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小英说半导体 2023-5-4 21:32: 硅圆的清洗程序; 引言目前，英思特公司正在研究一种定义和实现质量单位（公斤）的新方法。本质上，通过固定NA的数值，千克可以定义为{NA}*1000/12碳-12原子的质量。一 ...; 484 7 0 7

小英说半导体 2023-5-3 19:41: 用于PERC和SHJ的高级碱性制绒和清洁设备; 引言随着单晶硅晶片金刚石线锯切的成功引入和晶圆产量的稳步上升，下游工艺必须跟进。预测在2026年之前，湿化学步骤的必要产量将达10000片/小时（总产 ...; 869 6 0 6

小英说半导体 2023-5-2 16:42: 镀铝晶圆兆声波清洗过程中颗粒去除效率的评估; 引言在半导体高速器件制造过程中，几种金属被用作后段制程(BEOL)工艺中的互连和接触。然而，在金属沉积过程中，有可能产生不需要的颗粒，这些颗粒可 ...; 731 7 0 7

小英说半导体 2023-4-28 17:22: 硅的RCA清洁和KOH湿法化学蚀刻; 引言氢氧化钾（氢氧化钾）是一种用于各向异性湿蚀刻技术的碱氢氧化物，是微加工硅片最常用的硅蚀刻化学方法之一。使用氢氧化钾工艺是因为其在制造过程 ...; 1133 7 0 7

小英说半导体 2023-4-27 13:43: IC 制造中的光刻工艺; 引言集成电路制造中的光刻工艺：光刻工艺用于在覆盖晶片的电阻器上产生多个图像。集成电路制造中的光刻工艺可以通过三个子工艺来实现：抗蚀剂的沉积， ...; 601 4 0 4

techff 2023-4-26 15:41: 半导体封装技术包括哪些东西？; 经过半导体制造（FAB）工序制备的电路图形化晶圆容易受温度变化、电击、化学和物理性外部损伤等各种因素的影响。为了弥补这些弱点，将芯片与晶圆分离后 ...; 1509 9 0 2

封装

techff 2023-4-26 15:32: 数字电路世界的二进制秘密; 自20世纪中叶半导体问世以来，晶体管体积不断缩小，应用领域也从实验室转移到我们日常使用的普通设备上。而在这一过程中就隐藏着数字电路世界的二进制秘密。 ...; 1356 8 0 8

二进制半导体

techff 2023-4-26 15:26: 芯片制造：决定晶圆厚度的背面研磨工艺流程; 经过前端工艺处理并通过晶圆测试的晶圆将从背面研磨（Back Grinding）开始后端处理。背面研磨是将晶圆背面磨薄的工序，其目的不仅是为了减少晶圆厚度 ...; 1389 9 0 9

芯片晶圆背面研磨

小英说半导体 2023-4-26 10:01: 微光刻的基础知识; 半导体光刻（光刻）- 基本工艺光刻的重要性可以通过两种方式来理解。首先，由于 IC 制造需要大量的光刻步骤，光刻通常占制造成本的30%左右。其次， ...; 951 6 0 6

传感器专家网 2023-4-23 20:51: 即将发行！中芯集成25日公演26日申购，募资125亿登陆科创板; 今日（4月23日），据传感器专家网从上交所获悉，中芯集成将于4月25日进行网上路演，并于4月26日进行股票发行申购，意味着中芯集成即将登陆中国A股市场。 ...; 964 7 0 7

techff 2023-4-23 14:44: 图文解析：芯片制造的晶圆切割工艺; 一个晶圆要经历三次的变化过程，才能成为一个真正的半导体芯片：首先，是将块儿状的铸锭切成晶圆；在第二道工序中，通过前道工序要在晶圆的正面雕刻晶体管；最 ...; 3610 17 0 6

芯片晶圆切割工艺

techff 2023-4-23 14:35: 将芯片固定于封装基板上的工艺; 作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。这些 ...; 1717 13 0 3

芯片封装

小英说半导体 2023-4-23 10:39: 单晶硅薄膜的晶片级剥离; 引言本研究的目的是创建一种方法、工艺和工具，可以通过机械剥离产生均匀的单晶硅（c-Si）薄膜。这些薄膜可用于通过提供高性能的柔性基底，与现有的互 ...; 730 6 0 6

华秋电子 2023-4-21 17:11: MLCC是电子工业大米，供需波动导致行业成周期性波动; MLCC是电子工业大米，供需波动导致行业成周期性波动 MLCC是最常用的被动元器件之一，终端下游涵盖消费电子、家电、汽车、通信等。在5g、汽车电子、智能硬件 ...; 950 10 0 10

techff 2023-4-21 16:00: 芯片是如何装配到PCB上的？; 结束前工序的每一个晶圆上，都连接着500~1200个芯片（也可称作Die）。为了将这些芯片用于所需之处，需要将晶圆切割(Dicing)成单独的芯片后，再与外部进 ...; 2010 7 1 3

芯片 PCB

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