标签: 芯片

最近，电子行业被一篇“分析师怒怼中芯国际技术人员”的文章刷爆了朋友圈。 当然这不是最有争议的朋友圈之争，另外一件有意思的是2020年经纬中国的张颖将傅盛踢出了朋友圈，起因是傅盛在朋友圈因为李医生之死的观点冲突，最终在群里爆粗口。 两件事情的起因不相同，但是很有意思的是，都是有资本方利益人员在起相关作用。 经济学和金融学的经典教程告诉我们：金融和资本应该是为实体经济服务，实现最有效的资源配置。 理论终究是理论，现实中，资本和实业的争端无处不在，而矛盾也是愈演愈烈： 创始人和资本争夺控制权，比如吴长江的雷士照明就是经典案例，资本赶走创始人； 万科和宝能之争，也是近年的一个很轰动的案例，“野蛮人”掌握企业控制权； 最著名的肯定是乔布斯被赶走的经典桥段，卖汽水的斯卡利最终胜利了。 当然，不仅仅在企业控制权的争论，而且在其他领域有很多，比如在舆论导向上，吴亦凡事件也已经证实了资本作用力量。 而中芯国际和分析师的矛盾在于，资本需要引导舆论和投资者去认识光刻胶的替代，而这个跟事实上的进度差异巨大，双方产生了认知的冲突也好，还是其他的冲突也好，最终说明了资本的趋利，需要有人在理论认识上占据上风。而利益越集中的地方，资本就会出现的概率越频繁，芯片行业不仅仅作为一个关键行业关系国计民生，而成了目前资本最有机会追逐利益的领域，所以矛盾呼之欲出。 就个人认知而言，国产光刻胶的替代确实并无出现资本的乐观态度，国内很多的IC在初期替代过程都存在可靠性不足的问题，并不是国产芯片一出来，就可以立刻改变行业态势，这个概念还是要有的。目前互联网上很多的分析师的报告，很多的数据观点雷同，存在深度不足的情况，真正可以做好分析师是一件非常困难的事情。赵晓光在《破浪者》里面也阐述了作为一个合格的行业分析师需要掌握的方法和技能，可见并不是所有的分析报告都是有参考价值，投资者或者行业从业人员利用数据和观点还是需要谨慎分析。 不仅仅在晶圆代工，在GPU领域，大部分的产品并无进入实际商用，甚至部分产品流片都没有，大量的资本和媒体就开始炒作跟风，引导投资者跟进，目前实际进入应用的GPU就两三家，现在资本和媒体公布的至少有七八家，有的公司还在招人，就融资10亿，真的挺超前的。 所以，对于媒体和舆论热点，个人还是需要有清醒的认识，尤其是企业决策者人云亦云只会让企业的决策出现重大误判。 对于资本，我们必须看到资本的有利于实体经济的一面，在创投和风投的初期功能上也是非常明显的。但是对于资本的负面作用，也必须要有清楚的认识，趋利避害。

第一步decap：先用激光开盖机sesame laser s1000镭射逐渐去层塑料外壳（避免将电路打掉），再用酸腐蚀塑料，酒精泡水清洗后露出电路板，加热台加热蒸发掉水份，最后用10倍目镜加10倍物镜检查电路是否全部露出。 第二步emmi:x射线检查仪phemos1000暗室中用微光显微镜10倍目镜，5倍20倍50倍100倍物镜扫描150秒对比好坏片差异，找出不同亮点（电子光），定位出问题电路模块。 第三步probe：fei fib800仪器用离子束耗材ee碘对猜测问题信号线空旷位置去钝化层后再用pt耗材周围长十字pad用于probe。接下来探针台psm1000 probe十字pad后用示波器MDO3024查看猜测问题信号线的波形，确定异常信号。 第四步FIB：根据已知数据，分析出问题的根本原因，找出对应的fib方案，用fei fib800仪器用离子束ee耗材打洞露出底部金属铝线后用pt耗材连线在钝化层上方。 第五步验证 ： 验证FIB结果是否解决问题，probe问题信号线是否正常。

