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    2020-10-22 14:56
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    科创板报告:31家半导体公司研发费用均值为6900万元,平均发明专利为113项!
    科创板开市一年多以来,已经有183家公司在科创板上市。虽然上市公司数量保持较快增长,但以证监会和上交所制定的科创属性指标衡量,科创板的科创成色保持较高的水平。其中,半导体公司作为科创板的 “硬科技”角色,科创成色更为鲜明。 据集微网统计,183家科创板上市公司中半导体公司一共有31家。2020年H1,31家半导体公司研发费用均值为1.4亿元(剔除中芯国际后为6913万),研发费用占营收的比例平均为23.06%,研发费用同比增长均值为27.27%;研发人员方面,31家半导体公司平均研发人数为297人,研发人员占总员工的比例平均为38.78%,核心技术人员平均为6人;研发成果方面,剔除中芯国际后,31家科创板半导体公司平均拥有专利为160项,平均拥有发明专利为113项。从上述数据可以看出,半导体企业的“硬科技”定位得到了很好的坚守。 众所周知,半导体作为研发驱动的技术密集型行业,研发能力的强弱直接决定了半导体公司的核心竞争力。一般来说,企业研发能力主要通过研发费用投入占总收入比例、研发人员占总人员比例、引进技术设备的消化吸收能力与引进技术设备投入之比例、科研成果转化率等评判。 研发费用情况 根据我国企业会计准则和税法的规定,研发费用是指研究与开发某项目所支付的费用,也就是企业研究开发的成本支出。一般来说,研发费用的高低和公司的技术创新与产品创新能力成正比,是保证公司可持续发展的主要驱动力。 正常情况下,公司会在保持原有产品竞争力的情况下,根据公司产品及行业发展趋势和下游客户需求,有针对性地进行前瞻性研究和产品研发。在这过程中,公司研发投入会不断加码,从而保证高效的研发体系和持续的创新能力。 研发费用方面,2020年H1,中芯国际-U、芯原股份-U、寒武纪-U、晶晨股份、华润微、澜起科技、中微公司7家公司研发费用在1亿元以上。值得一提的是,中芯国际-U研发费用高达227,846.30万元,超过31家公司研发费用总和的一半以上。此外,15家公司的研发费用在3000万以下,芯源微、华特气体、八亿时空、蓝特光学、清溢光电、联瑞新材、神工股份7家公司研发费用更是低于1500万元。 从研发费用占营业收入的比例来看,寒武纪-U、芯原股份-U、晶晨股份、乐鑫科技、芯源微、芯海科技6家公司研发费用占营业收入的比例超过20%。此外,睿创微纳、晶丰明源、仕佳光子-U、沪硅产业-U、华润微等12家公司的占比低于10%,八亿时空、正帆科技、清溢光电、南亚新材、华特气体5家公司的占比更是低于5%。 值得强调的是,寒武纪-U2020年H1研发费用为27,739.22万元,占营业收入的比例为318.10%,远超公司的营业收入。据公开资料显示,寒武纪-U 2017-2020H1实现营业收入分别为784.33万元、11702.52万元、44393.85万元、8720.34万元;研发支出费用分别为2,986.19万元、24,011.18万元、54,304.54万元、27,739.22万元,基本上每个会计年度,寒武纪U的研发费用都高于公司的营业收入。近年来,虽然寒武纪U持续加大研发投入,但是并没有给公司带来利润的增长。据统计,寒武纪U是31家半导体公司中亏损最大的公司,2019年净亏损超过11亿元,目前亏损金额仍然接近2亿元。 从研发费用的增长情况来看,27家公司2020年H1实现了正增长,其中寒武纪-U、乐鑫科技、沪硅产业-U思瑞浦、芯海科技等12家公司研发费用同比增长在30%以上。增长比例最大的公司是寒武纪-U,2020年H1研发费用同比增长109.06%。此外,力合微、神工股份、敏芯股份、聚辰股份4家公司研发费用同比下降,其中同比下降最多的公司是聚辰股份,下降比例达到了19.86%。 