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这是IC男奋斗史的 第42篇 原创 本文2730字，预计阅读8分钟。 芯片测试相关文章合集： 职业规划 ｜ 技术积累 华为在8月底悄悄发布的旗舰手机mate60，经研究，处理器芯片为中芯国际制造。 中芯国际基于较旧的ASML DUV光刻机，采用多重光刻的方法 (4次或更多次光刻) 实现了7nm 。该方法早在40 年前就已经提出，台积电也曾用过。2022年，中芯国际就已经在矿机芯片上使用该方法，成功实现了7nm生产。 Mate60手机的成功研发与生产，标志着中国半导体产业链的国产替代，又迈出了坚实的一步。以华为海思为代表的芯片设计企业、以中芯国际为代表的芯片制造企业，以及以长电科技为代表的封测企业等，在欧美日等国的技术封锁下坚定前行，为中国芯的大力发展披荆斩棘。 本文杰哥将以华为mate60手机用到的芯片为例，来给大家介绍下各类芯片的国产替代的进程。目前国内的半导体各领域都有哪些优秀的企业脱颖而出？这些企业对比国外大厂的优势和劣势分别是什么？ 1、处理器芯片 联发科、高通和苹果 VS 华为海思 在手机处理器芯片领域，联发科、高通和苹果是全球前三大厂商，三者加起来全球市场占有率超过80%。国内企业中主要以华为海思和展讯为代表。其中海思以高端手机市场为主，展讯以中低端手机市场为主。这里我们重点讨论华为海思。 华为海思从2014年开始自研手机处理器芯片麒麟系列。2014年初到2020年10月，海思总共发布了9款产品，从麒麟910/920升级到990/9000系列。巅峰时期，麒麟9000处理器性能超过同期苹果和高通的旗舰产品。但是由于华为在2019年9月开始被美国全面制裁，麒麟9000处理器也就成为了绝唱。 直到上个月底，Mate60上搭载的麒麟9000s处理器向世界宣告了华为的王者归来，也为手机处理器芯片的国产替代注入了一针强心剂。 对于海思来说，最大的优势就是华为在背后强大的研发投入。即便美国政府对华为实施了全面制裁，华为领导人也多次对外表示，会继续加大在高科技领域的研发投入，华为在半导体领域的投入是不计成本的。其次，华为在5G通信技术领域的领先优势，使得海思在高端处理器芯片领域也处于技术领先。 另外，得益于华为手机的快速迭代，海思的处理器可以快速部署到应用端，实现应用到研发的闭环反馈，从而实现研发的快速迭代。这也是麒麟处理器可以在六七年间迭代了9款产品的主要原因。 不同于芯片设计，芯片制造是海思相对于国外大厂最大的劣势。华为被全面制裁之后，手机处理器无法使用台积电最先进的制程工艺进行生产。 即便华为在mate60上使用了国产7nm制程工艺，但是竞争对手，像苹果、高通、联发科等已经进入手机处理器3nm制程工艺阶段。 2、存储器芯片 三星、海力士、美光 VS 合肥长鑫、武汉长存 在存储器芯片领域，三星、海力士和美光是全球前三大厂商。在市场规模最大的DRAM和NAND Flash领域，三者加起来全球市场占有率超过80%。国内企业中主要以武汉长存和合肥长鑫为代表，其中长存主攻NAND Flash，长鑫主攻DRAM，两者加起来全球市场占有率约4.6%。 国内两家企业在存储器芯片领域的市场占有率虽然不到5%，但是最近几年已经取得了很大的进步。 要知道在2017年之前，国内企业在这个领域的市场占有率一直都是零。长存在NAND Flash领域、长鑫在DRAM领域，都解决了卡脖子问题，填补了国内技术空白。 相比于国外大厂，长存与长鑫最大的优势是国内巨大的市场需求。再加上芯片国产替代的大趋势以及国内政策的大力支持，只要能拿出像样的产品，销路根本不是问题。最大的劣势也是因为美国政府的制裁与技术封锁，不论从设备层面还是人才层面，美国政府的制裁多少都影响到了国内这两家存储巨头。 3、电源管理芯片/信号链芯片 TI、ADI VS 圣邦微、思瑞浦、南芯 在电源管理与信号链等模拟芯片领域，TI和ADI是全球前两大厂商。