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在 全球经济复苏和科技快速发展的背景下，半导体产业正迎来新一轮的发展机遇。近期有报道称：国内半导体产业 今年已 新增 注册 16万家半导体相关企业 。 大量 “新人”涌入，是否预示着产业步入暖冬？在专业从事半导体的万年芯看来，入局者激增是好是坏，还有待商榷。 入局 OR 搅局 据报道数据显示，国内现存半导体相关企业 91.33万家，近十年相关企业注册量持续稳步增长。2023年注册量首次突破20万家，同比增长19.89%至20.24万家。截至目前，今年已注册16.36万家半导体相关企业。新入行的企业数量激增，说明半导体产业正逐步回暖，热度似乎不减当年。 半导体行业的发展程度是国家科技实力的重要体现，提升我国半导体相关产业的竞争力，已成为制造业升级的重要课题之一。今年以来，全球半导体销售额逐步走出下行周期，迎来新的产业发展机遇，但在国际环境和产业发展方面还面临一些变局和挑战。 门槛与门道 半 导体行业是一个技术密集型行业，对从业者的技术背景和科研实力有着极高的要求。万年芯认为，没有足够的技术支撑，只是看行业有热度就想踏足，对行业和国家科技整体来说无疑是劣币驱逐良币， “这不是谁都能干的产业”。企查查数据显示，现存半导体相关企业中成立年限在1-3年的企业占比最大，达到33.70%；成立年限在1年内的企业占比19.94%；成立年限在10年以上的资深企业也占据8.19%。这一数据说明，半导体产业依旧在大浪淘沙，只有真正具备技术实力的企业才能在竞争中生存下来。 深耕行业，聚焦专业，这是万年芯微电子一直坚持的正确的事情。 全球半导体产业的竞争愈发激烈，随着人工智能和相关技术的不断进步，半导体作为信息技术的基础，将在未来扮演更加重要的角色。 成立于 2017年的江西万年芯微电子有限公司，凭借过硬的科技实力，深耕半导体芯片设计、半导体封装测试等领域，在行业内部站稳脚跟。主营业务涉及集成电路设计、大功率电源及应用方案设计、传统标准封装、存储类封装、MEMS传感器封装和功率模块及器件封装等方面，产品广泛应用于各类电源管理、5G通讯、物联网、新能源汽车、充电桩及储能等领域。公司目前拥有国内专利134项，是国家专精特新“小巨人”企业、“国家知识产权优势企业”，拥有国家级博士后工作站，为海关AEO高级认证企业，将坚持以实力推动科技创新的高质量发展。 半导体产业的发展不仅需要政策的支持和市场的推动，更需要企业自身的技术创新和市场适应能力。国产半导体行业需要从业者，更需要专业的从业者来抓住机遇，用实力帮助行业实现高质量的快速发展。

【哔哥哔特导读】近日，美国当选总统特朗普表示，将对墨西哥和加拿大进入美国的所有产品征收25%关税。此外，特朗普还宣布将对中国商品额外征收10%的关税。 近日，美国当选总统特朗普表示，将对墨西哥和加拿大进入美国的所有产品征收25%关税。此外，特朗普还宣布将对中国商品额外征收10%的关税。 　　来源：央视新闻 此前在竞选中，特朗普就提到，如果当选，将对所有美国进口商品加征10%至20%的关税。这一政策引发了广泛的讨论和担忧，特别是关于可能引发的贸易战和对全球经济的影响。 明年上台后，如果特朗普继续实施或者加大相关限制，届时将可能给我国半导体行业造成哪些影响? 01 | 美国对我国半导体行业实施重重封锁与限制 在第一个任期内，特朗普就实施了多项半导体制裁措施，对我国半导体产品出口和供应链稳定造成了冲击。 首先是对中国半导体技术和设备的出口管制。 2018年，美国正式开始对340亿美元的中国商品加征25%的关税，尤其针对中国进口的半导体设备和高端材料，这一半导体制裁措施旨在提高我国进口半导体设备和技术的相关成本，迫使中国减少对美国技术的依赖，抑制中国半导体产业的快速发展。 在同年，美国还通过了《出口管制改革法案》，将现有的美国出口管制实践纳入立法，增加了对“新型和基础技术”的出口控制，其中包括半导体制裁(SoC、存储器)等。 2019年，美国升级了半导体制裁力度，出台“外国直接产品”规则，禁止全球其他地区的半导体公司，尤其是台积电等亚洲制造商，向中国的“黑名单”公司提供含有美国技术的芯片。