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AI时代高速发展下，散热正在面临巨大的挑战，对不断涌现的新材料热导率探究至关重要，通过合适的测试方法，可以准确测量各种材料的热导率，将成为新型散热材料开发与应用的关键环节。化合积电凭借深厚的材料研发积淀与专业检测经验，针对性开发出低成本、准确率高的热导率测试装置及系统，为行业提供精准高效的热性能检测解决方案。 目前传统热导率测试主要包括稳态法和瞬时法。稳态法成本较低，但仅适用于低热导率的绝缘材料，且检测效率低；而瞬时法适用于高热导率材料，速度快，但设备费用高昂。因此，亟需高效便捷、成本可控的热导率测量装置及系统破局。 新品发布-热导率测试装置 化合积电推出的热导率测量装置从原理上保证了测试的科学性与可靠性。基于傅立叶热传导定律（Fourier's Law of Heat Conduction） ，即在导热现象中单位时间内通过给定截面的热量，正比例于垂直于该截面方向上的温度变化率和截面面积，而热量传递的方向则与温度升高的方向相反。其中，λ为热导率，Th和Tc分别为热端温度和冷端温度（K），L为样品厚度（m），A为垂直于热流的截面积（m2），Q为加热功率（W）。 该装置通过创新结构构建稳定的一维稳态热流场，可直接测量温度梯度与热流密度。在实验中，通过测量样品的上下表面温度，得出热端温度和冷端温度的梯度差值，同时记录下单位时间内垂直于热流的截面积和热流量，得出热流密度，即可快速推导测试样的热导率，无需复杂校准流程，大幅降低了操作门槛和开发费用，同时避免了传统设备的系统误差，提高测量准确率。 测试结果 采用该热导率测试装置，对规格为 25×25mm 的金刚石铜复合材料样品进行热导率测试。实验环境控制在 23℃（室温）条件下，通过不同时间点的多次重复测量，所得数据重复性良好（测试结果偏差较小），且所有测量值均与权威文献参考值高度吻合，充分验证了本次测试的高准确率与数据可靠性，也印证了金刚石铜复合材料热性能的稳定性。 全场景检测 同时，该热导率测试装置实现了全场景检测覆盖，为各类材料检测提供灵活支持，精准匹配不同行业客户的多样化测试需求。 超宽测量范围：1−1000 W/(m・K) 覆盖从保温材料到金刚石基复合衬底的主流热管理材料测试需求 灵活厚度适配：1 mm − 20 mm 适配多数场景下的材料规格 多材质兼容 可精准测量绝缘材料、金属基复合材料、半导体衬底等多类材质 超高热导率测试方法 此外，化合积电还提供 TDTR（时域热反射测量法）与 3ω 测试法，热导率测量范围覆盖 1~2200W/(m・K)，精准适配超高热导率材料测试需求。其中 ，TDTR 法基于非接触式测量原理，通过表面反射率变化推导材料热特性，高效适配纳米薄膜、金刚石、SiC 等材料测试，兼具灵活性与可靠性；3ω 测试法则是通过待测材料表面微型电极通电加热，结合理论公式计算传热能力，适用于金刚石、SiC 半导体热沉片等微纳级薄膜的热导率测量。 检测结果 金刚石光学片-TDTR测试数据 热导率：2200 W/(m・K) 金刚石 - 3ω 法测试数据 热导率：2190.9 W/(m・K) 立足材料性能研究前沿，化合积电深耕全链条检测体系构建，打造超宽禁带半导体材料金刚石检验检测中心，以全球顶尖设备为基石，搭建 50 + 检测项目矩阵，并聚焦热学、光学、半导体核心方向构建专项应用实验室，实现从材料特性验证到应用场景适配的全流程技术支撑。展望未来，化合积电将持续打通 “材料研究 - 检测验证 - 场景应用” 的价值链路，以标准引领赋能产业升级，助力全球半导体行业迈向更高性能、更可信赖的发展新征程！

