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  • 2018-8-17 09:39
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    PCB设计软件allegro蓝牙音箱案例实操讲解,以蓝牙音箱为案例将PCB设计基础知识融进实际案例中,通过操作过程讲解PCB设计软件功能及实用经验技巧,本次课程将通过对约束管理器的讲解,学习PCB设计规则的设置。 本期学习重点: 1. 线宽、线距与特殊规则 2.区域约束规则 本期学习难点: 1. 线宽、线距与特殊规则 一、 物理规则(physical) (一)线宽设置: 1. 设置默认线宽规则:点选 Physical Constraint Set 即可出现 Default 的 Physical 相关设定值,如 Line Width、Neck width等等 2. 设置特殊线宽规则:点选 Default 按鼠标右键,执行 Create Physical CSet 加入新规则,并在主界面中修改其值。 然后在分配网络,左边点击 Net-All Layers,右边为所需设置的网络分配规则,如下图所示: (二)开关打开的途径: 1. 在菜单analyze下,选择analysis modes 命令,如下图所示,关于物理规则相关的开关。 二、间距规则(spacing) (一)线间距设置: 1. 设置默认间距规则:单击 Spacing,再点击 All Layers,如下图所示。右边有一个DEFAULT 就是默认规则,可以修改其值。按住 Shift 键,点击第一个和最后一个即可选中所示,然后输入一个值,这样就都修改了。 2. 设置特殊间距约束:点选 Default 按鼠标右键,执行 Create-Spacing CSet,加入新规则(自定义命名)。其值是从默认规则拷贝的,按住 Shift 键选中所有,输入所需要的数值(以12mil为例)即可。 然后为所需要设置的网络分配规则,单击左边的 Net-All Layers,在右边工作簿中,为 GND 网络设置 12_MIL_SPACE 规则,在 Referenced Spacing CSet 下选中12_MIL_SPACE,如下图所示。 (二)开关打开的途径: 1. 在菜单analyze下,选择analysis modes 命令,如下图所示,关于间距规则相关的开关。 以上便是PCB设计软件allegro中约束管理器的讲解,更多行业技术内容请关注【快点儿PCB学院】公众号。
  • 2018-8-10 11:02
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    PCB设计软件allegro蓝牙音箱案例实操讲解,以蓝牙音箱为案例将PCB设计基础知识融进实际案例中,通过操作过程讲解PCB设计软件功能及实用经验技巧, 本文着重讲解PCB布局及原理图交互式抓取。 本期学习重点: PCB模块布局; 导入元件之前应该做什么准备; 本期学习难点: 抓取个各模块; 各模块的要点。 一、PCB布局概述 一款PCB设计的成功标志,是内在质量和整体美观达到完美结合。布局质量的好坏将直接影响到系统的稳定,因此可以这样认为,良好的布局是PCB设计成功的第一步。 布局的方式分为手动布局和自动布局。在高速、高密度的PCB设计中,自动布局很难满足实际要求,一般是手动布局。本文我们主要介绍的是手动布局操作和经验,同时介绍Cadence Allegro PCB Editor 平台手动布局的命令和技巧。 布局过程需要综合考虑多个方面,在布局的过程中需要着重关注以下四个方面: 满足DFX要求; 电气性能的实现; 合理的成本控制(Design For Cost, DFC) ; 整体的美观度。 二、依据Orcad原理图进行模块抓取 (一)原理图交互式抓取 打开原理图; 选择Miscellaneous界面; 勾选Intertool Conmunication选项栏; 点击确定即可实现交互。 (二)设计文件验证交互 1. 如图,设计文件点击“移动”验证原理图是否实现对应的交互。 2. 如图,原理图中点击需要移动的期间,检验设计文件是否实现对应的交互。 以上便是PCB设计软件allegro操作中PCB布局及原理图交互式抓取的内容,请同学们持续关注【快点儿PCB学院】。迈威 PCB设计培训生长期招募~
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    2018-7-26 15:09
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    高速PCB设计为何推荐使用多层电路板
    在高速PCB设计中推荐使用多层电路板。首先,多层电路板分配内层专门给电源和地,因此,具有如下优点: 1、电源非常稳定; 2、电路阻抗大幅降低; 3、配线长度大幅缩短。 此外,从成本角度考虑,相同面积作成本比较时,虽然多层电路板的成本比单层电路板高,不过如果将电路板小型化、降低噪声的方便性等其他因素纳入考量时,多层电路板与单层电路板两者的成本差异并不如预期的高。根据我们所知的数据来单纯计算电路板的面积成本时,每日元可购双层电路板面积约为462mm2左右,4层电路板则为26mm2,也就是说设计同样的电路,如果4层电路板的使用面积能降低到双层板的1/2,那么成本就与双层电路板相同。虽然批量多层会影响电路板的单位面积成本,不过尚不致有4倍的价差,如果发生4倍以上的价差时,只要能设法缩减电路板的使用面积,并设法降至双层板的1/4以下即可。