这一举措直接导致我国半导体企业无法获取高端半导体产品。 同时，特朗普政府还对我国半导体行业实行技术封锁。美国政府限制了中国企业获取关键半导体制造技术，尤其是先进工艺(如7纳米及以下)的技术。这导致中芯国际等中国企业在技术升级和产品创新方面受到严重制约。 此外，在第一个任期内，特朗普政府对我国半导体制裁措施还包括行业投资、人才与技术交流等加以限制，旨在削弱中国在全球半导体市场的竞争力。 02 | 半导体制裁或将影响我国半导体出口 今年，拜登政府就宣布将对中国半导体产品的关税从25%提高到50%，这次，特朗普宣布将对中国商品额外征收10%的关税，将会对我国半导体产品出口美国造成更大的压力。 海关数据显示，集成电路是我国最主要的出口品类之一，我国出口的集成电路包括各种类型的芯片，如处理器、存储器、传感器等。2023年我国累计出口集成电路数量为2678.3亿颗，同比2022年下降1.8%;出口金额9567.7亿人民币，下降5%。 另外在二极管、晶体管、晶闸管等器件出口方面，2023年我国出口总量为5937亿个，同比下降9.1%。 美国是全球最主要的半导体市场之一，关税增加的半导体制裁措施意味着中国芯片出口商需要承担更高的成本出口到美国，这会导致芯片价格上涨，进而影响美国市场对中国半导体器件的订购需求。 03 | 出口限制下，我国半导体供应链受到挑战 据路透社近日报道，拜登政府计划公布新的对华出口限制规定，可能将多达200家中国芯片公司列入贸易限制名单，禁止大部分美国供应商向这些公司发货。 一旦实施相关出口限制的规定，将进一步影响我国半导体供应链的稳定性。 例如，美国主要向中国市场出口包括用于晶圆制造的设备和技术，这些设备对于中国半导体制造行业至关重要。同时，包括动态随机存储器(DRAM)和闪存等产品也是中国市场的重要进口商品。 另外，美国公司如德州仪器(TI)和ADI在全球模拟芯片市场占据龙头地位，这些产品在中国市场上有广泛的应用;如CREE和II-VI在全球SiC(碳化硅)晶片市场占据垄断地位，这些材料用于制造高性能的半导体器件，也是中国市场进口的一部分。 此外，美国商会透露，预计12月还将出台另一项针对中国出口AI核心半导体高带宽内存(HBM)的限制性法规。这一系列举措反映出拜登政府对我国半导体、人工智能等高科技领域实施严格的出口管制，以阻止先进的半导体设备和技术流入中国。 据外媒报道，美国芯片设备制造商对中国市场的依赖度依然在增加，对华出口占总销售额四成以上。如果美国政府对芯片出口中国市场进行进一步限制，不仅将影响我国半导体供应链，还将影响美国芯片厂商的出口销售情况。 除美国对华出口之外，特朗普政府在第一个任期内还加强与日本、韩国和荷兰等国家的合作，要求这些国家限制对中国的半导体技术出口。 如果明年上任后特朗普继续或加强对其他国家对华出口的限制等对半导体制裁的措施，届时中国在国际市场上获取高端芯片和设备的机会将进一步减少，从而影响我国半导体供应链的稳定性。 04 | 挑战中的机遇：国产替代已成为趋势 尽管美国对我国半导体制裁带来了挑战，但也为中国加速半导体技术自给自足的目标带来了动力，促使我国半导体行业加大对研发先进节点和替代技术的重视。 从宏观来看，2024年上半年中国大陆在芯片制造工具方面的支出达到创纪录的250亿美元，超过了美国、韩国和台湾地区的总和，预计全年总支出将达到500亿美元。 SEMI的报告显示，2024年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长4%，达到268亿美元，同期环比微幅增长1%。其中，中国大陆今年第二季度半导体设备出货金额122.1亿美元，同比大增62%。 同时，国内下游芯片制造商对于国内设备厂商的重视程度也有所增加。今年上半年，中国大陆在半导体设备上的采购金额高达250亿美元，其中国产设备占到了80亿美元左右，约占32%。这个数字表明国产半导体设备的自给率正在快速提升。 从微观来看，多家芯片企业也在积极布局国产替代。 例如作为中国大陆最领先的集成电路晶圆代工企业，中芯国际提供从0.35um至14nm多种技术节点的晶圆代工服务，实现了逻辑电路、电源和模拟、高压驱动等多个工艺平台的量产能力。