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EDA/ IP/ 设计与制造
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Copper_Hou
2021-12-7 18:42
原创
从集成电路后段制造领域(芯片封装与测试)来了解现实中微电子制造领域的静电问题
微电子制造中的静电问题都是存在于众多微小的细节之中。 微电子制造中存在大量的生产工序会产生并累积静电。 静电的直接影响之一就是通过静电感应作用将临近的 ...
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CDM
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microelectronics
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电子科技圈
2021-11-30 17:23
Codasip采用Imperas技术来强化其RISC-V处理器验证优势
该合作支持双方去实现提供业内质量最佳 RISC-V 的共同愿景 中国上海 , 2021 年 11 月 25 日 — ...
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RISC-V
techff
2021-11-17 15:45
何谓MEMS?工艺关键技术及相关术语
何谓MEMS? MEMS是Micro Electro Mechanical Systems(微机电系统)的缩写,具有微小的立体结构(三维结构),是处理各种输入、输出信号的系统的统称。 是利 ...
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MEMS
Copper_Hou
2021-11-17 13:32
原创
半导体制造领域之平板显示前端制造TFT-Array Fab中的静电风险等级远甚于集成电路制造Wafer Fab
广义而言,当今的FPD(Flat Panel Display,平板显示)制造亦属于半导体制造领域,因为平板显示的显示控制驱动基本电气器件就是数以万计的TFT(Thin Film ...
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fpd esd
lcd esd
array fab
fab esd
Copper_Hou
2021-11-13 08:43
原创
Technical Overview of Electrostatics impacts on Flat Panel Display Manufacturing
Key words: TFT, thin film transistor, key drive device of LCD (driving orientation of liquid crystal molecules) and AMOLED flat display (driving ...
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fpd esd
tft esd
plasma
esd
Copper_Hou
2021-11-12 15:54
原创
集成电路制造阶段中的静电导致器件的电性不良概览
当今各种集成电路微电子器件(CPU,Flash、Memory、controller、Power等),都由大量的各种晶体管与电容、电阻、电感原件构成。随着集成电路器件的搞成集 ...
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集成电路制造
集成电路ESD
wafer ESD
ESD
泰克光电
2021-11-11 14:46
晶圆探针测试工艺介绍
晶圆探针测试也被称为中间测试(中测),是集成电路生产中的重要一环。晶圆探针测试的目的就是确保在芯片封装前,尽可能地把坏的芯片筛选出来以节约封装费用。 ...
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晶圆测试
探针台
泰克光电
zshield
2021-11-2 23:29
业内唯一数据交换系统同时提供云桌面
数据交换常见问题与挑战 大多数公司安全建设都做了网络隔离,网络隔离是为了更好的保护核心数据,网络隔离后带来很多数据交换问题: ·处在内网的员工需 ...
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泰克光电
2021-10-28 15:22
芯片的三种封装结构(正装、垂直、倒装)有什么区别-泰克光电
LED芯片也被称为LED发光芯片,是LED灯的核心组件,其主要材料为单晶硅,也就是将单晶硅经过切割而成的晶片附在一个支架上并封装起来。其中晶片由两部分组成,一 ...
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led芯片
苏州谷景电子
2021-10-14 11:58
贴片电感用在家装行业中gujing
编辑:谷景电子 “叮铃铃,叮铃铃。。。,有人来了,有人来了”当我们在家遇到有人按门铃拜访时,可能就会发出一些声音,提醒你有人来拜访,去开 ...
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2021-10-12 13:33
总投资35亿元! 青岛首个光电显示产业园项目开工建设
10月10日,青岛首个光电显示产业园——中南高科·芯海林·青岛光电产业园项目在青岛西海岸新区培土奠基,将进一步推动新区及青岛光电显示产业发展。 图源: ...
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微电子制造
2021-10-12 13:31
南通成立半导体产业协同创新联合体,通富微电等多个项目签约
据中国日报网报道,10月9日,南通市举行半导体产业协同创新联合体启动暨产业成果对接大会,首批共有25家成员单位加入该联合体,涉及当地半导体产业链上下游多个 ...
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微电子制造
2021-10-12 13:30
凤凰光学重组方案出炉,转战半导体外延材料领域
9月29日晚间,凤凰光学发布重大资产出售及发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案。公司将战略性退出光学器材行业,未来业务将定位于半导体外延材料。 ...
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微电子制造
2021-10-12 13:28
总投资40亿元!中欣晶圆8英寸、12英寸外延片项目落地浙江
近日,国内高端芯片晶圆生产头部企业杭州中欣晶圆半导体股份有限公司与丽水经济技术开发区举行项目签约仪式,落地建设“8英寸(200mm)、12英寸(300mm)外延片 ...
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微电子制造
2021-9-10 10:45
先锋半导体刻蚀机核心部件已国产化,将配套全球首条5nm产线!
9月9日消息 据泰州日报报道,靖江先锋半导体科技有限公司实现了大规格集成电路晶圆刻蚀机核心部件国产化,并将配套台积电全球首条5纳米芯片生产线。 报道指出 ...
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