标签: pcb设计

设计一个DC-DC电路涉及到电子工程中的多个专业领域，包括电力电子、模拟电路和数字控制等。 1. 确定规格和参数 输入电压范围 ：明确电路可接受的输入电压范围。 输出电压和电流 ：确定电路需要提供的输出电压和最大输出电流。 效率要求 ：设定转换器的效率目标，例如85%或更高。 尺寸和重量限制 ：如果电路需要用于特定空间，需要考虑尺寸和重量限制。 工作环境 ：考虑电路工作的温度范围、湿度和振动等环境因素。 2. 选择拓扑结构 升压（Boost） ：适用于将低电压升高到较高电压的场合。 降压（Buck） ：适用于将高电压降低到较低电压的场合。 升降压（Buck-Boost） ：适用于输入电压范围宽，且输出电压可能高于或低于输入电压的场合。 丘克（Cuk） ：适用于需要高度隔离和精确控制的场合。 3. 选择和控制元件 开关 ：选择适当的开关器件，如MOSFET或IGBT，根据电流和电压的规格。 二极管 ：选择适合电路需求的整流二极管或肖特基二极管。 电感 ：根据电路的需求选择合适的电感值，以平滑电流。 电容 ：选择适当类型的电容器，如陶瓷电容、电解电容或钽电容，以满足滤波和稳定电压的需求。 控制器 ：选择或设计一个合适的控制器，可以是模拟控制器或数字控制器，用于管理开关的通断，从而控制输出电压和电流。 4. 设计电路 绘制电路图 ：使用电路设计软件（如CAD）绘制详细的电路图，包括元件的连接方式和参数设置。 参数计算 ：根据所选的拓扑结构和元件，进行参数计算，如开关频率、占空比、电感电容的值等。 热设计 ：确保电路在最大负载和最高工作环境下能够正常工作，不会过热。 5. 仿真和验证 电路仿真 ：使用电路仿真软件（如PSPICE、LTspice等）对电路进行仿真，验证其性能是否符合规格和要求。 控制算法验证 ：对控制算法进行仿真，确保其能够有效地管理开关的通断，从而控制输出电压和电流。 6. 制作原型和测试 制作原型 ：根据电路图制作原型，选择合适的材料和工艺。 实际测试 ：对原型进行实际测试，包括在不同输入电压、负载和工作环境下的性能测试。 调试和优化 ：根据测试结果进行调试和优化，提高电路的性能和可靠性。 7. 可靠性和耐久性测试 长期运行测试 ：对电路进行长时间的运行测试，以确保其具有良好的稳定性和耐久性。 环境适应性测试 ：在不同的环境条件下测试电路的性能，以确保其能够在各种环境下正常工作。 8. 文档和报告 设计文档 ：编写详细的设计文档，包括电路图、参数计算、仿真结果和实际测试结果等。 用户手册 ：编写用户手册，介绍电路的使用方法、注意事项和维护要求等。 这只是一个简化的设计流程概述，实际的DC-DC电路设计过程可能更加复杂和繁琐，需要综合考虑多个因素，并进行多次迭代和优化。因此，设计DC-DC电路需要具备扎实的电子工程基础和丰富的实践经验。

“新技术加速迭代，新应用跨界融合”，围绕世界科技信息技术发展，11月22-23日，新一代信息技术创新发展论坛及“工程师嘉年华暨高科技成果展”在新一代产业园召开。随着电子信息产业的稳步增长及数字化经济的转型升级，一站式数字化电子供应链应愈发重要，数字化智能制造的全链条中电子设计与制造的问题也越来越受到重视。 在此背景下，华秋联合新一代产业园主办的《2023电子设计与制造技术研讨会》于11月23日成功举办，本活动得到了凡亿电路、耀创科技、深圳市人工智能行业协会的大力支持。同时，200多位行业专家/研发设计人员/电子/硬件工程师/企业采购/管理人员也到场参会，一起参与互动交流，为本次活动增添风采。现场所展示的方案、PCB及PCBA产业也令现场观众驻足流连。 活动伊始，华秋副总经理曾海银先生致欢迎辞，热烈的欢迎各位行业专家/合作伙伴/工程师朋友/企业管理人员的到来。