中芯国际通过建立供应渠道多元化的持续改善机制，有计划地导入新的供应商，减少单一供应商对生产活动造成的影响，有效推动了国产替代。 同时，国内多家材料企业实现8英寸产业化技术突破，形成供货能力。国内8英寸碳化硅晶圆制造线工艺技术通过产品流片验证，正式开启碳化硅8英寸进程。 此外，中芯国际在2024年第三季度实现了销售收入的历史新高，达到21.7亿美元，环比上升14%，毛利率提升至20.5%。这反映了我国晶圆厂在提升产能和优化产品结构方面的努力取得了显著成效。 05 | 小结 近几年，我国半导体产业一直处在相关限制和制裁中。美国对中国半导体制裁措施，包括增加关税和技术封锁，对中国半导体产业造成了显著影响。这些对半导体制裁的措施不仅增加了中国半导体产品的出口成本，还对供应链稳定性构成挑战。 尽管挑战重重，但这些压力也为中国半导体行业带来了转型升级的机遇，激发了行业创新和自主发展的潜力。中国半导体行业正在加速推动国产替代，国产半导体设备的自给率正在快速提升，多家中国芯片企业也在积极布局国产替代。 我国半导体产业在外部限制和制裁中不断寻求自主研发和国产替代的路径，这些挑战也为中国半导体行业提供了加速技术自给自足和提升国际竞争力的机遇。 本文为哔哥哔特资讯原创文章，未经允许和授权，不得转载

【哔哥哔特导读】英飞凌发布了2024财年财务报告，尽管面临全球半导体市场疲软，公司依然在汽车电子、AI服务器和碳化硅领域取得亮眼成绩；中国市场的营收再次获得显著增长。 全年营收略降季度环比增长 在全球半导体行业面临需求疲软和市场周期性波动的背景下，英飞凌2024财年总营收为 149.55亿欧元，同比下降8%。这一降幅主要源于全球经济低迷和工业应用领域需求不及预期。唯一实现增长的部门是汽车电子事业部(ATV)。 ▲图源：英飞凌财报 从历年营收来看，虽然不及2023年的最高点，但考虑到全球经济的下滑，英飞凌在这一背景下依然保持了一定的稳健表现。反观在毛利率和净利率方面，情况并没有那么乐观。 ▲图源：英飞凌财报 在毛利率方面，调整后为42.6%，较去年同期下降470个基点。下降的原因主要包括销量下滑、价格下降以及停工成本的大幅上升。此外，英飞凌的毛利率低于其他功率半导体及MCU公司。 对此，英飞凌CEO Jochen Hanebeck表示，从中长期来看，需要考虑增长和利润率的结合，英飞凌在增长方面有很多优势，以牺牲增长为代价来提高公司的利润率相当容易，但不符合股东的长期利益。 ▲图源：英飞凌财报 根据营收结构，汽车电子事业部(ATV)仍是英飞凌最大的营收来源，占比56%，其次是电源和传感器系统事业部(PSS)，占比21%。零碳工业功率事业部(GIP)和安全互联系统事业部(CSS)分别占比13%和10%。 在产品方面，功率器件贡献了最大份额，占55%;嵌入式和连接技术贡献了30%;射频和传感器占比10%;存储芯片也占比5%。 回到第四季度，英飞凌2024财年第四季度的总营收为39.19亿欧元，环比增长 6%，为2024财年收入最高的季度，所有四个部门的收入均实现环比增长。毛利率为42.2%，与上一季度持平。 各业务部门的具体表现如下： 汽车电子事业部(ATV)环比增长2%，营收为21.49亿欧元。英飞凌在电动汽车(xEV)相关解决方案和微控制器(MCU)领域继续保持强劲增长。尽管全球汽车市场整体情绪较为疲软，英飞凌在电动汽车领域的领先地位得到了巩固。 电源与传感器系统(PSS)该部门第四季度营收为8.61亿欧元，环比增长15%。其中，人工智能(AI)服务器的电源解决方案尤为突出，环比增长近50%。此外，英飞凌在硅麦克风(silicon microphone)方面也取得了积极进展，受益于新一代支持AI的智能手机平台的推出。 工业电力(GIP)营收为5.03亿欧元，环比增长6%。该部门的增长主要由可再生能源发电和运输应用推动，然而，工业应用整体需求疲软，尤其是在自动化和家电领域。 连接安全系统(CSS)该部门收入为4.06亿欧元，环比增长11%。增长主要得益于可信移动连接和身份验证解决方案的需求增加。 