原创 FPD TFT Array Fab都存在的静电导致产品不良的制程问题-TFT曝光工序

 2024-4-19 17:04  663 9 9 分类: EDA/ IP/ 设计与制造文集: 生产制造ESD管理

当今所有的量产FPD（Flat Panel Display）产品前端生产工序都是TFT玻璃的生产，即将显示Panel上的显示像素TFT及驱动电路（统称TFT Array）。

FPD TFT Array制造工艺采用了与传统半导体类似的Fab制程（即Wafer Fabrication），Thin Film (CVD与PVD制程)段、PHOTO（PR coater、Exposure）段、Etch（Wet Etch & Dry Etch）段与Stripper段。

基于FPD产品的超长线路layout与绝缘玻璃substrate两大主要技术特征，FPD TFT Array Fab中的静电（包括真空设备中的plasma）导致的产品不良问题远超半导体Fab。

TFT Exposure工序则是静电导致TFT Array电性不良的高发点，涵盖全系列TFT技术（a-Si、LTPS、IGZO）与全系玻璃世代产线（当前主流Gen4.5到Gen10.5/Gen11）。其中，以Mobile显示应用的产品及生产线静电问题最为突出。

图1. FPD TFT Array Fab中曝光机中共性存在的静电导致TFT玻璃电性不良的案例

FPD TFT

文章评论（0条评论）

登录后参与讨论