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半导体芯片工艺制造技术最全面的资料专题

半导体芯片工艺制造技术最全面的资料专题

时间： 2023-07-11 22:11:58

阅读数： 65183

类别：基础知识模拟/数字制造与封装

创建者：电子阔少

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感谢本资源专题创建者：电子阔少

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本专题包括的资源（19）

1、详细解读半导体全制程介绍

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上传者：奔跑的红烧肉

基本晶圆处理步骤通常是晶圆先经过适当的清洗（Cleaning）之后，送到热炉管（Furnace）内，在含氧的环境中，以加热氧化（Oxidation）的方式在晶圆的表面形成一层厚约数百个的二氧化硅层，紧

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2、半导体功率器件与高能效功率MOSFET指南

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上传者：ASPENCORE官方账号

JJM 半导体功率器件与高能效功率MOSFET指南

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3、功率半导体应用手册.pdf功率半导体应用手册.pdf

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上传者：stanleylo2001

功率半导体应用手册.pdf

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4、芯片制造：半导体工艺制程实用教程

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上传者：tingyi

本书是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉，被列为业界最畅销的书籍之一，第五版的出版就是最好的证明。本书的范围包括半导体工艺的每个阶段，从原材料制备到封装、测

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5、半导体云讲堂——宽禁带半导体（GaN、SiC）材料及器件测试.pdf

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上传者：bwj312

半导体云讲堂——宽禁带半导体（GaN、SiC）材料及器件测试.pdf

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6、半导体芯片制造技术.zip

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上传者：Goodluck2020

是2012年电子工业出版社出版出版的图书，作者是杜中一。本书针对高职高专学生的特点，以“实用为主、够用为度”为原则，系统地介绍了半导体芯片制造技术。

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7、图解芯片制造工艺流程（全图片注解，清晰明了）

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上传者：汽电黄蜂

该资料简洁明了，配图生动，非常适合普通工程师、入门级工程师或行业菜鸟，帮助你了解芯片制造的基本工艺流程。首先，在制造芯片之前，晶圆厂得先有硅晶圆材料。从硅晶棒上切割出超薄的硅晶圆，然后就可以进行芯片制

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8、图解芯片制造工艺流程

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上传者：16245458_qq.com

该资料简洁明了，配图生动，非常适合普通工程师、入门级工程师或行业菜鸟，帮助你了解芯片制造的基本工艺流程。首先，在制造芯片之前，晶圆厂得先有硅晶圆材料。从硅晶棒上切割出超薄的硅晶圆，然后就可以进行芯片制

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9、半导体芯片制造技术

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上传者：kaidi2003

半导体芯片制造技术.ppt

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10、半导体物理学教材(刘恩科第6版).pdf

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上传者：xgp416

半导体物理学教材(刘恩科第6版).pdf

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11、现代集成电路半导体器件胡正明

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上传者：eisbergeisberg

现代集成电路半导体器件中文翻譯版[美] ChenmingCalvinHu（胡正明）著，译者：王燕张莉叶佐昌岳瑞峰第1章半导体中的电子和空穴第2章&emsp

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12、（第六版) 芯片制造-半导体工艺制程实用教程

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上传者：kiloo

第六版本的芯片制造，半导体，工艺制程，教程，封装，光刻。

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13、中文版《芯片制造__半导体工艺制程实用教程》_第5版

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上传者：wsu_w_hotmail.com

中文版《芯片制造__半导体工艺制程实用教程》_第5版……

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14、《芯片制造半导体工艺制程实用教程》第5版 404页

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上传者：树根家的胖哥哥

《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第六版)》，电子工业出版社出版，外文书名:MicrochipFabrication:aPracticalGuidetoSemiconductorProcessing

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15、半导体材料与元件概论.pdf

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上传者：Argent

从二极管到三极管，从单片机到多核MCU，3G网络到5G产品的普及，不管电子产品的集成度怎么高，其产品还是少不了电阻电容电感，每个元器件在电路中必然有其作用。单片机是芯片开发的基础，相信从中会获得您意想

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16、功率半导体器件——理论及应用

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上传者：CyanWing

本书较全面地讲述了现有各类重要功率半导体器件的结构、基本原理、设计原则和应用特性，有机地将功率器件的设计、器件中的物理过程和器件的应用特性联系起来。书中内容由浅入深，从半导体的性质、基本的半导体结构、

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17、半导体器件物理(第3版)-中文版-施敏-高清版.pdf

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模电数电是电路的基础，掌握基础才能更好的理解智能芯片的工作原理，万物互联，没有电路的支持，一切都是废墟。射频无线，创造无限可能，5G的兴起，FPGA的火爆，快来下载基础性的资料吧，让你从零开始掌握底层

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18、华大半导体181页PPT基础知识培训——常用半导体器件讲解

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上传者：zendy_731593397

1.半导体基础知识2.半导体二极管3 双极型三极管4 场效应管5 单结晶体管和晶闸管6 集成电路中的元器件

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19、最全最详尽的半导体制造技术书籍，涵盖晶圆工艺到后端封测

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上传者：肖骁

《半导体制造技术》是最详尽最完整介绍半导体前端工艺和后端制程的书籍，作者是美国人MichaelQuirk。看完本书，相信你对整个芯片制造流程会非常清晰地了解。从硅片制造，到晶圆厂芯片工艺的四大基本类—

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