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EDA/ IP/ 设计与制造

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techff 2023-4-21 16:00: 芯片是如何装配到PCB上的？; 结束前工序的每一个晶圆上，都连接着500~1200个芯片（也可称作Die）。为了将这些芯片用于所需之处，需要将晶圆切割(Dicing)成单独的芯片后，再与外部进 ...; 1809 7 1 3

芯片 PCB

小英说半导体 2023-4-21 10:41: 提高半导体功率器件制造中的生产率和产率; 引言离散电力设备市场已经实现了近200亿美元的规模，预计CAGR为~的7%。这种持续的增长是由国内和工业市场对能源管理和控制的需求日益增长、移动通信/ ...; 592 7 0 7

techff 2023-4-20 12:00: 深入了解芯片封装工艺的方法; “封装工艺(Encapsulation Process)”用于进行包装密封，是指用某种材料包裹半导体芯片以保护其免受外部环境影响，这一步骤同时也是为保护物件所具有的“轻、 ...; 1735 11 0 3

封装

techff 2023-4-20 11:58: 三张图，更好的理解，什么是半导体？; 当定义一种称为“半导体”的物体时，通常按字面意思对其进行解释。“半导体”一词由前缀“semi-”（意为“半”）和单词“conductor”（“导体”）组合而成，其 ...; 1514 10 0 10

半导体

techff 2023-4-20 11:52: 一文了解半导体测试：晶圆测试、封装测试，都测些什么？; 半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；后端主要是芯片的封装。随着前端工艺微细化技术逐渐达到极限，后端工艺的重 ...; 4901 10 0 10

半导体测试晶圆测试封装测试封装

小英说半导体 2023-4-19 10:57: 无源硅基系统的铜电镀工艺; 引言电化学电镀（ECP）是目前半导体制造过程中最常用的铜沉积方法。该工艺技术在4年前被NXP引入，以预测无源基底技术的未来需求。对于这些工业应用， ...; 738 13 0 13

Expectation 2023-4-15 23:28: ROHM | 业界超小短波红外(SWIR) 器件; 全球知名半导体制造商 ROHM (总部位于日本京都市) 针对需要进行物质检测的便携设备、可穿戴和可听戴设备，确立了 ...; 357 7 0 7

Expectation 2023-4-15 23:27: ROHM | 在桥式结构中的注意事项 — 探头的CMRR; 关键要点・在对桥式结构中的HS MOSFET进行测试时，所用探头的共模抑制比（CMRR）在高频区域可能会降低，波形波动可能会增加。・尤其是 ...; 433 6 0 6

Expectation 2023-4-15 23:26: ROHM | 开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET; 近年来，随着小型设备向高性能化和多功能化方向发展，设备内部所需的电量也呈增长趋势，电池尺寸的增加，导致元器件的安装空间越来越少。另外，电池的尺寸增加 ...; 379 8 0 8

小英说半导体 2023-4-14 14:44: 半导体制造 - 湿法; 引言虽然这是半导体芯片制造业的一个较小部分，但它仍然发挥着重要作用。湿法工艺可用于清洁、蚀刻和芯片制造中的其他步骤。在最初的晶圆制备之后，可 ...; 1271 13 0 13

启芯硬件 2023-4-13 22:15: 原创硬件开发流程文件的介绍; 学习目的：前面文章有简要介绍硬件开发的基本过程，本文会细分硬件开发的流程，然后分作5个步骤，详细介绍开发全过程，包括立项-实施项目-软件开发-测试-验收 ...; 2388 15 0 2

硬件研发流程立项开发

小英说半导体 2023-4-12 15:26: 干法蚀刻与湿法蚀刻-你需要知道的一切; 引言蚀刻是从基板上的薄膜上去除一层或多层材料的过程。本文旨在解释蚀刻技术及其在半导体和PCB中的应用。蚀刻类型各向同性和各向异性：在 ...; 1225 8 0 8

小英说半导体 2023-4-11 16:11: 半导体技术概论; 引言集成电路是一种小型但复杂的器件，具有多种电子功能。它由两个主要部分组成：一个微小的和非常脆弱的硅芯片（模具）和一个封装，旨在保护内部的硅 ...; 884 10 0 10

半导体蚀刻晶圆蚀刻

小英说半导体 2023-4-11 15:54: 半导体制造 - 湿化学工艺; 引言电化学或化学沉积尽管这是半导体芯片制造业的一个较小部门，但它仍然发挥着至关重要的作用。湿化 ...; 701 7 0 7

小英说半导体 2023-4-7 11:07: 化合物半导体制造的湿处理参数; 引言随着利用复合半导体的微电子器件范围的不断发展，人们越来越关注用于刻蚀、光刻胶湿剥离、光刻、金属剥离和相关聚合物去除工艺的湿加工设备的设计 ...; 559 7 0 7

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