曾海银先生表示：华秋基于数字化核心技术实现供应链深度创新，从EDA/DFM软件、PCB样板和小批量柔性制造，到元器件在线商城，再到自动化贴片，为电子工程师的研发提供了一站式、高品质、短交期和高性价比的服务体系，大幅度提升了电子研发迭代的速度，已然成为中国乃至全球电子研发的基础设施。也期待与各位合作伙伴紧密合作，通过不断的技术创新和优化，以数字化及智能化为手段，提升华秋的服务能力和效率，为客户提供 标准化、集成化、高效化、便捷化、透明化的供应链服务 。 华秋副总经理 曾海银 PCB设计是硬件开发中的重要一环？不标准或不规范的设计往往会对后端生产造成巨大的看困扰和成本增加。统计数据表明：产品的设计开发及设计工程成本虽然仅占总成本的8%，但决定了总成本的80%。PCB板厂在工程设计环节，基于不同的开发需求及制造工艺，通过优化设计，确保产品质量，降低成本，保证生产顺畅尤为重要。华秋PCB工程部资深经理周炜专，PCB过孔、布线、外形、文字、拼板等模块进行案例分享，阐述了这些因素对PCB可制造性的影响，以及如何通过优化设计提升后端生产效率。 华秋PCB工程部资深经理 周炜专 不规范的设计不仅生产制造成本高，而且产品质量也未必有保证。那么好的PCB设计应该遵循哪些设计规范和标准呢？拥有十多年高速PCB设计实战经验的凡亿电路技术总监黄勇带来了《高速PCB通用设计规范》主题分享。对于新手学习，PCB设计一般会有通用的布局规范流程和要求，但好的设计就必须和PCB可制造行结合起来考虑。黄勇表示，最 好 的 设 计=“设计质量”+“成本控制”+“调试方便”，他从线宽、布线方式、过孔扇出等几个典型的模块进行了分析和案例演示。 凡亿电路技术总监 黄勇 通常而言，PCB文件投产之前，有经验的工程师都会使用DFM工具做一下检查分析，评估下产品可制造性及预估成本，还可以利用DFM工具一键下单采购。如何正确的使用DFM工具优化产品设计，规避生产制造问题，提升产品可可制造性？华秋智能制造中心资深工程师陶海峰带来了《DFM软件打通电子设计与制造，赋能产品高质量提升》主题分享。 随着电子产品趋向更薄、更轻便、更小体积、更高性能方向发展，新产品设计中设计规范及制造匹配成为重要的关注点。工程师需要从设计开始考虑制造工艺的制程参数，提高制板一次性直通率，从设计开始考虑布局规范，正确设计PCB封装，散热均衡，确保装配的可靠性。华秋DFM工业软件，面向电子产品的DFx设计，能够快速的帮忙工程师做PCB可制造性分析及PCBA装配分析。陶海峰以实际案例展示了“华秋DFM”强大功能，主要包括PCB裸板分析、PCBA装配分析、优化方向推荐、价格交期评估、供应链下单、阻抗计算等工具，并结合演讲内容进行实操。 华秋智能制造中心资深工程师 陶海峰 提到PCB设计，最重要的一环就是PCB设计工具，即行业常说板级EDA工具。如何打通电子设计与制造，变革电子产业目前电子设计、生产制造、器件供应链相互孤立的状态，构建云端的电子产品设计平台，加快电子产品研发创新，确保可制造性。开源EDA工具——KiCad正是一个能集设计、元器件库、生产制造一体的设计平台。华秋智能制造中心副总经理胡庆翰带来了《开源EDA 与生态建设》主题分享。 胡庆翰介绍到，KiCad是一款免费的开源的pcb电路板软件，支持Windows、Linux和Mac OS X平台。KiCad具有较为简单的操作界面，并且包含了EDA软件必备的元器件库、原理图编辑器、PCB编辑器和3D视图编辑器。KiCad的开源模式保证了它的兼容性和不断发展的持久性。华秋作为KiCad社区共建伙伴，从代码贡献、KiCad汉化、文档汉化、KiCad社区运营、组织峰会等方面参与了贡献，帮助KiCad更好的在中国发展。未来，KiCad也将与华秋供应链与制造集成，为广大工程师提供设计到制造一站式下单，真正打打通设计与制造的桥梁。 