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使用高速约束设计电子产品时需考虑的三个因素
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类别： 制造与封装
时间：2020-01-05
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阅读数：342
上传用户：wsu_w_hotmail.com
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本白皮书讨论了在高速电子产品的设计中所面临的三个挑战：信号质量、时序和串扰。通过分析这些方面，您可以提高产品的可靠性和质量，并合理判断走线长度、拓扑、间距等设计要素。……
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Mentor pads pcb设计
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