标签: 封装测试

在当今科技飞速发展的时代，半导体产业作为现代科技的核心领域之一，正经历着前所未有的变革与发展。而芯片封装测试作为半导体产业链中的一环，其重要性不言而喻。 江西万年芯微电子有限公司（以下简称 “万年芯”），这家在芯片封装测试领域默默耕耘、不断进取的企业，凭借其专业技术和不懈努力， 扎根行业，向上生长。 厚积薄发，稳步前行 万年芯成立于 2017年，总部位于江西省上饶市万年高新技术园区。自成立以来，公司始终专注于芯片封装测试领域，致力于为国内外客户提供高品质、定制化的芯片封装测试解决方案。经过多年的发展与积累，万年芯已逐步成长为国内具有一定影响力的芯片封装测试企业 ，其产品广泛应用于计算机、网络通讯、消费电子、安防监控、汽车电子等多个领域，为众多知名企业提供了优质的服务与支持。 公司拥有发明专利、实用新型专利等 150余项，是国家级专精特新“重点小巨人”企业、“国家知识产权优势企业”，拥有国家级博士后工作站；公司与北京大学建立“智能传感器技术联合实验室”，与北京邮电大学建立“先进射频封装技术联合实验室”；为海关AEO高级认证企业 。公司 于 2022年被评为“国家知识产权优势企业”，并已通过数字化转型成熟度 2星级评估、ISO9001质量管理体系认证、IATF16949汽⻋产品认证、ISO13485医疗器械产品认证、集成电路的制造ANSI/ESD S20.20-2014认证、两化融合体系认证、ISO14001环境管理体系认证和ISO45001职业健康安全体系认证 ，将坚持以实力推动科技创新的高质量发展。 技术驱动，精益求精 在技术层面，万年芯始终秉持着创新驱动发展的理念，不断加大研发投入，积极引进和吸收国际先进的封装测试技术和工艺。 目前，万年芯在大容量闪存芯片封装测试、传感器类产品研发制造以及 SiC大功率模块研发制造等方面，均展现出较强的技术优势。 万年芯的产品与服务体系丰富多样，能够满足不同客户在不同应用场景下的需求。 主要业务包括集成电路设计 /封装/测试、框架引线封装/基板类器件等存储类封装测试、传感器封装测试 以及大功率模块及 碳化硅器件封装测试，并且能够根据客户的特殊需求，提供定制化的封装测试解决方案，为客户量身打造 适合的封装测试方案。 在当前全球半导体市场竞争日益激烈的环境下，芯片封装测试行业也迎来了新的机遇和挑战。万年芯作为行业的一员，积极投身于行业交流与合作，与上下游企业、同行共同探讨技术创新、质量提升和产业协同发展等话题。万年芯 正凭借着其技术优势、产品质量和服务水平，逐渐在市场中占据了一席之地 ，也为全球半导体产业的发展贡献着自己的力量。

