tag 标签: pcb设计

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    2020-10-21 09:21
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    大功率PCB散热设计指南
    无论是使用电力电子设备,嵌入式系统,工业设备,还是设计新的主板,都必须应对系统中的温度上升问题。持续高温运行会缩短电路板寿命,甚至可能导致系统某些关键点出现故障。在设计过程中尽早考虑 散热 , 有助于 延长电路板和组件的使用寿命。 散 热设计 从 估算工作温度 开始 在开始新设计之前,需要考虑电路板运行的温度,电路板的工作环境以及组件的功耗。这些因素共同作用,可以确定电路板和组件的工作温度。这也将 有助于定制散热的 策略 。 将电路板放在环境温度较高的环境中会使其保持更多的热量,因此它将在较高的温度下运行。耗散更多功率的组件将需要更 高效 的冷却方法, 好 将温度保持在设定水平。重要的行业标准可能会规定操作期间组件和基板的最高温度。 在设计散热管理策略之前,请务必检查数据表中组件的允许工作温度以及重要行业标准中的 规定 温度。需要将主动和被动冷却与正确的电路板布局结合起来, 以便 防止损坏电路板。 主动冷却与被动冷却:哪种适合 你的 电路板? 这是任何设计师都应考虑的重要问题。通常,当环境温度远低于工作温度时,被动冷却效果最佳。系统与环境之间的热梯度会很大,从而迫使较大的热流从您的组件和电路板本身散发出去。使用主动冷却,即使环境温度更高,也可以根据主动冷却系统提供更 好 的 降温效果 。 被动冷却 应尝试将有源组件的被动冷却降至最低水平, 好让 热量散布到接地层中。许多有源组件包括位于封装底部的散热垫,允许热量通过缝合过孔散发到附近的接地层。然后,这些缝合通孔一直延伸到组件下方的铜垫。有一些 PCB 计算器 可以 用于估计组件下方所需的铜垫的大小。 显然,组件下方的铜垫不能延伸超出实际组件的边缘,因为这会干扰表面安装垫或通孔引脚。如果单个垫不能将温度降低到所需水平,则可能需要在设备顶部添加散热器以散发更多的热量。还可以使用导热垫或导热膏增加进入散热器的热通量。 蒸发冷却是另一种选择。但是,蒸发冷却组件非常笨重,因此不适用于许多系统。如果系统泄漏或破裂,则整个板上都会有液体泄漏。此时,不妨采用主动冷却方法,提供相同或更好的散热效果。 主动散热 如果您需要进一步降低诸如 FPGA , CPU 或其他具有高开关速度的有源组件的温度,则当被动冷却无法解决问题时,可能需要使用风扇进行主动冷却。风扇并 不是一直 以全速运转,有时甚至可能 不会 打开。温度较高的组件和产生更多热量的组件需要风扇以更快的速度运行。 风扇嘈杂,因为 PWM 信号会因开关而产生一些噪声。开发板将需要一个电路来生成 PWM 信号以控制风扇速度,还需要一个传感器来测量相关组件的温度。带有电子开关控制器的交流驱动风扇还会在基本开关频率和每个高次谐波处产生辐射 EMI 。如果使用风扇,附近的走线组件将需要具有足够的噪声抑制 / 抗扰度。 还可以使用冷却液或制冷剂 等 主动冷却系统提供大量的冷却。这是一种不常见的解决方案,因为它需要泵或压缩机才能使冷却液或制冷剂流过系统。例如,在高性能游戏计算机中使用水冷系统来冷却 GPU 。 一些简单的热设计指南 在信号走线下方使用接地层可改善信号完整性和噪声抑制性能,它还可以充当散热器。带有导热垫的组件可将缝合过孔向下延伸至接地层,这将使接地层更容易耗散表面层的热量。然后,在表层上的迹线中产生的热量很容易散发到接地层中。 载有大电流的走线,特别是直流电路中的走线,将需要具有更大的铜重量,以便在电路板上散发适量的热量。这可能需要比通常在高速或高频设备中使用的走线更宽的走线。几何形状会影响交流信号的走线阻抗,这意味着您可能需要更改堆 叠 ,以使阻抗与信号标准或源 / 负载组件中定义的值保持匹配。 当心电路板中的热循环,因为在高和低值之间反复进行温度循环会导致应力累积在通孔和走线中。这会导致高纵横比的通孔中的管破裂。长时间循环还会在表面层上造成痕迹分层,从而破坏电路 板。
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    2020-10-15 18:55
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    PCB设计中通孔的阻抗控制及其对信号完整性的影响