研发人员情况 行业周知,集成电路行业属于人才密集型行业,稳定的研发人才团队是公司的立身之本。一般来说,公司为保持核心研发人员的稳定,会通过员工持股平台对研发人员给予激励,使员工的个人利益与公司发展的长远利益相结合;同时,大部分公司也会通过制定合理的考核指标,激发研发人员的创新活力和研究积极性,从而有效保障公司的竞争力。 从研发人数来看,17家科创板半导体公司研发人数超过100人,其中中芯国际-U、芯原股份-U、晶晨股份、寒武纪-U、华润微5家公司研发人数超过500人。值得一提的是,中芯国际的研发人员为2,530人,是科创板半导体公司中研发人员最多的公司。此外,14家公司研发人员低于100人,其中清溢光电、联瑞新材、神工股份3家公司研发人员更是低于60人。 从研发人员占总员工的比例来看,芯原股份-U、寒武纪-U、晶晨股份、芯朋微、乐鑫科技、澜起科技等10家公司的占比超过50%,其中芯原股份-U的研发人员占比高达84.29%,是科创板半导体公司中研发人员占比最高的公司。从企业类型来看,研发人员占比较高的企业主要以芯片设计型企业为主,在轻资产运作模式下,研发人员占比较高。另外,研发人数占比低于30%的有12家,其中南亚新材、华润微研发人员占比更是低于10%。这些公司研发人员占比较低,主要是因为通过自建工厂生产自家产品而不是外包代工的方式,从而导致生产人员较多。 核心研发人员方面,华润微、八亿时空、仕佳光子-U3家公司核心研发人员超过10人,其中核心研发人员最多的公司为华润微,人员高达20人,占研发人员的比例为3.06%;另外,沪硅产业-U、敏芯股份、正帆科技、神工股份、南亚新材、睿创微纳6家公司核心研发人员在4人以下。 发明专利情况 众所周知,我国专利类型包括发明专利、实用新型专利、外观专利。其中发明专利从申请到授权需要的时间最长,因此含金量最高。根据招股书披露的数据,剔除中芯国际-U后,31家科创板半导体公司平均拥有专利为160项,平均拥有发明专利为113项。从专利数量来看,科创板半导体公司普遍拥有较高的发明专利,具有有效的机制保持技术不断创新。 具体来看,中芯国际-U、华润微、中微公司、沪硅产业-U、安集科技、芯海科技、晶丰明源等10家公司拥有的专利数量在100项以上,其中中芯国际-U、华润微拥有的专利更是超过了1000项。此外,神工股份、思瑞浦、紫晶存储3家公司专利数量在30项以下。 发明专利方面,呈明显的分化走势。其中中芯国际-U、华润微、中微公司、沪硅产业-U、安集科技等10家公司发明专利超过100项,而华峰测控、蓝特光学、紫晶存储、神工股份4家公司的发明专利在10项以下。 值得一提的是,中芯国际-U作为中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,招股书披露的专利高达8122项,其中发明专利为5965项,占专利总数的比例高达73.44%。在大量研发投入下,公司也迎来了回报。据公司财报显示,2020年H1中芯国际实现营业收入为131.61亿元,同比增长29.38%;实现净利润13.86亿元,同比增长329.83%。据悉,目前中芯国际在纯晶圆代工行业中国市场销售额排名中仅次于台积电,在中国大陆企业中排名第一。 综上所述,半导体产业作为资金密集型、技术密集型以及人才密集型产业,行业内大部分科创板公司都具有较强的研发能力。不过,美中不足的是行业内公司的研发能力也呈明显的分化走势。对于研发能力较弱的企业而言,只有通过不断加大研发资源的投入、技术储备以及完善人才培养机制,才能在激烈的市场竞争中保持核心竞争力,为公司的可持续发展提供保障。 本文来源:爱集微APP 链接:https://www.sohu.com/a/426047221_166680 * *有采购芯片需求(样板可售),详情联系芯广场公众号。
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    2020-9-30 09:24
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    美国又出“新招”:投资1706亿发展半导体!中国如何应对?