  • 2018-7-24 11:56
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    PCB设计蓝牙音箱实操过程详细讲解,以蓝牙音箱为案例将 PCB 设计基础知识融进实际案例中,通过操作过程讲解如何导入结构要素图,简单明了,高效学习 本期学习重点: 1. 导入结构图的内容 2. 导入结构要素图的操作方法 3. 原点坐标的更改 本期学习难点: 1. 导入结构图的层面 一、结构要素图文件中的标注内容 结构要素图上需准确标注以下内容: (1) PCB厚度范围; (2) PCB板外形尺寸(包含结构所需要的倒角、凹凸槽、内部开窗等); (3) 连接性器件的定位(包含LED、网口 / 串口、光口、同轴连接器、电源开关、电源插座、复位开关、背板连接器、导套 / 导销等和其它研发认为需要标注的器件); (4) PCB安装孔的位置、孔径要求、器件的限高及禁布要求(禁止布放器件或禁止布线的区域有明显标志并有相应的文字说明); (5) 拉手条安装所涉及的孔位置、孔径要求及其禁布区的要求(禁止布放器件或禁止布线的区域有明显标志并有相应的文字说明); (6) 拉手条装配后接触PCB板面的禁布区要求; (7) 插板式PCB需要标出上下插槽的高度范围等 备注:此处的结构图是用auto CAD 打开,可打开也可直接导入到 pcb 里面去查看 二、 结构要素图的导入步骤 File→ Import → Dxf 出现如下图所示对话框:正确选择相关参数信息 1、导入 DXF 文件的位置。 2、 DXF 文件的单位,一般选择 MM 3、勾选 Use default text table 选项 4、勾选 Incremental addition 选项 5、 Layer conversion file ,默认、不做修改 6、点击 Edt/View layers... 并进行编辑。 结构要素图导入到pcb里面重点关注单位设置、 subclass 层面的定义。 如 上 图 ,在第三步中new subclass 处新建一个层面: dxf-xxxx (日期),依次完成步骤,导入即可 三、 更改原点坐标 点击Setup菜单,第一项命令 Design Parameter ,如下截图 Design ,在 Move origin 设置项中填写结构要素图原点的坐标( X , Y )。 原点显示开关: Setup— desgin parameter — design 中,构选 display origin-ok 以上便是PCB设计结构要素图内容及导入步骤,下期预告:转换板框方法及手动添加板框方法,请同学们持续关注【快点儿 PCB 学院】。另迈威 PCB 设计培训生长期招募 ~ 公众号回复PCB设计培训可了解详情。
  • 2018-7-14 12:07
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    PCB设计 建立分装的步骤 : 确定封装类型 -焊盘设计 - 放置焊盘 - 添加安装外框 - 添加丝印 - 添加器件摆放区域 - 添加文字信息 上期我们讲解了 PCB设计建封装的前三个步骤: 确定封装类型 -焊盘设 计-放置焊盘 本期我们继续以蓝牙音箱为案例详细讲解PCB设计建封装的剩余步骤以及封装检查与验证 添加装配层及丝印外框 1.assembly层 为装配层,用来表示器件实体大小 , 出安装图或贴片机焊接时用到。 2.silkscreen层:零件的外形平面图 , 丝印层是指代表器件外廓的图形符号, PCB 设计时,出光绘数据时常使用此层数据。 添加器件摆放区域,器件摆放区域即元器件安装在PCB板上时的垂直投影区域 1.根据器件的外形在 Place_Bound_Top 层添加不同形状的 Shape 。 2.执行菜单 Setup → Areas → Package Height 出现下面对话框,添加器件最大高度 添加文字信息 1. REFDES: ref des/silkcreen_top ,印制在 pcb 上 ( 反映元件序号 ) 2. REFDES: ref des/assembly_top ,装配层 ( 反映元件序号 ) 3. VAL:component value/silkscreen_top 元件值(元件的值) 4. DEV:device type/silkscreen_top 元件类型 ( 反映元件类型 ) 检查与验证封装 调网表、导入封装:检查PCB封装和原理图封装是否匹配 以第3方网表为例: 1.打开 Aleegro PCB Design 工具,点击 Add line 工具图标,画板框( Outline ),点击 File → Import → Logic … 2. 出现导入网络表对话框,如图,点击 Other → Import 3. 放置器件: Place → Quickplace... ,出现对话框,点击 Place 以上即为本期讲解内 容,我们将持续更新PCB设计知识,7月23-28日 中国教育技术协会关于举办Cadence电子设计高级研修班开班了,关注【快点儿PCB学院】订阅号了解更多。