全球前十大模拟芯片厂商全部为国外企业，加起来市场占有率接近70%。近年来国内也涌现了很多不错的模拟芯片企业，主打对TI和ADI产品的国产替代。其中比较有代表性的企业有圣邦微、思瑞浦和南芯等。 圣邦微是目前国内产品种类最多、规模最大的模拟芯片厂商，其产品产品覆盖信号链和电源管理芯片。思瑞浦是国内信号链产品的龙头厂商，南芯是电源管理芯片领域的后起之秀。这三家公司都已进入华为产业链，逐步取代TI和ADI的产品。 相比于国外大厂，国内模拟芯片厂商最大的优势是离市场需求和客户更近。 中国是全球模拟芯片最大的市场，这也是TI和ADI一直在中国持续投资并建立本土研发团队的原因之一。即便如此，外企也无法像国内企业一样能够快速了解市场需求、实时响应客户问题、当天到现场支持解决问题。 但是，国外巨头在模拟芯片制造工艺领域，它们的技术与成本优势也是显而易见的。 以TI为例，目前TI已经在全面转向12寸晶圆生产制造，但是国内模拟芯片厂商还是主要以8寸晶圆代工为主。从成本上完全处于劣势，产品的毛利也差距较大。所以，如何解决制造工艺的落后问题，是国内模拟芯片厂商应该关注的核心技术问题。 4、射频芯片 高通、博通 VS 卓胜微、翱捷科技 在射频芯片领域，博通和高通是全球前两大厂商。全球前五大射频芯片厂商全部为国外企业，加起来市场占有率为80%左右。国内的射频芯片厂商大多还是聚焦在中、低端市场，而且规模也不大。与全球前五大厂商相比，差距比较大。 不过好消息是，虽然差距比较大，但却一直在缩小。研究机构认为，2022年，国产射频芯片厂商在全球的份额超过了10%，增长率超过了20%。比如卓胜微已从开关上取得了突围并几乎垄断了国内市场，唯捷创芯的4G PA出货量也位居国内第一，在5G PA上也有突破，还有飞骧科技、慧智微等射频企业也表现不俗。 众所周知，手机基带芯片是射频芯片领域研发难度最大的产品，全球也仅有高通、联发科、华为海思等几家厂商。连苹果公司都在手机基带芯片的研发上栽了跟头，最后不得不选择继续跟高通合作。 翱捷科技作为国内少有的手机基带芯片供应商，第一款5G基带芯片即将进入量产阶段。这个突破对于国内的手机行业意义重大，国产手机厂商可以减少对高通和联发科基带芯片的依赖，选择翱捷科技的国产替代方案。 相比于博通高通等国外大厂，国内射频芯片厂商最大的优势是国内巨大的市场。国产手机厂商华为、小米、oppo、vivo是除了苹果和三星外，出货量最大的企业。 总结 既然华为能够通过产业链的国产替代取得成功，那么国内其他受到制裁的企业是否也可以借鉴呢？比如服务器CPU芯片厂商海光科技、AI芯片厂商寒武纪等。 历史无数次证明，旧势力靠封锁和制裁，是不可能限制住新势力前进的脚步。新势力可能短期内会受到一定程度的阻碍，但是终将突破层层封锁获得胜利。 如果靠制裁真能限制住新势力，人类社会就不会进步，朝代也不会更替，这显然是违背事物发展规律的。作为国内半导体行业的从业者，我们将有幸见证并参与整个半导体产业链的崛起，为实现真正的中国芯贡献自己的力量！ 全文完。

文章目录 前言 传统SD卡和可贴片SD卡 传统SD卡 可贴片SD卡 实际使用 总结 前言 随着目前时代的快速发展，即使是使用MCU的项目上也经常有大数据存储的需求。可以看到经常有小伙伴这样提问： 大家好，请问有没有SD卡芯片，可以直接焊接到PCB板上的。 项目需要保存900M以上字节，nand flash 比较贵。或者有什么便宜的存储芯片提供。谢谢！ 传统做法无非如下几种： 用eMMC芯片，和SD接口基本兼容，细节有区别。一般的操作系统能支持。 东芝还是谁有焊接的嵌入式SD模块，贵。 做TF卡的封装，直接上锡人工焊死。 其实还有一种选择就是可 贴片SD卡 。 传统SD卡和可贴片SD卡传统SD卡 相对于可贴片SD卡，传统SD卡存在一些劣势，包括： 尺寸和体积：传统SD卡相对较大，尺寸较大，占据更多的空间。这在某些紧凑型设备或嵌入式系统中可能会造成问题，因为可贴片SD卡的尺寸更小，更适合于空间受限的应用。 