    美国又有大动作? 据日经中文网9月28日消息,为推动半导体的国内生产,美国正开始讨论新投入250亿美元(约合人民币1706亿元)规模的补贴。 真金白银“砸”出来?美国半导体10年投资2.12万亿 美国对本国半导体行业的“大手笔”主要出于两方面的考量。一方面,美国半导体企业虽然占据全球绝大多数市场份额,但其产能却远低于日韩等国。 从市场份额来看,美国信息技术与创新基金会(ITIF)的分析显示,在世界半导体市场,以英特尔为代表的美国企业的份额占到47%,远超居第2位的韩国(19%)和第3位的日本(10%);从产能来看,美国波士顿咨询集团统计显示,美国仅占世界的12%。可以说,产能不足已成为了美半导体的“弱点”。 另一方面,别国半导体行业的崛起使得美国半导体在世界的领导地位受到“威胁”。以中国为例,美国波士顿咨询集团的一份分析报告显示,2025年,中国的半导体自给率将提高至25%-40%左右,这将使美国在全球的份额降低2-5个百分点。 基于上述考量,美国“大手笔”扶持本国半导体,一是希望通过巨额补贴吸引美企将芯片生产设施迁回本土,二是希望英特尔等大型半导体企业的开发能力得以大幅提升。 需要知道,半导体行业是一个极其“烧钱”的行业,美国之所以能在半导体行业占据主导地位,离不开美国政府多年来砸下的“真金白银”。 据不完全统计,过去10年,单是在半导体行业的研发投资领域,美国的投资共计高达3120亿美元(约合人民币2.12万亿元),仅2018年,便达390亿美元(约合人民币2661亿元),几乎是世界其他国家在该领域投资总额的两倍。 然而近年来,虽然美国对本国半导体行业的投资依旧巨大,但与其他国家相比,已开始持平或呈下降趋势,这或许也是美国决定再对半导体行业补助250亿美元的原因之一。 投资超5000亿!我国2025年将实现半导体70%自给 从美国扶持半导体引申至中国半导体,由于半导体的重要性,以及我国半导体市场巨大的需求,近年来,我国对半导体行业的重视程度已越来越高。此前,我国还制定了“中国制造2025计划”——到2025年,实现70%的半导体自给率。 参考美国半导体的发展,我国实现70%自给率的“小目标”也可通过“砸钱”助力。据日经中文网统计,为将半导体打造成支柱产业,2014年-2019年,我国对半导体行业的投资额已达1400亿元,加上地方政府的相关资金,累计投资额超5000亿元。 资金投入只是基础,除了真金白银投资外,我国半导体还在两大方面持续发力,一是人才,二是技术。 人才方面,我国已提出多项引导毕业生进入集成电路就业的举措,比如提高薪资等。2018年的数据显示,该年集成电路相关专业毕业生总数约19.9万人,其中有3.8万名进入了本行业,同比增长7%。除了吸纳国内的人才,我国半导体企业还重金吸纳海外人才,比如韩国半导体人才。 技术方面,我国半导体研发近日已迎来了重大转机。9月16日媒体消息,中国科学院(中科院)的“率先行动”计划第一阶段显示,中科院未来将把国产芯“卡脖子”最严重的光刻机、芯片制作必须的关键原材料等列入科研清单,集中全院力量来攻克。“国家队”的跑步进场,将促进芯片制造领域关键技术的突破。 总的来看,虽然较美国半导体行业而言,我国半导体起步较晚,但参照美国的发展经验,及我国在各方面对半导体的支持,可以展望,我国半导体行业的“后来居上”指日可待。 来源:金十数据 作者:李银苏 * *有采购芯片需求(样板可售),详情联系芯广场公众号。
  • 2020-7-17 14:09
