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【哔哥哔特导读】突破性CPO架构为人工智能领域的发展注入新的活力，也促使我们深入探究CPO技术给互连产品究竟会带来怎样的影响。 1 月 6 日，美国芯片大厂Marvell宣布重大突破，将共封装光学架构(CPO)应用于定制 XPU(人工智能加速器)，引发芯片领域广泛关注。 Marvell将CPO技术无缝集成到定制 XPU中，使用高速SerDes、die-to-die接口与先进封装技术，把XPU计算硅、HBM和其他小芯片，与Marvell 3D SiPho引擎结合在同一基板上，推动 AI 服务器性能跃升。 CPO赋能，定制AI加速器性能提升 CPO 是Marvell定制 XPU 显现优势的关键。 Marvell表示，CPO通过利用高带宽硅光子学光学引擎，传输速率与抗电磁干扰特性均优于传统铜缆，确保数据传输的稳定性与高效性;此外，这种集成模式减少了对高功率电气驱动器、中继器和重定时器的依赖，进一步提高电源效率。 CPO 架构用于定制 XPU 图/Marvell 基于CPO技术的Marvell定制 XPU 架构，消除了电信号离开XPU封装进入铜电缆或穿过印刷电路板的需要，实现了XPU间数据传输的快速化与长距离化，相较电缆长100倍。 可为单个AI服务器中提供更长的XPU到XPU连接，将AI服务器的规模扩展到使用CPO的多个机架上的数百个XPU，支持跨多个机架的AI服务器内的纵向扩展连接。 CPO 技术这趟车，有人 “抛锚”，也有人“超车” CPO 作为新型光电子集成技术，正重塑高速光互连的设计与实施模式。 据光通信行业权威市场研究机构 LightCounting预测，CPO的有限部署即将开启，预计到 2028- 2029年，CPO有望成为1.6T及更高速互连的主流可行选择之一。 LightCounting还预估，到2029年，3.2T CPO端口数量将超1000万个。展现CPO技术在未来光通信领域的巨大潜力。 数据中心 图/包图网 不过CPO技术在蓬勃发展的同时，也给传统互连产品带来严峻挑战。 一方面，CPO 技术将PIC和EIC高度集成于单个封装内，进一步精简了所需组件与互连器件数量;另一方面，CPO设计摒弃耗能的铜线长距离传输，减少铜线使用量。 这意味着企业必须加速技术革新，确保自身产品在新兴的产业价值链中成为不可或缺的一环。 鉴于 CPO 技术的独特特性及其未来的发展趋势，与之紧密关联的互连产品在发展过程中可遵循以下方向： 其一，鉴于 CPO 追求高集成度，未来的互连产品需朝着更小型化、高密度、高可靠、强抗干扰、低损耗方向迈进，其中热管理性能优异的互连产品将备受青睐，以满足系统在复杂工况下稳定运行需求; 其二，CPO高度集成化的同时带来了光纤布线的复杂性，对跳线工艺要求高。 其三，CPO 要求器件具备高度模块化与标准化特质，同时支持可插拔功能，便于系统集成与后期维护; 其四，CPO方案的应用紧密联系客户整套算力集群方案，这就要求互连产品具备定制化能力，以适配不同客户的多样化算力需求。 在 CPO 领域的竞争中，不少企业已经率先布局： 英特尔发布了面向CPO连接的新型连接器，其采用可插拔方式连接光纤与CPO封装，这种设计在方便连接的同时，也为系统集成提供了便利。 Molex莫仕则最早推出了CPO光电混合互连方案，该方案包含外部激光源系统(ELSIS)，不仅安全性高，而且易于维护;摒弃了部分模块上的高速电气 I/O 驱动器，有效降低了热负载和功耗。 SENKO提出了中间板/板载光互连方法以及使用柔性背板材料的裸纤布线方案，为解决CPO技术的布线难题提供了新的思路。 中际旭创的面向CPO应用的高密度光学连接器，内含微透镜阵列，其耦合损耗小于 1dB，并且降低对耦合位置精度的要求;能够实现回流焊工艺兼容，在工艺上具有独特的优势。 外部激光源互连系统(ELSIS) 图/莫仕 先行企业在 CPO 领域已加速前行，其他企业更应尽早谋划布局，以免在竞争中落后。 小结 CPO技术将持续领航光通信变革。对于企业而言，竞争与合作将并存。 可以预见，在未来的数年里，CPO 技术将为我们打开一扇通往更高速智能的数字世界的大门。 本文为哔哥哔特资讯原创文章，未经允许和授权，不得转载