    通孔在连接 多层 PCB的 不同层上的走线方面起着导体的作用 (印刷电路板)。在低频情况下,过孔不会影响信号传输。但是,随着频率的升高(高于 1 GHz)和信号的上升沿变得陡峭(最多1ns),过孔不能简单地视为电连接的函数,而是必须仔细考虑过孔对信号完整性的影响。通孔表现为传输线上阻抗不连续的断点,导致信号反射。然而,通孔带来的问题更多地集中在寄生电容和寄生电感上。过孔寄生电容对电路的影响主要是延长信号的上升时间并降低电路的运行速度。但是,寄生电感会削弱旁路电路的作用并降低整个电源系统的滤波功能。 通孔对阻抗连续性的影响 根据通孔存在和通孔不存在时的 TDR(时域反射仪)曲线,在通孔不存在的情况下确实发生明显的信号延迟。在不存在通孔的情况下,向第二测试孔传输信号的时间跨度为458ps,而在存在通孔的情况下,向第二测试孔传输信号的时间跨度为480ps。因此,通过引线将信号延迟22ps。 信号延迟主要由通孔的寄生电容引起,可通过以下公式得出: 在该式中, d 2 是指 焊盘 直径( mm)在地面上, d 1 是指 焊盘 通孔 的直径( mm), T 为 PCB板厚度(mm), ε r 参考层 的 介电常数 C 到寄生电容( pF)。 在本讨论中,通孔的长度为 0.96mm,通孔直径为0.3mm,焊盘的直径为0.5mm,介电常数为4.2,涉及上述公式,计算出的寄生电容约为0.562pF。对于电阻为50Ω的信号传输线,此过孔将导致信号的上升时间发生变化,其变化量由以下公式计算: 根据上面介绍的公式,由通孔电容引起的上升时间变化为 30.9ps,比测试结果(22ps)长9ps,这表明理论结果和实际结果之间确实存在变化。 总之,通孔寄生电容引起的信号延迟不是很明显。然而,就高速电路设计而言,应特别注意在跟踪中应用过孔的多层转换。 与寄生电容相比,过孔具有的寄生电感会导致更多的电路损坏。通孔的寄生电感可以通过以下公式得出: 在该公式中, L 表示通孔的寄生电感( nH), h 表示通孔的长度( mm), d 表示通孔的直径( mm)。通孔寄生电感引起的等效阻抗可以通过以下公式计算得出: 测试信号的上升时间为 500ps,等效阻抗为4.28Ω。但是通孔导致的阻抗变化达到12Ω以上,这表明测量值与理论计算值存在极大的差异。 通孔直径对阻抗连续性的影响 根据一系列实验,可以得出结论,通孔直径越大,通孔的不连续性就越大。在 高频,高速 PCB 设计过程中,通常将阻抗变化控制在 ±10%的范围内,否则可能会产生信号失真。 焊盘尺寸对阻抗连续性的影响 寄生电容对高频信号频带内的谐振点具有极大的影响,带宽会随着寄生电容而发生偏移。影响寄生电容的主要因素是焊盘尺寸,其对信号完整性的影响相同。因此,焊盘直径越大,阻抗不连续性就会越强。 当焊盘直径在 0.5mm至1.3mm范围内变化时,由通孔引起的阻抗不连续性将不断减小。当焊盘尺寸从0.5mm增加到0.7mm时,阻抗将具有相对较大的变化幅度。随着焊盘尺寸的不断增加,通孔阻抗的变化将变得平滑。因此,焊盘直径越大,通孔引起的阻抗不连续性越小。 通过信号的返回路径 返回信号流的基本原理是,高速返回信号电流沿最低电感路径流动。由于 PCB板包含一个以上的接地层,因此返回信号电流直接沿着信号线下方最靠近信号线的接地层的一条路径流动。当所有信号电流从一个点流到另一点时都沿着同一平面流动时,如果信号通过通孔从一个点流到另一个点,那么当接地时,返回信号电流将不会跳跃。 在高速 PCB设计中,可以通过信号电流提供返回路径,以消除阻抗失配。围绕过孔,接地过孔可以设计成为信号电流提供返回路径,并在信号过孔和接地过孔之间产生电感环路。即使由于过孔的影响而导致阻抗不连续,电流也将能够流向电感环路,从而改善信号质量。 通孔的信号完整性 S参数可用于评估通孔对信号完整性的影响,表示通道中所有成分的特性,包括损耗,衰减和反射等。根据本文利用的一系列实验,表明接地通孔能够减小传输损耗,并且在通孔周围形成更多的接地通孔,传输损耗将更低。通过在过孔周围添加接地孔可以在一定程度上减少过孔引起的损耗。 根据 上述内容可以得 出 两个结论 : 1 、 通孔引起的阻抗不连续性受通孔直径和焊盘尺寸的影响。通孔直径和焊盘直径越大,引起的阻抗不连续性将越严重。通孔引起的阻抗不连续性通常会随着焊盘尺寸的增加而减小。 2 、 添加接地通孔可以明显改善通孔阻抗不连续性,可以将其控制在 ±10%的范围内。此外,添加接地通孔还可以明显提高信号完整性。
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    2018-8-17 09:39