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    ​​ ​联芸科技|MAXIO ------------------------------------------------------------------ 公司简介 联芸科技于2014年11月在中国杭州滨江创建,公司专注于数据存储管理芯片的研究及产业化。基于高集成度、高性能的SOC芯片平台,搭载客制化的软硬件解决方案,联芸科技为客户提供完整的交钥匙解决方案。联芸科技客户涵盖中国本土及全球制造商,为中国乃至全球新兴市场的客户提供卓越的高端存储管理芯片及解决方案。 联芸科技总部位于杭州,在广州/深圳设有从事研发、市场和技术支持的分支机构。公司以数据存储管理、信息安全、SOC芯片为核心研发方向,是目前国际上为数不多掌握高端数据存储管理芯片核心技术企业之一。产品可广泛应用于消费电子、工控、通讯、能源、金融等众多领域。 发展历程 2020 年 2月/获批“浙江省高新技术企业研发中心” 4月/成为全球仅有两家适配长江存储128层3D QLC NAND闪存SSD控制芯片原厂之一 4月/ MAP1202固态硬盘控制芯片实现MP流片 6月/ MAS1101固态硬盘控制芯片实现MP流片 6月/ MAP1201固态硬盘控制芯片实现MP流片 2019 年 1月/荣获杭州市专利试点企业 1月/荣获国密局颁发的“商用密码产品型号”证书 3月/获评浙江省领军型创新创业团队 5月/ MAP1001固态硬盘控制芯片实现量产流片 5月/ MAS090X系列固态硬盘控制芯片荣获“中国半导体创新产品和技术”奖 8月/ MAP1002固态硬盘控制芯片实现量产流片 10月/ MAP100X系列固态硬盘控制芯片获CCID中国芯“优秀技术创新产品”奖 10月/ MAS1102固态硬盘控制芯片实现MP流片 2018 年 3月/获得滨江国家高新区“5050计划”重点支持 6月/获批2018年杭州市企业高新技术研究开发中心 9月/ MAP100X系列固态硬盘控制芯片实现MPW流片 9月/国内首发支持64层3D QLC闪存颗粒固态硬盘解决方案并实现量产 11月/数据智能处理芯片获得浙江省科技重大创新专项立项支持 11月/通过2018年杭州市级企业技术中心认定 11月/ MAS090X系列固态硬盘控制芯片获CCID中国芯“优秀市场表现产品”奖 2017 年 1月/通过ISO9001质量管理体系认证 4月/ MAS090X系列固态硬盘控制芯片实现量产流片 10月/ MAS090X系列固态硬盘控制芯片获工信部CSIP中国芯“最具潜质产品”奖 11月/获批国家高新技术企业 11月/“新一代固态硬盘控制芯片研究及产业化项目”获杭州市重大科技创新专项立项支持 2016 年 7月/荣获浙江省科技型中小企业证书 11月/荣获国密局颁发的“商用密码产品生产定点单位”证书 12月/ MAS090X系列固态硬盘控制芯片成功实现生产流片 12月/固态硬盘控制芯片联芸科技出货量全球排名第三---集邦科技排名 2015 年 6月/ MAS080X系列固态硬盘控制芯片实现生产流片 10月/ MAS080X系列固态硬盘控制芯片通过严格验收测试 12月/ MAS080X系列固态硬盘控制芯片获得首批商用出货 2014 年 11月/在杭州滨江注册成立 12月/立项开发MAS080X系列固态硬盘控制芯片 主营产品 固态硬盘主控芯片 MAS090X系列固态硬盘控制芯片 MAP100X系列固态硬盘控制芯片 SATA SSD 主控芯片 PCIE SSD 主控芯片 G M T Y 检测语言世界语中文简体中文繁体丹麦语乌克兰语乌兹别克语乌尔都语亚美尼亚语伊博语俄语保加利亚语信德语修纳语僧伽罗语克罗地亚语冰岛语加利西亚语加泰罗尼亚语匈牙利语南非祖鲁语卡纳达语卢森堡语印地语印尼巽他语印尼爪哇语印尼语古吉拉特语吉尔吉斯语哈萨克语土耳其语塔吉克语塞尔维亚语塞索托语夏威夷语威尔士语孟加拉语宿务语尼泊尔语巴斯克语布尔语(南非荷兰语)希伯来语希腊语库尔德语弗里西语德语意大利语意第绪语拉丁语拉脱维亚语挪威语捷克语斯洛伐克语斯洛文尼亚语斯瓦希里语旁遮普语日语普什图语格鲁吉亚语毛利语法语波兰语波斯尼亚语波斯语泰卢固语泰米尔语泰语海地克里奥尔语爱尔兰语爱沙尼亚语瑞典语白俄罗斯语科萨科西嘉语立陶宛语索马里语约鲁巴语缅甸语罗马尼亚语老挝语芬兰语苏格兰盖尔语苗语英语荷兰语菲律宾语萨摩亚语葡萄牙语蒙古语西班牙语豪萨语越南语阿塞拜疆语阿姆哈拉语阿尔巴尼亚语阿拉伯语韩语马其顿语马尔加什语马拉地语马拉雅拉姆语马来语马耳他语高棉语齐切瓦语 