tag 标签: 半导体测试

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  • 2023-1-5 16:29
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    功率半导体模块封装可靠性试验-静态HTXB测试
    功率半导体器件 是 新能源 、 轨道交通 、 电动汽车 、 工业应用 和 家用电器 等应用的核心部件。特别是随着 新能源电动汽车 的高速发展,功率半导体器件的市场更是 爆发式 的增长。 区别于消费电子市场, 车规级功率半导体器件 由于 高工作结温 , 高功率密度 , 高开关频率 的特性,和 更加恶劣的使用环境 ,使得器件的可靠性显得尤为重要。 静态HTXB 作为功率器件耐久性试验中的一种,对功率模块潜在缺陷剔除,验证模块结构的可靠度 至关重要 。 测试目的 HTRB(高温反偏试验) 检测了芯片钝化层、钝化拓扑、芯片边缘密封的 薄弱点 。主要关注与生产相关的 离子污染物 在温度和场作用下的 迁移作用 ,这种迁移作用会增加表面电荷、增大漏电流以及产生阈值电压退化;模块组装过程和组装材料 热膨胀系数(CTEs) 的差异对钝化层完整性产生重大影响,使模块容易受到外部污染物污染,也会引起漏电流增加。 H 3 TRB(高温高湿反偏试验) 检测了整个模块结构的弱点,包括功率半导体本身的 薄弱点 。因为大多数模块设计不是密封的,芯片和连接线嵌入在透湿的硅胶中,随着时间的推移,这使得水分也能到达钝化层。在 湿度的影响 下,载荷对钝化层结构或钝化拓扑和边缘密封的薄弱环节有不同的影响,污染物也可以通过水分输送转移到 关键区域 ;与生产相关的离子污染物,在温度和场的影响下迁移,从而增加表面电荷,以及壳体上的热机械应力和与半导体芯片的相互作用,都导致漏电流增加的形成。 HTGB(高温栅偏试验) 验证了栅极连接半导体器件的电负荷、热负荷随时间的综合效应,评估了栅极介电性的完整性、半导体/介电边界层的状态和可移动离子对半导体的污染。其模拟了 加速条件下 的模块工作状态,用于器件鉴定和可靠性监测。 测试标准介绍 车规级功率模块测试标准 最常见的测试标准是由 ECPE 欧洲电力电子研究中心发布的 AQG324 ,其中有对静态HTXB测试进行详细的规范。具体测试条件如下: 表 1 AQG 324 HTXB测试条件 测试项目 试验参数 高温反偏(HTRB) 1.试验时长: ≥1000h 2.试验温度:最高结温 3.集电极-发射极电压:≥0.8V CE,max 4.栅极-发射极电压:0V or VGSmin 高温高湿反偏(H3TRB) 1.试验时长:≥1000h 2.试验温度:85℃ 3.相对湿度:85% 4.集电极-发射极电压:0.8V CE,max (T vj 在初始测试阶段<90℃) 5.栅极-发射极电压:0V or VGSmin 高温栅极反偏(HTGB) 1.试验时长:≥1000h 2.试验温度:最高结温 3.集电极-发射极电压:0V 4.栅极电压:V GE =V GE, max (正栅极电压测量50%DUT) V GE =V GE, min (负栅极电压测量50%DUT) 测试方案和案例 广电计量在 Si基功率半导体模块 、 S iC 模块 等相关测试有着丰富的实战经验,为众多半导体厂家提供模块的规格书参数测试、竞品分析、环境可靠性、寿命耐久和失效分析等一站式测试服务。 在HTXB测试方向,广电计量引进多台国产高可靠性漏电流监控系统,设备能力如下表2所示。I GBT 模块HTXB测试案例,测试架设和监控界面如下图 1 ~ 图 4 所示。 表 2 HTXB设备能力 试验项目 指标参数 高温高湿反偏(H3TRB) 高温反偏(HTRB) 1.电流检测范围:0.1μA~20.0mA 2.电源输出电压:0~±2000V,输出电流:0.6A 3.试验温/湿度与通电系统联动,如试验条件异常触发阈值报警并停止试验,生成停机记录,告知报警原因。 高温栅极反偏(HTGB) 1.电流检测范围:≥1nA 2.输出电压:-30~30V 3.试验温/湿度与通电系统联动,如试验条件异常触发阈值报警并停止试验,生成停机记录,告知报警原因。 图1 HT3RB测试架设 图2 HT3RB漏电流监控 图3 HTGB监控界面 图4 HTGB漏电流监控
  • 2022-12-22 17:10
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    集成电路工程化量产测试 贯穿四大产业链环节