插拔耐久性：传统SD卡需要频繁插拔使用，这可能会导致卡槽和插口的磨损和腐蚀。长期使用后，可能会出现接触不良、断开连接或读写错误的问题。而可贴片SD卡由于直接焊接在PCB上，没有插拔操作，因此在插拔耐久性方面更有优势。 抗震抗振性能：传统SD卡的连接方式是通过卡槽和插口实现的，这种连接方式对于抗震抗振能力较差。在某些震动频繁的应用场景下，传统SD卡可能会出现连接不稳定或数据丢失的问题。而可贴片SD卡由于直接焊接在PCB上，具有更好的抗震抗振性能。 物理保护：传统SD卡的外部没有额外的保护措施，如防水、防尘等功能。在某些恶劣环境中使用时，传统SD卡可能会受到外界因素的影响，导致数据损坏或设备故障。而一些可贴片SD卡提供了防水、防尘和抗静电等功能，以增加物理保护。 传统SD卡和可贴片SD卡在功能和性能上并没有本质的区别，只是封装形式不同。选择哪种类型的SD卡取决于具体的应用需求和设备限制。对于空间受限、插拔频繁或对抗震抗振性能要求较高的场景，可贴片SD卡可能更适合。而对于一般应用，传统SD卡仍然是一种可靠的存储介质。 可贴片SD卡 可贴片SD卡是一种集成电路封装形式的SD（Secure Digital）存储卡。与传统的SD卡相比，可贴片SD卡采用了更为紧凑的封装形式，使其更适合于嵌入式系统和紧凑型设备的应用。 以下是可贴片SD卡的特点和优势： 封装形式：可贴片SD卡采用了表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）封装，将SD卡的芯片和连接器集成在一个紧凑的封装中，没有外部插口。这种封装形式使得可贴片SD卡可以直接焊接在PCB（Printed Circuit Board）上，节省空间并提高可靠性。 尺寸小巧：可贴片SD卡的尺寸通常比传统的SD卡更小，因此适用于那些对空间要求严格的设备，如嵌入式系统、便携式设备和小型电子产品等。 抗震抗振动：由于可贴片SD卡直接焊接在PCB上，没有外部插口，因此具有更好的抗震抗振动性能。这使得它更适合于应对恶劣环境和振动频繁的应用场景。 可靠性：可贴片SD卡的焊接连接更牢固，减少了插拔引起的接触不良和断开的风险，提高了存储数据的可靠性和稳定性。 实际使用 前主流的存储芯片大致可以分为NOR Flash和 NAND Flash 。NOR Flash容量比较小，所以一般项目对于容量有一定要求的话（512M起步），就会用采用NAND Flash。 一般从成本考虑，多会使用裸的NAND FLASH进行贴片。随着也会带来几个问题： 第一，笔者在项目中经常遇到NAND Flash的坏块问题，即使让厂商增加了出厂检测，仍会有较高的不良率，所以必须要进行坏块管理。 第二，不同品牌之间的NAND Flash，由于Page，Block大小不同，时序不同等。都需要嵌入式工程师重新调试驱动，经常遇到替换供应商后重新添加、修改驱动的问题，费时费力。 笔者所在项目需要再NAND FLASH中存储图片 语音数据，经常因为坏块问题需要去工厂解决问题，编写坏块管理，甚至手动编写平均读写算法……非常的麻烦。之前没有了解到国产有非常优秀的贴片式SD卡产品——雷龙。 自带SD转接测试板，方便在demo阶段直接使用SD卡接口测试。 兼容无压力，在电脑上也可以免驱直接读写，非常方便。 SD NAND 就是这样一款产品。简单来说它的架构如下图。内部使用寿命最长、性能最稳定的SLC NAND Flash晶圆,擦写次数可以达到10万次。另外，内置了特定的Flash控制器和Firmware，硬件对外采用最为通用的SD接口。 完美兼容了基本所有的项目，尺寸小巧，对于开发板甚至核心板这种对于尺寸要求很高的PCB都可以降低成本！ SD NAND内置坏块管理，平均读写，动态和静态的EDC/ECC算法等等，除了让产品的质量更稳定，更好的延长寿命，更能减少CPU的负荷。让后续针对NAND Flash的操作，都可以交给SD NAND，CPU可以不用再管了。领导再也不用担心我的NAND Flash驱动了。 总结 实际使用下来感觉非常好，推荐大家在项目初期就考虑使用雷龙的NAND FLASH，可以节约大量硬件成本和人工成本。有兴趣的伙伴，可以随时联系雷龙官方客服。