世界语中文简体中文繁体丹麦语乌克兰语乌兹别克语乌尔都语亚美尼亚语伊博语俄语保加利亚语信德语修纳语僧伽罗语克罗地亚语冰岛语加利西亚语加泰罗尼亚语匈牙利语南非祖鲁语卡纳达语卢森堡语印地语印尼巽他语印尼爪哇语印尼语古吉拉特语吉尔吉斯语哈萨克语土耳其语塔吉克语塞尔维亚语塞索托语夏威夷语威尔士语孟加拉语宿务语尼泊尔语巴斯克语布尔语(南非荷兰语)希伯来语希腊语库尔德语弗里西语德语意大利语意第绪语拉丁语拉脱维亚语挪威语捷克语斯洛伐克语斯洛文尼亚语斯瓦希里语旁遮普语日语普什图语格鲁吉亚语毛利语法语波兰语波斯尼亚语波斯语泰卢固语泰米尔语泰语海地克里奥尔语爱尔兰语爱沙尼亚语瑞典语白俄罗斯语科萨科西嘉语立陶宛语索马里语约鲁巴语缅甸语罗马尼亚语老挝语芬兰语苏格兰盖尔语苗语英语荷兰语菲律宾语萨摩亚语葡萄牙语蒙古语西班牙语豪萨语越南语阿塞拜疆语阿姆哈拉语阿尔巴尼亚语阿拉伯语韩语马其顿语马尔加什语马拉地语马拉雅拉姆语马来语马耳他语高棉语齐切瓦语 文本转语音功能仅限200个字符 选项 : 历史 : 反馈 : Donate 关闭
  • 2020-7-16 14:20
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    ​​ 企业简介 扬州扬杰电子科技股份有限公司是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化(IDM)的杰出厂商。产品线含盖分立器件芯片、整流器件、保护器件、小信号、MOSFET、功率模块、碳化硅等,为客户提供一揽子产品解决方案。 公司产品广泛应用于电源、家电、照明、安防、网通、消费电子、新能源、工控、汽车电子等多个领域。 发展历程 自2000年以来,经过20年的发展,已成为行业内有影响力的企业,是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化(IDM)的杰出厂商。工厂总面积120,000平方米,现有员工3200余人,办事处遍布全球,公司一直秉持人文理念的发展模式。 2000年 成立江苏扬杰科技电子有限公司 2006年 设立桥堆二极管产线 2009年 设立4寸芯片产线 2012年 高端模块成立;IPO成功过会 2013年 设立4寸芯片第二条产线;大规模自动化设备取代手工;通过philips 认证 2014年 成功登录深交所;台湾办事处成立;通过Delta认证 2017年 设立小信号产线 2018年 设立汽车电子产线;收购宜兴杰芯高压MOS产线,持有51%股份 2019年 日本办事处成立 旗下公司 扬州扬杰电子股份有限公司上海分公司 扬州扬杰电子股份有限公司深圳分公司 扬州扬杰电子股份有限公司邗江分公司 投资公司 深圳市美微科半导体有限公司 扬州扬杰电力发展有限公司 苏州美微芯半导体有限公司 扬州杰盈汽车芯片有限公司 江苏美微科半导体有限公司 江苏扬杰半导体有限公司 上海派骐微电子有限公司 扬州杰瑞开发置业有限公司 泗洪红芯半导体有限公司 扬州杰利半导体有限公司 ……共20家 主营产品 G M T Y 