在冯诺依曼体系中，CPU 中央处理器是计算设备的最核心的芯片，是大脑中的大脑。 中国企业在个人计算机，手机和服务器的CPU的开发过程中，经历了数十年的历程，闹过很多很多笑话，比如上海交大的陈进事件，但是无论如何，到2021年，国产的CPU已经开始展现出一定的实力和能力，也值得国人刮目和期待。 但是美国政府对于中国企业研发计算设备的CPU展现出非常大的担忧，也穷尽各种手段限制中国企业去发展芯片事业。 一.华为被列入出口管制的“实体清单” 2019年5月15日开始，美国就宣布将把华为及其子公司列入出口管制的“实体名单”，为了阻止华为的发展，美国一再修改其对华为的禁令进行技术封锁：2020年5月15日从禁止华为使用美国芯片设计软件，到2020年8月17日禁止含有美国技术的代工企业生产芯片给华为，再到2020年9月15日禁止拥有美国技术成分的芯片出口给华为。自此美国对华为的芯片管制令正式生效，台积电、高通、三星、中芯国际等多家公司将不再供应芯片给华为。 就此，华为的手机处理器-麒麟处理器；服务器个人计算机处理器-鲲鹏处理器；AI处理器-升腾处理器都在芯片的制造部分遭遇了无法生产的尴尬境遇。 华为的计算处理器体系是中国大陆的高科技企业中最为完整，在芯片的设计能力上，已经处于了世界领先的地位。 CPU遭遇了美国政府第一次重要的强行干预，目前海思依旧可以设计部分先进的处理器，但是在制造上无能为力。 二.天津海光被列入“实体清单” 2019年6月24日，美国商务部将中科曙光、海光信息技术有限公司、成都海光集成电路有限公司、成都海光微电子技术有限公司等5家中国实体列入清单。 海光CPU是基于X86架构高性能通用处理器产品。公司通过与AMD成立成都海光微电子技术有限公司（海光微电子）、成都海光集成电路设计有限公司（海光集成电路）获得AMD官方授权。 AMD也终止向海光授权最新的计算机芯片架构授权，已经严重影响到了海光开发最新高性能的计算机CPU，业内也很在乎或者诟病马甲身份，但是 能够在AMD内核上开发出自主可控可用CPU已经是非常大的进步，基础薄弱的情况下，也许需要忍辱负重，最终才能扬眉吐气；只有韬光养晦，才能最终笑到最后。 目前美国的制裁最终会不会像对华为一样强度，一切未知，都需要最好最坏的打算。 三.飞腾信息和申威被列入“实体清单” 北京时间 2021年4 月 8 日晚，美国商务部 官网 显示，美国商务部工业和安全局(BIS)已将 7 家中国超级计算机实体列入实体名单，理由是，它们从事违反美国国家安全或外交政策利益的活动。 这 7 家被添加到实体清单的超算实体分别是：天津飞腾信息技术有限公司、国家高性能集成电路（上海）设计中心、申威微电子公司、国家超级计算济南中心、国家超级计算深圳中心、国家超级计算无锡中心、国家超级计算郑州中心。 其中飞腾信息在计算CPU上已经形成了较大的规模，2020出货量达到150万片，在PC,服务器，工控机，交换机等各个领域开始形成一定规模； 而且大批量的终端设备开始进入运营商的数据中心，形成了批量的规模化供应。 申威的CPU也有小量出货，但是比较飞腾来看，规模比较小。 目前中国主流的计算CPU中，就剩下龙芯；兆芯未有遭遇美国的经济制裁，但是不确定美国政府会不会在接下来的中美竞争中，采取更为极端的手段和措施。 这样的经济环境给上下游的企业带来了很大的经营不确定性，也给中国的计算机通信行业发展带来了很多的困难。 从技术发展的角度，不能过分的强调自力更生，闭门造车，而是要同尽可能多的上下游伙伴携手共进，最终打造好属于中国的CPU事业。 当然，遭遇困境的还有很多关键材料：GPU/FPGA/MCU/EDA/存储芯片/芯片制造设备/芯片制造材料/检测设备，都给整个发展带来了很多掣肘。 从业越久，感触就会越深，不知道USA和欧洲的芯片企业都有点找不到北了，还是需要努力去做好自己的芯片事业，期待国产的IC事业让我们越来越多选择。