一、网络互联需求激增 随着物联网、人工智能、大数据等前沿科技紧密交织，深度融入智能家居、智能工厂及智能安防等多个社会领域，对稳定、高速、可靠的网络连接需求正呈现井喷式增长。智能家居设备需即时将数据上传至云端，智能工厂通过网络实现设备间的无缝协同，而智能安防系统则需确保数据的持续、稳定传输。在这样的背景下，网络连接的质量直接影响着各个领域的运行效率和用户体验，一款高性能的以太网控制器芯片成为关键。 芯佰微CBM1001A-Q以太网 MAC 控制器 CBM1001A-Q 是一款集成 10/100M PHY 和 MAC 层的以太网控制器芯片，内建16K字节SRAM，为数据处理提供了高效的缓存空间。它支持 8 位和 16 位数据接口，能轻松适配不同处理器，同时可在 3.3V - 5V 的电压环境下稳定工作，极大提升了应用的灵活性。 1、产品优势 强大兼容，广泛适配：支持多种以太网标准，从 UTP3、4、510Base - T 到 UTP5 100Base - TX ，满足不同网络环境需求。其HP Auto-MDIX检测功能具备自动识别网线连接类型能力，无论是交叉线还是直连线，均可实现即插即用，从而极大地简化了网络部署的繁琐流程。 稳定传输，保障流畅：在半双工时支持 back pressure 流控模式，全双工时支持 IEEE802.3x 流控模式。在网络拥塞时，流控机制和产品流程控制系统能够防止数据丢失，确保数据传输的稳定性。例如在智能工厂中，大量设备同时传输数据时，这些机制能保证生产指令和设备状态信息的可靠传递，避免因数据拥塞导致生产中断。 低耗高能，持久续航：具备低功耗操作模式，如 Power reduced mode 和 Power down mode，待机功耗最低可达7mA。对于智能家居设备而言，低功耗特性不仅显著延长了设备电池的使用寿命，而且丝毫未减损其网络连接性能，真正实现了节能与高效的和谐统一。 远程唤醒，实时待命：支持唤醒帧、link 状态变化、magic packet 事件等远程唤醒功能。在智能安防摄像头处于休眠状态时，一旦有异常情况触发唤醒事件，摄像头能迅速启动并连接网络，及时传输监控画面，保障家庭安全。 多功能集成，全面守护：内建 3.3V 转 2.5V 稳压器，为芯片内部分电路提供稳定电源，确保芯片稳定工作。支持 IP/TCP/UDP checksum 产生和检查，保证数据传输的准确性，在金融数据传输等对数据准确性要求极高的场景中至关重要。支持从EEPROM自动加载厂商ID和产品ID，同时，可选的EEPROM配置进一步提升了芯片的灵活性，使用户能够轻松根据实际需求进行个性化配置。 产品参数 48pin TQFP 封装 支持 IP/TCP/UDP checksum 产生和检查 支持处理器接口：8位、16位对内部存储器访问 支持从 EEPROM 自动装载 vendor ID, product ID. 