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    PCB设计软件allegro蓝牙音箱案例实操讲解,以蓝牙音箱为案例将PCB设计基础知识融进实际案例中,通过操作过程讲解PCB设计软件功能及实用经验技巧,本次课程将通过对约束管理器的讲解,学习PCB设计规则的设置。 本期学习重点: 1. 线宽、线距与特殊规则 2.区域约束规则 本期学习难点: 1. 线宽、线距与特殊规则 一、 物理规则(physical) (一)线宽设置: 1. 设置默认线宽规则:点选 Physical Constraint Set 即可出现 Default 的 Physical 相关设定值,如 Line Width、Neck width等等 2. 设置特殊线宽规则:点选 Default 按鼠标右键,执行 Create Physical CSet 加入新规则,并在主界面中修改其值。 然后在分配网络,左边点击 Net-All Layers,右边为所需设置的网络分配规则,如下图所示: (二)开关打开的途径: 1. 在菜单analyze下,选择analysis modes 命令,如下图所示,关于物理规则相关的开关。 二、间距规则(spacing) (一)线间距设置: 1. 设置默认间距规则:单击 Spacing,再点击 All Layers,如下图所示。右边有一个DEFAULT 就是默认规则,可以修改其值。按住 Shift 键,点击第一个和最后一个即可选中所示,然后输入一个值,这样就都修改了。 2. 设置特殊间距约束:点选 Default 按鼠标右键,执行 Create-Spacing CSet,加入新规则(自定义命名)。其值是从默认规则拷贝的,按住 Shift 键选中所有,输入所需要的数值(以12mil为例)即可。 然后为所需要设置的网络分配规则,单击左边的 Net-All Layers,在右边工作簿中,为 GND 网络设置 12_MIL_SPACE 规则,在 Referenced Spacing CSet 下选中12_MIL_SPACE,如下图所示。 (二)开关打开的途径: 1. 在菜单analyze下,选择analysis modes 命令,如下图所示,关于间距规则相关的开关。 以上便是PCB设计软件allegro中约束管理器的讲解,更多行业技术内容请关注【快点儿PCB学院】公众号。
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    2018-8-10 11:02
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    PCB设计软件allegro蓝牙音箱案例实操讲解,以蓝牙音箱为案例将PCB设计基础知识融进实际案例中,通过操作过程讲解PCB设计软件功能及实用经验技巧, 本文着重讲解PCB布局及原理图交互式抓取。 本期学习重点: PCB模块布局; 导入元件之前应该做什么准备; 本期学习难点: 抓取个各模块; 各模块的要点。 一、PCB布局概述 一款PCB设计的成功标志,是内在质量和整体美观达到完美结合。布局质量的好坏将直接影响到系统的稳定,因此可以这样认为,良好的布局是PCB设计成功的第一步。 布局的方式分为手动布局和自动布局。在高速、高密度的PCB设计中,自动布局很难满足实际要求,一般是手动布局。本文我们主要介绍的是手动布局操作和经验,同时介绍Cadence Allegro PCB Editor 平台手动布局的命令和技巧。 布局过程需要综合考虑多个方面,在布局的过程中需要着重关注以下四个方面: 满足DFX要求; 电气性能的实现; 合理的成本控制(Design For Cost, DFC) ; 整体的美观度。 二、依据Orcad原理图进行模块抓取 (一)原理图交互式抓取 打开原理图; 选择Miscellaneous界面; 勾选Intertool Conmunication选项栏; 点击确定即可实现交互。 (二)设计文件验证交互 1. 如图,设计文件点击“移动”验证原理图是否实现对应的交互。 2. 如图,原理图中点击需要移动的期间,检验设计文件是否实现对应的交互。 以上便是PCB设计软件allegro操作中PCB布局及原理图交互式抓取的内容,请同学们持续关注【快点儿PCB学院】。迈威 PCB设计培训生长期招募~
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    2018-7-26 15:09