自高校毕业起 , 就一直在从事电子行业 , 掐手一算 , 快有 17 个春秋了 ! 既然摸爬滚打在一线 , 对于当下范围之广时间跨度之长的缺芯 ” 盛世 ” ，总觉得有些要说的，但是又不知从何说起，今天 4 月 15 日，恰逢第六个全民国家安全教育日，还是计划来浅谈一下这种缺货的思考！ 翻了一下记录， 2010-10-16 写了个 << 对于现货的思考 ，当时得到很多同行广泛认可，并有一些专业网站给于了转载！其实这种缺货，也就是没有现货，同时期货时间又长，所以对于现货的认识，还就停留在 10 年前的认知可以，不在做重复的回忆性赘述！以下从供应链角度来找这种被动缺芯的的原因！ 芯片的供应链主要是以下三大环节：上游生产封测环节、中游代理销售中间环节、下游相关电子产品生产加工环节。 一：上游生产封测环节 这个环节我仅仅是听说，没有参与过，所以只能比较粗浅的来看！估计就是牵涉到晶圆和封装测试！ 先说晶圆，这应该是芯片领域的大米一样 ( 巧妇难为无米之炊 ) ，后续的一切都是围绕基于有晶圆的部分来转，全球的晶圆厂家应该是有限的，也就是说晶圆不是随便能生产出来的，这里面有一定的支配权，后端没有太多的选择权！目前的缺应该有以下两个主要原因： 1 ：西方对我们高科技企业的打压，去年的截止日内，让企业备货，或许是占有了一定的产能，导致会顾此失彼（这需要感谢行业对于我们高科技企业的支持和厚爱） ; 2 ：突如其来的疫情，还没有办法恢复正常时期的产能，同时严格的检测，让物流环节时间加长！ …… 应对策略： 这种是芯片品牌去沟通支配份额的事情，属于上游发力才有机会，中下游的只好围观 对于封装测试领域，这种是对于晶圆的深加工，也就是用晶圆来做对应不同芯片品牌旗下的不同型号或者不同系列，这就牵涉到封装测试工艺问题，属于特定的加工领域，重资产投资领域，行业龙头全球也屈指可数，它们的产能如何分配，需要芯片品牌去沟通协调，造成紧张的原因： 1 ：新型行业的增量市场，比如 5G 通信类； 2 ：新旧工艺的更新，导致一些老型号不那么受欢迎，产能分配不到位 ; 3 ：设备维修、停电、火灾一些外围因数 ; 4 ：需求量小的一直在被动等待 ; 5 ：复工复产不到位，产能转移不灵活； …… 应对策略： 做好配套的安全生产保障，超满负荷的投入生产，尽最大能力保障封装测试的产能！ 所以在晶圆和封装测试领域，多数是积压下来的产能，形成目前紧张的瓶颈，需要一定的时间来消化，这里面需要的也许只有耐心等待！重新投入设备扩大产能也需要一定的时间，很难在短时间内达到效果，同时这样存在一定的品质控制风险，多数也只好按照原计划等待！ 二：中游代理分销贸易销售中间环节 这个环节应该是水分最大，也是问题最多的，因为不牵涉到具体的民生问题，所以没有办法纳入物价部门的管控，只好顺其自然，根据市场供需平衡，物以稀为贵，价格哄抬现象严重，导致这种现象主要原因有： 1 ：很客观的就是供需失衡，源头可以支配的数量有限； 2 ：放大的需求，因为交期长，就做备货计划，一个需求多几个放，累计起来就放大了好几倍需求； 3 ：有渠道资源，或者说有货或者能分到货的，知道后面交期长了，捂住了货慢慢释放，逐步加价； 4 ：纯粹的炒货，做击鼓传花的方式，报的是数字，销售的空气而不是芯片； 5 ：交期过长，货分配不合理，保住巨头需求，让中小客户需求集体游离外围； … 应对策略： 1 ：从良心出发，而不是仅仅从利益出发，不能让价高者得的竞拍想法，作到资源 / 货源的合理分配！ 