集成 10/100M 收发器，支持 HP Auto-MDIX 检测 可选的 EEPROM 配置 用于半双工时，支持 back pressure 流控模式 低功耗操作模式 用于全双工时，支持 IEEE802.3x 流控模式 Power reduced mode 支持唤醒帧、link 状态变化、magic packet 事件等远程唤醒 Power down mode 支持 100M 光纤接口 可选的 txdrivers1:1 或 1.25:1 变压器 内建 16K 字节 SRAM 兼容 3.3V 和 5V tolerant I/O 内建 3.3V 转 2.5V 稳压器 三、应用领域 智能家居中枢：在家庭网络设备中，可实现智能家电互联互通、智能照明与能源管理等功能，CBM1001A-Q 确保稳定高速的网络连接。让每一条指令快速实现人与机的高速配合。 工业互联桥梁：在工业领域，串行转以太网、并行转以太网应用广泛。例如，门禁控制、LED 显示屏、POS 机等设备通过 CBM1001A-Q 实现以太网连接，实现设备的集中管理和数据的高效传输，助力工业 4.0 进程。在工厂自动化生产线中，该芯片作为桥梁，将各类传感器和执行器紧密相连，实现了生产流程的自动化控制以及数据的实时精准监测。 安防监控卫士：在安全系统中，数字录像机和网络摄像机借助 CBM1001A-Q 将监控视频实时传输至监控中心。其稳定的网络连接和远程唤醒功能，确保监控系统时刻处于工作状态，保障公共安全。

【哔哥哔特导读】在2024年家电以旧换新政策的刺激下，去年智能家居消费回升近3成、芯片厂单季度营收涨超50%。今年家电国家补贴政策继续加大力度，微波炉、净水器、洗碗机、电饭煲等4类家电产品纳入补贴范围。这对芯片厂商意味着哪些机遇？ 近日，国家发展改革委、财政部发布关于2025年加力扩围实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策的通知，提出扩围支持消费品以旧换新，这是继去年家电国补后的政策延续。 其中，2025年将继续支持冰箱、洗衣机、电视、空调、电脑、热水器、家用灶具、吸油烟机等8类家电产品以旧换新，将微波炉、净水器、洗碗机、电饭煲等4类家电产品纳入补贴范围。 在最新的家电国补中，个人消费者购买上述12类家电中2级能效或水效标准的产品，补贴标准为产品销售价格的15%;1级能效或水效标准的产品，补贴标准为产品销售价格的20%。 家电国补政策的出台，将如何利好家居和家电消费市场?对于产业链相关的元器件厂商来说，在家电国补下，2025年是否将会迎来市场发展机遇? 01 | 亿级芯片市场!国补刺激下，家电芯片市场空间巨大 实际上，2024年国家就已经出台相关家电国补政策，来刺激家电产品的消费。 受房地产行业低迷影响，自2019年起，我国家电行业消费放缓了此前的快速增长速度。相关数据显示，2019年我国家电消费规模为7958亿元，而2022年家电消费仅为7307亿元，3年间家电消费体量不增反减。　 《半导体器件应用网》整理 虽然2023年整体家电消费有所回暖，但数据显示，2024年1-6月，我国家电消费总额同比下降3.6%。总的来看，近5年家电消费整体保持低迷。 在这样的背景下，2024年开始推出家居和家电国补政策。2024年下半年正式落地家电国补，并鼓励地方采用支付立减、发放个人实名代金券等不同方式，提升消费者购买家电享受家电国补的体验和获得感。 在家电国补的刺激下，我国家电消费回暖明显。2024年第二季度我国家电消费同比下滑8.5%，在国补政策出台后的第三季度，家电消费同比增长7.5%。其中第三季度的8月、9月分别增长3.7%和28.6%。 由此可见，家电国补政策对于家电消费的刺激起到了立竿见影的作用。 2025年家电国补政策的延续，也将进一步提振我国家电行业消费能力，家电国补也将直接带动对家电元器件芯片的需求增长。 以家电中最主要的空调、冰箱和洗衣机为例：粗略估计，一台家电设备至少需要1-2颗主控MCU、1-2颗电源管理芯片、3-6颗功率器件、1颗通信芯片，以及多颗传感器、显示驱动芯片等。并且家电设备智能化程度越高，所需要芯片数量越多。 数据显示，我国一年空调年产能达到2.4亿台，冰箱和洗衣机各约1亿台。