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    高速PCB设计为何推荐使用多层电路板
    在高速PCB设计中推荐使用多层电路板。首先,多层电路板分配内层专门给电源和地,因此,具有如下优点: 1、电源非常稳定; 2、电路阻抗大幅降低; 3、配线长度大幅缩短。 此外,从成本角度考虑,相同面积作成本比较时,虽然多层电路板的成本比单层电路板高,不过如果将电路板小型化、降低噪声的方便性等其他因素纳入考量时,多层电路板与单层电路板两者的成本差异并不如预期的高。根据我们所知的数据来单纯计算电路板的面积成本时,每日元可购双层电路板面积约为462mm2左右,4层电路板则为26mm2,也就是说设计同样的电路,如果4层电路板的使用面积能降低到双层板的1/2,那么成本就与双层电路板相同。虽然批量多层会影响电路板的单位面积成本,不过尚不致有4倍的价差,如果发生4倍以上的价差时,只要能设法缩减电路板的使用面积,并设法降至双层板的1/4以下即可。
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    用近场辐射评估PCB设计质量……
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    射频电路PCB设计第卷第期电子工艺技术年月°射频电路°设计吴建辉茅洁东南大学江苏南京摘要介绍了采用°进行射频电路°设计的设计流程为了保证电路的性能在进行射频电路°设计时应考虑电磁兼容性因而重点讨论了元器件的布局与布线原则来达到电磁兼容的目的"关键词射频电路°电磁兼容布局中图分类号文献标识码文章编号ThePCBDesignofRadioFrequencyCircuitWUJianhui,MAOJie(SouthEastUniversity,Nanjing,China)Abstract:°°°……
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    电磁兼容性和PCB设计约束……
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    高速PCB设计指南,奥科电子工作室出的,共七个pdf文件,详细介绍了PCB布线布局中要注意的问题和方法。强烈推荐要画PCB的朋友们看看,真的很不错哦。……
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    PCB设计原则PCB布线原则(一)连线精简原则连线要精简,尽可能短,尽量少拐弯,力求线条简单明了,特别是在高频回路中,当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了,例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计,铜线的载流能力取决于以下因素:线宽、线厚(铜铂厚度)、允许温升等,下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系(军品标准),可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。印制导线最大允许工作电流(导线厚50um,允许温升10℃)导线宽度(Mil)导线电流(A)101151.2201.3251.7301.9502.675……
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    华硕内部的PCB设计规范……
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    本白皮书讨论了在高速电子产品的设计中所面临的三个挑战:信号质量、时序和串扰。通过分析这些方面,您可以提高产品的可靠性和质量,并合理判断走线长度、拓扑、间距等设计要素。……
