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使用高速约束设计电子产品时需考虑的三个因素
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类别: 制造与封装
时间:2020-03-13
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上传用户:wsu_w_hotmail.com
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资料介绍
本白皮书讨论了在高速电子产品的设计中所面临的三个挑战:信号质量、时序和串扰。通过分析这些方面,您可以提高产品的可靠性和质量,并合理判断走线长度、拓扑、间距等设计要素。……
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