因此，2025年家电相关芯片供应厂商将面对巨大的市场空间。 02 | 中微半导、芯朋微...消费回暖下，多家家电国产芯片业绩增长明显! 家电市场消费向好，也推动了家居产业链相关芯片厂商的业绩增长。 作为以MCU为核心的平台型芯片设计企业，中微半导产品广泛应用于智能家电、消费电子、工业控制等领域。2024年上半年，中微半导产品出货量同比增长51%。进入2024年第三季度，中微半导营业收入同比增长25.74%，前三季度营业收入增长40.03%。在业绩增长的背后，主要业务板块之一的智能家电起到了重要推动作用。 在家电领域的电源管理芯片方面，作为代表性企业的芯朋微在2024年第三季度取得了29.78%的营业增长，前三季度营业收入增加21.95%;利润方面，芯朋微第三季度暴涨176.84%，前三季度增长63.23%。 无线连接芯片领域，乐鑫科技第三季度实现营收49.96%、净利润492.15%的增长，智能家电和消费电子智能化渗透率的不断提升对业绩增长起到了重要的推动作用。 功率器件方面，华润微、士兰微等企业在今年前三季度也都取得了亮眼的业绩表现。 除以上厂商外，芯海科技、汇顶科技、全志科技、恒玄科技、韦尔股份等布局了智能家居应用的芯片厂商在今年前三季度均取得了明显的业务增长。这从侧面反映出，随着家电消费的回暖，上游芯片供应厂商的业绩也有所改善。 03 | 家电智能一体化趋势下，家电整机厂商都有哪些产品需求? 在家电消费市场利好的同时，芯片厂商应该如何打造产品方案，以抓住家电市场增量的机遇? Big-Bit记者在采访家电下游整机厂商时获悉，当下由于消费者消费观念的升级，家电市场的产品迭代已经由普通的功能追求逐渐过渡到个性功能与指令的叠加与优化，定制化家电好物正在掀起一股新热潮。 金莱特智能相关负责人表示：“在其公司运营领域，产品的个性化定制需求增加，从灯具到落地扇等传统常见的家居产品现在也需要根据客户的产品外观、参数等需求来定向开发，定制化产品成为公司在国内外市场的主要竞争优势。” 另外，美的集团相关研发工程师在此前采访中表示，在选择MCU时，功能全和尺寸小是重要考量因素。“针对MCU产品，选择时应考虑其功能丰富性和集成度，能够将多个芯片转化为单一芯片的功能，优化了使用体验。” 智能控制器头部企业拓邦股份的研发部工程师也在接受采访时谈到，随着智能家居产品的智能化和集成度越高，应用端对于芯片及功率器件等半导体产品的要求更加注重其性能的稳定性和可靠性。 在需求不断增长和更新的智能家居市场，通过研发设计出更好的器件应用产品，不失为提升消费者对智能家居产品认知度和接受度的核心途径。 另外，近些年各种智能家电设备通过物联网(IoT)、Wi-Fi、蓝牙等朝向相互连接、通信和协作方向发展，这也对家电元器件功率提出了更高要求。 某电热水器整机厂商相关负责人表示，如今电热水器接入了显示屏，以及WIFI等通讯设备，负载能力更重，因此对芯片大功率下的带载能力提出了更高的需求。 “例如电热水器重的DC/DC芯片，要求12V转5V过程中电流能达到1A，但是目前主流方案电流在300毫安、500毫安等，能承载1A电流的产品方案并不多。” 在下游家电市场对产品的性能和成本越来越关注的背景下，国产家电芯片厂商从多方面构建更加完善的智能家电生态系统，以促进家电产品性能提升和家电成本下降。 04 | 小结 2024年，国家推出的家电以旧换新政策显著刺激了家电消费市场，推动了家居和家电消费的回暖。这一政策不仅直接带动了家电产品的销售，还间接促进了上游芯片供应商的业绩增长。 随着家电市场的快速发展，下游市场对家电产品需求也在发生变化，如何打造出定制化、高性能和低成本的家电芯片方案，成为下游整机厂商当下关注的重点。这种需求也倒逼芯片厂商开发出更高集成、更强性能、更优生态的智能家居芯片解决方案。 在2025年家电以旧换新补贴的政策刺激下，今年智能家居市场有望保持向好的消费势头。在技术和市场推动下，国内芯片企业有望在智能家居领域继续保持强劲的增长势头。 本文为哔哥哔特资讯原创文章，未经允许和授权，不得转载，