检测语言世界语中文简体中文繁体丹麦语乌克兰语乌兹别克语乌尔都语亚美尼亚语伊博语俄语保加利亚语信德语修纳语僧伽罗语克罗地亚语冰岛语加利西亚语加泰罗尼亚语匈牙利语南非祖鲁语卡纳达语卢森堡语印地语印尼巽他语印尼爪哇语印尼语古吉拉特语吉尔吉斯语哈萨克语土耳其语塔吉克语塞尔维亚语塞索托语夏威夷语威尔士语孟加拉语宿务语尼泊尔语巴斯克语布尔语(南非荷兰语)希伯来语希腊语库尔德语弗里西语德语意大利语意第绪语拉丁语拉脱维亚语挪威语捷克语斯洛伐克语斯洛文尼亚语斯瓦希里语旁遮普语日语普什图语格鲁吉亚语毛利语法语波兰语波斯尼亚语波斯语泰卢固语泰米尔语泰语海地克里奥尔语爱尔兰语爱沙尼亚语瑞典语白俄罗斯语科萨科西嘉语立陶宛语索马里语约鲁巴语缅甸语罗马尼亚语老挝语芬兰语苏格兰盖尔语苗语英语荷兰语菲律宾语萨摩亚语葡萄牙语蒙古语西班牙语豪萨语越南语阿塞拜疆语阿姆哈拉语阿尔巴尼亚语阿拉伯语韩语马其顿语马尔加什语马拉地语马拉雅拉姆语马来语马耳他语高棉语齐切瓦语 世界语中文简体中文繁体丹麦语乌克兰语乌兹别克语乌尔都语亚美尼亚语伊博语俄语保加利亚语信德语修纳语僧伽罗语克罗地亚语冰岛语加利西亚语加泰罗尼亚语匈牙利语南非祖鲁语卡纳达语卢森堡语印地语印尼巽他语印尼爪哇语印尼语古吉拉特语吉尔吉斯语哈萨克语土耳其语塔吉克语塞尔维亚语塞索托语夏威夷语威尔士语孟加拉语宿务语尼泊尔语巴斯克语布尔语(南非荷兰语)希伯来语希腊语库尔德语弗里西语德语意大利语意第绪语拉丁语拉脱维亚语挪威语捷克语斯洛伐克语斯洛文尼亚语斯瓦希里语旁遮普语日语普什图语格鲁吉亚语毛利语法语波兰语波斯尼亚语波斯语泰卢固语泰米尔语泰语海地克里奥尔语爱尔兰语爱沙尼亚语瑞典语白俄罗斯语科萨科西嘉语立陶宛语索马里语约鲁巴语缅甸语罗马尼亚语老挝语芬兰语苏格兰盖尔语苗语英语荷兰语菲律宾语萨摩亚语葡萄牙语蒙古语西班牙语豪萨语越南语阿塞拜疆语阿姆哈拉语阿尔巴尼亚语阿拉伯语韩语马其顿语马尔加什语马拉地语马拉雅拉姆语马来语马耳他语高棉语齐切瓦语 文本转语音功能仅限200个字符 选项 : 历史 : 反馈 : Donate 关闭
  • 2020-7-16 14:14
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    ​​ 企业简介 扬州扬杰电子科技股份有限公司是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化(IDM)的杰出厂商。产品线含盖分立器件芯片、整流器件、保护器件、小信号、MOSFET、功率模块、碳化硅等,为客户提供一揽子产品解决方案。 公司产品广泛应用于电源、家电、照明、安防、网通、消费电子、新能源、工控、汽车电子等多个领域。 发展历程 自2000年以来,经过20年的发展,已成为行业内有影响力的企业,是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化(IDM)的杰出厂商。工厂总面积120,000平方米,现有员工3200余人,办事处遍布全球,公司一直秉持人文理念的发展模式。 2000年 成立江苏扬杰科技电子有限公司 2006年 设立桥堆二极管产线 2009年 设立4寸芯片产线 2012年 高端模块成立;IPO成功过会 2013年 设立4寸芯片第二条产线;大规模自动化设备取代手工;通过philips 认证 2014年 成功登录深交所;台湾办事处成立;通过Delta认证 2017年 设立小信号产线 2018年 设立汽车电子产线;收购宜兴杰芯高压MOS产线,持有51%股份 2019年 日本办事处成立 旗下公司 扬州扬杰电子股份有限公司上海分公司 扬州扬杰电子股份有限公司深圳分公司 扬州扬杰电子股份有限公司邗江分公司 投资公司 深圳市美微科半导体有限公司 扬州扬杰电力发展有限公司 苏州美微芯半导体有限公司 扬州杰盈汽车芯片有限公司 江苏美微科半导体有限公司 江苏扬杰半导体有限公司 上海派骐微电子有限公司 扬州杰瑞开发置业有限公司 泗洪红芯半导体有限公司 扬州杰利半导体有限公司 ……共20家 主营产品
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