tag 标签: 半导体

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  • 热度 6
    2021-8-4 22:44
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    何谓销售?销售的是什么?为什么做销售? 文章一开题,我想提出以上三个问题,也是我在刚刚转型做销售人员的时问过自己多次的问题。 有人说所谓的销售就是讲老板的东西卖出去,销售主要是卖东西,将老板生产出来的或者代理的产品以更高的价格卖出去,然后可以挣更多的钱,过更好的生活。 有人说所谓的销售是讲故事,销售的是情怀,销售的是美好的未来,可以与客户一同发展。 也有人说所谓的销售就是交换,销售的是我有你无,互相弥补;未来更好的进行资源配置。 诚然,大家说的都没有错。 每个人都希望自己过上更好的生活,尤其是在这个充满竞争,刚刚解决温饱尚且充满饥饿感的温饱初期。为了让自己的生活过的更好一点,为了更自己的父母安顿晚年,为了让自己的孩子拥有更好的成长环境。很多人选择了销售这一条路,满足了温饱,解决了生机,同时也有很多人在这个孤独艰苦的过程中逐渐的迷失了自我,忘记了自己的初心,找不回自己最初的思想最初的路。当然也有不乏人员成就了一方事业,完成了招聘既是慈善的历史功绩。 一路走来,难忘初心,弥足珍贵! 纵观每一个成功的销售人员,都有一个执着、坚强、善良、诚挚的内心,激励着他稳步向前。正所谓:销售付出了他的人品,交换了我有你无的价值,成就的是彼此的成长。 正如行业大佬所言:销售完成的是价值的交换、促进了资源的最优化配置,进而创造了更优秀的社会产品,推动了人类的进步。
  • 热度 4
    2021-8-4 22:17
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    自从走出校园以后,外企做过多年研发、在大型半导体元器件代理商呆过、做过销售、做过销售经理、一路做到市场总监,经历过坎坷,品尝过关爱,幸得多为行业老大哥的支持,才有今天的美满。一路走来,酸甜苦辣咸五味俱全。 偶然一次展会,一行业大佬表示:兄弟的经历,可谓是行业内不多的由一名研发人员成功转型市场的人士,为后续技术人员的职业发展走出了另外一条路,希望我分享出来我的个人经历,供有转型市场的技术性人才转型提供参考。 想了很久,战战兢兢,不敢动笔,恐怕略有不当眼乱,耽误各位技术人员兄弟的前程。幸得艾默生、台达、山特体系多为兄弟的支持,才动笔起草如下提纲,希望为后续进入电子元器件行业的兄弟提供一点点参考。不当之处,请行业内各位大佬多多原谅。 由于个人工作原因,本题材文章陆续更新,略有不足之处以及更新速度缓慢时,请各位读者不吝斧正与等待。 一、何谓销售? 二、何谓电子元器件销售? 三、如何做一个优秀的电子元器件销售? 四、何谓圈子? 五、电子元器件的圈子在哪儿? 六、如何组建自己的圈子? 七、如何经营上下游的圈子? 八、如何成为一个优秀的半导体市场营销专家。 九、结束语
  • 热度 4
    2021-7-17 10:51
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    紫光集团的战略困境
    7月12日,一则新闻引爆了半导体圈: 3000亿紫光集团被申请破产重整,阿里或500亿收购紫光股份? 继紫光集团被申请破产重整后,旗下核心资产紫光股份(000938.SZ)又被传出新动作。据新浪网消息,知情人士透露阿里巴巴与几家由政府支持的企业正考虑收购云计算基础设施公司紫光股份的股权,出价或达人民币500亿元。 