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图解芯片制造工艺流程(全图片注解,清晰明了)
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时间:2019-07-10
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上传用户:汽电黄蜂
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资料介绍
该资料简洁明了,配图生动,非常适合普通工程师、入门级工程师或行业菜鸟,帮助你了解芯片制造的基本工艺流程。 首先,在制造芯片之前,晶圆厂得先有硅晶圆材料。从硅晶棒上切割出超薄的硅晶圆,然后就可以进行芯片制造的流程了。 1、湿洗 (用各种试剂保持硅晶圆表面没有杂质) 2、光刻 (用紫外线透过蒙版照射硅晶圆, 被照到的地方就会容易被洗掉, 没被照到的地方就保持原样. 于是就可以在硅晶圆上面刻出想要的图案. 注意, 此时还没有加入杂质, 依然是一个硅晶圆. ) 3、 离子注入 (在硅晶圆不同的位置加入不同的杂质, 不同杂质根据浓度/位置的不同就组成了场效应管.) 4.1、干蚀刻 (之前用光刻出来的形状有许多其实不是我们需要的,而是为了离子注入而蚀刻的。现在就要用等离子体把他们洗掉,或者是一些第一步光刻先不需要刻出来的结构,这一步进行蚀刻). 4.2、湿蚀刻 (进一步洗掉,但是用的是试剂, 所以叫湿蚀刻)—— 以上步骤完成后, 场效应管就已经被做出来啦,但是以上步骤一般都不止做一次, 很可能需要反反复复的做,以达到要求。 5、等离子冲洗 (用较弱的等离子束轰击整个芯片) 6、热处理,其中又分为: 6.1 快速热退火 (就是瞬间把整个片子通过大功率灯啥的照到1200摄氏度以上, 然后慢慢地冷却下来, 为了使得注入的离子能更好的被启动以及热氧化) 6.2 退火 6.3 热氧化 (制造出二氧化硅, 也即场效应管的栅极(gate) ) 7、化学气相淀积(CVD),进一步精细处理表面的各种物质 8、物理气相淀积 (PVD),类似,而且可以给敏感部件加coating 9、分子束外延 (MBE) 如果需要长单晶的话就需要。 10、电镀处理 11、化学/机械表面处理 12、晶圆测试 13、晶圆打磨就可以出厂封装了。
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相关评论 (下载后评价送E币 我要评论)
  • hx20100602 2019-11-27
    了解一下
  • 鳴磬餘暉 2019-08-02
    只有10页,内容老旧,是网上视频截图。很差。
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