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    盲埋孔的pcb设计盲埋孔的pcb设计盲埋孔的pcb设计,首先你要了解多层板是怎么做出来的,理解那些孔是怎么加工的才能做盲埋孔的pcb设计现在多层板一般是由多块2层板压合而成只有通孔的板子就只要把几块两层板直接压合再打孔就可以了,很简单(注意板子的厚度和孔径的大小比例设计:当孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜)有盲埋孔的就比较麻烦一点:例如一块8层板1-2\3-4\5-6\7-8(这里是4块2层板)有好几种加工法首先我们来看看一阶怎么做1)最简单最多见的是首先把这4块两层板打孔(也就是盲埋孔),分别就有1-2\7-8这样两种盲孔和\3-4\5-6这样两种埋孔,然后把这4块两层板一起压合再打孔,也就有1-8的通孔了,这样只压合一次,生产简单,成本比较底.由于pcb叠层的要求不同,走线层,GND和Power层的分布不同等等因素,第一种加工方式不能满足设计需要,所以我们要改变一下设计和生产.下面我们来看一下二阶怎么做2)(1-2+3-4)+(5-6+7-8)这里首先同样也要把这4块两层板打孔(也就是盲埋孔),分别就有1-2\7-8这样两种盲孔和3-4\5-6这样两种埋孔,然后把(1-2+3-4)压合打孔,就有了1-4的盲孔了,再把(5-6+7-8)压合打孔,就有了5-8的盲孔了,再把这两块4层板压合打孔,就有1-8的通孔了,这样虽然多了两种孔,但是压合了两次,生产比较复杂,不良率很高,很少有工厂愿意做3)(1-2+3-4+5-6)+7-8或者1-……
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    PCB设计注意事项PCB设计注意事项一.焊盘重叠焊盘(除表面贴装焊盘外)的重叠,也就是孔的重叠放置,在钻孔时会因为在一处多钻孔导致断钻头、导线损伤。二.图形层的滥用1.违反常规设计,如元件面设计在BOTTOM层,焊接面设计在TOP,造成文件编辑时正反面错误。2.PCB板内若有需铣的槽,要用KEEPOUTLAYER或BOARDLAYER层画出,不应用其它层面,避免误铣或没铣。三.异型孔若板内有异型孔,用KEEPOUT层画出一个与孔大小一样的填充区即可。异形孔的长/宽比例应≥2:1,宽度应>1.0mm,否则,钻床在加工异型孔时极易断钻,造成加工困难。四.字符的放置1.字符遮盖焊盘SMD焊片,给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。2.字符设计的太小,造成丝网印刷的困难,使字符不够清晰。五.单面焊盘孔径的设置1.单面焊盘一般不钻孔,若钻孔需标注,其孔径应设计为零。如果设计了数值,这样在产生钻孔数据时,其位就会钻出孔,轻则会影响板面美观,重则板子报废。2.单面焊盘若要钻孔就要做出特殊标注。六.用填充区块画焊盘用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查,但对于加工是不行的,因此类焊盘不能直接生成阻焊数据,上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂覆盖,导致器件焊接困难。七.设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充1.产生光绘数据有丢失的现象,光绘数据不完全。2.因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的,因此产生的光绘数据量相当大,增加了数据处理难度。八.表面贴装器件焊盘太短这是对于通断测试而言,对于太密的表面贴装器件,其两脚之间的间距相当小,焊盘也相当细,安装测试须上下(右左)交错位置,如焊盘设计得太短,虽然不影响器件贴装,但会使测试针错不开位。九.大面积网格的间距太小组成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于0.30……
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    PCB设计基本工艺要求1PCB设计基本工艺要求1.1PCB制造基本工艺及目前的制造水平*PCB设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平,否则无法加工或成本过高。1.1.1层压多层板工艺层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术,它是用减成法制作电路层,通过层压―机械钻孔―化学沉铜―镀铜等工艺使各层电路实现互连,最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印字符完成多层PCB的制造。目前国内主要厂家的工艺水平如表3所列。技术指标批量生产工艺水平1基板类型FR-4(Tg=140℃)FR-5(Tg=170℃)2最大层数243一般最大铜厚外层3OZ/Ft2指标内层3OZ/Ft24最小铜厚外层1/3OZ/Ft2内层1/2OZ/Ft25最大PCB尺寸……