紫光集团遭遇的困境从侧面反应了中国企业在发展半导体业务面临的共性问题,紫光集团的业务横跨存储芯片:长江存储的NAND FLASH;紫光南京的DRAM;计算芯片:紫光展锐的手机Soc;通信芯片:紫光展锐的基带芯片和5G芯片,新华三的交换机芯片;逻辑+计算芯片:紫光展锐的FPGA,还有安全芯片,模拟IC;新华三的ICT业务,云计算业务,紫光西数的SSD业务等。庞大的业务体系所带来的经营难度,资金压力也是非常巨大,给企业的发展带来巨大的挑战,也可能最终引发企业的巨大困难。 一.半导体发展的业务周期长,资金投入量大,尤其是半导体制造业务需要海量的资金投入。 这是科技行业里面一般企业无法面临的,其套路和玩法也非普通企业,国企可以去参照的。有媒体说参照京东方的模式去融资,不断亏损,不断补贴,不断投入研发,最终获得了今天在LCD领域的地位。个人认为其可参照性不高,且不说20年前发展的环境和今日环境的巨大差异,两者的经营思路一开始就有着巨大的不同,京东方是大规模的投入研发,自己吸收,上市获取资金,继续投入研发和产品;紫光集团一开始就是大举并购,资金换技术,然后吸收;京东方走的是专业化道路,紫光走的多元化道路。同样,LCD业务并不是美国人的核心业务,虽然发展过程里面也面临美国的阻碍和韩国的技术封锁,内存业务发展面临的困境是直接触碰了美国的利益,福建晋华就是个典型的例子。有人就说要参照韩国三星和海力士,大财阀的机制,中国政府通过超大的投资基金输入到企业,但是中国不像韩国,只需要发展内存,中国需要发展CPU,FPGA,DSP,GPU射频芯片,信号芯片,半导体设备,EDA,半导体材料,韩国人没有这些可以向美国和日本下单,中国现在这个环境下,已经不行了,别人已经大范围的卡脖子了。既然这样紫光集团发展的资金只有下面几种方式。 1.经营利润转换为自有资本继续投入。 从主要几个营收实体来看看集团的利润情况,2020紫光股份的应搜597亿,利润19亿; 2020紫光展锐的营收99亿,利润不详,参照晚年在5-9亿; 2020紫光国微的营收是32.7亿,利润8.06亿; 紫 光 集团 发布公司债券2019年度报告。 报告披露的紫光集团的业务经营情况数据显示, 2019年,其实现主营业务 收入 766.56亿元,同比增加16.87%;归属于母公司所有者的 净利润为14.3亿元,同比增加326%,2020年的年报已经无法及时披露。 14亿的利润,在需要每年上百亿的芯片制造面前杯水车薪, 三星、 镁光 、SK海力士及东芝在存储器上 的年 资本支出 均超过 50 亿美金;台积电2021将达到300亿美金。 仅仅通过自有资本远远不够。 2.上市股票融资,紫光集团本身未整体上市,所以无法直接通过发行股票来融资;如果通过子公司 紫光股份,紫光国微,甚至未来的紫光展锐来融资,但是这些非紫光全资控股,资金可以发展本身业务, 而非存储制造业务,就算减少集团对子公司资金投入,也意义不大。那是否可以将长江存储,武汉新芯,紫光 南京打包上市融资,从资金和财务角度来看可以操作,但是实际过程看,这块业务处于长期烧钱且无法盈利, 上市又面临多种的困难和不确定性,至少现在不行,股民和资本也不会买单。 3.风投资本,私募基金,互联网资本是否可以融资?看看嗜血的资本家,就知道基本上没有什么可能, 他们不会直接投资这样的高投入,回收周期长的产业,玩玩团购,打车,买菜,游戏,广告这些多舒服, 何苦费力来搞这种费力不赚钱的产业。 4.债券融资和银行贷款,这个成为了紫光集团发展存储和收购的主要资本来源: 2018年1月25日,紫光集团有限公司在境外成功发行18.5亿美元无评级高级债券。本次发行刷新了紫光集团在境外发行债券的历史记录, 同时也创造了境外中资国有企业无评级美元债券发行最大规模。 同时紫光集团在国内发行了不少的公司债券。 而债券的高利息,高额的融资成本成为了紫光集团的巨大的财务负担,最终拖垮了资金链条。 二.紫光集团的经营发展战略是高开高打,垂直整合和多元化的战略,而这样的战略发展道路本身需要大量的资金 作为支撑,而且给企业发展的带来的经营难度也很大,不同业务的整合和赋能,都是需要非常厉害的整合能力。 