综述 在当前科技驱动的时代背景下，众多行业如通信、雷达、航空航天以及电子仪器仪表等均呈现出蓬勃的发展态势，对高性能信号处理技术的需求日益增长。在这样的背景下， CBM99D10BQ 直接数字频率合成器凭借其独有特性，在多个行业中发挥着重要作用。 一、 挑战与需求 在科技驱动的时代，信号处理技术也随着不同行业的 发展 对其提出了更高的要求。例如， 随着科技的发展，通信行业对高品质数据传输速率、更广泛的覆盖范围和更稳定的信号质量的需求不断增长；雷达行业致力于提升目标探测的精度、速度和分辨率。航空航天行业对信号处理设备的可靠性、稳定性和高性能有着严苛要求 . 随着更高标准的要求，信号处理技术的应用已经扩展到消费电子、医疗设备、工业自动化、卫星通信和导航等多个领域，影响着生活的方方面面。为了应对这些变化，如何落实和提升现有的信号处理技术，确保其在各个领域的有效应用，成为当前亟待解决的问题。 二、 芯佰微电子 CBM99D10BQ CBM99D10BQ应用框图 芯佰微电子 CBM99D10BQ芯片是一款内置14位数字模拟转换器（DAC）的直接数字频率合成器（DDS），支持高达1GSPS采样速率，可生成400MHz正弦波形。 它集成了多种功能模块，如内部频率、相位及振幅控制字，使得输出信号的精确控制成为可能。 其高度集成化设计大幅减小了系统体积，提高了系统的可靠性。 产品优势： l 超高分辨率与精度： CBM99D10BQ集成14位DAC， 用户可通过 内部频率、相位与振幅控制字来控制 DDS 输出信号。 在频谱分析仪应用中，能清晰分辨微小频率成分，为精确分析信号频谱提供保障，确保测量结果的高精度，助力工程师准确评估通信设备的频率响应特性。 l 高速采样：支持 1GSPS采样率，可快速生成精细时间间隔和快速变化的信号波形。这对于高频通信和精密测量尤为重要，比如在雷达系统中，能迅速调整信号参数，模拟目标的高速运动和复杂变化，为雷达系统的研发和优化提供逼真的信号环境。 l 多功能调制：支持相位和振幅的多种组合调制，具备用户定义的数字斜坡工作模式。能够适应各种复杂调制方案，满足不同应用需求。 l 高效数据输入与处理：该芯片内置高速并行数据输入端口，可直接实现频率、相位、振幅或极化的灵活调制。在多通道信号合成场景中，该设备能够迅速处理大量数据，显著提升信号合成效率，并确保各通道信号的精确同步及高质量输出。 l 数控斜坡工作模式：允许用户自定义数控数字斜坡工作模式，使频率、相位或振幅随时间线性变化。 l 低功耗设计：采用 1.8V电源供电，并配备软件/硬件双重控制的省电功能。在便携式设备中，这能有效延长电池续航时间，同时确保芯片在各种工作负载下均能稳定运行，适应各种复杂的测试环境。 产品参数： 电源： 1.8V 和 3.3V l 8 种频率和相位偏移形式 l 内部系统时钟： 1GSPS （高达 400MHz 模拟输出） l 内部振荡器，支持单晶体操作 l 内 置 1GSPS14 位 DAC l 软件 /硬件控制的省电功能 l 频率分辨率： 0.23Hz 或以上 l 集成 1024 字×32 的 RAM l 输出相位噪声： ≤−125dBc/Hz（1kHz 偏移， 400 MHz 载波） l 并行数据路径接口 l 窄带 SFDR ： 80dB l PLLREFCLK 乘法器 l 串行输入 /输出（I/0）控制 l 调相功能 调幅功能 l 自动线性或任意频率 /相位/振幅扫描功能 多芯片同步 l 反 sinc 校正滤波器 封装： TQFP-100 三、 应用领域 1. 