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    射频电路PCB设计第卷第期电子工艺技术年月°射频电路°设计吴建辉茅洁东南大学江苏南京摘要介绍了采用°进行射频电路°设计的设计流程为了保证电路的性能在进行射频电路°设计时应考虑电磁兼容性因而重点讨论了元器件的布局与布线原则来达到电磁兼容的目的"关键词射频电路°电磁兼容布局中图分类号文献标识码文章编号ThePCBDesignofRadioFrequencyCircuitWUJianhui,MAOJie(SouthEastUniversity,Nanjing,China)Abstract:°°°……
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    高速PCB设计指南,奥科电子工作室出的,共七个pdf文件,详细介绍了PCB布线布局中要注意的问题和方法。强烈推荐要画PCB的朋友们看看,真的很不错哦。……
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    PCB设计原则PCB布线原则(一)连线精简原则连线要精简,尽可能短,尽量少拐弯,力求线条简单明了,特别是在高频回路中,当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了,例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计,铜线的载流能力取决于以下因素:线宽、线厚(铜铂厚度)、允许温升等,下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系(军品标准),可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。印制导线最大允许工作电流(导线厚50um,允许温升10℃)导线宽度(Mil)导线电流(A)101151.2201.3251.7301.9502.675……
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    不仅仅是各元件的累加:电子产品创建的“格式塔”方法。想想组成人体的所有部位:腿、手、肺、骨骼、肌肉等等。但是,人类又不仅仅是些部位和器官,也不只是些材料和功能。我们是人。如果一个部位不能正常工作,所有部位都会受到影响。本白皮书描述了“格式塔”原理是如何适用于电子产品创建的流程,而该原理正是体现了完整的产品,而不只是元件累加的理念。……
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    盲埋孔的pcb设计盲埋孔的pcb设计盲埋孔的pcb设计,首先你要了解多层板是怎么做出来的,理解那些孔是怎么加工的才能做盲埋孔的pcb设计现在多层板一般是由多块2层板压合而成只有通孔的板子就只要把几块两层板直接压合再打孔就可以了,很简单(注意板子的厚度和孔径的大小比例设计:当孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜)有盲埋孔的就比较麻烦一点:例如一块8层板1-2\3-4\5-6\7-8(这里是4块2层板)有好几种加工法首先我们来看看一阶怎么做1)最简单最多见的是首先把这4块两层板打孔(也就是盲埋孔),分别就有1-2\7-8这样两种盲孔和\3-4\5-6这样两种埋孔,然后把这4块两层板一起压合再打孔,也就有1-8的通孔了,这样只压合一次,生产简单,成本比较底.由于pcb叠层的要求不同,走线层,GND和Power层的分布不同等等因素,第一种加工方式不能满足设计需要,所以我们要改变一下设计和生产.下面我们来看一下二阶怎么做2)(1-2+3-4)+(5-6+7-8)这里首先同样也要把这4块两层板打孔(也就是盲埋孔),分别就有1-2\7-8这样两种盲孔和3-4\5-6这样两种埋孔,然后把(1-2+3-4)压合打孔,就有了1-4的盲孔了,再把(5-6+7-8)压合打孔,就有了5-8的盲孔了,再把这两块4层板压合打孔,就有1-8的通孔了,这样虽然多了两种孔,但是压合了两次,生产比较复杂,不良率很高,很少有工厂愿意做3)(1-2+3-4+5-6)+7-8或者1-……
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    PCB设计注意事项PCB设计注意事项一.焊盘重叠焊盘(除表面贴装焊盘外)的重叠,也就是孔的重叠放置,在钻孔时会因为在一处多钻孔导致断钻头、导线损伤。二.图形层的滥用1.违反常规设计,如元件面设计在BOTTOM层,焊接面设计在TOP,造成文件编辑时正反面错误。2.PCB板内若有需铣的槽,要用KEEPOUTLAYER或BOARDLAYER层画出,不应用其它层面,避免误铣或没铣。三.异型孔若板内有异型孔,用KEEPOUT层画出一个与孔大小一样的填充区即可。异形孔的长/宽比例应≥2:1,宽度应>1.0mm,否则,钻床在加工异型孔时极易断钻,造成加工困难。四.字符的放置1.字符遮盖焊盘SMD焊片,给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。