三驾马车：汽车电子、AI数据服务器、碳化硅 尽管全年营收略微下滑，但英飞凌在部分业务领域表现亮眼。 汽车电子：中国市场表现强劲，欧洲市场再获大单 首先是汽车电子业务，汽车电子事业部作为英飞凌2024财年唯一增长的事业部，全年收入增长了2%。尤其是在电动汽车(xEV)和自动驾驶(ADAS)领域，英飞凌凭借其领先的微控制器(MCU)和智能电源解决方案，取得了显著的市场份额增长，尤其是在中国市场。 英飞凌CEO Jochen Hanebeck表示，汽车市场的增长得益于其在MCU市场的份额增长以及在中国取得的成功。2024财年，其在中国市场的营收再次获得了显著的增长，并获得了更多的订单。 目前，中国市场在英飞凌总营收中的占比也从2023财年的25%上升至2024财年的27%。 今年以来，汽车电子市场在欧洲和美国呈现出疲软之势，产量继续呈逐步下降的趋势。而中国在前几天刚刚完成新能源汽车年度产量1000万辆的突破。 在此前TI的财报中，也曾披露其在中国汽车市场连续两季度实现20%的增长。可以预见，中国汽车电子市场这一目前为数不多的增量市场未来将成为各半导体厂商的兵家必争之地，未来的竞争会更加的白热化。 此外，英飞凌在汽车电子市场下滑的欧洲也在寻求着更多的市场份额，11月份宣布扩大了与 Stellantis 的合作，将成为其下一代平台的主要半导体供应商。主要为其提供碳化硅， AURIX 微控制器和智能功率组件等。 AI服务器：未来两年翻两番，达到10亿欧元 AI服务器今年以来一直表现亮眼，被许多公司关注。在此前安森美以及意法半导体的财报中，这两家公司也纷纷表示对此业务的看好。 而英飞凌的财报中给出了更具体的数据，第四季度英飞凌AI服务器电源解决方案营收环比增长近50%，并预计在未来 2 年内，其将通过为 AI 解决方案提供支持实现 10 亿欧元的收入。 CEO Jochen Hanebeck表示，AI服务器的功率越来越高，最新的 Grace Blackwell RX 功耗达到 120 千瓦，随之而来的是对电源功率密度的需求增加。 对此，英飞凌的高功率密度 PSU、电源单元也取得了进展。其将在下个季度交付 5 千瓦的产品，同时还有 8 千瓦和 12 千瓦的产品正在筹备中。 碳化硅：营收增长30%，25年将继续保持两位数增长 英飞凌在财报中表示，2024财年在碳化硅市场中实现了6.5亿欧元的营收，同比增长30%以上，超过市场平均增速。并预计2025财年继续保持两位数的增长。 对于碳化硅价格持续下降的问题，英飞凌CFO Sven Schneider表示，尽管碳化硅的价格有所下降，但随着碳化硅的出货量的增加，其成本也在大幅下降，这并不是一件坏事。 ▲图源：英飞凌官网 英飞凌最近在中国和美国也获得了更多碳化硅的订单。 在中国，英飞凌正直接向一家头部企业供应最先进的 HybridPACK Drive CoolSic 1,200 伏电源模块，用于多款新车型，其中一些车型最早将于今年推出。 此外，英飞凌还在美国获得了一家大型OEM碳化硅的订单，其750 伏 CoolSic MOSFET 将用于即将推出的量产平台的主牵引逆变器。 在产能方面，英飞凌暂缓了马来西亚居林3号晶圆厂的扩建，转而向200nm碳化硅晶圆的快速过渡。 三头押注：Si、SiC、GaN 作为功率器件营收占比超过50%的公司，英飞凌十分注重功率器件的产品组合。除了SiC，其在Si和GaN领域也在不断创新。 在Si方面，英飞凌突破了20微米超薄硅功率半导体晶片的处理和加工。此技术将基板的电阻降低了一半，从而将功率损耗降低了15%以上。 而对于相对没那么成熟的GaN功率市场，英飞凌也是早早押注。去年，英飞凌就以8.3亿美元的价格完成了对氮化镓系统公司的收购。更是在今年9月份推出了全球首个300 毫米功率 GaN 晶圆技术。 ▲图源：英飞凌官网 300毫米GaN的全面量产将使氮化镓的成本在RDS-on水平上与硅持平，这意味着以硅为成本获得氮化镓的性能。这将帮助GaN获得更多的市场。 尽管目前GaN的市场规模还较小，但这也将完善英飞凌在功率器件的产品线并进一步巩固了其在功率半导体市场的龙头地位。 