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IC封装测试工艺流程
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时间:2019-08-05
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资料介绍
指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。 IC Package种类很多,可以按以下标准分类: 按封装材料划分为: 金属封装、陶瓷封装、塑料封装 按照和PCB板连接方式分为: PTH封装和SMT封装 按照封装外型可分为: SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等;
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本书通过四种最有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FC-PBGA、SiP),详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。 本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设计、WireBond介绍、PBGA设计、基板工艺、封装工艺、8个Die堆叠的SiP设计与制作过程、高速SerDes的FC-PBGA设计关键点、Flip Chip设计过程中Die与Package的局部Co-Design。
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