2 ：专注行业，服务好自己的行业客户 3 ：和终端沟通清楚，做好取舍，不能盲目评估需求 4 ：做好长期计划，作到有备无患 中间环节就是尽量拥有资源，然后如何合理支配资源的环节，也是没有多大自主权的环节，往日销售跑起客户来很被动，估计从业人员从来没有觉得自己地位有那么高 ( 不过需要冷静，不要被眼前的表象所迷惑 ), 也没有享受过定价权，但是这应该不是很正常的事情，需要理想看待！ 三：下游相关电子产品生产加工环节 芯片的生产和流通环节，最终都是要应用到生产环节的电子产品上！对于一直习惯使用翻新 / 拆机料的蒙混过关的，这回估计是没有朋友帮助了，只有离开这个行业或者等待机会；对于需要现货支配的 OEM 工厂，或许当下的才采购是最难做的，也是最考验组织协调能力的；对于开发设计性也就是板卡模块行业，这个时期是最能识别供应商，谁配合好，后续设计肯定是优先选择。话说过来，中上有其实是为下游服务的！对于紧缺的原因可能是如下几点： 1 ：产品品种多，单一产品没有办法做长远计划； 2 ：纯加工性质的，没有太多的计划权力； 3 ：设计选型没有充分考虑，可替代性少； 4 ：信息资源少，对于现状评估不足； …… 应对策略： 1 ：做好充分的交期评估 ; 2 ：设计做到多款兼容替代； 3 ：短期内开发设计功能一致的产品； 4 ：树立好自身品牌，给产品定位一个比较长的周期； …… 这个行业还面临很大压力，何时能恢复正常一直是一个话题，其实就算恢复了正常，行业的格局应该是会有翻天覆地的变化。一些人一些公司企业或许要远离这个行业；一些供应渠道也许要做彻底的综合评估 ; 一些新的机会也许在悄悄酝酿。一个那么大的行业，只能有一点自己的看法，根本没有解决这个问题的实力！希望这种领域可以早日恢复往日的平静，让大家可以安心的有条不紊的各司其职，稳定繁荣，而不要整天为交期和价格焦虑。危机中酝新机，变局中开新局！ 希望行业朋友也踊跃沟通探讨分享自己观点！ 纳拓科技 . 深圳 2021-04-15

什么是芯片IC？ 芯片，英文全称（integrated circuit）简称为IC,指载有集成电路的半导体元件，我们日常生活中看到的，用过的电子设备如手机，电脑，电视，这些电子设备想要运行的主要动力靠的就是这颗小小的芯片。 简单来说，芯片对于发动机的重要性不亚于，发动机对于汽车。 只有指甲盖大小的芯片，为什么这么厉害呢？ 别看芯片的体积小，但制造难度非常大，其制作过程不亚于在指甲盖上建造一座城市。我们一般看到的芯片是这样的↓ 但是在显微镜下，如同街道星罗棋布，无数的细节令人惊叹不已。 原来，指甲盖大小的芯片，上面却有数公里的导线和几千万甚至上亿根晶体管。 为了让这些纳米级的元件“安家落户”，芯片在投入使用前，要经历上百道工序的纳米级改造…… 芯片的制造 1.打造“地基”硅晶元 芯片的地基名为「硅晶圆」。无论电路图被设计成什么样，最终都要叠加到它的身上。而「硅晶圆」最初的模样我们都见过我们所熟悉的沙子，在沙子中加入碳，在高温作用下，转化为纯度约99.99%的硅。硅经过熔炼，从中拉出铅笔状的硅晶柱，也就是硅锭。再通过钻石刀将硅晶柱切成圆片抛光后便形成硅晶圆，芯片的地基就完成了。 2.光刻 首先在硅片上涂抹光刻胶。然后用紫外线透过掩膜照射光刻胶，掩膜上印着预先设计好的电路图案。