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芯片晶圆工艺制造封装，热门资料大放送！
芯片晶圆工艺制造封装，热门资料大放送！
时间： 2023-09-05 21:22:31
阅读数： 73803
类别：
基础知识
测试测量
制造与封装
创建者：
电子阔少
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芯片晶圆工艺制造封装，热门资料大放送！
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半导体工艺-晶圆清洗.rar
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电子阔少
半导体工艺-晶圆清洗.rar
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2、
晶圆的生产工艺流程与芯片生产工艺流程.rar
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电子阔少
晶圆的生产工艺流程与芯片生产工艺流程.rar
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3、
IC-芯片封装流程
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328230725_895182095
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电子阔少
将从晶圆厂出来的Wafer进行背面研磨，来减薄晶圆达到 封装需要的厚度（8mils~10mils）；磨片时，需要在正面（ActiveArea）贴胶带保护电路区域 同时研磨背面。研磨之后，去除胶带，测量
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4、
存储器芯片封装技术详解
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祁佳
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电子阔少
存储器芯片封装技术详解
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5、
在芯片封装系统设计中实现精确的麦克斯韦电磁完整性
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stanleylo2001
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电子阔少
在芯片封装系统设计中实现精确的麦克斯韦电磁完整性
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6、
Mentor_在芯片封装系统设计中实现精确的麦克斯韦电磁完整性.pdf
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Argent
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电子阔少
Mentor在电子电路设计，PCB设计制作在业内有很大的影响力，本专题是Mentor在电路原理图与PCB设计的参考资料，仅供参考。
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7、
Mentor_在芯片封装系统设计中实现精确的麦克斯韦电磁完整性.pdf
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Goodluck2020
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电子阔少
Mentor_在芯片封装系统设计中实现精确的麦克斯韦电磁完整性.pdf
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8、
Mentor_在芯片封装系统设计中实现精确的麦克斯韦电磁完整性
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stanleylo2001
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电子阔少
Mentor_在芯片封装系统设计中实现精确的麦克斯韦电磁完整性
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9、
Mentor_在芯片封装系统设计中实现精确的麦克斯韦电磁完整性
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samewell
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电子阔少
Mentor_在芯片封装系统设计中实现精确的麦克斯韦电磁完整性
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10、
半导体晶圆级探针台直流测试
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易捷测试
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电子阔少
深圳市易捷测试技术有限公司，品牌：GBITEST。致力于为用户提供精密的半导体晶圆级在片测试探针台系统和射频微波器件测量系统，微组装封装工艺检测系统以、失效分析系统以及材料测试等系统集成方案。特别是我
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11、
晶圆及芯片测试.zip
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电子阔少
晶圆及芯片测试.zip
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12、
晶圆及芯片测试.zip
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电子阔少
晶圆及芯片测试.zip
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13、
晶圆及芯片测试.rar
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电子阔少
晶圆及芯片测试.rar
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14、
晶圆及芯片测试
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电子阔少
晶圆及芯片测试，过程讲解
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15、
芯片封装类型(搜集整理各种芯片封装的介绍及运用).rar
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电子阔少
芯片封装类型(搜集整理各种芯片封装的介绍及运用).rar
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16、
非常齐全的芯片封装大全(含图片)
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stanleylo2001
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非常齐全的芯片封装大全(含图片)
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17、
非常齐全的芯片封装大全(含图片)
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电子阔少
非常齐全的芯片封装大全(含图片)
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18、
70种电子元器件、芯片封装类型
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电子阔少
70种电子元器件、芯片封装类型。图文演示
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19、
芯片封装详细图解.ppt
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芯片封装详细图解.ppt
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20、
集成电路芯片封装第十五讲.ppt
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samewell
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电子阔少
集成电路芯片封装第十五讲.ppt
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21、
集成电路芯片封装第十五讲
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samewell
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电子阔少
集成电路芯片封装第十五讲
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22、
集成电路芯片封装第十五讲
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简单qqq
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电子阔少
集成电路芯片封装十五讲
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23、
ADI_集成电路芯片封装封装工艺流程（总116页）
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samewell
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电子阔少
ADI_集成电路芯片封装封装工艺流程（总116页）
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24、
芯片封装测试流程详解.ppt
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电子阔少
芯片封装测试流程详解.ppt
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25、
芯片封装测试流程详解
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stanleylo2001
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电子阔少
芯片封装测试流程详解在开始芯片测试流程之前应先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的内部电路,主要参数指标,各个引出线的作用及其正常电压。第一部工作做的好,后面的检查就会顺利很多。
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26、
芯片封装测试流程详解
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zendy_731593397
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电子阔少
芯片封装测试流程详解关于目前半导体行业内 芯片封装测试的 流程详细介绍
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27、
芯片封装测试流程详解
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328230725_895182095
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电子阔少
【LeadFrame】引线框架提供电路连接和Die的固定作用；主要材料为铜，会在上面进行镀银、 NiPdAu等材料；L/F的制程有Etch和Stamp两种；易氧化，存放于氮气柜中，湿度小于40%RH;
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28、
最全的芯片封装方式（图文对照）.rar
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kaidi2003
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电子阔少
最全的芯片封装方式（图文对照）.rar
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29、
非常齐全的芯片封装大全(含图片).pdf
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电子阔少
非常齐全的芯片封装大全(含图片).pdf
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30、
最全的芯片封装方式(图文对照)
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电子阔少
各种IC芯片封装形式介绍
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31、
晶圆制造业的特点.zip
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zyn518
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晶圆制造业的特点.zip
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32、
晶圆的生产工艺流程与芯片生产工艺流程.zip
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zyn518
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电子阔少
晶圆的生产工艺流程与芯片生产工艺流程.zip
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33、
半导体晶圆切割.rar
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电子阔少
半导体晶圆切割.rar
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34、
半导体晶圆的生产工艺流程介绍.rar
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电子阔少
半导体晶圆的生产工艺流程介绍.rar
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35、
TSMC晶圆制造过程
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ls_chen_879319438
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电子阔少
介绍台积电TSMC晶圆制造过程
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36、
最全最详尽的半导体制造技术书籍，涵盖晶圆工艺到后端封测
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上传者：
肖骁
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电子阔少
《半导体制造技术》是最详尽最完整介绍半导体前端工艺和后端制程的书籍，作者是美国人MichaelQuirk。看完本书，相信你对整个芯片制造流程会非常清晰地了解。从硅片制造，到晶圆厂芯片工艺的四大基本类—
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