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EDA/ IP/ 设计与制造

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电子知识打边炉 2024-1-27 15:45: 原创元器件第023篇非固体铝电解电容器结构; 电容的原理很简单——两个相对放置的导体被电介质隔开就会产生电容。电介质就是不导电的物质，严格来说是电阻率很大的物质。 &n ...; 668 9 0 9

镭拓运营 2024-1-24 14:49: 管材激光切割机：改变传统制造业的未来之光; 编辑：镭拓激光随着科技的进步，管材加工领域正迎来一场技术革新。管材激光切割机，作为一种先进的生产设备，正以其卓越的性能和独特优势，为传统制造业带 ...; 388 5 0 5

电子知识打边炉 2024-1-23 22:23: 原创元器件第022篇电容器分类标准; 电容器（Capacitor）是四大基本元件之一。从低频到高频，电容器都扮演重要角色。高中物理不讲电容器，要到了大学在电工学或者模电这样的基础课 ...; 520 8 0 8

电子知识打边炉 2024-1-17 23:09: 原创元器件第021篇电感器额定电流; 电生磁，没有电流就没有电感量。电感器额定电流的定义比较特殊。它是两个电流值之中较小的一个，分别是饱和电流和温升电流。 ...; 536 7 0 7

电子知识打边炉 2024-1-17 21:45: 原创元器件第020篇电感器简介; 电感器是四大基本元件之一，它的基本原理是电磁效应：电流激发空间磁场，磁场与电流方向垂直，电流变化时，磁场会产生反向电动势来阻碍电流变化。 ...; 757 7 0 7

北京创想智控 2024-1-16 14:07: 焊接视觉检测系统的原理和应用; 　　焊接是工业生产中常见的一种连接工艺，而焊接质量的保障对于产品的性能和安全至关重要。为了提高焊接过程的自动化水平和质量控制，焊接视觉检测技术应运而 ...; 454 8 0 8

小英说半导体 2024-1-15 11:13: 利用氧化和“转化-蚀刻”机制对富锗SiGe的热原子层蚀刻; 引言器件尺寸的不断缩小促使半导体工业开发先进的工艺技术。近年来，原子层沉积(ALD)和原子层蚀刻(ALE)已经成为小型化的重要加工技术。ALD是一种沉积技术， ...; 705 7 0 7

电子知识打边炉 2024-1-13 23:10: 原创元器件第019篇继电器小型继电器的动作电压; 小型继电器是一种利用电磁效应、机电一体的元件，基本组成是电磁线圈和金属触点。从触点看，继电器的基本状态是吸合（闭）、释放（开）这两个。根 ...; 611 9 0 9

小英说半导体 2024-1-10 13:39: Si1-xGex/Si选择性蚀刻与盐酸用于薄硅通道晶体管的集成; 引言 Si1-xGex合金与Si的选择性蚀刻在微电子领域广泛应用于形成薄硅通道晶体管。我们表明，在低温( 100）。本文我们将在Ge含量超过30%至45%的SiGe层的非 ...; 546 7 0 7

techff 2024-1-5 17:36: 半导体封装设计工艺的各个阶段; 半导体封装设计工艺 ▲图1：半导体封装设计流程的各个方面（ⓒ HANOL出版社）图1显示了半导体封装设计工艺的各项工作内容。首先，封装设计需要芯 ...; 902 5 0 5

半导体封装

techff 2024-1-5 17:33: 半导体传统封装方法组装工艺的八个步骤; 传统封装组装方法概述图1显示了塑料封装的组装工艺，塑料封装是一种传统封装方法，分为引线框架封装（Leadframe Package）和基板封装（Substrate Package）。 ...; 745 6 0 6

半导体封装

techff 2024-1-5 17:30: 半导体晶圆级封装的五项基本工艺; 本文将是接下来的两篇文章中的第一集，重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装（WLP）。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺，包括：光刻（Photoli ...; 750 6 0 6

晶圆级封装

techff 2024-1-5 17:23: 不同晶圆级封装的工艺流程; 本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。晶圆级封装可分为扇入型晶圆级芯片封装（Fan-In WLCSP）、扇出型晶圆级芯片封装（Fan-Out WLCSP）、重 ...; 3802 6 0 6

封装晶圆级封装

Copper_Hou 2024-1-2 16:10: One Page View of Electrostatics Impacts in Full-end Semiconductor Manufacturing; Semiconductor Manufacturing Industry: ranging from Wafer Fabrication to Chip Assembly and Testing Flat Panel Display Manufacturing (LCD products) ...; 955 4 0 4

electrostatics semiconductor fabrication FPD

北京创想智控 2023-12-28 17:48: 焊接机器人焊缝偏移的原因与解决方案; 在自动化焊接过程中，焊缝偏移是一个常见的问题，可能导致焊接质量不稳定，甚至影响整体工件的性能。本文创想焊缝跟踪小编将探讨焊接机器人焊缝偏移的主要 ...; 437 10 0 10

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