半导体 的生产流程包括晶圆制造和封装测试，在这两个环节中分别需要完成晶圆检测 (CP, Circuit Probing) 和成品测试 (FT, Final Test) 。无论哪个环节，要测试芯片的各项功能指标均须完成两个步骤：一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是通过测试机对芯片施加输入信号，并检测输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计要求。 CP 测试在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间，测试对象是针对整片晶圆 (Wafer) 中的每一个 Die ，目的是确保整片 (Wafer) 中的每一个 Die 都能基本满足器件的特征或者设计规格书，通常包括电压、电流、时序和功能的验证。 CP 测试的具体操作是在晶圆制作完成之后，成千上万的裸 DIE( 未封装的芯片 ) 规则的分布满整个 Wafer 。由于尚未进行划片封装，只需要将这些裸露在外的芯片管脚，通过探针 (Probe) 与测试机台 (Tester) 连接，进行芯片测试就是 CP 测试。晶圆检测是指通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的 Pad 点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的 Map 图。 成品测试是指通过分选机和测试机的配合使用，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测芯片进行标记、分选、收料或编带。 外观检查就是目测或利用一些简单仪器，如立体显微镜、金相显微镜甚至放大镜等工具检查 PCB 的外观，寻找失效的部位和相关的物证，主要的作用就是失效定位和初步判断 PCB 的失效模式。外观检查主要检查 PCB 的污染、腐蚀、爆板的位置、电路布线以及失效的规律性、如是批次的或是个别，是不是总是集中在某个区域等等。另外，有许多 PCB 的失效是在组装成 PCBA 后才发现，是不是组装工艺过程以及过程所用材料的影响导致的失效也需要仔细检查失效区域的特征。 半导体测试是半导体生产过程中的重要环节，其核心测试设备包括测试机、分选机、探针台。 锦正茂高低温真空磁场探针台是具备提供高低温、真空以及磁场环境的高精度实验台，它的诸多设计都是专用的。因此，高低温磁场探针台的配置主要是根据用户的需求进行选配及设计。例如，要求的磁场值，均匀区大小、均匀度大小、样品台的尺寸等，均于磁力线在一定区域内产生的磁通密度相关联；位移台还可与磁流体密封搭配，实现水平方向二维移动和样品台 360 度转动；除此之外，该探针台和我司自主研发的高精度双极性恒流电源搭配使用户，可以磁场的高稳定性。因此，该类型的探针台主要依据客户的使用情况进行设计优化。 锦正茂高低温真空磁场探针台探针台配备 4 个（可选 6 个或 8 个）拥有高精度位移的探针臂，同时配有高精度电子显微镜，便于微小样品的观察操作。探针可通过直流或者低频交流信号，用来测试芯片、晶圆片、封装器件等，广泛应用于半导体工业、 MEMS 、超导、电子学、铁电子学、物理学、材料学和生物医学等领域。