华秋智能制造中心副总经理 胡庆翰 李增老师介绍，高速PCB设计是现代电子设备中至关重要的一个环节，它涉及到高频信号的传输和接收，以及保证信号完整性和稳定性。在设计过程中，面临着许多挑战和问题，如信号完整性、EMI抑制、时钟分配和功率供应等问题。李增老师对以上问题，给出了解答方案。针对设计和互连仿真中，李增老师通过案例分析，详细的列举出工程师常遇到的信号完整性，Crosstalk、EMI抑制以及时钟分配等问题，给出了详细的方案参考。现场观众对于李增老师的课题赞叹不已，不少工程师都提出了工作中遇到的技术难题，李增老师都一一做出了详细解答。 耀创科技技术总监 李增 针对PCB制造端，华秋PCB业务线副总经理宋林波则详细介绍了高可靠性PCB制造的全流程。PCB制造过程中，前道工序产品质量的优劣，会直接影响下道工序的产品生产及可靠性，甚至直接关系到最终产品的质量。因此，关键工序的质量控制，对最终产品的好坏起着尤为关键的作用。作为高可靠多层板制造商，华秋在6个关键品质管控点进行质量管理，从PCB材料及压合、孔机加工及电镀、布线设计、阻焊设计、表面处理技术、外形加工及尺寸等方面，以保证PCB板可靠性。 以钻孔这一环节为例，其作用是实现板子的层与层之间的导通。不同类型的孔加工有不同的方式，如何保证孔符合要求，华秋PCB会做电镀孔内质量监测，从孔铜厚度及孔壁粗糙度，钉头，灯芯等方面监测是否符合行业标准或客户要求，以确保产品的质量。同时华秋也拥有业界高端的生产设备，全流程的质量管理体系，及过程管理标准，以提供客户高品质、高可靠性产品为要求，为广大客户提供高质量产品。 华秋PCB业务线副总经理 宋林波 最后，针对电子产品生产制造最后一环，如何高效的将元器件和PCB进行贴装或插装，保证PCBA产品的高可靠性，郴州华秋PCBA业务线厂长肖峰，带来了《如何保证SMT焊接工艺可靠性与FA分析》主题分享。肖峰结合PCBA实际生产，介绍了印刷、锡膏、钢网会回流焊等工艺对焊接的作用，如何通过一流高端的设备管控、可靠的焊接原料、可追溯的MES系统来保证SMT焊接的高可靠。同时，全面系统的焊接FA分析，可监测PCBA产品的质量缺陷问题，以确保最终产品的质量。 华秋PCBA业务线厂长 肖峰 电子产品设计与制造虽说是老生常谈，但如何通过数字化及智能化等技术，变革产业的电子供应链服务模式确实一个行业难题。未来，华秋将基于一站式数字化电子供应链能力，以工业软件赋能技术创新，以数字化技术赋能柔性制造，以产业互联网赋能产品流通，从EDA&DFM工业软件、方案开发、研发打样、量产交付，加速电子产品研发创新，给行业带来“高品质，短交期，高性价比”的优质服务，为中国电子信息产业创新与发展提供助力！

“新技术加速迭代，新应用跨界融合”，围绕世界科技信息技术发展，11月22-23日，新一代信息技术创新发展论坛及“工程师嘉年华暨高科技成果展”在新一代产业园召开。随着电子信息产业的稳步增长及数字化经济的转型升级，一站式数字化电子供应链应愈发重要，数字化智能制造的全链条中电子设计与制造的问题也越来越受到重视。 在此背景下，华秋联合新一代产业园主办的《2023电子设计与制造技术研讨会》于11月23日成功举办，本活动得到了凡亿电路、耀创科技、深圳市人工智能行业协会的大力支持。同时，200多位行业专家/研发设计人员/电子/硬件工程师/企业采购/管理人员也到场参会，一起参与互动交流，为本次活动增添风采。现场所展示的方案、PCB及PCBA产业也令现场观众驻足流连。 活动伊始，华秋副总经理曾海银先生致欢迎辞，热烈的欢迎各位行业专家/合作伙伴/工程师朋友/企业管理人员的到来。曾海银先生表示：华秋基于数字化核心技术实现供应链深度创新，从EDA/DFM软件、PCB样板和小批量柔性制造，到元器件在线商城，再到自动化贴片，为电子工程师的研发提供了一站式、高品质、短交期和高性价比的服务体系，大幅度提升了电子研发迭代的速度，已然成为中国乃至全球电子研发的基础设施。