2025年5月15日，武汉国际半导体产业与电子技术博览会（OVC 2025）在武汉・中国光谷科技会展中心盛大启幕。这场备受瞩目的行业盛会，吸引了来自国内外半导体、工业电子、汽车电子、医疗电子、物联网、消费电子、通信等众多行业的数万名专业人士齐聚一堂，共同见证半导体与电子技术领域的最新成果与前沿趋势。 近年来，随着中国产业转型升级的深入推进以及中西部地区的加速开放，电子集群在中西部地区蓬勃发展，电子信息产业已成为多省市的支柱产业。其中，湖北省电子信息产业发展尤为突出， 2024 年其主营业务收入超过一万亿元。在集成电路、光通信、激光、新型显示和智能终端等关键领域，湖北依托众多龙头企业和创新平台，不断取得新突破，带动相关产业协同发展。重庆、四川、湖南、安徽、河南等地的电子信息产业也各有亮点，发展势头强劲，共同构成了展会坚实的产业基础。 此次博览会由多个专题展组成， 350家展商全面展示了光电子、集成电路、电子元器件、半导体 / 芯片、显示技术、物联网技术、传感器、连接器、无线、电源、测试技术、电子材料、半导体制造装备、智能硬件、生产设备和行业解决方案等众多领域的前沿产品、技术和解决方案。 展会期间，组委会通过线上线下多渠道的媒体广告宣传，成功邀请到众多行业知名企业前来参观采购，如东风汽车、华为、小米、联发科、美的、联想、烽火、中国电子集团、迈瑞医疗等。这些核心观众的参与，为参展企业与采购商之间搭建起高效的商务对接桥梁，促进供需双方深度合作，助力企业拓展市场，实现互利共赢。 同期举办的中国光谷・光电子信息产业创新发展大会，汇聚了行业专家、学者和企业代表，共同探讨电子信息产业的发展趋势、创新技术和市场机遇。展会与大会协同联动，以技术交流为基础，以商务对接为核心，为系统集成商、供应商、工程技术人员等打造一站式交流平台，开拓行业新思路，提升中西部地区电子信息产业的竞争力。 据了解，本次博览会将持续至 5 月 17 日。展会期间还将举办多场专业论坛和研讨会，邀请行业权威人士深入解读行业发展趋势，分享最新研究成果和实践经验。众多参展企业纷纷表示，将借助此次展会平台，展示企业实力，加强交流合作，共同推动半导体与电子技术产业迈向新的高度。 以下为您介绍一些展会现场的精彩瞬间： 在众多展品中，芯片无疑是展会的焦点之一。各大企业纷纷拿出自己的拳头产品，展示其在芯片设计、制造工艺等方面的最新成果。这些芯片不仅代表着当今半导体技术的最高水平，也为未来电子设备的高性能、低功耗发展提供了强大的动力。 智能硬件展区人气爆棚，各种创新产品让人目不暇接。从智能手表、智能眼镜到智能家居设备，再到工业自动化领域的智能机器人，这些智能硬件产品充分展示了半导体与电子技术在物联网时代的广泛应用和无限可能，让观众亲身感受到科技给生活和生产带来的巨大变革。 展会同期举办的专业论坛和研讨会也是精彩纷呈。行业专家们登上讲台，分享他们在半导体与电子技术领域的深入研究和实践经验，对行业发展趋势进行精准解读，为参会者提供了宝贵的学习和交流机会，引发了现场观众的广泛共鸣和深入思考。 相信在各方的共同努力下， 2025 武汉国际半导体产业与电子技术博览会将为全球半导体与电子技术产业的发展注入新的活力，成为行业发展的重要里程碑。

光电材料是一类具有特殊光学和电学性质的功能材料，其核心能力在于‌实现光能与电能的相互转换‌，例如将太阳光转化为电能（光伏效应），或将电能转化为光能（如LED发光）。这类材料通常具备以下特性： ‌高导电性与光学透明度‌：确保能量高效传输（如氧化铟锡用于透明电极）。 ‌光敏或电致发光效应‌：例如半导体材料在光照下产生电子-空穴对（光伏材料），或通电后释放光子（激光材料）。 ‌可调控的能带结构‌：通过材料设计（如掺杂、异质结）优化光电转换效率。 光电材料可分为两大类：一类是基于半导体材料的光电材料，如硅、锗等元素半导体，以及砷化镓、磷化铟等化合物半导体；另一类是基于有机材料的光电材料，如有机光伏材料、有机光导材料等。这两类材料在光电转换效率、稳定性、制造成本等方面各有优劣，适用于不同的应用场景。