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小英说半导体 2023-4-14 14:44
- 半导体制造 - 湿法
- 引言 虽然这是半导体芯片制造业的一个较小部分，但它仍然发挥着重要作用。湿法工艺可用于清洁、蚀刻和芯片制造中的其他步骤。在最初的晶圆制备之后，可 ...
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启芯硬件 2023-4-13 22:15
- 原创 硬件开发流程文件的介绍
- 学习目的： 前面文章有简要介绍硬件开发的基本过程，本文会细分硬件开发的流程，然后分作5个步骤，详细介绍开发全过程，包括立项-实施项目-软件开发-测试-验收 ...
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- 干法蚀刻与湿法蚀刻-你需要知道的一切
- 引言 蚀刻是从基板上的薄膜上去除一层或多层材料的过程。本文旨在解释蚀刻技术及其在半导体和PCB中的应用。 蚀刻类型 各向同性和各向异性：在 ...
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- 半导体技术概论
- 引言 集成电路是一种小型但复杂的器件，具有多种电子功能。它由两个主要部分组成：一个微小的和非常脆弱的硅芯片（模具）和一个封装，旨在保护内部的硅 ...
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- 半导体制造 - 湿化学工艺
- 引言 电化学或化学沉积尽管这是半导体芯片制造业的一个较小部门，但它仍然发挥着至关重要的作用。 湿化 ...
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- 化合物半导体制造的湿处理参数
- 引言 随着利用复合半导体的微电子器件范围的不断发展，人们越来越关注用于刻蚀、光刻胶湿剥离、光刻、金属剥离和相关聚合物去除工艺的湿加工设备的设计 ...
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ArterisIP 2023-4-6 16:50
- 原创 SoC 片上网络 IP 必须具有物理感知能力
- 作者： Andy Nightingale 即使 在 今天 ， 超值多核系统 级芯片 (SoC) 设计 也 可以由数百个知识产权 (IP) 模 ...
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- 晶片清洗工艺中颗粒去除效率的评价
- 引言 最近，新的非化学性质的粒子去除技术已经被发展出来。其中一种技术是冷冻动力学清洗 ， 它已被纳入集成电路生产线，以减少缺陷和提高产率。在 ...
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- 湿法晶圆清洗技术的艺术与科学
- 引言 虽然它可能听起来不像极紫外 (EUV) 光刻那么吸引人，但对于确保领先节点、先进半导体器件制造的成功，湿式晶圆清洗技术可能比EUV更 ...
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- 在高温下仅使用氧气进行硅蚀刻进行硅微加工的替代方法
- 引言 基于化学的硅晶片微加工主要有两种类型： 各向同性和各向异性硅蚀刻。各向同性蚀刻是所有晶体方向的蚀刻速率相同的地方，非常适合结构释放蚀刻 ...
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- 电磁能源辅助的湿化学蚀刻用于开发用于微机电系统的石英晶体
- 引言 本文将重点改进石英晶体的加工方法，但这些加工方法并不局限于石英，也可以应用于任何压电材料。今天几乎所有的电子设备都需要一个石英晶体 ...
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- 原创 硬件工程-原理图设计的通用规范
- 本文为硬件原理图设计的通用规范，主要从基本的设计角度，总结一般公司的设计要求，整合而成。 1. 原理图各页内容依次为：封面、目录、电源、时 ...
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- HF：H2O2：CH3COOH中Si、Si1−xGex和Ge的湿式化学蚀刻
- 引言 今天，整个互补金属氧化物半导体社区正在寻找解决方案，以满足国际半导体技术路线图的要求。过程诱导应变技术目前被广泛应用于 65 和 45 nm ...
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天行健咨询 2023-3-22 09:48
- 设备故障是PFMEA的失效原因吗？
- PFMEA是指潜在故障模式和影响分析，是一种系统性的、有序的方法，用于预测和防范制造过程中可能出现的故障和危害。这种分析方法可以帮助企业识别并消除制造过程 ...
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9ICNET 2023-3-14 11:40
- 原创 中国海关公布进口芯片数量，同比减少26.5%
- 在全球范围内芯片产业中，众所周知，美国的芯片公司有着绝对的话语权，譬如稳坐手机处理器领域龙头老大的高通、 CPU 处理器领域的王者英特尔、 GPU 处理 ...
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