全部
  • 全部
  • 标题
  • 简介
  • TAG
IC封装大全
推荐星级:
类别: 消费电子
时间:2020-02-11
大小:1.02MB
阅读数:61
上传用户:quw431979_163.com
查看他发布的资源
下载次数
0
所需E币
3
资料介绍
IC封装大全……
所属专题
展开资源列表
本书通过四种最有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FC-PBGA、SiP),详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。 本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设计、WireBond介绍、PBGA设计、基板工艺、封装工艺、8个Die堆叠的SiP设计与制作过程、高速SerDes的FC-PBGA设计关键点、Flip Chip设计过程中Die与Package的局部Co-Design。
0
收藏 举报
相关评论 (下载后评价送E币 我要评论)
  • 没有更多评论了
  • 可能感兴趣
  • 关注本资料的网友还下载了
  • 技术白皮书