测试仪表 功能描述：在频谱分析仪、网络分析仪等测试仪表中， CBM99D10BQ作为信号源，可生成高精度、多类型的测试信号。 应用场景：在研发和生产过程中，测试仪表用于验证电路和系统的功能和性能。 CBM99D10BQ提供的高精度信号有助于确保产品质量和可靠性。 2. 雷达系统的信号模拟 功能描述：用于雷达系统的信号处理，通过高速并行数据输入端口和数控数字斜坡工作模式，实现快速调整信号参数，以适应不同的探测需求。 应用场景：在气象雷达中，模拟不同气象目标回波信号，帮助优化雷达系统的探测算法，实现复杂环境下的精确探测和数据分析。 3. 多芯片同步提升系统协同 功能描述：在分布式测试系统或大型集成电路测试中，多芯片同步功能确保各芯片时钟同步，提高系统整体性能。 应用场景：在分布式系统或大型集成电路中，多芯片同步是确保系统整体性能的关键。 CBM99D10BQ的这一特性有助于提高系统的协同工作能力和效率。 4. 测量设备的高精度 功能描述：在振动分析仪、频谱分析仪等测量设备中，自动线性或任意频率、相位和振幅扫描能力，提供高质量信号用于数据采集和分析。 应用场景：在工业生产、科研实验以及质量检测中，测量设备用于监控和优化过程。 CBM99D10BQ提供的高质量信号有助于提高测量的准确性和可靠性。

半导体材料作为半导体产业链上游的重要环节，在芯片的生产制造过程中起到关键性作用。根据芯片制造过程划分，半导体材料主要分为基体材料、制造材料和封装材料。其中，基体材料主要用来制造硅晶圆或化合物半导体；制造材料主要是将硅晶圆或化合物半导体加工成芯片所需的各类材料；封装材料则是将制得的芯片封装切割过程中所用到的材料。 1、粘结材料 采用粘结技术实现管芯与底座或封装基板连接的材料，在物理化学性能上要满足机械强度高、化学性能稳定、导电导热、低固化温度和可操作性强的要求。在实际应用中主要的粘结技术包括银浆粘接技术、低熔点玻璃粘接技术、导电胶粘接技术、环氧树脂粘接技术、共晶焊技术。环氧树脂是应用比较广泛的粘结材料，芯片和封装基本材料表面呈现不同的亲水和疏水性，需对其表面进行等离子处理来改善环氧树脂在其表面的流动性，提高粘结效果。 2、陶瓷封装材料 用于承载电子元器件的机械支撑、环境密封和散热等功能。相比于金属封装材料和塑料封装材料，陶瓷封装材料具有耐湿性好，良好的线膨胀率和热导率，在电热机械等方面性能极其稳定，但加工成本高，具有较高的脆性。 3、封装基板 是封装材料中成本占比zui大的部分，主要起到承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板的作用。完整的芯片是由裸芯片（晶圆片）与封装体（封装基板与固封材料、引线等）组合而成。封装基板能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片的导热散热性能，另外还能够连通芯片与印刷电路板，实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。 4、切割材料 晶圆切割是半导体芯片制造过程中重要的工序，在晶圆制造中属于后道工序，主要将做好芯片的整片晶圆按照芯片大小切割成单一的芯片井粒。在封装流程中，切割是晶圆测试的前序工作，常见的芯片封装流程是先将整片晶圆切割为小晶粒然后再进行封装测试，而晶圆级封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片。 目前主流的切割方法分为两类，一类是用划片系统进行切割，另一类利用激光进行切割。其中划片系统切割主要包括砂浆切割和金刚石材料切割，该技术起步较早shi chang 份额较大。激光切割属于新兴无接触切割，切割表面光滑平整，适用于不同类型的晶圆切割。 ​