    集成电路测试贯穿芯片设计、制造、封装、测试和应用等产业链大环节。 集成电路tape out(设计完成)之后会进入芯片工程化,进而进入小批量测试,再到大批量量产测试,最终进行对市场量产并出售芯片。 为抢占应用市场先机,芯片公司普遍希望新产品能够快速推进从工程化到量产。因此如何在控制成本的前提下,提高测试质量、提高故障覆盖率、低成本地快速实现工程化量产、延长产品生命周期,是芯片公司在芯片设计完成后最关注的核心挑战。 这个测试的过程在行业内被称为集成电路工程化量产测试。 集成电路工程化量产测试技术概述 集成电路工程化量产测试是保证芯片设计符合性、产品质量、生产交付、推向应用等方面的重要技术手段,主要集中在封装前后的各测试环节,包括以下四个阶段: 1、CP工程化量产测试:晶圆级模块功能和性能测试 2、FT工程化量产测试:封装级产品功能和性能测试 3、SLT工程化量产测试:系统应用级功能和性能测试 4、RT工程化量产测试:产品级质量可靠性筛选 图1 集成电路工程化量产技术环节分类 集成电路工程化量产测试涉及晶圆测试(CP)、封装成品测试(FT)、应用系统测试(SLT)和产品可靠性测试(RT)过程中的关键测试技术。CP(Chip Probing,亦称WS(Wafer Sort) )是芯片在wafer阶段,通过ATE+Prober+probe card对裸芯片进行模块功能和性能参数测试。通常考虑高效的测试模式,对各模块功能进行覆盖性测试,同时考虑关键参数测试。FT(Final Test)是芯片在封装完成后进行的产品功能和性能测试,是产品质量控制的最后环节,通过ATE+Handler+loadboard检测并剔除制造缺陷和封装工艺等生产环节问题的芯片。要求覆盖产品功能和全管脚性能参数,重点考虑CP未覆的功能和参数。SLT(System level test)通常是系统级应用功能性测试,作为成品FT测试的补充。是在系统环境下进行测试,模拟芯片在实际应用的工作环境,来检测其好坏。RT(Reliability test )为确保产品质量等级,满足不同的工况应用要求,对产品进行相应等级的可靠性测试,如HTOL、ELFR、HAST、TCT等系列试验项目,通过摸底并综合选取适合等级要求的筛选条件进行测试。 广电计量积累了多年的可靠性测试方案设计能力,可针对老化方案开发、ATE测试开发、配套测试硬件设计、环境可靠性试验等进行全流程的定制化服务。 广电计量拥有一支经验丰富的IC工程化量产技术服务团队,拥有业界主流ATE测试平台和量产配套设备,满足各种芯片质量等级要求的温度条件测试。广电计量可提供各类芯片从测试方案开发、测试硬件开发、程序开发调试、工程验证、小批量量产到产品应用验证等全流程一站式的服务,同时提供高附加值的集成电路检测服务。帮助客户提升测试质量管控、提升量产良率、降低测试成本,实现高附加值测试价值目标。 图2 集成电路测试技术服务项目 图3 广电计量工程化量产服务流程 广电计量积累了多年的可靠性测试方案设计能力,可针对老化方案开发、ATE测试开发、配套测试硬件设计、环境可靠性试验等进行全流程的定制化服务。 图4 广电计量集成电路可靠性服务 服务覆盖标准 通用标准:GB、GJB等 行业标准:IEEE、JEDEC、AEC等 客制标准:产品手册、详细规范、测试方案等 关于广电计量半导体服务 广电计量在全国设有元器件筛选及失效分析实验室,形成了以博士、专家为首的技术团队,构建了元器件国产化验证与竞品分析、集成电路测试与工艺评价、半导体功率器件质量提升工程、车规级芯片与元器件AEC-Q认证、车规功率模块AQG324认证等多个技术服务平台、满足装备制造、航空航天、汽车、轨道交通、5G通信、光电器件与传感器等领域的电子产品质量与可靠性的需求。 我们的服务优势 1、配合工信部牵头“面向集成电路、芯片产业的公共服务平台建设项目”“面向制造业的传感器等关键元器件创新成果产业化公共服务平台”等多个项目; 2、在集成电路及SiC领域是技术能力最全面、知名度最高的第三方检测机构之一,已完成MCU、AI芯片、安全芯片等上百个型号的芯片验证; 3、在车规领域拥有AEC-Q及AQG324全套服务能力,获得了近50家车厂的认可,出具近300份AEC-Q及AQG324报告,助力100多款车规元器件量产。
  • 热度 12
    2022-2-18 18:35