也期待与各位合作伙伴紧密合作，通过不断的技术创新和优化，以数字化及智能化为手段，提升华秋的服务能力和效率，为客户提供 标准化、集成化、高效化、便捷化、透明化的供应链服务 。 华秋副总经理 曾海银 PCB设计是硬件开发中的重要一环？不标准或不规范的设计往往会对后端生产造成巨大的看困扰和成本增加。统计数据表明：产品的设计开发及设计工程成本虽然仅占总成本的8%，但决定了总成本的80%。PCB板厂在工程设计环节，基于不同的开发需求及制造工艺，通过优化设计，确保产品质量，降低成本，保证生产顺畅尤为重要。华秋PCB工程部资深经理周炜专，PCB过孔、布线、外形、文字、拼板等模块进行案例分享，阐述了这些因素对PCB可制造性的影响，以及如何通过优化设计提升后端生产效率。 华秋PCB工程部资深经理 周炜专 不规范的设计不仅生产制造成本高，而且产品质量也未必有保证。那么好的PCB设计应该遵循哪些设计规范和标准呢？拥有十多年高速PCB设计实战经验的凡亿电路技术总监黄勇带来了《高速PCB通用设计规范》主题分享。对于新手学习，PCB设计一般会有通用的布局规范流程和要求，但好的设计就必须和PCB可制造行结合起来考虑。黄勇表示，最 好 的 设 计=“设计质量”+“成本控制”+“调试方便”，他从线宽、布线方式、过孔扇出等几个典型的模块进行了分析和案例演示。 凡亿电路技术总监 黄勇 通常而言，PCB文件投产之前，有经验的工程师都会使用DFM工具做一下检查分析，评估下产品可制造性及预估成本，还可以利用DFM工具一键下单采购。如何正确的使用DFM工具优化产品设计，规避生产制造问题，提升产品可可制造性？华秋智能制造中心资深工程师陶海峰带来了《DFM软件打通电子设计与制造，赋能产品高质量提升》主题分享。 随着电子产品趋向更薄、更轻便、更小体积、更高性能方向发展，新产品设计中设计规范及制造匹配成为重要的关注点。工程师需要从设计开始考虑制造工艺的制程参数，提高制板一次性直通率，从设计开始考虑布局规范，正确设计PCB封装，散热均衡，确保装配的可靠性。华秋DFM工业软件，面向电子产品的DFx设计，能够快速的帮忙工程师做PCB可制造性分析及PCBA装配分析。陶海峰以实际案例展示了“华秋DFM”强大功能，主要包括PCB裸板分析、PCBA装配分析、优化方向推荐、价格交期评估、供应链下单、阻抗计算等工具，并结合演讲内容进行实操。 华秋智能制造中心资深工程师 陶海峰 提到PCB设计，最重要的一环就是PCB设计工具，即行业常说板级EDA工具。如何打通电子设计与制造，变革电子产业目前电子设计、生产制造、器件供应链相互孤立的状态，构建云端的电子产品设计平台，加快电子产品研发创新，确保可制造性。开源EDA工具——KiCad正是一个能集设计、元器件库、生产制造一体的设计平台。华秋智能制造中心副总经理胡庆翰带来了《开源EDA 与生态建设》主题分享。 胡庆翰介绍到，KiCad是一款免费的开源的pcb电路板软件，支持Windows、Linux和Mac OS X平台。KiCad具有较为简单的操作界面，并且包含了EDA软件必备的元器件库、原理图编辑器、PCB编辑器和3D视图编辑器。KiCad的开源模式保证了它的兼容性和不断发展的持久性。华秋作为KiCad社区共建伙伴，从代码贡献、KiCad汉化、文档汉化、KiCad社区运营、组织峰会等方面参与了贡献，帮助KiCad更好的在中国发展。未来，KiCad也将与华秋供应链与制造集成，为广大工程师提供设计到制造一站式下单，真正打打通设计与制造的桥梁。 华秋智能制造中心副总经理 胡庆翰 李增老师介绍，高速PCB设计是现代电子设备中至关重要的一个环节，它涉及到高频信号的传输和接收，以及保证信号完整性和稳定性。