英飞凌CEO Jochen Hanebeck表示，实际上，人工智能数据中心机架的电源单元和电动汽车逆变器融合模块应用中，都表明，硅、碳化硅和氮化镓产品的组合实现了最佳的性价比。 这将为英飞凌在功率半导体器件市场赢得更多的竞争力。 2025财年，预期不高 尽管24财年第四季度取得了季节性的增长，但英飞凌CEO Jochen Hanebeck对25财年的预期并不高，其在电话会议中表示，“目前除了人工智能之外，我们的终端市场几乎没有任何增长动力，周期性复苏正在被推迟。库存调整仍在继续。短期订购模式和库存消化使未来几个季度之后的需求趋势变得模糊。因此，我们正在为 2025 年的低迷业务轨迹做好准备。” 除上述提到的汽车和AI服务器市场，工业应用整体商业环境依然疲弱，美国、欧盟和中国的全球制造业PMI均低于50，整个工业供应链库存依然居高不下，库存消化速度缓慢。 对于自动化和驱动等核心工业应用以及大型家用电器，英飞凌预计其发展仍将长期处于低迷状态。 消费、计算、通信应用已经触底，但周期性市场复苏进展慢于预期。特别是在消费应用领域，库存消耗仍然是一个阻力。 除经济影响外，地缘政治也将为半导体行业带来更多的不确定性。 前几日的慕尼黑大会上，英飞凌(Infineo)、意法半导体(ST)、恩智浦(NXP)的CEO集体抱怨，现在每个地区的政府都要求在当地设有半导体生产线，这致使市场分裂，并导致了成本上升以及关税问题。 就目前来看，这种情况正在愈发严重。未来，供应链和产业链的割裂将会为半导体行业带来更多挑战。 本文为哔哥哔特资讯原创文章，未经允许和授权，不得转载

【哔哥哔特导读】SiC内卷和洗牌加速，目前国产SiC器件性能与国际大厂相比是否还有差距？车载SiC国产化何时才能实现？SiC产业未来的方向又在哪里？ 2024年10月22日，由EEVIA主办的第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛在深圳湾万怡酒店隆重举行，Big-Bit资讯记者受邀亲临现场，见证了这场科技盛宴的精彩瞬间。 第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛现场 艾迈斯欧司朗、Qorvo、RAMXEED（原富士通半导体）、飞凌微、安谋科技、清纯半导体等6家知名企业详细展示了车载LED、传感器、高性能存储器、端侧SoC芯片，AI图像图处理芯片和车载SiC芯片等场景的最新SiC产品。 Big-Bit资讯将通过论坛演讲内容，带大家一起了解上述企业究竟有哪些“科技与狠活”。 艾迈斯欧司朗：智能驾驶中的光与智 艾迈斯欧司朗深耕光源市场已有百余年，在汽车光源领域也已经超过四十年的历史，是名副其实的汽车照明龙头企业，在汽车照明光源市场有着无可比拟的优势。此次论坛，艾迈斯欧司朗高级市场经理罗理为与会听众介绍了3款艾迈斯欧司朗人车互动方面的创新光源。 艾迈斯欧司朗高级市场经理 罗理 首款光电结合的车载LED。艾迈斯欧司朗最新推出的25600像素EVIYOS® 2.0，是业界第一款光与电子相结合的LED，底部集成了CMOS电路控制LED的亮和灭，25600个像素点压缩到40平方毫米的曲光面上，每个像素点粗细仅50微米，且都可以独立寻址开关，为汽车照明工程师设计提供了更多可能性和想象空间。 艾迈斯欧司朗车载LED应用示例 首款智能RGB LED。OSIRE®E3731i这款产品是业界首个推出基于OSP开放架构的、把LED和驱动集成在一个封装的SiC产品，是艾迈斯欧司朗为应对新能源汽车信息显示越来越丰富，逐渐成为人车互动载体而推出的SiC产品，解决了当前汽车LED使用颗粒数增加、保障RGB混色均匀等痛点问题，并实现成本和数量的平衡。通过OSP开放协议，免除了MCU厂家的限制，只需要双绞线和高低电频，一个SPI接口就可串联高达1,000颗的RGBi，且可预埋在SiC主控域控制器上，通过OTA升级更新，大大简化了架构布局，提高了整车的通用性。 360°辐射侧发光LED。SYNIOS® P1515的封装是1.5×1.5mm2，通过创新性的SiC封装设计，把整个尾灯信号灯面发光源的结构压缩到5毫米甚至更低，其均匀地分布在侧面、360°环绕的出光方式，可以为工程师带来更多结构上的创新，如替代传统顶发光LED，使得整体结构更加简单；或者用于实现类似于OLED的超薄均匀性面发光。 