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小英说半导体 2023-4-26 10:01
- 微光刻的基础知识
- 半导体光刻（光刻）- 基本工艺 光刻的重要性可以通过两种方式来理解。首先，由于 IC 制造需要大量的光刻步骤，光刻通常占制造成本的30%左右。其次， ...
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传感器专家网 2023-4-23 20:51
- 即将发行！中芯集成25日公演26日申购，募资125亿登陆科创板
- 今日（4月23日），据传感器专家网从上交所获悉，中芯集成将于4月25日进行网上路演，并于4月26日进行股票发行申购，意味着中芯集成即将登陆中国A股市场。 ...
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techff 2023-4-23 14:44
- 图文解析：芯片制造的晶圆切割工艺
- 一个晶圆要经历三次的变化过程，才能成为一个真正的半导体芯片：首先，是将块儿状的铸锭切成晶圆；在第二道工序中，通过前道工序要在晶圆的正面雕刻晶体管；最 ...
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- 将芯片固定于封装基板上的工艺
- 作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。这些 ...
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- 单晶硅薄膜的晶片级剥离
- 引言 本研究的目的是创建一种方法、工艺和工具，可以通过机械剥离产生均匀的单晶硅（c-Si）薄膜。这些薄膜可用于通过提供高性能的柔性基底，与现有的互 ...
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华秋电子 2023-4-21 17:11
- MLCC是电子工业大米，供需波动导致行业成周期性波动
- MLCC是电子工业大米，供需波动导致行业成周期性波动 MLCC是最常用的被动元器件之一，终端下游涵盖消费电子、家电、汽车、通信等。在5g、汽车电子、智能硬件 ...
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- 芯片是如何装配到PCB上的？
- 结束前工序的每一个晶圆上，都连接着500~1200个芯片（也可称作Die）。为了将这些芯片用于所需之处，需要将晶圆切割(Dicing)成单独的芯片后，再与外部进 ...
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- 提高半导体功率器件制造中的生产率和产率
- 引言 离散电力设备市场已经实现了近200亿美元的规模，预计CAGR为~的7%。这种持续的增长是由国内和工业市场对能源管理和控制的需求日益增长、移动通信/ ...
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- 深入了解芯片封装工艺的方法
- “封装工艺(Encapsulation Process)”用于进行包装密封，是指用某种材料包裹半导体芯片以保护其免受外部环境影响，这一步骤同时也是为保护物件所具有的“轻、 ...
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封装
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- 三张图，更好的理解，什么是半导体？
- 当定义一种称为“半导体”的物体时，通常按字面意思对其进行解释。“半导体”一词由前缀“semi-”（意为“半”）和单词“conductor”（“导体”）组合而成，其 ...
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半导体
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- 一文了解半导体测试：晶圆测试、封装测试，都测些什么？
- 半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；后端主要是芯片的封装。随着前端工艺微细化技术逐渐达到极限，后端工艺的重 ...
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- 无源硅基系统的铜电镀工艺
- 引言 电化学电镀（ECP）是目前半导体制造过程中最常用的铜沉积方法。该工艺技术在4年前被NXP引入，以预测无源基底技术的未来需求。对于这些工业应用， ...
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Expectation 2023-4-15 23:28
- ROHM | 业界超小短波红外(SWIR) 器件
- 全球知名半导体制造商 ROHM (总部位于日本京都市) 针对需要进行物质检测的便携设备、可穿 戴 和 可 听 戴设备， 确立了 ...
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- ROHM | 在桥式结构中的注意事项 — 探头的CMRR
- 关 键 要 点 ・ 在对桥式结构中的HS MOSFET进行测试时，所用探头的共模抑制比（CMRR）在高频区域可能会降低，波形波动可能会增加。 ・ 尤其是 ...
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- ROHM | 开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET
- 近年来，随着小型设备向高性能化和多功能化方向发展，设备内部所需的电量也呈增长趋势，电池尺寸的增加，导致元器件的安装空间越来越少。另外，电池的尺寸增加 ...
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