在设计过程中，面临着许多挑战和问题，如信号完整性、EMI抑制、时钟分配和功率供应等问题。李增老师对以上问题，给出了解答方案。针对设计和互连仿真中，李增老师通过案例分析，详细的列举出工程师常遇到的信号完整性，Crosstalk、EMI抑制以及时钟分配等问题，给出了详细的方案参考。现场观众对于李增老师的课题赞叹不已，不少工程师都提出了工作中遇到的技术难题，李增老师都一一做出了详细解答。 耀创科技技术总监 李增 针对PCB制造端，华秋PCB业务线副总经理宋林波则详细介绍了高可靠性PCB制造的全流程。PCB制造过程中，前道工序产品质量的优劣，会直接影响下道工序的产品生产及可靠性，甚至直接关系到最终产品的质量。因此，关键工序的质量控制，对最终产品的好坏起着尤为关键的作用。作为高可靠多层板制造商，华秋在6个关键品质管控点进行质量管理，从PCB材料及压合、孔机加工及电镀、布线设计、阻焊设计、表面处理技术、外形加工及尺寸等方面，以保证PCB板可靠性。 以钻孔这一环节为例，其作用是实现板子的层与层之间的导通。不同类型的孔加工有不同的方式，如何保证孔符合要求，华秋PCB会做电镀孔内质量监测，从孔铜厚度及孔壁粗糙度，钉头，灯芯等方面监测是否符合行业标准或客户要求，以确保产品的质量。同时华秋也拥有业界高端的生产设备，全流程的质量管理体系，及过程管理标准，以提供客户高品质、高可靠性产品为要求，为广大客户提供高质量产品。 华秋PCB业务线副总经理 宋林波 最后，针对电子产品生产制造最后一环，如何高效的将元器件和PCB进行贴装或插装，保证PCBA产品的高可靠性，郴州华秋PCBA业务线厂长肖峰，带来了《如何保证SMT焊接工艺可靠性与FA分析》主题分享。肖峰结合PCBA实际生产，介绍了印刷、锡膏、钢网会回流焊等工艺对焊接的作用，如何通过一流高端的设备管控、可靠的焊接原料、可追溯的MES系统来保证SMT焊接的高可靠。同时，全面系统的焊接FA分析，可监测PCBA产品的质量缺陷问题，以确保最终产品的质量。 华秋PCBA业务线厂长 肖峰 电子产品设计与制造虽说是老生常谈，但如何通过数字化及智能化等技术，变革产业的电子供应链服务模式确实一个行业难题。未来，华秋将基于一站式数字化电子供应链能力，以工业软件赋能技术创新，以数字化技术赋能柔性制造，以产业互联网赋能产品流通，从EDA&DFM工业软件、方案开发、研发打样、量产交付，加速电子产品研发创新，给行业带来“高品质，短交期，高性价比”的优质服务，为中国电子信息产业创新与发展提供助力！

在PCB设计中，爬电距离和电气间隙是两个非常重要的安规要求。它们都涉及到PCB上元件之间的安全距离，以确保在元件故障时，不会发生短路或其他安全问题。 爬电距离是指两个连接的元件之间的距离，通常是通过在两个元件之间的连接线之间添加足够的空间来实现的。 电气间隙是指在PCB板上元件之间的空间距离，通常是通过在元件之间留出足够的空间来实现的。 它们的实现有助于确保电路的可靠性和安全性，并且遵守安规要求有助于确保电子产品的质量和市场准入。本文主要针对PCB Layout中的爬电距离、电气间隙和走线设计要求，做主要介绍。 电气间隙要求 根据测量的工作电压及绝缘等级，即可决定距离。 一次侧交流部分：保险丝前L—N≥2.5mm，L.N—PE（大地）≥2.5mm，保险丝装置之后可不做要求，但尽可能保持一定距离以避免发生短路损坏电源。 一次侧交流对直流部分≥2.0mm。 一次侧直流地对大地≥2.5mm（一次侧浮接地对大地）。 一次侧部分对二次侧部分≥4.0mm，跨接于一二次侧之间之元器件。 二次侧部分之电隙间隙≥0.5mm即可。 二次侧地对大地≥1.0mm即可。 决定是否符合要求前，内部零件应先施于10N力，外壳施以30N力，以减少其距离，使确认为最糟情况下，空间距离仍符合规定。 