随着新能源汽车市场的快速发展，中国汽车市场正逐渐脱离跟随者的角色，艾迈斯欧司朗也紧跟步伐，扎根于中国，在技术创新实现降本增效的基础上，不断追求解放SiC技术设计师的思路和思维，增加SiC产品工程师架构设计的可塑性，从而为SiC业界和SiC市场提供更多的选择。 Qorvo：从突破射频到UWB和应用于下一代移动设备的传感器 Qorvo是一家全球领先的的连接和电源解决方案供应商，作为首个将ACS TUNER天线方案带到中国市场的品牌，经过二十多年的深耕，目前Qorvo产品已广泛应用于互联移动、电源、AI服务器和汽车。Qorvo中国高级销售总监江雄详细介绍了目前Qorvo应用于各个领域的最新SiC产品。 Qorvo中国高级销售总监 江雄 基于人机交互的Sensor Fusion（传感器融合），关于Force Sensor部分，今年最热的就是iPhone16采用了融合压力传感器单独拍摄键，这个按键被业界定义为AI键，未来会集成更多的功能和用途。Force Sensor在很多领域例如智能穿戴、笔记本、智能家电等，尤其是汽车上，从车外到车内、车门、方向盘、控制面板，已有多家知名整车厂商使用Qorvo的MEMS Sensor方案，最多的一款用了28颗Sensor了，可以让人机交互体验更加流畅，界面更加时尚，也可以增加更多的方式。 此外，江雄还详细介绍了Qorvo的Phase 8射频前端模组、滤波器、Wi-Fi芯片、功率器件等相关SiC新产品及其应用进展，致力于通过技术为用户提供更好的performance、更创新的SiC技术方案、更小SiC产品尺寸和更高的集成度。 RAMXEED：高可靠性和无迟延应用首选 RAMXEED（原富士通半导体）总经理冯逸新为与会嘉宾详细介绍了富士通集团的发展历程。 RAMXEED（原富士通半导体）总经理 冯逸新 富士通从1956年开始研发半导体，80年代成长为顶级的半导体公司，是IDM的典型代表，并将于2025年1月1日正式撤出半导体市场，以全新面貌——RAMXEED回归大众视野。 目前RAMXEED只专注于高性能存储器FeRAM、ReRAM和以FeRAM、ReRAM为基础的SiC定制产品，SiC产品生产销量主要在日本，以定制芯片ASIC为主；其次就是亚太，主要是在中国和中国台湾，中国台湾主要是FA和医疗电子标签，大陆主要是表计、FA、新能源汽车充电桩、PV（光伏发电的设备）逆变器和储能应用。 本届论坛，RAMXEED带来新产品铁电随机存储器（FeRAM），是为数不多实现ReRAM量产的半导体供应商，目前最大容量12Mbit，能耐高温（125°C），传输速度快（50MHz、108MHz），功耗低（1.65V），且尺寸小（DFN封装），在智能电网、汽车、充电桩、工厂和楼宇自动化、船舶、工程机械、医疗电子、云计算、游戏等方面均有成熟应用，并详细介绍了其未来SiC技术迭代路径，并可根据SiC市场需求把速度做得更快。 飞凌微：端侧SoC与感知融合 助力车载智能视觉升级 思特威副总裁、飞凌微首席执行官邵科主要从端侧AI处理优势及主要SiC技术应用场景、飞凌微M1智能视觉处理系列芯片及其在车载视觉中的SiC技术应用三个方面进行了分享。 思特威副总裁、飞凌微首席执行官 邵科 邵科提到，最近十年中视觉系统有两大方面发展非常迅速，一是图像传感器、视觉类的SiC产品用得越来越多，从原来安防监控到现在的手机，再到门铃、扫地器、人脸支付等日常生活的方方面面，视觉应用越来越宽泛； 二是神经网络，像AI算法发展越来越快速、应用越来越多，会催生大量的视觉应用需求，主要包括三大类： 第一类是在端侧采集数据，在云端做处理，时效性要求相对较低； 第二类是在端侧采集数据，同时在本地中央计算来处理AI数据； 第三类是直接在端侧采集数据，同时在端侧处理，挑战相对较大。 这种发展趋势要求视觉处理对图像性能要求越来越高，对图像处理芯片的性能要求也越来越高。 飞凌微今年推出的M1系列三款SiC产品，均是SiC业内最小的封装尺寸（BGA 7mm*7mm封装）。 