物理支撑的功能。对高功率产品来讲,其封装必须具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。 散热效陶瓷基板:提升散热效率满足高功率需求 PPA(聚邻苯二甲酰胺)树脂为原料的贴片式基板,通过添加改性填料来增强PPA原料的某些物理、化学性质,从而使PPA材料更加适合注塑成型及贴片式基板的使用。PPA塑料导热性能很低,其散热主要通过金属引线框架进行,散热能力有限,只适用于小功率封装。 金属本身的导热系数良好,但是要做到电热分离,仍需要再导入一个绝缘层来。由于绝缘层的热导率极差,此时热量虽然没有集中在芯片上,但是却集中在芯片下的绝缘层附近,一旦做更高功率,散热的问题就会浮现。同时由于绝缘层的关系,使得金属基板无法承受高温焊接,同时也限制了封装结构的优化,不利于散热。且由于金属本身成本的问题,金属基板明显与市场发展方向是不匹配的。 陶瓷凭借本身材料的特性,有效地弥补了金属基板所具有的缺陷,从而改善基板的整体散热效果。Al2O3陶瓷覆铜板虽是目前产量最多、应用最广的陶瓷覆铜板,但由于其热膨胀系数相对Si单晶偏高,导致Al2O3陶瓷覆铜板并不太适合在高频、大功率、超大规模集成电路中使用。目前AlN被认为是新一代半导体基板和封装的理想材料。 AlN陶瓷材料从20世纪90年代开始得到广泛地研究而逐步发展起来,是目前普遍认为很有发展前景的电子陶瓷封装材料。AlN陶瓷覆铜板的散热效率是Al2O3的7倍之多,AlN应用于高功率的散热效益显着,进而大幅提升的使用寿命。AlN陶瓷覆铜板的缺点是即使表面有非常薄的氧化层也会对热导率产生较大影响,只有对材料和工艺进行严格控制才能制造出一致性较好的AlN陶瓷覆铜板。斯利通陶瓷覆铜板,每一道工序都严格把控,更加值得信任。 斯利通陶瓷覆铜板使用DPC工艺(直接镀铜),利用薄膜制造技术——真空镀膜方式于陶瓷上溅镀结合于铜金属复合层,使铜与陶瓷有着超强结合力,接着以黄光微影之光阻被复曝光、显影、蚀刻、去膜工艺完成线路制作,最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度,待光阻移除后即完成金属化线路制作。DPC产品具备线路精准度高与表面平整度高的特性,非常适用于覆晶/共晶工艺,配合高导热的陶瓷基体,显着提升了散热效率,是最适合高功率、小尺寸发展需求的陶瓷散热基板。 DPC陶瓷覆铜板更加符合高密度、高精度和高可靠性的未来发展方向,对于制造商们来说,它是一种更可行的选择。斯利通将继续努力打造高品质的陶瓷覆铜板产品,为客户提供更加满意的产品和服务,实现与商户的合作互赢。
  • 2021-1-11 14:34
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    RGBW舞台灯降压恒流led驱动芯片方案分析H6228E
    H6228E 是一款连续电感电流导通模式的降压恒流源,用于驱动一颗或多颗串联 LED 。 H6228E 输入电压范围从 4 伏到 60 伏,具有 200mV±3 基准电压,输出电流通过一个外部电阻设定,可达 1. 5 安培。根据不同的输入电压和外部器件, H6228E 可以驱动高达数十瓦的 LED 。 H6228E 内置功率开关,采用高端电流采样设置 LED 平均电流,专用调光端 DIM 引脚可以接受模拟调光和宽范围的 PWM 调光。内置过温软保护功能,当温度过高时自动降低 LED 电流,提高系统可靠性并避免高温运行可能的闪烁问题。 H6228E 采用 SOT89-5 封装和 ESOP8 封装。 DEMO演示图: 外部元器件 少 输入电压范围 4 V 到 60 V 输出 1. 5 A 的电流 200mV±3% 的电流基准 复用 DIM 引脚进行 LED 开关、模拟调光和 PWM 调光 LED 开路自然保护 峰值效率高达 9 8 % 过温软保护减少闪烁 增强散热能力的 ESOP8 封装可用于大功率驱动 调光深度 0.1% PWM 调光 支持多路共阳极 压差 5-10V 调光曲线图:
  • 2021-1-6 10:51
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    LED背光升压恒流驱动芯片方案 性能稳定待机功耗低高效率H6911
    ● 概述 H6911 是一款 外 置 NMOS 高效率、高精度的升压型大功率 LED 恒流驱动芯片。 H6911 内置高精度误差放大器,固定关断时间控制电路,恒流驱动电路等,适合大功率、多个高亮度 LED 灯串恒流驱动。 H6911 采用固定关断时间的控制方式,关断时间可通过外部电容进行调节,工作频率可根据用户要求而改变。 H6911 通过调节外置的电流采样电阻,能控制高亮度 LED 灯的驱动电流,使 LED 灯亮度达到预期恒定亮度。在 EN 端加 PWM 信号,还可以进行 LED 灯调光。 H6911 内部集成了 VDD 稳压管,软启动以及过温保护电路,减少外围元件并提高系统可靠性。 H6911 采用 ESOP8 封装。 ● 特点 宽输入电压范围: 2.5 V~ 24 V 外置 MOS 高效率:可高达 95% 输出电压: Vin*5 FB 电流采样电压: 250mV 芯片供电欠压保护: 3.2V 关断时间可调 外置频率补偿脚 智能过温保护 短路保护 调光深度 0.1% 调光辉度 65536 级 调光频率 25K 静态电流 3uA 软启动 内置 VDD 稳压管 ● 应用领域 LED 灯杯 电池供电的 LED 灯串 平板显示 LED 背光 大功率 LED 照明 典型原理图:
  • 热度 8
    2020-11-9 09:51
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    这品牌的芯片价格一夜之间上涨了几倍?!