嵌入式板级封装 汽车电驱系统正在朝着更高电压（1200V）、更高集成度不断发展。高集成度特别是“嵌入式板级封装（Embedded Die Substrate Package）”带来了传统封装无可比拟的优势：更小体积、更优散热、更优电气性能（低感、低阻）、更高可靠性。 新型封装面对新的挑战：局部放电 与此同时，高度集成及更高电压的应用，为上述新型封装绝缘特性带来了新的挑战： 局部放电 。它是由于不同封装材料在交接界面处出现了边缘终止，同时切换为不同介电特性的其他材料，造成了交界面处电场的高度集中，特别是在封装内部绝缘系统出现微观局部缺陷（气泡、裂纹、杂质等）的位置。局部放电的发生促使芯片周围封装材料进一步放电碳化，严重时高电场瞬时能量的释放甚至损伤包覆性差的芯片边缘。 Pengyu Fu等人通过电场分布的仿真工作，证实了以上局放的发生机理及放电易发生位置。 广电计量解决方案 广电计量在此基础上进一步研究验证了1200V SiC芯片封装在嵌入式板级结构中发生局部放电的现象。 通过深入研究，我们验证了 局部放电测试同时搭配破坏性物理分析可以作为检查此类特殊封装结构是否存在微观缺陷的有效分析手段。 实际测试结果不但印证了上述电场仿真所明确的典型失效位置、形貌，并且还进一步明确了芯片周围存在封装空洞缺陷所导致的典型失效模式。 面对汽车电驱系统的更高集成化、更高电压应用，新的封装形式不断面对新的可靠性问题。广电计量先进封装分析中心积极布局技术前沿，在功率封装、2.5D等先进封装领域积累了丰富的分析经验。同时紧贴客户研发一线，深入合作开展一系列非标分析验证工作。 广电计量半导体服务优势 工业和信息化部“面向集成电路、芯片产业的公共服务平台”。 工业和信息化部“面向制造业的传感器等关键元器件创新成果产业化公共服务平台”。 国家发展和改革委员会“导航产品板级组件质量检测公共服务平台”。 广东省工业和信息化厅“汽车芯片检测公共服务平台”。 江苏省发展和改革委员会“第三代半导体器件性能测试与材料分析工程研究中心”。 上海市科学技术委员会“大规模集成电路分析测试平台”。 在集成电路及SiC领域是技术能力最全面、知名度最高的第三方检测机构之一，已完成MCU、AI芯片、安全芯片等上百个型号的芯片验证，并支持完成多款型号芯片的工程化和量产。 在车规领域拥有AEC-Q及AQG324全套服务能力，获得了近50家车厂的认可，出具近400份AEC-Q及AQG324报告，助力100多款车规元器件量产。 在卫星互联网领域，获委任为空间环境地面模拟装置用户委员会委员单位，建设了行业领先的射频高精度集成电路检测能力，致力成为北斗导航芯片工程化量产测试的领航者。

近期，有专业分析机构就全球先进芯片封装市场规模与趋势发布数据分析报告，为芯片封装行业未来十年的发展预测提供 了重要数据。报告显示，未来十年封装规模的增长将归因于 5G和人工智能技术的普及与扩展，万年芯同样认为，技术进步仍然是芯片封装市场发展的主要驱动力。 该报告预计，芯片封装市场规模将在未来几年迎来增速。过去一年时间里，芯片封测市场规模的复合年增长率达到了 18.1%。据此增速数字计算，到2028年市场规模将达到242.9亿美元，复合年增长率为18.3%。 市场前景如此广阔，背后原因是终端电子设备需求的不断攀升。该报告预测，消费电子设备需求的不断增长将推动先进芯片封装市场的进一步发展，包括但不限于网络设备、智能手机、平板电脑以及多种智能穿戴设备的市场需求。消费电子产品的需求不断增长。高端芯片封装技术能够在紧凑的设计中集成多种功能，这对高性能消费电子产品至关重要。这些封装技术可提高处理能力、效率和散热性能，支持功能丰富的紧凑型设备的开发。 长电科技、通富微电、华润微电子等国内芯片封测企业无一不在开发更为高端的芯片级封装技术。其中，万年芯微电子始终坚持深耕行业，坚持技术创新，依靠科研实力提高半导体器件的性能，致力成长为封测行业具有代表性的企业。 江西万年芯微电子有限公司成立于 2017年，专业从事集成电路、存储芯片、传感器类产品、大功率模块及功率器件等封装测试研发。目前已获得国内专利134项，是国家高新科技企业、国家专精特新“小巨人”企业、“国家知识产权优势企业”，拥有国家级博士后工作站。

