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电子知识打边炉
2024-1-27 16:15
原创
元器件第024篇 非固体铝电解电容器 额定电压
非固体铝电解电容器就是平常说的铝电解,有时为了和固体铝电解、固液混合铝电解,也会叫它液体铝电解。非固体铝电解电容器这个名字来自GJ ...
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电子知识打边炉
2024-1-27 15:45
原创
元器件第023篇 非固体铝电解电容器 结构
电容的原理很简单——两个相对放置的导体被电介质隔开就会产生电容。电介质就是不导电的物质,严格来说是电阻率很大的物质。 &n ...
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镭拓运营
2024-1-24 14:49
管材激光切割机:改变传统制造业的未来之光
编辑:镭拓激光 随着科技的进步,管材加工领域正迎来一场技术革新。管材激光切割机,作为一种先进的生产设备,正以其卓越的性能和独特优势,为传统制造业带 ...
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电子知识打边炉
2024-1-23 22:23
原创
元器件第022篇 电容器 分类 标准
电容器(Capacitor)是四大基本元件之一。从低频到高频,电容器都扮演重要角色。高中物理不讲电容器,要到了大学在电工学或者模电这样的基础课 ...
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电子知识打边炉
2024-1-17 23:09
原创
元器件第021篇 电感器 额定电流
电生磁,没有电流就没有电感量。电感器额定电流的定义比较特殊。它是两个电流值之中较小的一个,分别是饱和电流和温升电流。   ...
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电子知识打边炉
2024-1-17 21:45
原创
元器件第020篇 电感器 简介
电感器是四大基本元件之一,它的基本原理是电磁效应:电流激发空间磁场,磁场与电流方向垂直,电流变化时,磁场会产生反向电动势来阻碍电流变化。 ...
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北京创想智控
2024-1-16 14:07
焊接视觉检测系统的原理和应用
焊接是工业生产中常见的一种连接工艺,而焊接质量的保障对于产品的性能和安全至关重要。为了提高焊接过程的自动化水平和质量控制,焊接视觉检测技术应运而 ...
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小英说半导体
2024-1-15 11:13
利用氧化和“转化-蚀刻”机制对富锗SiGe的热原子层蚀刻
引言 器件尺寸的不断缩小促使半导体工业开发先进的工艺技术。近年来,原子层沉积(ALD)和原子层蚀刻(ALE)已经成为小型化的重要加工技术。ALD是一种沉积技术, ...
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电子知识打边炉
2024-1-13 23:10
原创
元器件第019篇 继电器 小型继电器的动作电压
小型继电器是一种利用电磁效应、机电一体的元件,基本组成是电磁线圈和金属触点。从触点看,继电器的基本状态是吸合(闭)、释放(开)这两个。根 ...
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小英说半导体
2024-1-10 13:39
Si1-xGex/Si选择性蚀刻与盐酸用于薄硅通道晶体管的集成
引言 Si1-xGex合金与Si的选择性蚀刻在微电子领域广泛应用于形成薄硅通道晶体管。我们表明,在低温( 100)。本文我们将在Ge含量超过30%至45%的SiGe层的非 ...
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techff
2024-1-5 17:36
半导体封装设计工艺的各个阶段
半导体封装设计工艺 ▲图1:半导体封装设计流程的各个方面(ⓒ HANOL出版社) 图1显示了半导体封装设计工艺的各项工作内容。首先,封装设计需要芯 ...
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半导体
封装
techff
2024-1-5 17:33
半导体传统封装方法组装工艺的八个步骤
传统封装组装方法概述 图1显示了塑料封装的组装工艺,塑料封装是一种传统封装方法,分为引线框架封装(Leadframe Package)和基板封装(Substrate Package)。 ...
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半导体
封装
techff
2024-1-5 17:30
半导体晶圆级封装的五项基本工艺
本文将是接下来的两篇文章中的第一集,重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装(WLP)。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺,包括:光刻(Photoli ...
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晶圆级封装
techff
2024-1-5 17:23
不同晶圆级封装的工艺流程
本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。晶圆级封装可分为扇入型晶圆级芯片封装(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圆级芯片封装(Fan-Out WLCSP)、重 ...
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晶圆级封装
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2024-1-2 16:10
One Page View of Electrostatics Impacts in Full-end Semiconductor Manufacturing
Semiconductor Manufacturing Industry: ranging from Wafer Fabrication to Chip Assembly and Testing Flat Panel Display Manufacturing (LCD products) ...
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