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最全最详尽的半导体制造技术书籍,涵盖晶圆工艺到后端封测
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时间:2019-07-03
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资料介绍
《半导体制造技术》是最详尽最完整介绍半导体前端工艺和后端制程的书籍,作者是美国人Michael Quirk。看完本书,相信你对整个芯片制造流程会非常清晰地了解。从硅片制造,到晶圆厂芯片工艺的四大基本类——薄膜制作(Layer)、图形光刻(Pattern)、刻蚀和掺杂,再到测试封装,一目了然。 全书共分20章,根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节,包括与半导体制造相关的基础技术信息;总体流程图的工艺模型概况,用流程图将硅片制造的主要领域连接起来;具体讲解每一个主要工艺;集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外,各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题,这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。 第1章 半导体产业介绍 第2章 半导体材料特性 第3章 器件技术 第4章 硅和硅片制备 第5章 半导体制造中的化学品 第6章 硅片制造中的沾污控制 第7章 测量学和缺陷检查 第8章 工艺腔内的气体控制 第9章 集成电路制造工艺概况 第10章 氧化 第11章 淀积 第12章 金属化 第13章 光刻:气相成底膜到软烘 第14章 光刻:对准和曝光 第15章 光刻:光刻胶显影和先进的光刻技术 第16章 刻蚀 第17章 离子注入 第18章 化学机械平坦化 第19章 硅片测试 第20章 装配与封装 本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今最新技术资料,学术界和工业界对《半导体制造技术》的评价都很高。
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