2013年,紫光集团斥资17.8亿美元收购专注于无线通信及多媒体终端核心芯片研发的上市公司展讯通信,中国进口银行和国家开发银行为其提供了大约9亿美元的贷款;2014年,紫光集团斥资9.07美元收购锐迪科微电子,拓展物联网芯片市场,此次并购最终以海外融资的方式得以实现。如今在手机芯片领域占有一席之地的紫光展锐,就是由展讯通信和锐迪科合并而来。2015年,紫光集团斥资25亿美元收购惠普旗下公司新华三51%的股份,成为中国排名第一、世界排名第二的网络产品和服务领军企业;2018年,紫光集团又以22.6亿欧元成功收购法国芯片组件商Linxens。另外,在存储芯片领域,紫光集团与西部数据共同成立合资企业紫光西数,收购存储芯片公司武汉新芯,后又在武汉成立长江存储。 紫光集团公开的战略是从芯到云,但是从业务角度来看,内存业务跟云计算强相关吗?镁光发展云计算了,三星也没有,台积电业没有生产手机和服务器,多元化发展是当企业主营业务发展到瓶颈再去发展其他相关业务,而存储业务本身没有发展起来,早就在其他领域投入了大量的资金,分散的资金和资源本来就无法为主业提供支撑,毛主席的集中优势兵力,各个击破,华为的压强原则,都是强调单点突破,在业务上取得成功后,再去发展多元业务。 中国的半导体肯定希望紫光是世界级的存储龙头,中国的存储龙头;但是客观上讲也不希望紫光又同时是世界级的CPU龙头,FPGA龙头,ICT龙头,云计算龙头,不是我揣测,也是反垄断的需要,这是个超级巨无霸。 紫光集团最优还是剥离非相关业务,集中资金和资源在存储业务上,这样对于企业发展才会有更好的选择,就像京东方亏损盈利20年沉浮,最终取得了今天的地位。 三.多个大城市的圈地投资合作而实际却未履行,给紫光集团客观上带来了巨大的负面影响,也给企业发展带来了管理和经营负担。 据集邦咨询消息: 2018年6月22日 目前在投资建设方面, 紫光集团 已与厦门、杭州、 南京 、合肥、 武汉 、 成都 、昆明、 大理、天津、连云港、 东莞 、石家庄等地签署战略合作协议,投资总额超千亿美元。 紫光存储布局继武汉、南京、成都后,再度“结缘”广州。 据超能网2019年4月4日报道,内存及闪存在内的存储芯片去年进口额超过千亿美元,占了全部集成电路进口额的三分之一,国内市场供应几乎100%依赖进口。为了解决这个问题,存储芯片是国内近年来优先发展的产业之一,很多人都知道紫光旗下的长江存储,一直在说今年量产3D NAND闪存。实际上武汉只是紫光集团存储芯片布局的地方之一,在成都、南京也有巨额投资。昨天在广州的投资年会上,紫光集团宣布在广州打造紫光南方总部,签署了紫光广州存储系列项目合作框架协议,据悉项目投资1000亿,将在广州建设2座晶圆厂。 而实际上真正落地的业务和投资有多少,可以了解一下,Zaker新闻有文章论述了,确实给企业带来的负面影响很大。 一个项目的烂尾,不只是直接影响到那些建筑工地的工人,也是消费了地方政府和人民对企业诚信,对企业的商誉 是个绝对的打击。 作为中国电子行业的从业者,肯定希望紫光集团可以发展好自己的业务,我们买芯片不用出高价,还得看原厂的脸色, 交期巨长,价格不菲,态度差得很,不仅原厂不怎么搭理你,连代理都不怎么喜欢。 中国人肯定会感谢紫光在半导体道路上做出的探索和成绩,但是也需要像紫光一样的领先企业可以找到更有效,更 合理的方式发展好自己的半导体业务,为中国高科技的自主可控发展助力,为中华民族伟大复兴助力。 还是引用赵伟国董事长的一句诗 : 黄沙百战穿金甲, 不破楼兰终不还 。 希望紫光集团没有忘记,也希望所有的半导体的同胞都没有忘记。
  • 热度 2
    2021-4-27 16:41