飞凌微M1系列芯片 M1是一款高性能ISP芯片，能够接收800万像素的图像数据或同时接收两张300万像素的图像数据； M1 Pro基于高性能ISP加入了轻量级CPU、NPU算力，可处理人脸识别、姿态识别等轻量级AI应用； M1 Max算力是M1 Pro的两倍，能够在端侧处理更多的数据。 M1系列芯片在车载ADAS、影像类产品和后视镜等方面都有SiC技术应用落地。 安谋科技：“芯”机遇 NPU加速终端算力升级 安谋科技产品总监鲍敏祺主要分享了端侧AI应用的新机遇，尤其是新的AIGC大模型带来算力的提升，在图像识别、信息总结、智能提示等方面展现出强大的SiC技术应用功能，提升了使用SiC产品效率和用户体验，使得端侧AI应用得到更多的关注和认可。 安谋科技产品总监 鲍敏祺 但目前这种新兴SiC技术应用仍面临不小的挑战： 一是算力限制：由于memory带宽的限制，端侧模型的大小通常在1-3B之间，高带宽场景下可达7B。 二是成本与功耗：存储介质、计算资源的成本和功耗是端侧AI面临的主要挑战； 三是软件成熟度：需要不断迭代优化，以抓住最重要的目标客户。 安谋科技周易NPU针对智能汽车、手机PC、AIOT等场景分别采用了不一样的SiC技术应对策略。 智能汽车策略：安谋科技针对智能汽车领域提供了全面的SiC技术解决方案应对智舱一体化趋势，涵盖了GPU渲染、前级摄像头处理、以及安全性相关的SPU和VPU需求。 AI加速卡策略：设计注重安全性，支持高效的图像和视频输入处理，以及JPEG解码能力。根据SiC技术应用场景的不同（如NVME存储、车载、手机等），加速卡的功耗和尺寸受到严格控制，保证足够的算力输出和整体SiC技术方案的多样性，支持未来多模态模型的SiC技术需求。 AIOT场景策略：由于面积和功耗的限制，算力需求相对较低，但对安全性的要求更高。安谋科技的SiC技术解决方案侧重于提供低功耗、高安全性的AI加速能力，适用于声音和图像检测等轻量级任务 周易NPU能够根据需求裁剪IP，支持从20 TOPS到320 TOPS的算力范围，以适应不同的SiC技术应用场景。 鲍敏祺还提到，针对下一代周易NPU，安谋科技已布局Wenxin、Llama、GPT等模型，在端侧可覆盖Pad、PC、Mobile，可以从实际场景匹配相应的算力和模型需求，匹配最合适的SiC产品形态。 清纯半导体：车载SiC技术最新发展趋势 清纯半导体(宁波)有限公司市场经理詹旭标在演讲中回顾了新能源汽车行业的快速增长，分析了目前SiC在主驱应用中的市场接受度。 清纯半导体(宁波)有限公司市场经理 詹旭标 SiC技术因其低导通电阻、低开关损耗等优势，整个电机控制系统有望能降低70%损耗，从而增加5%的行驶里程，已成为提升续航里程和解决补能焦虑的关键，詹旭标指出SiC产品上车已成为行业共识。 詹旭标还详细分析了SiC产业及技术现状，对比了国内外主流SiC MOSFET技术的平面栅与沟槽栅结构优缺点，以及国际厂家的SiC技术迭代路线。 目前整个SiC产品市场仍然是以国外企业占主导地位。头部5家外资企业市场份额合计高达91.9%，按Top 10算市场份额更高，国内企业的SiC产品占比非常小。 不管外资还是内资厂商，均在大力扩充产能，Wolfspeed规划投入64亿美元，英飞凌总投资达到50亿欧元，国内企业产能规划大概是1000亿，但过于分散。 大面积的扩产，也导致SiC产业逐步开始内卷。根据预测，2026年国内衬底的规划产能约460万片，能满足约3000万辆新能源汽车的需求，产能将严重过剩，而目前SiC器件的价格已在快速下降的过程中。比如从2023年9月份到2024年4月份，SiC市场热卖的1200V/40mΩ SiC MOS管，平均价格从约35元跌到23元左右，下降幅度约35%，仅为硅基IGBT价格的1.5-2倍，即将抵达触发SiC市场变革的临界点。 从SiC技术路线角度看，主要分为两种技术流派。 第一种是平面栅结构的SiC器件，以Wolfspeed、ST、Onsemi等厂商为代表，特点是工艺成熟，可靠性高，平面栅结构的MOSFET目前也是新能源汽车、光伏、储能等领域出货量最大的； 第二种是沟槽栅结构的SiC器件，ROHM、英飞凌、博世为代表，相比于平面栅结构，其特点是比导通电阻（Rsp）更低。 