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    射频电路PCB设计射频电路PCB设计    随着通信技术的发展,手持无线射频电路技术运用越来越广,如:无线寻呼机、手机、无线PDA等,其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量。这些掌上产品的一个最大特点就是小型化,而小型化意味着元器件的密度很大,这使得元器件(包括SMD、SMC、裸片等)的相互干扰十分突出。电磁干扰信号如果处理不当,可能造成整个电路系统的无法正常工作,因此,如何防止和抑制电磁干扰,提高电磁兼容性,就成为设计射频电路PCB时的一个非常重要的课题。同一电路,不同的PCB设计结构,其性能指标会相差很大。本讨论采用Protel99SE软件进行掌上产品的射频电路PCB设计时,如果最大限度地实现电路的性能指标,以达到电磁兼容要求。1板材的选择印刷电路板的基材包括有机类与无机类两大类。基材中最重要的性能是介电常数εr、耗散因子(或称介质损耗)tanδ、热膨胀系数CET和吸湿率。其中εr影响电路阻抗及信号传输速率。对于高频电路,介电常数公差是首要考虑的更关键因素,应选择介电常数公差小的基材。2PCB设计流程由于Protel99SE软件的使用与Protel98等软件不同,因此,首先简要讨论采用Protel99SE软件进行PCB设计的流程。①由于Protel99SE采用的是工程(PROJECT)数据库模式管理,在Windows99下是隐含的,所以应先键立1个数据库文件用于管理所设计的电路原理图与PCB版图。②原理图的设计。为了可以实现网络连接,在进行原理设计之间,所用到的元器件都必须在元器件库中存在,否则,应在SCHLIB中做出所需的元器件并存入库文件中。然后,只需从元器件库中调用所需的元器件,并根据所设计的电路图进行连接即可。③原理图设计完成后,可形成一个网络表以备进行PCB设计时使用。④PCB的设计。a.PCB外形及尺寸的确……
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    微波电路及其PCB设计微波电路及其PCB设计一.关于CAD辅助设计软件与网络分析仪    对于高频电路设计,当前已经有了很好的CAD类软件,其强大的功能足以克服人们在设计经验方面的不足及繁琐的参数检索与计算,再配合功能强大的网络分析仪,按理应该是稍具经验者便能完成质量较好的射频部件。但是,实际中却不是这回事。    CAD设计软件依靠的是强大的库函数,包含了世界上绝大部分无线电器件生产商提供的元器件参数与基本性能指标。不少射频工程师错误地认为:只要利用该工具软件进行设计,就不会有多大问题。但实际结果却总是与愿望相反,原因是他们在错误认识下放弃高频电路设计基本概念的灵活应用及基本设计原则的应用经验积累,结果在软件工具的应用中常犯下基本应用错误。射频电路设计CAD软件属于透明可视化软件,利用其各类高频基本组态模型库来完成对实际电路工作状态的模拟。至此,我们已经可以明白其中的关键环节棗高频基本组态模型有两类,一类属于集中参数形态之元器件模型,另一类属于常规设计中的局部功能模型。于是存在如下方面问题:        (1)元器件模型与CAD软件长期互动发展,日趋完善,实际中可以基本相信模型的*真度。但元器件模型所考虑的应用环境(尤其是元器件应用的电环境)均为典型值。多数情况下,必须利用经验确定系列应用参数,否则其实际结果有时甚至比不借助CAD软件的设计结果相差更远。        (2)CAD软件中建立的常规高频基本组态模型,通常限于目前应用条件下可预知的方面,而且只能局限于基本功能模型(否则产品研发无须用人,仅靠CAD一手包办而诞生各类产品)。        (3)特别值得注意的是:典型功能模型的建立,是以典型方式应用元器件并以典型完善的工艺方式构造(包括PCB构造)下完成的,其性能也达到“典型”的较高水平。但在实际中,就是完全模仿,也与模型状态相差……
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    PCB设计往往会因意外情况而导致出错,使进度落后于预定计划。本文讨论如何通过PCB设计约束避免这类问题。你或许感兴趣的:如何使用草图布线节省时间和工作量?帮你化解射频和微波设计的六项技巧……