2.字符设计的太小,造成丝网印刷的困难,使字符不够清晰。五.单面焊盘孔径的设置1.单面焊盘一般不钻孔,若钻孔需标注,其孔径应设计为零。如果设计了数值,这样在产生钻孔数据时,其位就会钻出孔,轻则会影响板面美观,重则板子报废。2.单面焊盘若要钻孔就要做出特殊标注。六.用填充区块画焊盘用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查,但对于加工是不行的,因此类焊盘不能直接生成阻焊数据,上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂覆盖,导致器件焊接困难。七.设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充1.产生光绘数据有丢失的现象,光绘数据不完全。2.因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的,因此产生的光绘数据量相当大,增加了数据处理难度。八.表面贴装器件焊盘太短这是对于通断测试而言,对于太密的表面贴装器件,其两脚之间的间距相当小,焊盘也相当细,安装测试须上下(右左)交错位置,如焊盘设计得太短,虽然不影响器件贴装,但会使测试针错不开位。九.大面积网格的间距太小组成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于0.30……
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    PCB设计基本工艺要求1PCB设计基本工艺要求1.1PCB制造基本工艺及目前的制造水平*PCB设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平,否则无法加工或成本过高。1.1.1层压多层板工艺层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术,它是用减成法制作电路层,通过层压―机械钻孔―化学沉铜―镀铜等工艺使各层电路实现互连,最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印字符完成多层PCB的制造。目前国内主要厂家的工艺水平如表3所列。技术指标批量生产工艺水平1基板类型FR-4(Tg=140℃)FR-5(Tg=170℃)2最大层数243一般最大铜厚外层3OZ/Ft2指标内层3OZ/Ft24最小铜厚外层1/3OZ/Ft2内层1/2OZ/Ft25最大PCB尺寸……
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    射频电路PCB设计射频电路PCB设计    随着通信技术的发展,手持无线射频电路技术运用越来越广,如:无线寻呼机、手机、无线PDA等,其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量。这些掌上产品的一个最大特点就是小型化,而小型化意味着元器件的密度很大,这使得元器件(包括SMD、SMC、裸片等)的相互干扰十分突出。电磁干扰信号如果处理不当,可能造成整个电路系统的无法正常工作,因此,如何防止和抑制电磁干扰,提高电磁兼容性,就成为设计射频电路PCB时的一个非常重要的课题。同一电路,不同的PCB设计结构,其性能指标会相差很大。本讨论采用Protel99SE软件进行掌上产品的射频电路PCB设计时,如果最大限度地实现电路的性能指标,以达到电磁兼容要求。1板材的选择印刷电路板的基材包括有机类与无机类两大类。基材中最重要的性能是介电常数εr、耗散因子(或称介质损耗)tanδ、热膨胀系数CET和吸湿率。其中εr影响电路阻抗及信号传输速率。对于高频电路,介电常数公差是首要考虑的更关键因素,应选择介电常数公差小的基材。2PCB设计流程由于Protel99SE软件的使用与Protel98等软件不同,因此,首先简要讨论采用Protel99SE软件进行PCB设计的流程。①由于Protel99SE采用的是工程(PROJECT)数据库模式管理,在Windows99下是隐含的,所以应先键立1个数据库文件用于管理所设计的电路原理图与PCB版图。②原理图的设计。为了可以实现网络连接,在进行原理设计之间,所用到的元器件都必须在元器件库中存在,否则,应在SCHLIB中做出所需的元器件并存入库文件中。然后,只需从元器件库中调用所需的元器件,并根据所设计的电路图进行连接即可。③原理图设计完成后,可形成一个网络表以备进行PCB设计时使用。④PCB的设计。a.PCB外形及尺寸的确……
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    时间: 2019-12-25 02:48