从最近十年的SiC技术发展历史看，每隔3-6年就会迭代一次，每次迭代导通电阻大概下降20%-25%，目前主流国际大厂的技术水平，如1200V SiC的Rsp约2.3~2.8mΩ，国内厂商约2.8~3.3mΩ。 清纯半导体基本上是以1年1代的节奏快速迭代，第一代SiC产品Rsp约3.3mΩ，2023年第二代SiC产品已到2.8mΩ左右，今年会发布第三代SiC产品，Rsp可以做到2.4mΩ，可完全对齐国际巨头最先进的SiC技术水平，且针对主驱领域推出了24/25/27/30平方毫米等多个尺寸的SiC产品。 詹旭标最后总结到，目前SiC产业发展非常迅猛，SiC功率器件在光储充的国产替代已经大批量应用，部分企业已率先完成100%国产替代，车规级SiC MOSFET技术与产能已对标国际水平，主驱芯片国产替代已经起步，但由于种种原因，乘用车主驱SiC MOSFET仍依赖进口。 国内在SiC材料、器件领域已进入内卷和洗牌快车道，激烈的竞争促使国内SiC产品价格快速下降、质量不断提高、SiC产能持续扩大，相信未来2~3年后局面肯定会大幅改善，并最终主导全球供应链。 结语 本次年度论坛，一众企业为我们展示了其最新的SiC产品和SiC技术，一起为半导体SiC产业贡献了一场科技盛宴，同时也描绘了各类芯片产品在新能源汽车、AI大数据、光储、消费电子等领域应用潜力，尤其是SiC产业的快速发展和进步令人印象深刻，也让从业者倍感振奋。 本文为哔哥哔特资讯原创文章，未经允许和授权，不得转载

11月6日下午，2024年美国大选结果出炉，特朗普获得270张选举人票，率先出线成为新一任美国总统。上着班呢，懂王就这么水灵灵地“二进宫”，所以说还是要活得久，什么都能见到。 只要活得久，你还能见到特朗普说 “芯片法案”是一项糟糕的计划。 特朗普近期在公开讲话中对芯片法案评论道， “这项法案很糟糕！要靠关税，不花一分钱迫使海外企业在美国设厂。”他解释道，《芯片法案》实际上是把钱交给富有的外国企业，不如设好关税门槛，那么企业便会自己基于利益考量在美国设厂，而不必花费一分钱。 同时，特朗普还在此前接受采访时称，如果他当选，将对中国台湾芯片进口美国增加关税。 尽管特朗普的政策会对这个高度分工化的半导体产业链产生冲击，进而再次改变整个产业链的格局和利润分配，但是他近期并未对中国半导体产业发表太多观点。 特朗普上台后，还会借鉴上一任政府对于中国半导体产业的举措，继续限制美国及美国贸易伙伴，包括英伟达、 ASML 、三星电子、 SK海力士等对中国进行技术出口。另外，特朗普还有可 能对中国关键科技企业采取强硬态度。 政策影响 特朗普的再次当选可能会继续执行对华科技封锁政策。在其上一次任期内，特朗普政府对中国半导体行业实施了严控投资、升级出口管制和多边制裁等措施。这些政策导致中国半导体产业逐步分化，从芯片设计到 AI芯片，国产化进程加速。特朗普胜选或将进一步加大对华的科技封锁，从而刺激中国半导体自主可控的发展。 供应链变化 在全球半导体供应链重构的背景下，美国对中国的全球半导体供应链进行全面打压，一方面在高端芯片及其制造工艺、技术、材料与装备等方面对中国 “卡脖子”；另一方面，推动高端芯片制造从中国回流，并试图与中国“脱钩”。这将迫使中国半导体企业在全球供应链中寻找新的定位和合作伙伴，同时加速国内供应链的构建和完善。 市场规模与增长 由于国外制裁，给国产芯片厂释放了巨大的市场，尤其华为的供应链，塞进去了一堆国产企业，这是国产芯片崛起最大的助力。制裁以后国内几乎全面转向国产芯片，虽然价格更高，技术还差一些，但是能用就行，防止制裁。 国产替代趋势 特朗普政府的科技封锁政策可能会对中国半导体行业的技术发展和国际合作造成一定影响。然而，中国半导体行业在全球范围内的合作并未完全停滞。尽管面临挑战，中国半导体行业仍在寻求国际合作的新途径和新模式。国产芯片厂获得巨大市场，推动半导体自主创新崛起。 压制中国半导体企业，反而可能会加速中国半导体国产化的进程，一旦完成国产替代，美国在这方面的制裁就没有意义了。