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    各种探针卡材料的使用 钨针是一般最常应用于制作探针卡的。因为大部分的 IC 上都为铝质焊垫 (Aluninium Pad) ,在铝质焊垫外会产生一层氧化铝用于保护双焊垫。钨针可以刺穿氧化层而与内部金属会达成导电。但是由于钨针本身分子结构上的影响,在针接触焊垫时,易将表面氧化层之碎屑于针尖处集结产生污染,使得接触阻抗随之上升并需要清洁针尖。 铼钨针因为材质表面分子空隙较小,氧化层碎屑于 IC 表面污染物较不容易于针尖聚结,清洁针尖的频率较钨针低,探针卡 (Probe Card) 寿命较长,但是铼钨针不适用于低接触阻抗的测试要求 . 铍铜针最常用于金质搭接焊垫 (Gold Bump Pad) ,如果有低接触阻抗之测试要求时也会应用于铝质焊垫。由于铍铜针材质比钨针软,探针卡本身维修频率也较高;且其应用于金质焊垫上的性能好。因为金并不会产生氧化层,只要很小的力量就能使探针于焊垫之间获得很好的电性接触;又因为金本身材质软,使用较小的接触力量 (Contact Force) 较不会伤害金质焊垫而破坏 IC 性能。
  • 热度 3
    2021-4-27 16:16
    1124 次阅读|
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    Probe Card 探针卡基础知识 1. 探针卡( probe card )是晶圆测试( wafer test )中被测芯片( chip )和测试机之间的接口,主要应用于芯片分片封装前对芯片电学性能进行初步测量,并筛选出不良芯片后,再进行之后的封装工程。 2. 集成电路( integrated circuit ,缩写: IC )是采用半导体制作工艺,在一块较小的硅片上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线方法将元器件组合成完整的电子电路 3. 探针卡按结构类型分为:刀片针卡,悬臂针卡,垂直针卡,膜式针卡和 MEMS 针卡 4. 探针卡主要由 PCB 、探针及功能部件等组成,根据不同的情况,还会有电子元件、补强板( Stiffener )等的需求。悬臂针卡还包含针环( Ring )、环氧( Epoxy )等 5. 悬臂针卡常见的针材质:钨 Tungsten (W) ,铼钨 RheniumTungsten ( RW, 3%R 97%W) ,铍铜 Beryllium-copper(BeCu) , Paliney7 (P) 6. PCB 是承载针、环、功能部件的载体,并实现针尖与测试机的信号传递,其外形、尺寸等受接口方式制约,材质受测试环境制约,所对应的外形一般是方形和圆形 7. MEMS: 为提高 throughput 及发展更细微间距( fine pitch )、更高针数( high pincounts )之探针卡技术,微机电制程 ( Micro-Electrical-Mechanical Systems ; MEMS )技术出现,突破环氧探针卡( Epoxy ring probe card )以人工一根根组装探针之制造方式及微型弹簧式探针卡( Micro-spring probe card )逐根焊接的技术限制,自动化程度高,突破制作成本与 pin counts 数成正比的限制,有利于高脚数探针卡之制作,其适合高针数 (~30k pins/ 卡 ) 、高电流及高探针压缩行程之测试需求。 能保持绝佳稳定度及极低测试刮痕。换言之,在极窄间距的晶圆测试上,也仅产生极小刮损痕迹,进而有效增加耐用度并降低换针频率。 8. 环氧悬臂式探针卡针数可达数千针,针层数可达 16 层; pitch 悬臂针 30um 垂直针 40-50um 9. 悬臂式探针卡使用寿命: 100wTD 10. 探针卡存储条件:真空包装出厂,闲置探针卡存放氮气柜,湿度: 25%±2
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