爬电距离要求 一次侧交流部分：保险丝前L—N≥2.5mm，L.N—大地≥2.5mm，保险丝之后可不做要求，但尽量保持一定距离以避免短路损坏电源。 一次侧交流对直流部分≥2.0mm。 一次侧直流地对地≥4.0mm，如一次侧地对大地。 一次侧对二次侧≥6.4mm，如光耦、Y电容等元器零件脚间距≤6.4mm要开槽。 二次侧部分之间≥0.5mm即可。 二次侧地对大地≥2.0mm以上。 变压器两级间≥8.0mm以上。 在设计和生产过程中，需要特别注意这些距离的合规性。如果实际的爬电距离小于这些要求，可能会导致电火花或电击等危险情况；如果在实际应用中遇到爬电距离不够的情况，可以尝试进行开槽。 这是增加爬电距离的有效方法，槽的位置和长度需要根据实际应用情况，进行适当的设计和调整。需要注意的是，开槽时不能破坏电路板的其他部分，尤其是不能破坏绝缘层。 1、间距设计原则，一般1mm间距耐压300v，在条件满足的情况下，间距设置越大越好。 2、开槽时要注意槽的位置、长短是否合适，以满足爬电距离的要求。 走线要求 走线的间距：根据PCB生产厂家的加工能力，导线和导线之间、导线到焊盘之间的间距不得低于4mil。通常情况下，为了满足生产需要，一般常规间距在10mil左右。 走线的宽度：走线的宽度应根据电流的大小来确定。例如当铜厚1OZ时，1mm线宽可按电流1A来取值，在条件允许的情况下，走线应尽可能宽，以降低电阻并提高可靠性。 1、在设计过程中，要尽量减少线路的长度和弯曲度，以减少电阻和电感。 2、在可能的情况下，应尽量使用宽导线和大间距来提高可靠性。 3、避免导线交叉或重叠，以防止电磁干扰和热效应。 4、在需要高频信号传输的情况下，应使用屏蔽电缆或光纤传输，以减少干扰。 5、在需要高电流传输的情况下，应使用粗导线以减少电阻。 6、在可能发生机械应力的地方，应使用适当的外护套来保护导线。 7、在设计过程中要考虑线路的可维护性，以便于维修和更换元件。 综上所述，PCB Layout的安规爬电距离和走线设计要求，是确保电路板安全稳定运行的重要因素。在设计过程中，要充分考虑各种因素，遵守相关规范和标准，提高电路板的可靠性、稳定性和安全性。

问：什么是软硬结合板? 答：PCB线路板（硬板）是重要的电子部件，FPC是柔性线路板（软板），具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点；软硬结合板就是柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起的板。 问：软硬结合板如何计算控制阻抗？ 答：一般PCB工程师日常很少遇到软硬结合的产品，对于软硬结合的阻抗了解就更加少了；为了解决PCB工程师对软硬结合板阻抗计算的困惑，本文将以 华秋DFM 软件的相关操作为例，为大家讲解软硬结合板阻抗的计算要点。 软硬板的阻抗注意事项 硬板模版参数填写 H1： 半固化片的介质厚度，要填写残铜流胶后的介质厚度。 Erl： 介电常数，一般板材常规是4.2，如果是特殊板材要填写板材的介电常数。 W1： 设计的阻抗线宽。 W2： 线面宽度在线底宽度W1-0.5mil。 S1： 设计的差分阻抗线距。 T1： 内层H/Hoz，铜厚按0.6mil计算，内层1/1oz，铜厚按1.2mil计算，外层成品铜厚1/1oz，铜厚按1.4mil计算，外层成品铜厚2/2oz，铜厚按2.4mil计算。 C1： 基材上的阻焊厚度0.8mil。 C2： 铜面上的阻焊厚度0.5mil。 C3： 差分阻抗线之间的阻焊厚度0.8mil。 CEr： 阻焊的介电常数3.5mil。 软板模版参数填写 H1： 介质厚度，即基材的PI厚度，PI厚度与粘合材料的粘合厚度。 Erl： 介电常数，基材的DK值，不同品牌的材料和厚度的DK值不相同，正常范围为3.15~4.2。 W1： 设计的阻抗线宽。 W2： 线面宽度在线底宽度W1-0.5mil。 