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    2月16日上午,省科技厅厅长高鹰忠一行莅临加速科技参观考察,开展“助企开门红”活动。 杭州市科技局、 余杭区委 / 区政府、 余杭区科技局、 未来科技城等相关负责人陪同调研。 加速 科技创始人兼董事长邬刚热情接待。 图|浙江省科技厅厅长高鹰忠(右二) 加速科技创始人兼董事长邬刚(左四) 高鹰忠首先对加速科技展厅进行了参观,邬刚向高鹰忠介绍到,加速科技是一家行业领先的 半导体测试设备研发 、 生产 、 销售 为一体的 国家高新技术企业 ,自成立以来,加速科技始终专注于半导体测试设备的创新与研发,积极推动国产数字测试设备的国产化进程。 作为致力于提供 半导体数模混合信号测试设备 、 全系列超高性价比测试方案的企业 ,加速科技拥有国内第一台自主研发的250Mbps及以上高性能数模混合信号测试设备ST2500系列。该系列产品 真正实现了国内高性能数模混合信号半导体测试设备的零突破 ,在市场中形成了巨大的轰动效应。目前,公司产品已覆盖了 MCU/SoC测试 、 存储芯片测试 、 CIS测试 、 Bluetooth测试 、 高速接口SLT测试 等各类芯片测试领域。 高鹰忠在参观过程中详细了解了加速科技半导体测试设备研发生产流程、产品布局和研发投入、关键核心技术攻关以及战略规划等情况。在得知 加速科技ST2500系列测试设备入选浙江省首台套 后,高鹰忠给予充分肯定, 并希望企业在发展过程中对标国际先进,做好创新链与产业链的精准对接,构建协同创新体系,推动产品迭代升级,打造更多“拳头”产品和标志性成果,进一步把企业做强做大。 邬刚对高鹰忠的肯定表达了感谢,并表示高鹰忠厅长对加速科技的勉励意义重大,加速科技将坚持创新突破,主动对接国家战略和行业发展需求,紧密结合“十四五”规划,科学制定进一步做大做强企业发展的战略举措,不断加大研发投入和人才引进力度,坚持科技创新驱动,在增强企业核心竞争力的同时,全力打造公司发展新优势, 让科技创新成为加速科技高质量发展的强大引擎 !为半导体测试行业发展强基赋能!
  • 2021-4-27 16:44
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    上海依然半导体测试有限公司--Winner
    上海依然半导体测试有限公司创立于2002年,20始终在探针卡领域上探索,专业研发并生产芯片测试探针卡及相关设备,为国内外IC产业提供优质且高效的配套服务。 公司致力于探针卡制作的本土化,采用进口材料和器件,专业设计、精心制作,先后为国内IC设计、制造、测试、封装企业制作及维修探针卡。 我们的主营营业: 一、探针卡 我们生产及维修各类刀片式、悬臂式、垂直式探针卡、40G高频探针卡;我们精进的工艺技术可满足您对于低漏电或大功率探针卡的特殊要求。 二、定制化设备 我们可以为您定制探针卡制造及维护设备,其中包含但不限于磨针机、调针机、检测仪、与测压计。 三、设计与研发 我们拥有独立的设计与研发团队,近年来积极探索MEMS探针卡与高频探针卡技术领域,高频探针卡已经有小批量供货。
  • 热度 11
    2021-4-27 16:41
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    各种探针卡材料的使用 钨针是一般最常应用于制作探针卡的。因为大部分的 IC 上都为铝质焊垫 (Aluninium Pad) ,在铝质焊垫外会产生一层氧化铝用于保护双焊垫。钨针可以刺穿氧化层而与内部金属会达成导电。但是由于钨针本身分子结构上的影响,在针接触焊垫时,易将表面氧化层之碎屑于针尖处集结产生污染,使得接触阻抗随之上升并需要清洁针尖。 铼钨针因为材质表面分子空隙较小,氧化层碎屑于 IC 表面污染物较不容易于针尖聚结,清洁针尖的频率较钨针低,探针卡 (Probe Card) 寿命较长,但是铼钨针不适用于低接触阻抗的测试要求 . 铍铜针最常用于金质搭接焊垫 (Gold Bump Pad) ,如果有低接触阻抗之测试要求时也会应用于铝质焊垫。由于铍铜针材质比钨针软,探针卡本身维修频率也较高;且其应用于金质焊垫上的性能好。因为金并不会产生氧化层,只要很小的力量就能使探针于焊垫之间获得很好的电性接触;又因为金本身材质软,使用较小的接触力量 (Contact Force) 较不会伤害金质焊垫而破坏 IC 性能。
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