芯片的 封装测试 是集成电路产品制作中重要的后道工序 。 封装是将制造完成的芯片封装在特定的外壳内，以保护其免受外界环境的影响。封 装过程中，需要确保芯片与封装体之间的连接稳定可靠，以确保信号的传输不受影响。测试的目的在于验证集成电路产品的各项性能指标是否达到预期，包括电气性能、可靠性、寿命等方面。在封装测试，万年芯始终坚持科技创新，保持着该领域的卓越表现。 封装测试领域的 现状 与趋势 全球 芯片行业刚经历过一个周期，当前正逐步回暖， 封装测试行业 也处于 快速发展期。随着 5G 、物联网 （ IoT ） 、人工智能 （ AI ） 等技术的兴起，市场对高性能、低功耗、小尺寸的 芯片类 产品需求日益增长。这推动了封装测试技术的不断创新，如倒装芯片 （ Flip-Chip ） 、三维堆叠 （ 3D Stacking ） 、系统级封装 （ SiP ） 等先进封装技术的应用日益广泛。 随着摩尔定律的放缓，芯片性能的提升越来越依赖于封装技术的创新。预计未来几年，更 高端 的封装技术如芯片间互连、混合键合等将得到进一步发展和应用。 万年芯 ： 深耕高端封装测试领域 江西万年芯微电子有限公司作为国内 知名 半导体封装测试企业，凭借其在技术创新和市场拓展方面的卓越表现，已经成为业内的佼佼者。公司拥有 高端 的封装测试生产线，能够提供多样化的封装解决方案，满足不同客户的需求。 万年芯 目前已获得国内专利 134 项，为国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业。 2017 年成立以来 不断投入研发，掌握一系列核心技术，为客户提供了高性能的封装 测试服务 。公司 同时 积极开拓国内外市场，与多家知名半导体企业建立了稳定的合作关系，市场份额稳步提升。 并且，万年芯 建立了严格的质量管理体系，确保产品的可靠性和稳定性。 半导体封装测试行业正面临着技术革新和市场扩张的双重机遇。江西万年芯微电子有限公司凭借其在技术创新、市场拓展和质量控制方面的优势，展现出强大的竞争力和发展潜力，无疑是一家值得期待的企业。

随着 移动设备、高性能计算、 新能源汽车 等领域对半导体芯片的 需求 快速增长， 市场对 芯片的尺寸、功耗、性能和可靠性 都 有更高的要求，推动了封装测试技术的发展。 同时 随着摩尔定律的放缓， 封装技术创新 成为提升芯片性能的重要途径 。 因此通过长电科技、万年芯微电子、华天科技等封装测试企业，可以总结出打造封测标杆企业的成功路径。 技术创新，核心驱动 扎根半导体行业封装测试领域，以科技创新为驱动是核心要素。标杆企业需要持续加大在技术创新方面的投入，特别是高端封装测试技术上的研发。这方面，长电科技在 3D IC、TSV等先进封装技术方面有显著的研发成果，拥有多项相关专利。华天科技在封装技术创新上不断努力，拥有多项封装技术专利，如FC（倒装芯片）技术。 江西万年芯微电子成立于 2017年，目前已获得国内专利134项，是国家专精特新“小巨人”企业、“国家知识产权优势企业”，拥有国家级博士后工作站，在封装测试领域展现出创新能力。公司具备电源管理芯片的自主设计、各类先进封装产品和传感器的外形&基板&框架设计，BGA先进封装技术（达到8芯片堆叠）、传感器封装技术、大功率模块封装技术、多排高密度QFN& DFN封装技术、MCU封装技术等。其中多芯片堆叠&合封技术、传感器封装技术、大功率模块封装技术及大功率电源及方案设计在业界领先；压力传感芯片的封装结构上采取创新结构，获得国家发明专利。 市场开拓，把握趋势 封装测试行业 标杆企业应深入研究市场需求，精准定位目标客户群体，制定差异化的市场策略。特别是在消费电子、汽车电子、物联网等新兴领域，积极布局，抢占市场先机。 在这方面，长电科技已经积极拓展国内外市场，与多家国际知名半导体公司建立合作关系。华天科技通过提供多样化的封装解决方案，满足不同客户的需求。 江西万年芯微电子正在通过灵活的市场策略和定制化服务，快速响应市场变化。作为深耕封装测试领域的企业，近几年随着半导体行业的回暖，财务表现也正在逐步提升，显示出良好的发展潜力。 江西万年芯微电子正通过不断突破技术瓶颈，提升产品性能和质量，以满足市场对高性能、小型化、低功耗产品的需求。同时，万年芯已与多所高校建立实验室等研发平台，吸引和培育高层次人才，加强产学研合作，加速科技成果的转化和应用。通过平台建设，形成持续的技术创新能力，为企业的长远发展提供不竭动力。