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    常年使用一种EDA工具显然可以提高效率,同时也会让您习惯于自己所用的PCB设计工具,接受该工具的所有优缺点。不过,随着当今技术的快速发展,我们需要考虑做出改变,继而引入最新的技术方法。本文经PCB设计杂志授权翻印,其中讨论了阻碍PCB设计流程的生产率问题。关于PCB设计中,你还需要知道的那些事情:板层级模拟仿真工具的四要素>>信号完整性分析基础知识>>……
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    现今社会,仍然有些人对模拟持怀疑态度。他们不相信真实世界之外的测试结果。所以,也就对依赖于虚拟化而非现实世界的模拟仿真感到担忧。但现实情况是,随著设计越来越複杂,而时间和成本预算却仍然十分吃紧,在这样的情况下,利用虚拟原型设计进行模拟的优势正日益突显。透过模拟,您可以利用电压、电流和温度资讯以及基于“假设分析”情境的实验,检测出电路级的功能问题,从而建立更可靠的PCB设计。凭藉这一资讯,您可以重新设计电路,建立更为可靠的高品质设计,而且速度更快,成本更低。关于PCB设计中,你还需要知道的那些事情:对速度的需求:设计效率策略>>信号完整性分析基础知识>>……
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    时间: 2020-1-5 21:36
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    上传者: rdg1993
    1、PCBLayout中的走线策略2、PCB走线3、pcb电磁兼容设计4、PCB设计基础知识5、PCB相关经验......8、高速PCB设计指南19、高速PCB设计指南210、高速PCB设计指南3……
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    时间: 2020-1-6 11:59
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    PCB设计技术与技巧PCB设计技术与技巧在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的,在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在自动布线之前,可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻平行,以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合。T;j;Jwf,Uybbs.suuhoo.com书虎社区欢迎您的到来!!Kx^|,w#|k-]    g[l  自动布线的布通率,依赖于良好的布局,布线规则可以预先设定,包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线,快速地把短线连通,然后进行迷宫式布线,先把要布的连线进行全局的布线路径优化,它可以根据需要断开已布的线。并试着重新再布线,以改进总体效果。W$v][?]J?\6MYO书虎社区/OFX[?]UV`考研|生活|网站制作|专业基础  对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了,它浪费了许多宝贵的布线通道,为解决这一矛盾,出现了盲孔和埋孔技术,它不仅完成了导通孔的作用,还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便,更加流畅,更为完善,PCB板的设计过程是一个复杂而又简单的过程,要想很好地掌握它,还需广大电子工程设计人员去自已体会,才能得到其中的真谛。ZI0d|}%FM书虎社区欢迎光临;w"}9m6][?]v5H书虎社区欢迎您的到来!!1电源、地线的处理N5S%ZVn(O.^e3pbbs.suuhoo.com's%cOWTbbs.suuhoo.com?-^5}t,f8ebbs.suuhoo.com#IAyByT2D2i……
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    时间: 2020-1-6 12:11
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    pcb设计指南……
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