    2020年11月2号,公布的10月财新中国制造采购经理人指数PMI以上涨到53.6,为2011年2月以来最高值,说明制造业景气已经显著提升。 随着经济的逐步回暖,制造业的复苏,电子元器件的需求自然跟着上涨。而需求量一旦上来,随之而来的就是现货供应的哄抬涨价,今日在众多的上涨浪潮中感受最深刻的品牌就是ST的MCU了。 像STM32F107VCT6这颗料,杭州一数字设备采购经理——杨经理在8月份做物料价格梳理的时候,当时STM32F107VCT6的进价为:¥13.9,价格与之前的进价差异不大; 此时,杨经理将采购计划制定为需求进行采购。而到了10月份,突接到客户订单,线路板需要在10天内贴片完成进入半成品组装。然而,杨经理接到的几家供应商的报价使他闷闷不乐,因为此时的价格已经上涨到30元一颗;按照一批需求量为3000个,那么,杨经理此订单的采购总成本是上涨了48300元。这还不包括其他物料的价格上涨。 杨经理没有提前把握住市场的变化,导致现如今需要花更多的金钱去采购,成本直线攀升。由此可见,此次上涨的趋势迅猛,并且对总成本的影响剧烈。 产品上涨数据分析 根据各大电子平台数据显示,自9月份以来ST品牌的STM32H7、STM321、STM32F1、STM32F4等已逐渐登上热搜榜,成为热门涨价型号。 2020年10月STM价格涨幅榜 2020年10月STM价格涨幅榜—柱形图 由上图可得,STM32F103VCT6+的价格涨幅最高达119%,而STM32F103C6T6A、STM32F103C8T6两个的价格涨幅紧随其后,均为103%,其余颗料也均呈上涨趋势。另外,价格的疯狂上涨,需求热度的高居不下,交付的货期之长,对于元件采购人来说,都是令人头痛的一大事。 芯仔分析小结 目前,ST的MCU价格上涨速度过快,且价格波动较大的原因,与ST在全球通用MCU市场处于领先地位有很大的关联。 其STM系列的8位以及32位MUC,在2017年就已占全球20%份额。ST公司的MCU(微控制器)在10年间增长了12倍,单STM8系列11年间就出了40亿片。 最重要的是,MCU的通用市场巨大,而商家总是善于在需求旺盛的地方制造商机。在ST的MCU通用领域里,出现了大量投机现货商也不足以为奇;在市场的需求下,任何一丝的风吹草动都可能激起涨价的涟漪。毕竟,谁叫货在他手,在你这则是产线出货为首,自然形成了一个被动的采购状态。 因此,作为精明的元件采购人,应当对每个品牌的市场逻辑都能够形成一定程度的理解,这会更加有利于自己制定采购计划的时候,能有更加智慧的决策。就比如说,上文提到的杨经理,要是在8月份提前做好库存的储备,也就不会导致在10月份的时候,需要白白多花四万多人民币,去采购一颗元件的倒悬之急的场面发生了。 * *有采购芯片需求(样板可售),详情联系芯广场公众号。
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    AI产品层出不穷,手里收藏了有关电子通信,毕业设计等资料,方案诸多,可实施性强。单片机的应用开发,外设的综合运用,纵使智能产品设计多么复杂,但其实现的基本功能都离不开MCU的电路设计与驱动编程,无论是使用51单片机还是AVR单片机,其方案的选择因项目需求而定,需要这方面资料的工程师们,看过来吧。
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