光刻过程中曝光在紫外线下的光刻胶被溶解掉，清除后留下的图案和掩膜上的一致。再用化学物质溶解掉暴露出来的晶圆部分，剩下的光刻胶保护着不应该蚀刻的部分。蚀刻完成后，清除全部光刻胶，露出一个个凹槽。 3.掺杂 通过离子注入，赋予硅晶体管的特性，把硼或磷注入到硅结构中。接着填充铜，以便和其他晶体管互连。然后可以在上面再涂一层胶，再做一层结构。一般一个芯片包含几十层结构，就像密集交织的高速公路。 4.封装测试 芯片做好后， 精细的切割器将芯片从晶圆上切下来，焊接到基片上，装壳密封。经过测试后就可以包装销售了。 芯片的进化，就是芯片变小的过程，提升芯片的性能，有很多的手段，但是大多数人都选择从基板入手。 所有的电子器件对热量都是敏感的，而随着芯片输入功率的不断提高，芯片体积不断地缩小，大耗散功率带来的大发热量给封装材料提出了更新、更高的要求。基板是连接内外散热通路的关键环节，兼有散热通道、电路连接和对芯片进行物理支撑的功能。对高功率产品来讲，其封装必须具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。 散热效陶瓷基板：提升散热效率满足高功率需求 PPA(聚邻苯二甲酰胺)树脂为原料的贴片式基板，通过添加改性填料来增强PPA原料的某些物理、化学性质，从而使PPA材料更加适合注塑成型及贴片式基板的使用。PPA塑料导热性能很低，其散热主要通过金属引线框架进行，散热能力有限，只适用于小功率封装。 金属本身的导热系数良好，但是要做到电热分离，仍需要再导入一个绝缘层来。由于绝缘层的热导率极差，此时热量虽然没有集中在芯片上，但是却集中在芯片下的绝缘层附近，一旦做更高功率，散热的问题就会浮现。同时由于绝缘层的关系，使得金属基板无法承受高温焊接，同时也限制了封装结构的优化，不利于散热。且由于金属本身成本的问题，金属基板明显与市场发展方向是不匹配的。 陶瓷凭借本身材料的特性，有效地弥补了金属基板所具有的缺陷，从而改善基板的整体散热效果。Al2O3陶瓷覆铜板虽是目前产量最多、应用最广的陶瓷覆铜板，但由于其热膨胀系数相对Si单晶偏高，导致Al2O3陶瓷覆铜板并不太适合在高频、大功率、超大规模集成电路中使用。目前AlN被认为是新一代半导体基板和封装的理想材料。 AlN陶瓷材料从20世纪90年代开始得到广泛地研究而逐步发展起来，是目前普遍认为很有发展前景的电子陶瓷封装材料。AlN陶瓷覆铜板的散热效率是Al2O3的7倍之多，AlN应用于高功率的散热效益显着，进而大幅提升的使用寿命。AlN陶瓷覆铜板的缺点是即使表面有非常薄的氧化层也会对热导率产生较大影响，只有对材料和工艺进行严格控制才能制造出一致性较好的AlN陶瓷覆铜板。斯利通陶瓷覆铜板，每一道工序都严格把控，更加值得信任。 斯利通陶瓷覆铜板使用DPC工艺（直接镀铜），利用薄膜制造技术——真空镀膜方式于陶瓷上溅镀结合于铜金属复合层，使铜与陶瓷有着超强结合力，接着以黄光微影之光阻被复曝光、显影、蚀刻、去膜工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度，待光阻移除后即完成金属化线路制作。DPC产品具备线路精准度高与表面平整度高的特性，非常适用于覆晶/共晶工艺，配合高导热的陶瓷基体，显着提升了散热效率，是最适合高功率、小尺寸发展需求的陶瓷散热基板。 DPC陶瓷覆铜板更加符合高密度、高精度和高可靠性的未来发展方向，对于制造商们来说，它是一种更可行的选择。斯利通将继续努力打造高品质的陶瓷覆铜板产品，为客户提供更加满意的产品和服务，实现与商户的合作互赢。