帖子
  • 帖子
  • 博文
资料
  • 资料
  • 专题
热门搜索： python HarmonyOS 嵌入式 电源 C语言 华为 电子竞赛 单片机 PCB
ADI_集成电路芯片封装封装工艺流程（总116页）
推荐星级：
类别： 基础知识
时间：2020-12-22
大小：13.13MB
阅读数：1358
上传用户：samewell
查看他发布的资源
下载次数
22
所需E币
3
立即下载
ebi
新用户注册即送 300 E币
更多E币赚取方法，请查看
close
立即下载
资料介绍
ADI_集成电路芯片封装封装工艺流程（总116页）
展开阅读全文
所属专题
芯片晶圆工艺制造封装，热门资料大放送！
展开资源列表
芯片晶圆工艺制造封装，热门资料大放送！
adi 集成电路 芯片封装 封装 工艺流程 116页
版权说明：本资料由用户提供并上传，仅用于学习交流；若内容存在侵权，请进行举报，或 联系我们 删除。
PARTNER CONTENT
换一换> 更多>
相关评论 (下载后评价送E币 我要评论)
没有更多评论了
  • 可能感兴趣
  • 关注本资料的网友还下载了
  • 技术白皮书
      更多资源
      上传