S1： 设计的差分阻抗线距。 T1： 铜的厚度，12um为0.45mil，18um为7mil，35um为1.4mil。 C1： 基材上的覆盖层厚度50um为2mil。 C2： 铜面上的覆盖层厚度28um为1mil。 C3： 差分阻抗线之间的覆盖层厚度50um为2mil。 CEr： 覆盖层的DK值，1/2mil覆盖层为2.45，1mil覆盖层为3.4。 华秋DFM 软件可以配置残铜率， 残铜率默认是70% ，如其他默认的参数需要调整，可以在参数配置里面填写修改，保存即可。 计算阻抗匹配介质厚度压合图 硬板叠层图 1、华秋DFM软件可以 自动生成叠层图 ，也可以手动填写层数、板厚、铜厚等，用叠层图的介质厚度匹配阻抗。 2、如需调整叠层结构，华秋DFM软件里面有 自带 板材、半固化片（PP）及铜箔的 库 ，可根据需要自行选择。 3、在叠层结构需要更改的参数位置点击右键，可根据需要进行 添加、替换或删除 ；弹出的窗口是华秋DFM软件自带的物料库，有芯板、光板、PP、铜箔可供选择。 添加物料及修改 华秋DFM软件的 板材、PP、铜箔库 修改，物料库存放的路径在软件安装目录material文件夹下面，物料库的文件是Excel电子档格式，打开修改里面的参数即可；没有的板材可以在里面增加或更改，比如软板的材料。 FPC材料选择 1、FPC材料 PI包含 有胶电解、无胶电解、有胶压延、无胶压延，有胶和无胶的区别在于有胶会厚一点，不是很柔软，无胶的柔软性要好一些，电解铜和压延铜的区别在于压延铜的延展好性，耐弯折，但贵些，颜色是铜面黄发黑，电解铜是铜面偏红色延展性要差一些。 2、FPC材料 PI影响阻抗的因素 ，介质常数有胶和无胶材料不同，阻抗控制有差别；贴电磁膜的阻抗不好控制，每家电磁膜的结构不同，算出来的阻抗影响很大，一般的解决方法是先根据经验计算阻抗打样生产测试阻抗，设计不满足阻抗再做调整。 阻抗计算列表操作 1、在华秋DFM软件中输入阻抗控制 要求值 ，再选择 阻抗层 ，找到阻抗对应的模板，再输入原始 线宽线距 ，如参考层特别比如隔层参考，需要手动选择参考层。 2、参数输入完毕后点击全部计算，计算结果为 绿色 则计算正确，若为 红色 需要调整线宽线距或者介质厚度。 3、右上角可以更改 单位 （mil/mm），左下角则可以 添加 多组阻抗。 4、 全部计算 为根据线宽线距计算阻抗值， 全部反算 为根据阻抗要求值计算线宽线距。 软硬结合处阻抗分别计算 设计文件的阻抗线在软板区域和硬板区域进行计算和控制阻抗时，分别根据软板、硬板的压合图中的软、硬板介质厚度来调整阻抗。 在客户需要阻抗值并提供叠层结构图，那么我们该怎么做才能满足客户要求的阻抗? 第一步： 预估制作合理的压合图。 第二步： 调整线宽线距，共面的线到铜距离。 第三步： 调整压合结构图的介质厚度。 第四步： 调整介电常数以及铜厚。 调整后满足阻抗值，如涉及到改变用户要求的参数需与客户协商做调整。 以上对软硬结合板的阻抗计算，详细讲解了其方法及要领，主要使用工具 华秋DFM 软件，其阻抗计算功能非常强大，压合图可以与阻抗计算的线宽线距相交互，操作也简单，非常实用，可帮助工程师们提升工作效率。 华秋DFM软件是 国内首款免费 PCB可制造性和装配分析软件，拥有 300万+元件库 ，可轻松高效完成装配分析。其PCB裸板的分析功能，开发了 19大项，52细项检查规则 ，PCBA组装的分析功能，开发了 10大项，234细项检查规则 。 基本可涵盖所有可能发生的制造性问题，能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题，且能够 满足工程师需要的多种场景 ，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本。