第134届中国进出口商品交易会（广交会）于昨日在广州琶洲国际会展中心盛大开幕。作为国产芯片的资深企业，拓尔微携多款全新产品以超强阵容亮相广交会，多领域、多应用场景、多维度展示拓尔微的深厚实力和硬核品质。 展示汽车电子、工业、通信、消费电子四大应用场景技术及解决方案，为行业赋能 此次展会，拓尔微电子在广州琶洲国际会展中心16.3馆D道36号展位展示了包括汽车车身电子、工业、通信、消费电子应用在内的一系列最新技术创新成果。 汽车电子板块 ✦ 在汽车电子板块，拓尔微展示了其为车身自动化控制打造的高可靠性芯片解决方案。重点展品包括具有SPI控制功能汽车级单通道全桥N+N栅极驱动TMI8721-Q1，支持PWM、PH/EN和独立半桥三种模式使用更灵活，VGS=10V驱动MOS效率高，且Sink/Source电流可调440mA/260mA，驱动能力强。 工业板块 ✦ 在工业板块， 拓尔微展示了其为工业终端设备提供的 高 稳定性 芯片解决方案 。 重点展品包括60V 1A的高耐压异步降压DCDC转换器TMI36010，具有高效稳定、动态响应快、低纹波三大优点。 通信板块 ✦ 在通信板块，拓尔微展示了其为网络通信终端提供的优质保障。重点展品包括符合IEEE 802.3af/at 标准的四路端口电源供电设备（PSE）控制器TMI7604R，内置检测、单事件分类、2 事件分类、电流限制和断连负载检测，适合以太网供电（PoE）应用； 消费电子板块 ✦ 在消费电子板块，重点展品包括输出电流高达12A的TMI32120，具有高精度、低纹波、动态响应快三大优点，确保系统更稳定，适用网通、视频显示和通信行业。以及可以解决分立MOS开关易失效问题的TMI6240I，内置多种保护功能，解决上电冲击及掉电回勾问题。 近年来，拓尔微持续拓展国内及海外市场，深挖行业需求和不断研发新产品。此次展会，拓尔微向全球客户展示了企业发展实力和创新产品，进一步打开知名度。未来，拓尔微将不断 以创新产品引领高质发展，深耕技术研发、优化产品结构、强化产品品质，持续提升品牌影响力和核心竞争力。

根据《界面新闻》消息，近日晶圆代工巨头台积电公布了第三季度业绩，其净营收5467.3亿元新台币，同比下降10.8%；净利润2108亿元新台币，同比下降25.0%。这已经是该公司连续第二个季度利润下滑。这一消息引起了广泛的关注，并引发了许多分析师对台积电未来走势的担忧。 要分析台积电近期利润连续下滑的原因，我们必须回顾一下过去几年的事件：2019年，美国政府对华为实施了一系列制裁措施，禁止美国企业向华为供应关键技术和产品，这其中包括芯片。当时，作为华为的主要芯片供应商之一，台积电面临着重大的决策。面对美国政府的压力，台积电最后决定遵守相关法规，并停止向华为供应芯片。 显然，这一决定对台积电来说是一个巨大的打击。华为作为全球领先的通信设备制造商，一直是台积电的重要客户之一。在过去的几年里，华为对台积电的订单贡献了相当大的一部分收入。然而，由于制裁的实施，台积电不得不放弃华为这一巨大的市场机会。 虽然台积电在制裁实施后努力寻找其他客户，但这并不是一件容易的事情。芯片代工业务的竞争激烈，其他制造商也在竭力争夺市场份额。此外，由于技术限制和供应链关系，台积电无法立即填补华为的空缺，这导致了其订单量和利润的下滑。 对此，有一些分析师认为，台积电的利润下滑是迟早的事情，这或许也是一种报应。他们认为，台积电曾经过度依赖华为这样的大客户，而忽视了寻求多样化的市场机会。此外，台积电加入制裁华为的行列，也被视为对自身业务长远发展的不利影响。本次下滑被看作是市场对台积电曾经决策的一种回应，当然也是对其过度集中风险的警示。 不过，也有人认为，尽管台积电目前面临着不小的挑战，但作为全球领先的芯片代工制造商，它或许仍然拥有强大的技术实力和广阔的市场前景。这些分析师认为，随着技术的不断进步和市场的多样化，台积电有望通过寻找新的客户和业务领域来实现复苏和增长。 不过，在国纳科技酱看来，台积电放弃华为这样的巨头显然是一种错误做法。没有台积电的华为经过短暂的阵痛后，如今已经推出拥有7nm制程的麒麟 9000S 芯片，可以说过得很好；没有华为的台积电呢，大家已经看到了，业绩出现连续下滑。正所谓： 善有善报,恶有恶报； 不是不报，时候未到。