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    微波电路及其PCB设计微波电路及其PCB设计一.关于CAD辅助设计软件与网络分析仪    对于高频电路设计,当前已经有了很好的CAD类软件,其强大的功能足以克服人们在设计经验方面的不足及繁琐的参数检索与计算,再配合功能强大的网络分析仪,按理应该是稍具经验者便能完成质量较好的射频部件。但是,实际中却不是这回事。    CAD设计软件依靠的是强大的库函数,包含了世界上绝大部分无线电器件生产商提供的元器件参数与基本性能指标。不少射频工程师错误地认为:只要利用该工具软件进行设计,就不会有多大问题。但实际结果却总是与愿望相反,原因是他们在错误认识下放弃高频电路设计基本概念的灵活应用及基本设计原则的应用经验积累,结果在软件工具的应用中常犯下基本应用错误。射频电路设计CAD软件属于透明可视化软件,利用其各类高频基本组态模型库来完成对实际电路工作状态的模拟。至此,我们已经可以明白其中的关键环节棗高频基本组态模型有两类,一类属于集中参数形态之元器件模型,另一类属于常规设计中的局部功能模型。于是存在如下方面问题:        (1)元器件模型与CAD软件长期互动发展,日趋完善,实际中可以基本相信模型的*真度。但元器件模型所考虑的应用环境(尤其是元器件应用的电环境)均为典型值。多数情况下,必须利用经验确定系列应用参数,否则其实际结果有时甚至比不借助CAD软件的设计结果相差更远。        (2)CAD软件中建立的常规高频基本组态模型,通常限于目前应用条件下可预知的方面,而且只能局限于基本功能模型(否则产品研发无须用人,仅靠CAD一手包办而诞生各类产品)。        (3)特别值得注意的是:典型功能模型的建立,是以典型方式应用元器件并以典型完善的工艺方式构造(包括PCB构造)下完成的,其性能也达到“典型”的较高水平。但在实际中,就是完全模仿,也与模型状态相差……
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    PCB设计往往会因意外情况而导致出错,使进度落后于预定计划。本文讨论如何通过PCB设计约束避免这类问题。你或许感兴趣的:如何使用草图布线节省时间和工作量?帮你化解射频和微波设计的六项技巧……
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    现今社会,仍然有些人对模拟持怀疑态度。他们不相信真实世界之外的测试结果。所以,也就对依赖于虚拟化而非现实世界的模拟仿真感到担忧。但现实情况是,随著设计越来越複杂,而时间和成本预算却仍然十分吃紧,在这样的情况下,利用虚拟原型设计进行模拟的优势正日益突显。透过模拟,您可以利用电压、电流和温度资讯以及基于“假设分析”情境的实验,检测出电路级的功能问题,从而建立更可靠的PCB设计。凭藉这一资讯,您可以重新设计电路,建立更为可靠的高品质设计,而且速度更快,成本更低。关于PCB设计中,你还需要知道的那些事情:对速度的需求:设计效率策略>>信号完整性分析基础知识>>……
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    1、PCBLayout中的走线策略2、PCB走线3、pcb电磁兼容设计4、PCB设计基础知识5、PCB相关经验......8、高速PCB设计指南19、高速PCB设计指南210、高速PCB设计指南3……
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    PCB设计技术与技巧PCB设计技术与技巧在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的,在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在自动布线之前,可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻平行,以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合。T;j;Jwf,Uybbs.suuhoo.com书虎社区欢迎您的到来!!Kx^|,w#|k-]    g[l  自动布线的布通率,依赖于良好的布局,布线规则可以预先设定,包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线,快速地把短线连通,然后进行迷宫式布线,先把要布的连线进行全局的布线路径优化,它可以根据需要断开已布的线。并试着重新再布线,以改进总体效果。W$v][?]J?\6MYO书虎社区/OFX[?]UV`考研|生活|网站制作|专业基础  对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了,它浪费了许多宝贵的布线通道,为解决这一矛盾,出现了盲孔和埋孔技术,它不仅完成了导通孔的作用,还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便,更加流畅,更为完善,PCB板的设计过程是一个复杂而又简单的过程,要想很好地掌握它,还需广大电子工程设计人员去自已体会,才能得到其中的真谛。ZI0d|}%FM书虎社区欢迎光临;w"}9m6][?]v5H书虎社区欢迎您的到来!!1电源、地线的处理N5S%ZVn(O.^e3pbbs.suuhoo.com's%cOWTbbs.suuhoo.com?-^5}t,f8ebbs.suuhoo.com#IAyByT2D2i……
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