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芯片封装测试流程详解
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资料介绍
【Lead Frame】引线框架 提供电路连接和Die的固定作用; 主要材料为铜,会在上面进行镀银、 NiPdAu等材料; L/F的制程有Etch和Stamp两种; 易氧化,存放于氮气柜中,湿度小 于40%RH; 除了BGA和CSP外,其他Package都会采用Lead Frame, BGA采用的是Substrate;
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器件元件封装,封装库,封装技术资料,常用电子物料封装及参数
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